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arm 芯片 文章 最新資訊

芯片廠商看好智能手機市場 料明年有顯著增幅

  • 　　據(jù)國外媒體報道，全球微芯片廠商普遍看好智能手機市場發(fā)展，預(yù)計在明年該市場則會有顯著的增長。 　　在巴塞羅那舉行的摩根士丹利“科技、媒體及電信年會”上，ARM首席財務(wù)官Tim Score表示：“智能手機市場今年有所增長，明年的增幅可能會更快。” 　　此外，芯片廠商CSR的首席執(zhí)行官Joep van Beurden稱，今年智能手機銷量將增長20%左右。 　　意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)工業(yè)部門總經(jīng)理Carmelo Papa也表
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調(diào)查顯示：全球半導(dǎo)體業(yè)高層認(rèn)為未來3年成長源動力在中國

  • 　　安侯建業(yè)會計師事務(wù)所 (KPMG International) 周三公布調(diào)查報告，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層認(rèn)為，未來 3 年營收成長最重要的來源在中國市場，其次是美國及臺灣。 　　安侯建業(yè)會計師 Gary Matuszak 指出，半導(dǎo)體業(yè)界高層預(yù)期，中國身為終端用戶市場的重要性，將越來越明顯。 　　他并補充，傳統(tǒng)上中國屬于制造業(yè)經(jīng)濟，而非消費支出大本營。不僅如此，今日預(yù)期中國市場重要的比例，較預(yù)期美國市場高出近 1 倍。 　　安侯建業(yè)這項調(diào)查與美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SIA) 合作，始于 4 年前;調(diào)查
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中國的無廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利用創(chuàng)新保持增長

  • 　　在金融危機影響下全球半導(dǎo)體業(yè)最新的預(yù)測是下降12%。在中國獨特的環(huán)境下按iSuppli的預(yù)測，2009年中國半導(dǎo)體市場下降6.8%及其設(shè)計業(yè)將增長24.2%,達(dá)到42億美元。這個數(shù)字占全球fabless約 500億美元的8%，及占中國半導(dǎo)體業(yè)銷售額，09年約1118億元的25.6%，可謂是取得不差的成績。 　　據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli，盡管2009 年全國和全球半導(dǎo)體市場低迷，但中國的無晶圓廠芯片產(chǎn)業(yè)今年有望實現(xiàn)擴張，因為市場對該行業(yè)創(chuàng)新性產(chǎn)品的需求不斷增長。 　　中國的無晶圓廠IC 產(chǎn)業(yè)20
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基于ARM L i nux QT的掌上多媒體系統(tǒng)的設(shè)計和實現(xiàn)

  • 基于ARM L i nux QT的掌上多媒體系統(tǒng)的設(shè)計和實現(xiàn),0 引言
    隨著人們生活水平的提高，消費結(jié)構(gòu)發(fā)生了巨大變化，消費者用于娛樂方面的支出在總支出中所占的比例正在不斷擴大。掌上多媒體系統(tǒng)可以滿足人們對于試聽以及便攜的需求，另外還可以實現(xiàn)一些其他功能，如
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半導(dǎo)體生產(chǎn)商英飛凌2年半以來首次季度盈利

  • 　　歐洲第二大半導(dǎo)體生產(chǎn)商英飛凌科技公司19日公布的財報顯示，在經(jīng)歷連續(xù)10個財季虧損后，公司2009財年第四財季首次扭虧為盈。 　　公司財報說，今年第四財季(截至2009年9月30日)公司凈利潤為1400萬歐元，而上財年同期則虧損8.84億歐元。該季度公司銷售收入從上季度的7.61億歐元上升至8.55億歐元。 　　英飛凌表示，2009財年公司采取的削減成本舉措獲得了良好的效果，明顯改善了財務(wù)狀況。此外受益于汽車和工業(yè)客戶的需求回升，英飛凌芯片銷售也有所上升。公司預(yù)計，2010財年的銷售收入有望上升1
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基于ARM的空問光通信APT控制系統(tǒng)設(shè)計

  • 設(shè)計一種基于ARM嵌入式處理器為核心的控制系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要完成在空間無線光通信中信標(biāo)光的掃描、捕獲和跟蹤控制，即APT控制系統(tǒng)。以光柵螺旋掃描算法實現(xiàn)信標(biāo)光的掃描、捕獲功能，用增量式PID控制算法實現(xiàn)信標(biāo)光的跟蹤控制功能。該設(shè)計具有高實時性、高集成度、低功耗等優(yōu)點，可滿足空間光通信中APT控制部分的要求。
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加州大學(xué)伯克利分校采用專用于ARM單片機的NI LabV

  • Author(s):
    Jeff C. Jensen - UC Berkeley
    Edward A. Lee - UC Berkeley
    Sanjit Seshia - UC Berkeley Industry:
    Education, Research, Mechatronics Products:
    Statechart Module, Embedded Module for ARM Mi
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PC走向新商業(yè)模式

  • 安謀國際（ARM）日前在臺舉辦年度的科技論壇，參與的人數(shù)與規(guī)模可以說是一年比一年還要盛況空前。由于ARM在智能型手機、Netbook與Smartbook的市場上漸漸與英特爾（Intel）短兵相接，兩造所代表的商業(yè)模式與技術(shù)平臺又大不相同，使得PC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)了新局面
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英飛凌與ARM將在安全控制器領(lǐng)域展開長期戰(zhàn)略合作

  • 　　英飛凌科技股份公司和ARM近日宣布，將在面向芯片卡和安全應(yīng)用的安全控制器領(lǐng)域展開長期戰(zhàn)略合作。根據(jù)這份協(xié)議，英飛凌將獲得ARMv6M和ARMv7M架構(gòu)的使用許可。利用其自有的兼容ARM?架構(gòu)的專用CPU內(nèi)核，結(jié)合行業(yè)許可應(yīng)用最廣泛的32位CPU技術(shù)優(yōu)勢，英飛凌將滿足安全市場當(dāng)前及未來對基于硬件的安全應(yīng)用的需求。(結(jié)合其自有的兼容ARM?架構(gòu)的專用CPU內(nèi)核，英飛凌將利用行業(yè)許可應(yīng)用最廣泛的32位CPU技術(shù)，滿足安全市場當(dāng)前及未來對基于硬件的安全應(yīng)用的需求。) 　　英飛凌是唯一獲得專用
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高集成度電源管理芯片滿足手持設(shè)備應(yīng)用需求

  • 目前手機、多媒體數(shù)碼音樂視聽產(chǎn)品、專業(yè)的攝像、攝影電子產(chǎn)品等都在向小型化、高集成度、更高性能方向發(fā)展。手持產(chǎn)品的多媒體功能越來越豐富，上述演進(jìn)歸功于半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展。從分離的電源芯片，到高
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中國在未來三年將成為拉動半導(dǎo)體行業(yè)增長的主要力量

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇之路可能由中國引領(lǐng)。 　　畢馬威會計師事務(wù)所(KPMG)一項對半導(dǎo)體商高層的最新調(diào)查顯示，未來三年中國將成為該產(chǎn)業(yè)營收增長最重要的市場，其後是美國。 　　"中國作為終端用戶市場，將變得越來越重要。"KMPG合伙人Gary Matuszak表示，并補充稱傳統(tǒng)上中國是制造業(yè)大國，不是消費大國。 　　該調(diào)查在過去四年進(jìn)行，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會協(xié)辦，共訪問半導(dǎo)體業(yè)113位高層主管。 　　此外，四分之三的半導(dǎo)體高層表示，預(yù)計營收在2010年增長逾5%，超過半數(shù)的受訪者預(yù)計
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英特爾年底前將推出升級版80個內(nèi)核的研究芯片

  • 　　在英特爾推出試驗型的80個內(nèi)核的芯片將近兩年之后,英特爾將展示其下一代的高性能、節(jié)能的多核研究芯片. 　　據(jù)英特爾首席技術(shù)官和高級研究員Justin Rattner說,英特爾正在開發(fā)一種多核芯片,旨在顯著改善數(shù)據(jù)中心和云計算中的能源效率.Rattner說,英特爾計劃在今年年底之前推出這種新的芯 片.這種新的芯片是試驗性的,不是商業(yè)性的,擁有全新的設(shè)計和更高的內(nèi)核數(shù)量.他說,雖然上一次的實驗芯片有80個內(nèi)核,但是,這一次的芯片內(nèi)核數(shù)量沒有 必要同樣多.不過,內(nèi)核的數(shù)量要比目前市場上的芯片內(nèi)核數(shù)量多.
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Si472x射頻收發(fā)芯片的交通狀況提示裝置

  • 引 言
    本交通狀況提示裝置采用調(diào)頻收發(fā)技術(shù)，可實現(xiàn)在道路發(fā)生交通事故、道路阻塞或能見度低的雨霧天氣等情況下，向周圍車輛發(fā)送提醒信號，并自動開啟車內(nèi)危險報警閃光燈，提醒后方來車，同時，在高峰易賽車路
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Gartner：今年全球芯片銷售額料將下滑11%

  • 　　據(jù)國外媒體昨日報道，市場研究公司Gartner周一發(fā)表報告稱，預(yù)計今年全球芯片銷售額將同比下滑11%，好于此前預(yù)期的下滑17%。 　　Gartner預(yù)測，今年全球芯片業(yè)銷售額將比去年的2550億美元下滑11.4%，至2260億美元;2010年銷售額預(yù)計將比今年回彈13%，至2550億美元，等同于2008年的水平。 　　Gartner稱，PC是推動芯片銷售的最大因素。在最近公布的另一份報告中，Gartner稱其預(yù)測個人PC需求將繼續(xù)增強，推動微處理器和DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)芯片銷售額實現(xiàn)增長
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高通擬成為iPhone芯片供應(yīng)商

  • 　　據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo)，手機芯片大廠高通(Qualcomm)執(zhí)行長Paul Jacobs表示，希望未來可成為蘋果(Apple)iPhone的芯片供應(yīng)商，目前正持續(xù)討論相關(guān)事宜，但仍未結(jié)案。 　　Jacobs指出，高通目前支持的手機包括搭載微軟(Mocrosoft)操作系統(tǒng)Windows Mobile、以及Google Android的手機。Jacobs也表示，2010年全球手機出貨量中，將有半數(shù)可支持3G網(wǎng)絡(luò)。
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