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arm 芯片 文章 最新資訊

基于ARM的智能電子提花機控制系統(tǒng)設(shè)計

  • 　　引 言 　　提花就是在織物的織造過程中對經(jīng)線的升降加以控制，使其具有凹凸不平的立體感。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，紡織提花技術(shù)由最初的機械選針方式發(fā)展到現(xiàn)在的電磁選針方式。電子提花與機械提花相比，結(jié)構(gòu)較為簡單，花型控制更為靈活可靠。電子提花又有基于工控機和基于嵌入式單片機兩種方案，后者比前者在可靠性、成本等方面更具有優(yōu)勢。 　　1 電子提花機嵌入式控制系統(tǒng)硬件設(shè)計 　　設(shè)計方案中，本文采用了核心板+底板的方式。在不修改核心板電路圖的情況下，只要改變底板的功能單元，就可以方便得對系統(tǒng)的外圍接口進行擴展。有
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中國芯突圍—集成電路產(chǎn)業(yè)走向理性創(chuàng)新

  •       人們對于芯片的最初和最直觀印象往往來自于代表高精尖科技的通用CPU。然而，隨著信息社會的持續(xù)快速發(fā)展，隨著數(shù)字消費品和3C融合大潮的逼近，“舊時王謝堂前燕，飛入尋常百姓家”，芯片已經(jīng)滲入到人們生活的方方面面。在深刻改變著人們生活的同時，芯片產(chǎn)業(yè)格局也面臨著巨大的變革。             現(xiàn)狀篇：挑戰(zhàn)與機遇并存   &nb
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中國電源管理芯片市場發(fā)展趨勢透析

  •       近幾年來，電源管理一直是半導體領(lǐng)域熱點市場之一，其增長也高于半導體整體市場發(fā)展速度。2002~2006年，中國電源管理IC復合增長率達30.1%，推動市場發(fā)展的直接因素是下游產(chǎn)品產(chǎn)量的快速增長。未來這些產(chǎn)品產(chǎn)量增長還將繼續(xù)，但增長率將低于2006年，原因主要是整機產(chǎn)品在經(jīng)歷了多年的高速發(fā)展之后增長率將會有所下降，從而直接造成上游芯片市場增長下滑。雖然未來幾年中國集成電路市場仍然將會有幾個明顯的增長點，例如3G和數(shù)字電視等，但這只能帶來某些領(lǐng)域內(nèi)
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基于ARM處理器的MVB 2類設(shè)備研究

  • 　　1 引 言 　　列車需要傳輸大量的設(shè)備控制和旅客服務信息，隨著這些信息的數(shù)量和種類不斷地增長，迫切需要一種大容量，高速度的信息傳輸系統(tǒng)。為此，國際電工委員會(IEC)制定了一項用于規(guī)范車載設(shè)備數(shù)據(jù)通信的標準——IEC61375(列車通信網(wǎng)標準)，即TCN標準，該標準于1999年6月成為國際標準。目前國際上主要的TCN產(chǎn)品供應商是德國西門子和瑞士Duagon公司，國內(nèi)的株洲電力機車研究所和大連北車集團電力牽引研究所等單位進行了大量的TCN相關(guān)研究工作并取得了豐碩的科研成果。 　　TCN標準推薦在機車
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iSuppli全球芯片市場預測 銷售增長率降至3.5%

  •     日前，iSuppli公司將2007年全球芯片銷售預測下調(diào)，增長率由之前預測的6%減少到3.5%。預計2007年，全球半導體收入將從2,606億美元上升到2,699億美元，比2006年上漲3.5%，iSuppli在6月份發(fā)表了年增長率6%的預測。        這次向下修訂半導體產(chǎn)業(yè)的背景是：芯片銷售增長、內(nèi)存行業(yè)正在改進、并且電子設(shè)備市場的展望也在升高。然而，2007年下半年較強勁的市場條件還不足完全彌補上半
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深圳地面數(shù)字電視信號全國首播 正式執(zhí)行國標

  •     以具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的國家地面數(shù)字電視標準為核心的高清數(shù)字電視信號在深圳首次播出，宣告了深圳成為我國第一個正式執(zhí)行該國家標準的城市。        據(jù)悉，此次地面數(shù)字電視信號的首播主要是在國家發(fā)改委的支持下推動的，意味著深圳市民從此將免費收看數(shù)字高清電視節(jié)目，同時深圳發(fā)出的國標多載波信號將覆蓋香港大部分地區(qū)，前往香港的深圳市民在香港也可同步保持收看到深圳的高清數(shù)字電視節(jié)目。據(jù)悉，年底前香港地區(qū)無線電視(TV
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AMD三核心芯片明年問世 市場看法兩極

  •     桌上型計算機合作伙伴對AMD的首款三核心芯片PhenomX3有兩種情況。對AMD將在明年第一季推出的三核心芯片PhenomX3，國內(nèi)兩大桌上型計算機廠商的看法兩極：宏碁（Acer）表示，據(jù)悉前者不過是良率不佳的四核心芯片Phenom——架構(gòu)一致，差別只在于關(guān)閉一個核心。因此效能可能和雙核心的Athlon64X2差距不大，只是耗電量比四核心版本低了許多。市場定位亦顯得尷尬。        “三核心介于雙核和四核
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世界真的能被“鏟平”嗎？

  •     前不久，ARM中國總裁譚軍博士接連在不同場合作了同一個演講：在一個“鏟平”的世界中技術(shù)創(chuàng)新。譚軍說，“鏟平”的靈感來自暢銷書《世界是平的》，全球電子工程師位于同一起跑線上，在一個技術(shù)壁壘被“鏟平”的時代創(chuàng)新。他同時還舉例用來佐證：ARM的成功在于“鏟平”了處理器價格堡壘：30多年前，1MHz處理能力需要付7600美元，而到了2002年每MHz成本低于0.17美元。     然而，世界真的能被“鏟平”嗎？    在當
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%

  • 從國外媒體處獲悉：半導體市場研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前發(fā)布預測報告說，全球半導體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。     該機構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。      該機構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 
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ARM嵌入式系統(tǒng)在GIS在線監(jiān)測中的應用

  • ARM嵌入式系統(tǒng)在GIS在線監(jiān)測中的應用,鑒于IEC61850 體系對變電站自動化系統(tǒng)提出的確要求，本文對國內(nèi)主要幾種變電站在線監(jiān)測系統(tǒng)進行了研究。
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ARM SecurCore代工廠計劃提供32位智能卡IP

  • ARM公司發(fā)布了全新的ARM® SecurCore™ 代工廠計劃，同時宣布fabless設(shè)計公司同方微電子（TMC）和華大電子(HED)以及代工廠華虹NEC成為該計劃的首批合作伙伴。該計劃將幫助fabless設(shè)計公司授權(quán)獲得為智能卡和安全應用進行了優(yōu)化的ARM SecurCore SC100™;處理器技術(shù)，同時將其設(shè)計在經(jīng)認證的代工廠進行制造。   在主要的智能卡細分市場（例如SIM、條件接收、多媒體和識別應用）中，嚴格的市
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ARM發(fā)布新款高擴展性Cortex-A9處理器系列

  • ARM公司近日在美國加州圣克拉拉(SantaClara)舉行的第四屆ARM開發(fā)者大會上發(fā)布了其新款Cortex-A9處理器系列。全新的ARMCortex-A9MPCore多核處理器與ARMCortex-A9單核處理器能在嚴格的功率限制下提供高性能，可用于提供出眾的全面功能的創(chuàng)新設(shè)備，例如智能手機、連接移動電腦(connectedmobilecomputers)、消費電子產(chǎn)品、汽車信息娛樂系統(tǒng)、網(wǎng)絡及其它嵌入式和企業(yè)設(shè)備。    全新的Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列處理
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芯片業(yè)或下滑 臺積電未雨綢繆削減明年支出

  • 臺灣《經(jīng)濟日報》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的話報導，臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,簡稱：臺積電)計劃將明年的資本支出在今年的基礎(chǔ)上削減17%，同時聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能將資本支出削減27%。    據(jù)報導，業(yè)內(nèi)人士稱，上述兩家公司計劃削減資本支出也可謂是未雨綢繆，因為預計芯片行業(yè)明年可能出現(xiàn)下滑。 
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安凱授權(quán)獲得ARM技術(shù)解決方案 用于移動多媒體應用

  • ARM公司和移動多媒體應用處理器領(lǐng)先廠商安凱開曼公司（Anyka Cayman Corporation）共同宣布：安凱授權(quán)獲得ARM926EJ-S 處理器軟核以及ARM Sage-HS 高速物理IP庫，進一步拓展了同ARM的合作關(guān)系。   安凱在2006年通過ARM代工廠計劃授權(quán)獲得ARM-926EJ-S處理器，用于其入門級移動多媒體應用處理器。為了加大其基于ARM技術(shù)的產(chǎn)品供應，安凱選擇了ARM926EJ-S處理器軟核和基于Sage-HS標準單
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整合IC芯片導入MCP封裝將帶動需求

  • 英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進內(nèi)存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新藍圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發(fā)，預計該計劃將于2008年底逐漸實現(xiàn)?；鍢I(yè)者認為，屆時不論是層數(shù)增加或是新應用增加，勢必會增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
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arm 芯片介紹

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