arm 芯片 文章 最新資訊
全球芯片廠第二季度產(chǎn)能利用率升至89.7%
- 受高端存儲器芯片和小型電子設(shè)備用微處理器的需求提升的影響,全球晶片廠產(chǎn)能利用率在4-6月呈現(xiàn)連續(xù)第二季上揚(yáng)。 國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)周四表示,全球晶片廠4-6月產(chǎn)能利用率升至89.7%,前季則為87.5%。SICAS系由包含英特爾、三星電子和德州儀器在內(nèi)的41家主要芯片制造商所組成。 SICA
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基于ARM的MPEG4視頻解碼器
- 摘 要 詳細(xì)闡述了針對ARM平臺的MPEG4視頻解碼算法的優(yōu)化方法。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明,優(yōu)化后的解碼器性能得到了全面提升。還結(jié)合ARM7TDMI的Easy ARM2200開發(fā)平臺,給出了嵌入式MPEG-4視頻解碼的實(shí)時實(shí)現(xiàn)。關(guān)鍵詞 ARM,MPEG4,嵌入系統(tǒng),視頻解碼器 1 引 言 本文旨在研究基于ARM微處理器的MPEG-4視頻解碼技術(shù),主要應(yīng)用在手持移動設(shè)備中。利用嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)MPEG-4視頻解碼,處
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多核與多執(zhí)行緒的嵌入式系統(tǒng)解決方案
- 在嵌入式裝置中建置多核心(包含同質(zhì)或異質(zhì))以及多執(zhí)行緒技術(shù),的確能帶來諸多效益,尤其是改進(jìn)系統(tǒng)效能方面最為明顯。 盡管RISC嵌入式技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)越來越多,但是在維持以往嵌入式軟件資源兼容性的前提之下,能夠改善其未來適用性,并且有效提升新系統(tǒng)的效能表現(xiàn),使其不失為良好的解決方案。 應(yīng)用決定多核或多緒 多核心與多執(zhí)行緒在效能表現(xiàn)上有其幫助,但是效能與這些技術(shù)的內(nèi)建其實(shí)并沒有絕對關(guān)系,會造成這樣的原因主要是應(yīng)用環(huán)境的需求。以手機(jī)為例,整合于手機(jī)內(nèi)的SoC芯片雖然是屬于多核心架構(gòu)的一環(huán),但
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首批放號終端不支持HSDPA TD企業(yè)否認(rèn)芯片不足
- TD終端企業(yè)有關(guān)人士透露,目前參與測試的TD終端還沒有一款能支持HSDPA功能,主要受限于芯片的成熟度問題,按照進(jìn)展,支持HSDPA功能的TD終端將在2008年第一季度面市 日前,花旗發(fā)布研究報告指出,由于手機(jī)準(zhǔn)備不足,預(yù)計中國移動的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)商用時間可能推遲。 報告得出這個結(jié)論的依據(jù)在于,中國移動要求手機(jī)能同時兼容TD及GSM網(wǎng)絡(luò)漫游、HSDPA、EDGE雙模及低耗電,花旗預(yù)計,達(dá)到此項(xiàng)要求的手機(jī)最快2008年初才能面世。而中國移動已在內(nèi)地8個主要城市興建了10000個TD基站,部分城
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藍(lán)牙市場繼續(xù)增長 芯片技術(shù)呈三大趨勢
- 市場調(diào)研公司In-Stat日前發(fā)表的報告稱,由于在手機(jī)中的滲透率不斷提高,藍(lán)牙在2006年再獲成功,而且2007年將繼續(xù)有不錯的表現(xiàn)。但I(xiàn)n-Stat指出,藍(lán)牙產(chǎn)品市場的增長速度開始放慢,并將面臨集成趨勢和新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的困擾。藍(lán)牙芯片市場亦處于變化之中。 In-Stat的分析師表示,藍(lán)牙芯片市場開始出現(xiàn)一些整合活動,大型芯片供應(yīng)商通過內(nèi)部開發(fā)或者收購其它廠商為自己的芯片產(chǎn)品增加Wi-Fi和GPS等新功能。它們的目的是創(chuàng)造手機(jī)廠商要求的組合型無線芯片。 In-Stat最近進(jìn)行的研究還發(fā)現(xiàn): 2007年藍(lán)牙器
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擴(kuò)大ARM SoC的驗(yàn)證覆蓋縮短仿真時間
- 驗(yàn)證復(fù)雜的SoC設(shè)計要耗費(fèi)極大的成本和時間。據(jù)證實(shí),驗(yàn)證一個設(shè)計所需的時間會隨著設(shè)計大小的增加而成倍增加。在過去的幾年中,出現(xiàn)了很多的技術(shù)和工具,使驗(yàn)證工程師可以用它們來處理這類問題。但是,這些技術(shù)中很多基于動態(tài)仿真,并依靠電路操作來發(fā)現(xiàn)設(shè)計問題,因此設(shè)計者仍面臨為設(shè)計創(chuàng)建激勵的問題。 設(shè)計者可以使用運(yùn)行在處理器上的固件作為驗(yàn)證仿真激勵的一部分,這也是目前通常采用的方法----使用全功能處理器模型。與在HDL中編寫激勵相比,固件作為激勵速度更快,并且更容易創(chuàng)建
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45納米芯片大戰(zhàn)結(jié)局: 松下IBM或擊敗英特爾
- 關(guān)注芯片領(lǐng)域四核之戰(zhàn)的朋友可能不會陌生,英特爾不斷以45納米芯片重磅新聞轟炸AMD,宣稱自己的45納米芯片將第一個上市。然而現(xiàn)實(shí)可能出乎業(yè)界的預(yù)料,第一個將45納米芯片搬上貨架的可能既不是英特爾,也不是AMD,而是松下或IBM。 據(jù)國外媒體報道,以45納米競賽“王者”自居的英特爾,可能對上述說法不以為然,它會說英特爾已在內(nèi)部演示了45納米芯片,代號為“Penryn”,根據(jù)計劃今年底該芯片將上市,而AMD的45納米芯片可能要到2008年才能上市。然而業(yè)界所關(guān)注的并非產(chǎn)品演示,就真正供
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美國政府禁止進(jìn)口部分采用高通芯片的手機(jī)
- 美國貿(mào)易代表蘇珊
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NAND閃存芯片吃緊 加劇行業(yè)整合態(tài)勢
- 隨著NAND閃存芯片需求的增加,內(nèi)存廠商已越來越難得到充足的NAND閃存芯片供應(yīng),NAND閃存芯片吃緊加劇了內(nèi)存產(chǎn)業(yè)整合,業(yè)內(nèi)人士稱現(xiàn)在已有許多小規(guī)模的內(nèi)存廠商從市場中退出。 今年前一段時間NAND閃存芯片價格出現(xiàn)了下滑,現(xiàn)在價格又開始了回升,可這并不能讓眾多內(nèi)存廠商高興起來,因?yàn)椴⒎撬械膬?nèi)存廠商都能得到足夠的NAND閃存芯片供應(yīng),特別是在蘋果霸占了三星的大量NAND產(chǎn)品的情況下。 現(xiàn)在約有一半的二線三線內(nèi)存廠商退出了NAND閃存業(yè)務(wù),這也是不得已而為之,由
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數(shù)字電視芯片市場到2011年將翻一倍
- 未來幾年DTV銷售火爆,將為半導(dǎo)體供應(yīng)商創(chuàng)造巨大的商機(jī)。iSuppli公司預(yù)測,2006-2011年該領(lǐng)域中的芯片銷售額將增長一倍。2011年全球DTV半導(dǎo)體市場銷售額將從2006年的71億美元上升到142億美元??傮w半導(dǎo)體銷售額中包括DTV音頻/視頻板上的芯片,以及其它類型電視中的芯片,包括輸入/輸出電路、驅(qū)動器、音頻與電源。它還包括電壓調(diào)節(jié)器、LCD驅(qū)動器、背光變極器、等離子面板(PDP)驅(qū)動器,以及用于背投電視(RPTV)的數(shù)字光處理(DLP)、LCD和硅基液晶(LcoS)芯片下圖所示為iSuppl
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電源管理芯片行情看漲 便攜設(shè)備需求是主推動力
- iSuppli預(yù)測,全球電源管理半導(dǎo)體市場將在未來幾年明顯擴(kuò)張,部分因?yàn)閬碜员銛y電子設(shè)備制造商的需求上升。 到2011年,全球電源管理半導(dǎo)體銷售額將上升到399億美元,比2006年的249.8億美元增長59.6%。該領(lǐng)域中的半導(dǎo)體包括穩(wěn)壓器、電源管理ASIC和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、整流器、半導(dǎo)體閘流管和功率晶體管。 “隨著便攜媒體播放器(PMP)和手機(jī)等便攜產(chǎn)品的銷售繼續(xù)增長,以及這些產(chǎn)品對于電池壽命的要求越來越高,市場對于更加高級的電源管理解決方案的需求
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ARM基礎(chǔ)知識連載(1)
- ARM處理器共有37個寄存器。其中包括: **31個通用寄存器,包括程序計數(shù)器(PC)在內(nèi)。這些寄存器都是32位寄存器。 **6個狀態(tài)寄存器。這些寄存器都是32位寄存器。 ARM處理器共有7種不同的處理器模式,每一種模式中都有一組相應(yīng)的寄存器組。在任何時刻,可見的寄存器包括15個通用寄存器(R0-R14),一個或兩個狀態(tài)寄存器及程序計數(shù)器(PC)。在所有的寄存器中,有些是各模式公用一個物理寄存器,有一些寄存器各模式擁有自己獨(dú)立的物理寄存器。 ****************************
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arm 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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