arm mcu 文章最新資訊

用“芯”看世界 Goole Glass 助力英特爾開拓可穿戴市場

　　據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)道，在2015年最新版的谷歌眼鏡中，英特爾將為其提供處理器，取代之前的德州儀器(TI)。　　今年伊始，英特爾就積極備戰(zhàn)移動(dòng)領(lǐng)域，智能可穿戴設(shè)備也是其主攻市場之一。9月份發(fā)布面向智能可穿戴設(shè)備的第一款芯片Edison，11月份又拿出6200萬美金投資16家初創(chuàng)公司，都是在為切入智能可穿戴市場進(jìn)行戰(zhàn)略布局。但是由于ARM架構(gòu)根深蒂固，而英特爾自身又無代表性產(chǎn)品，以至于在可穿戴市場遲遲未能打開局面。此次谷歌新版眼鏡采用英特爾處理器，雖然目前暫時(shí)還不知道是哪款芯片，但毫無疑問這為英特爾進(jìn)軍可
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個(gè)人總結(jié):嵌入式編程應(yīng)該注意的問題

　　個(gè)人認(rèn)為，嵌入式編程最難的兩部分就是interrupt和MM(memory manage)，有些人可能感覺不到，那是因?yàn)樘鄶?shù)情況下芯片制造商都幫你寫好了，但是如果你本身就在為芯片制造商工作，那你就必須自己會(huì)寫配置文件了，這兩個(gè)東西之所以比較難是因?yàn)橐脜R編或類C來寫，屬于比較低層的東西，中斷有外部中斷和內(nèi)部中斷，外部中斷有兩種實(shí)現(xiàn)模式，硬件中斷模式和軟件中斷模式，相對來說比較簡單，屬于應(yīng)用層面的，相比之下，內(nèi)部中斷就要復(fù)雜得多，內(nèi)部中斷主要是發(fā)生重起，總線出錯(cuò)，溢出，校驗(yàn)出錯(cuò)等情況產(chǎn)生的，很多軟件
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高通AP問題待解決　新一代旗艦手機(jī)恐面臨生產(chǎn)危機(jī)

　　明年度手機(jī)品牌大廠的新一代旗艦機(jī)種，恐將出現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)危機(jī)，原因是出在移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)出現(xiàn)狀況。　　全球多數(shù)智能型手機(jī)制造廠的高階智能型手機(jī)，大部分搭載移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發(fā)熱、反應(yīng)速度較慢等技術(shù)性問題，是否可如預(yù)期在2015年上半供貨，情況尚不明朗。　　三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發(fā)的Exynos AP，將可解決問題。樂金雖然也有自主研發(fā)的Nuc
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芯片廠補(bǔ)強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力　策略聯(lián)盟搶商機(jī)

　　面對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī)，國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設(shè)定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，主要包括智能控制、有線、無線連結(jié)及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補(bǔ)強(qiáng)自身技術(shù)，甚至有意啟動(dòng)收購及合併策略，至于小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者更無法單打獨(dú)斗，開始尋求策略聯(lián)盟，希望能搶下新世代產(chǎn)品商機(jī)。　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用似乎對于工廠自動(dòng)化、物流、設(shè)備業(yè)者及車廠等接受度較高，但這類工業(yè)應(yīng)用的微控制器(MCU)、有線、無線連結(jié)芯片、模擬IC解決方案進(jìn)入門檻偏高，較不適合小型及強(qiáng)調(diào)高性價(jià)比的臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者切入。
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言出必行 Cavium首推48核ARM服務(wù)器芯片

　　在今年六月，芯片供應(yīng)商Cavium公司首次發(fā)布了其ThunderX系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品。而在近日，Cavium公司宣布，ThunderX芯片目前已經(jīng)正式發(fā)售，其中包括了一個(gè)業(yè)界第一款48核ARMv8處理器。　　四款ThunderX產(chǎn)品包括：針對云計(jì)算工作負(fù)載的ThunderX_CP、用于云計(jì)算存儲(chǔ)應(yīng)用的ThunderX_ST、應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序的ThunderX_NT以及確保計(jì)算安全的ThunderX_SC。　　Cavium公司數(shù)據(jù)中心處理器集團(tuán)產(chǎn)品營銷總監(jiān)Rishi Chugh表示：&l
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ARM菜鳥：JLINK與JTAG的區(qū)別

　　調(diào)試ARM，要遵循ARM的調(diào)試接口協(xié)議,JTAG就是其中的一種。當(dāng)仿真時(shí)，IAR、KEIL、ADS等都有一個(gè)公共的調(diào)試接口,RDI就是其中的一種，那么我們?nèi)绾瓮瓿蒖DI-->ARM調(diào)試協(xié)議(JTAG)的轉(zhuǎn)換呢?有以下兩種做法：　　1.在電腦上寫一個(gè)服務(wù)程序，把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相關(guān)的JTAG協(xié)議，然后通后一個(gè)物理轉(zhuǎn)換接口(注意，這個(gè)轉(zhuǎn)換只是電氣物理層上的轉(zhuǎn)換，就像RS232那樣的作用)發(fā)送你的的目標(biāo)板。H-JTAG就是這樣的。H-JTAG的硬件就僅是一個(gè)物理電平的
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圖解ADS+JLINK調(diào)試ARM

　　文章是對LPC2148而寫的，但是對三星的44B0芯片同樣適用，只需要在選擇時(shí)將相應(yīng)的CPU選擇的S3C44B0就可以了。　　JLINK在ADS下調(diào)試心得　　前兩天一個(gè)客戶用jlink在ADS來調(diào)試LPC2148總報(bào)錯(cuò)，這個(gè)錯(cuò)誤我之前在調(diào)試LPC2200的時(shí)候也碰到過，后來問題解決了，和大家分享一下。　　1、在AXD下添加JLINK 　　選擇Options下面的ConfigTarget，如下圖所示：　　 ? 　　單擊Add按鈕，添加jlinkRDI.dll(確保你已
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在MCU系統(tǒng)中如何利用ADC技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集

　　使用MCU的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益于摩爾定律，即通過更小封裝、更低成本獲得更多的豐富特性功能。嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員和MCU廠商關(guān)心數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的三個(gè)基本功能：捕獲、計(jì)算和通信。理解全部功能對設(shè)計(jì)大有幫助，本文將主要關(guān)注數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的捕獲階段。　　捕獲　　復(fù)雜的混合信號MCU必須能夠從模擬世界中捕獲某些有用信息，并且能夠把連續(xù)時(shí)間信號轉(zhuǎn)換成離散的數(shù)字形式。模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)是完成這項(xiàng)任務(wù)最重要的MCU外設(shè)，因此ADC的性能往往決定何種MCU適用于何種應(yīng)用。MCU也能夠通過各種串行或并行數(shù)字I/O接口捕
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研華推出全新WISE-Cloud物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺以軟件加值服務(wù)帶動(dòng)硬件銷售模式

　　智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經(jīng)銷商大會(huì)(Embedded World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動(dòng)，除邀請重量級嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯(lián)發(fā)科、IHS等各界專家蒞臨分享未來趨勢與觀點(diǎn)外，也將帶領(lǐng)全
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盤點(diǎn)全球十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商

毫無疑問，ARM是世界最大的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，可您知道全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商的大名以及優(yōu)勢領(lǐng)域嗎？
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非對稱雙核心MCU助陣　Sensor Hub功耗銳減

　　以非對稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式，以讓Sensor Hub可基于各種任務(wù)配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor Hub可透過不同的運(yùn)算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務(wù)，進(jìn)而提高運(yùn)算效率及降低功耗。　　恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場經(jīng)理Ross Bannatyne表示，非對稱雙核心架構(gòu)能
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的MCU商機(jī)與發(fā)展趨勢

　　MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱單片微型計(jì)算機(jī)，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計(jì)算機(jī)的CPU、RAM、ROM、定時(shí)數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。　　隨著行動(dòng)通訊與嵌入式裝置的流行，強(qiáng)調(diào)高效能、低耗電的應(yīng)用處理器紛紛進(jìn)駐各種3C消費(fèi)電子與可攜式智慧產(chǎn)品，而功能簡便且超低功耗的MCU，以更簡易的硬體架構(gòu)與超低成本，應(yīng)用在各種不同的領(lǐng)域，包括：穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監(jiān)控、工控、無
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（下）

　　在上篇，小編為大家介紹了兩種電平轉(zhuǎn)換電路，這節(jié)將繼續(xù)以致遠(yuǎn)電子MiniARM工控核心板的實(shí)例來給大家介紹其他幾種電平轉(zhuǎn)換電路。　　3. 晶體管+上拉電阻　　通過雙極性晶體管，集電極由上拉電阻接到電源，輸入的高電平的電壓值就是電源電壓值。以MiniARM核心板與GPRS模塊為例，如圖1所示。　　　　圖1 晶體管電平轉(zhuǎn)換電路　　當(dāng)GPRS模塊TXD為高電平時(shí)，由于Q1的Ve=Vb，三極管截止，上拉電阻R1將MiniARM的RXD拉高到高電平。　　當(dāng)GPRS模塊T
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）

　　電子工程師在電路設(shè)計(jì)過程中，經(jīng)常會(huì)碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細(xì)的分析。　　對于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。　　但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來了解以下幾點(diǎn)：　?、?解決電平轉(zhuǎn)換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL 　　
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2014年德州儀器全國大學(xué)教育者年會(huì)在上海召開

　　2014年德州儀器(TI)全國大學(xué)教育者年會(huì)于11月28日至29日在上海召開。來自 TI 的中國大學(xué)計(jì)劃總監(jiān)沈潔女士以及 TI 模擬和嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的專家們與來自國內(nèi)50余所高校的120名電子工程學(xué)科教師們就如何促進(jìn)高性能模擬技術(shù)和嵌入式技術(shù)的教學(xué)改革和創(chuàng)新人才培養(yǎng)進(jìn)行交流和分享，并就就未來電子工程教育和研究方向、高等教育與產(chǎn)業(yè)如何結(jié)合、以及當(dāng)前電子產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，如本土 IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，及物聯(lián)網(wǎng)等話題展開了分享和探討。　　TI 全國大學(xué)教育者年會(huì)是一個(gè)教育者針對模擬及嵌入式技術(shù)教育方面進(jìn)行技術(shù)交流和分
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