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IBM與ARM合力降低物聯(lián)網(wǎng)準入門檻

- IBM與ARM雙方已經(jīng)正式達成合作協(xié)議,希望借助mBed物聯(lián)網(wǎng)入門套件降低進入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的門檻。 物聯(lián)網(wǎng)設備正逐漸成為觸手可及而又無處不在的技術(shù)方案,配備形式包括傳感器、車輛以及其它電子載體。物聯(lián)網(wǎng)設備接入在線服務,旨在對通過上述途徑收集到的數(shù)據(jù)進行分析與存儲。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在各個領(lǐng)域皆有相當廣泛的應用,例如由洗衣機及鍋爐有需要服務時向制造商發(fā)出通知,但其廣泛普及也有可能對個人隱私造成破壞。 IBM與ARM工具包旨在降低首款物聯(lián)網(wǎng)設備構(gòu)建難度。 mbed物聯(lián)網(wǎng)
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聯(lián)發(fā)科芯片 邁入16納米時代
- 日前,安謀發(fā)表以臺積電16奈米FinFET+制程生產(chǎn)最新處理器架構(gòu)A72,聯(lián)發(fā)科名列首波客戶名單之一,該制程將在第3季量產(chǎn),代表聯(lián)發(fā)科手機晶片在下半年將進入16奈米FinFET+時代。 ARM在對外宣布今年度主打A72架構(gòu)的同時,也公布三家客戶名單,包括聯(lián)發(fā)科、海思及瑞芯微,都是以手機和平板電腦等行動裝置為主;市場預期高通、三星應該也不會缺席。
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ARM為高端移動體驗樹立全新標桿
- ARM近日宣布推出全新IP組合,為2016年上市的移動設備樹立高端用戶體驗新標桿。這套IP組合是以業(yè)界現(xiàn)有針對移動系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)的最高性能處理器技術(shù)ARM Cortex-A72處理器為核心,在特定的配置下,Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動體驗IP組合同時可在支持高達4K120幀分辨率的情況下,提供顯著的圖形處理性能升級,為用戶帶來震撼的視覺體驗?;谶@一全新業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)組合的設備預計將于2016年面世。 ARM高端移動體驗IP組合
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研調(diào):新應用商品需求大 MCU年銷售估增6%
- 即使玩具等傳統(tǒng)應用銷售下滑、對MCU(微控制器)需求造成影響,惟隨著穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)、車用等新應用商品出爐,研調(diào)機構(gòu)ICInsights看好,今年全球MCU市場銷售額將年增6%、來到歷史新高的168億美元。 ICInsights分析,受益于智慧卡需求強彈、全球總體經(jīng)濟環(huán)境的復蘇,以及穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)等嵌入式系統(tǒng)應用不斷推陳出新,今年MCU的前景依舊樂觀。ICInsights指出,繼去年MCU市場銷售額年增5%、來到159億美元之后,今年全球MCU市場可望延續(xù)成長態(tài)勢、年增6%。 關(guān)于近年全
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智能機專利授權(quán)收入增加ARM Q4獲利勝預期
- 英國處理器架構(gòu)研發(fā)公司ARM(ARM Holdings)最新發(fā)布優(yōu)于預期的2014年第4季獲利表現(xiàn),并預期包括蘋果(Apple)iPhone 6等智能手機銷售增加,將推升該公司的專利授權(quán)費用收入。 根據(jù)資料顯示,基于該公司架構(gòu)的微處理器芯片在2014年第4季產(chǎn)量超過35億顆,使得ARM(安謀)稅前利潤超過1.19億英鎊(約合1.82億美元)、年增 25%,優(yōu)于分析師們此前平均預估的1.13億英鎊。當季收入則年增19%、至2.26億英鎊,授權(quán)金(licensing)及權(quán)利金 (royalties)
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ARM:現(xiàn)有處理器已可對應8K像素應用

- 針對滿足行動運算到伺服器等級運算,以及對應影像應用、游戲體驗的超高畫質(zhì)與顯示特效等使用需求,ARM在上周宣布推出因應前瞻市場需求的全新 Cortex-A72處理器架構(gòu)設計,以及顯示效能更高的Mali-T880,同時也因應CPU、GPU與記憶體等元件間資料傳輸頻寬增加推出 CoreLink CCI-500互聯(lián)匯流排設計,藉此滿足未來市場更高的運算需求。 而針對目前市場普遍在行動裝置導入4K畫質(zhì)使用體驗,ARM方面表示其實旗下GPU很早便已對應4K顯示輸出,同時強調(diào)目前已可藉由多核心組態(tài)方式滿足8K
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從自動化到物聯(lián)網(wǎng)

- 摘要:自工業(yè)革命以來,幾乎每個時代都被稱為自動化時代。機械機器首先實現(xiàn)了基本商品生產(chǎn)的自動化。自動化的進一步發(fā)展,為我們提供了現(xiàn)在人們已經(jīng)習以為常的汽車和其他大型家電。在二十世紀,自動化已經(jīng)十分重要。1960年代的電視劇《杰森一家》中甚至描述了這樣的未來:機器人自動化處理日常事務,如做飯和用吸塵器清掃地板。 引言 物聯(lián)網(wǎng)讓我們對于自動化有了全新認識。如我在《物聯(lián)網(wǎng)要成為現(xiàn)實還缺什么》 一文中所述,物聯(lián)網(wǎng)的定義不僅限于機器與機器(M2M)的互動,還包含智能機器與其他機器、物件、環(huán)境和基礎(chǔ)設施
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) 嵌入式 MCU M2M 201503
本土設計公司創(chuàng)新進行時

- 摘要:中國設計公司正在通過旺盛的創(chuàng)新精神展現(xiàn)出對行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司,并分析了本土企業(yè)其技術(shù)趨勢和未來發(fā)展前景。 半導體行業(yè)正在進入百花齊放、百家爭鳴的新時代,一些曾經(jīng)叱咤風云的老牌企業(yè)似乎風光不在,一些曾經(jīng)引領(lǐng)潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足,這就給了更多的創(chuàng)新型設計公司更大的空間和更多的機會。中國巨大的市場環(huán)境和人才資源是芯片設計創(chuàng)新不竭的源泉,這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局,并將對未來電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到更加深遠的意義。 兆易創(chuàng)新:挑戰(zhàn)者的翅膀已經(jīng)
- 關(guān)鍵字: MCU GD32 ARM SoC USB 201503
降低工業(yè)應用的總體擁有成本

- 摘要:大約三分之一的嵌入式設計人員考慮在嵌入式應用中采用FPGA,他們認為在設計中使用FPGA過于昂貴。但是,從系統(tǒng)級了解總體擁有成本(TCO) (由產(chǎn)品生命周期中的開發(fā)、改進、替換和維護成本來衡量),您會發(fā)現(xiàn)FPGA是分立微控制器(MCU)/數(shù)字信號處理器(DSP)/ASSP產(chǎn)品靈活的競爭方案。 引言 工業(yè)自動化和過程控制生產(chǎn)商一直面臨持續(xù)的全球競爭和經(jīng)濟壓力,商業(yè)模式和利潤不斷受到威脅,不得不應對成本挑戰(zhàn),包括: ● 利潤和研發(fā)投入; ● 產(chǎn)品及時面市壓力以適應經(jīng)濟狀況的變
- 關(guān)鍵字: 嵌入式 FPGA 工業(yè)以太網(wǎng) DSP TCO MCU 201503
低功耗Sensor Hub成標配 穿戴裝置傳感功耗驟降

- 穿戴式裝置續(xù)航力可望大幅提升。穿戴式裝置配備的感測功能不斷增加,促使晶片商加緊研發(fā)更省電的微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器,并開始提出低功耗感測器中樞(Sensor Hub)方案,以減輕主處理器工作負擔,讓整體感測系統(tǒng)耗電量大幅下降。 穿戴式裝置感測系統(tǒng)功耗可望大幅降低。穿戴式裝置受限于體積,因此內(nèi)部電池蓄電量無法盡如人意,容易引發(fā)使用者體驗不佳等問題;因此,相關(guān)業(yè)者無不戮力精進電源管理技術(shù),同時竭盡所能降低相關(guān)元件的耗電量,或是透過更有效的系統(tǒng)配置方式,降低主處理器的運作負擔,以滿足穿戴式裝置內(nèi)感
- 關(guān)鍵字: Sensor Hub MEMS ARM
穿戴/物聯(lián)網(wǎng)應用熱燒 MCU出貨成長添柴薪

- 微控制器(MCU)需求持續(xù)走揚。市調(diào)機構(gòu)IC Insights指出,在穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)等新興嵌入式系統(tǒng)興起的帶動下,全球MCU出貨量在2014年創(chuàng)下新高,達一百八十六億顆,較2013年增長 16%,并超越2012年一百七十三億顆的紀錄;預估2015年將再成長12%,突破二百億顆大關(guān),2019年更可望達到二百七十三億顆。
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) MCU
基于SOPC的紅外視頻網(wǎng)絡傳輸系統(tǒng)

- 摘要 人類接收的信息約有70%來自視覺。因此,圖像采集及處理設備在人們的日常生活中占有很重要的地位。隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及及帶寬的提高,使得圖像的網(wǎng)絡傳輸成為可能,且應用范圍越來越廣,為人們的日常生活帶來了極大的便利。同時,隨著非制冷紅外技術(shù)的發(fā)展,紅外熱像系統(tǒng)在軍用和民用領(lǐng)域得到了廣泛的應用。根據(jù)美國紅外市場權(quán)威調(diào)查機構(gòu)Maxtech International發(fā)布的2006年度紅外市場報告,2003年至2006年全球民用紅外熱像儀的平均增長幅度為17%,并且正展現(xiàn)出更廣闊的市場需求。 由此可
- 關(guān)鍵字: FPGA ARM Microblaze
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