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arm 芯片 文章 最新資訊

韓國海力士涉嫌竊取三星電子芯片機密

  • 　　韓國首爾東部地檢刑事6部3日表示，對美國AM公司副總經(jīng)理郭某和韓國分公司AMK公司組長金某提出拘留起訴，并對其他8名職員進行不拘留起訴。他們涉嫌 竊取三星電子95項半導體生產(chǎn)技術，并將其中13項轉交給海力士。AM公司是全球最大的芯片生產(chǎn)設備企業(yè)，同三星電子和海力士都有合作關系，向他們提供產(chǎn) 品。 　　檢方表示，AM公司盜取的三星電子核心技術中包括三星電子本月1日公布的30納米DRAM(動態(tài)隨機存儲記憶體)芯片相關資料，這在全球還是首創(chuàng)，另外還包括40項“國家核心技術”。 　
  • 關鍵字： 海力士  芯片  

傳三星電子等芯片制造商恐面臨歐盟指控

  • 　　四位熟知情況的消息人士表示，三星電子、英飛凌、海力士半導體及其他七家芯片廠商，料即將面臨歐盟關于操弄價格的指控。 　　消息人士并表示，其他亦面臨指控的尚有美光、爾必達、NEC電子、日立、東芝、三菱電機、南亞科技。
  • 關鍵字： 三星電子  芯片  

LED封裝研發(fā)與整合能力同等重要

  • 　　●外延和芯片的散熱結構固然重要，后續(xù)的封裝散熱設計也同樣重要。 　　●國內(nèi)LED封裝技術有較大進步，但仍缺少原創(chuàng)性技術。 　　● 封裝技術的進步并不代表市場開發(fā)能力的成熟，國內(nèi)企業(yè)的差距正在于此。 　　隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對于LED產(chǎn)業(yè)鏈的看法也在逐漸改變，以往多強調(diào)上游芯片、外延生長技術的重要性，而現(xiàn)在也對封裝技術更加重視，因為LED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關。 　　據(jù)專家介紹，LED封裝涉及的核心技術很多，除了封裝設備自身的先進性之外，還主要包括封裝結構、焊線參數(shù)優(yōu)化
  • 關鍵字： LED  外延  芯片  

智能本對抗上網(wǎng)本勝負難料：芯片大戰(zhàn)啟動在即

  • 　　兩個貌似孿生兄弟，實則血緣迥異的便攜設備短兵相接，這場戰(zhàn)斗已經(jīng)從暗流涌動升級成了白刃相見。當智能本(Smartbook)挾新銳之威，向上網(wǎng)本(Netbook)發(fā)起沖擊時，毫無疑問，一場圍繞著爭奪移動互聯(lián)網(wǎng)高地，爭搶便攜移動互聯(lián)網(wǎng)設備話語權的戰(zhàn)役進入了關鍵階段。 　　即便沒有智能本加入戰(zhàn)斗，單是智能手機、MID、上網(wǎng)本、超輕薄筆記本電腦、主流筆記本電腦，以及改頭換面、卷土重來的平板電腦，已經(jīng)讓移動設備市場變得硝煙彌漫了。市場商機巨大是顯而易見的，但并非那么容易把握。智能本的加入，能給消費者帶來什么?
  • 關鍵字： 芯片  智能本  上網(wǎng)本  

美國09年專利前25名出爐 三星電子緊隨IBM

  • 　　湯森路透知識產(chǎn)權解決方案事業(yè)部今日發(fā)布了《2009年頂級專利權人》(2009 Top Patentees) 的分析結果，對過去一年在美國獲得專利最多的前25家公司進行排名。這項研究發(fā)現(xiàn)，在這25家頂級公司中，無一家中國大陸企業(yè)上榜。老牌科技廠商美國IBM公司以4843項專利位列第一， 韓國三星電子和美國微軟公司分別位列第二和第三，這份25大專利權名單還包括11家日本公司，中國臺灣、芬蘭和德國各一家公司。 　　2009年美國專利權人 TOP25 　　亞洲公司目前已經(jīng)占據(jù)了專利權名單的56%，而日
  • 關鍵字： 三星電子  芯片  LCD  DRAM  

大衰退后的歐洲、日本半導體產(chǎn)業(yè)觀察

  • 　　歐洲與日本在全球半導體產(chǎn)業(yè)中均占有舉足輕重的地位。但金融海嘯過后，一場大衰退不僅打亂了全球經(jīng)濟秩序，也改變了半導體產(chǎn)業(yè)的既有板塊。支撐著歐洲和日本半導體產(chǎn)業(yè)的主要廠商們各自遭遇了不同的打擊，無論致力于企業(yè)瘦身或整并以壯大實力，未來大型半導體廠商們都面對著愈來愈艱難的道路。 　　歐洲：勢力縮減，但前景依然樂觀 　　長久以來，歐洲已經(jīng)習慣有三家芯片公司名列全球前10大芯片供貨商名單：意法半導體(STMicroelectronics);恩智浦半導體(NXP Semiconductors);以及英飛凌科技
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

運用CS7123芯片實現(xiàn)VGA/XGA電視盒設計方案

  • 　CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主設計的高速/高精度視頻DAC芯片，其內(nèi)部包括三路10位電流導引(Current Steering)結構的DAC，最大采樣速度達到240MHz。CS7123結構框圖見圖1，它包括三路高速、10位輸入的視頻
  • 關鍵字： 電視盒  設計  方案  VGA/XGA  實現(xiàn)  CS7123  芯片  運用  

三星的“致命傷”——過渡依賴芯片產(chǎn)品

  • 　　導讀：《朝鮮日報》今日撰文稱，三星電子雖然躋身世界最大的電子企業(yè)行列，但公司銷售業(yè)績在很大程度上依賴于芯片產(chǎn)品，而芯片的營業(yè)利潤容易根據(jù)市場環(huán)境起伏不定，這也被認為是三星的“致命弱點”。如果現(xiàn)在放松警惕，今后可能會面臨更大的危機。 　　以下為全文： 　　三星電子在韓國企業(yè)史上第一個實現(xiàn)“銷售額100萬億韓元、營業(yè)利潤10萬億韓元”的業(yè)績，成為世界最大的電子企業(yè)。但英國《金融時報》29日報道稱：“從長遠來看，三星電子的創(chuàng)新性不足將損害收益。
  • 關鍵字： 三星電子  芯片  LCD  DRAM  

LED產(chǎn)業(yè)大熱背景下的隱憂

  • 　　中國房地產(chǎn)業(yè)透支了未來的發(fā)展?jié)摿Γ袊腖ED產(chǎn)業(yè)也在透支未來的產(chǎn)能和市場，有人開始這樣形容目前的中國LED產(chǎn)業(yè)。無疑，2009年中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展超乎了我們的預期，規(guī)模性的LED產(chǎn)業(yè)項目在東西南北四面開花的建設。政府、風投和企業(yè)都在豪賭LED.然而多位業(yè)內(nèi)專家認為，LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)投資過熱。大量LED項目建成后將造成我國LED產(chǎn)業(yè)不集中、產(chǎn)能過剩、市場無序競爭、人才缺乏等問題。 　　產(chǎn)能過剩之憂 　　2009年，LED電視走紅市場，使2008年之前產(chǎn)能過剩的LED芯片市場轉變成了產(chǎn)能吃緊的局
  • 關鍵字： LED  芯片  

芯片需求回暖 英飛凌調(diào)高營收增幅預估

  • 　　據(jù)國外媒體報道，歐洲第二大半導體生產(chǎn)商英飛凌科技公司在連續(xù)兩個季度盈利后，周五宣布將其2010年營收增幅預估調(diào)高一倍。 　　公司CEO彼得·鮑爾(Peter Bauer)昨天宣布，在截止于09年9月30日的2008/09財年內(nèi)，公司收入增長超過20%，各部門合并毛利率將介于6-9%。消息公布后，英飛凌股價大漲4.8%。至今晨9：09，股價上漲至4.09歐元每股，公司總市值達到44億歐元。 　　英飛凌首個財政季度(10月1日-12月31日)營收9.41億，其中包括出售其有線通信部的稅后
  • 關鍵字： 英飛凌  芯片  

邢正人：用“芯”挑戰(zhàn)理想

  • 　　11年，讓美國芯源系統(tǒng)有限公司成為模擬集成電路行業(yè)的“黑馬”;11年，也讓身為總裁兼CEO的邢正人實現(xiàn)了用自己的“芯”挑戰(zhàn)人生和世界的理想。到底他背后有怎樣的故事? 　　自費留學——第一次挑戰(zhàn) 　　1980年，中國開始出現(xiàn)留學熱，那年邢正人21歲。始終堅信機會掌握在手中的他，努力為自己創(chuàng)造了出國機會——自費赴美留學。在當時，自費令許多想出國的人望而卻步。但年輕的邢正人認為：“人生最恐懼的事情
  • 關鍵字： MPS  芯片  

Future Horizon樂觀預測今年IC市場增長30%

  • 　　編者點評：Future Horizon的Penn預測可能是最樂觀、大膽的。正如它自已最后所言，實際上要正確的預測是不可能的，通常只有2-3季度的透明度。它的預測基點是產(chǎn)能不足，而導致ASP上升。這兩點都有探討的余地。產(chǎn)能真的不足嗎?全球有70多條300mm生產(chǎn)線，光效率的提升，潛力很大。另外，全球電子產(chǎn)品市場能否持續(xù)增長，定于購買能力，而消費者的購買欲望中，產(chǎn)品的價格是關鍵(當然還有功能)。所以要扭轉已形成的價格下降趨勢幾乎是不太可能的。現(xiàn)在電子產(chǎn)品的分散性很大，再出現(xiàn)一、二種殺手級產(chǎn)品也不太可能。所
  • 關鍵字： IC  芯片  

ARM開發(fā)板上uClinux內(nèi)核移植

  • ARM開發(fā)板上uClinux內(nèi)核移植,簡述：針對“如何在以S3C44B0X為核心的ARMSYS開發(fā)板上建立uClinux內(nèi)核移植”的一個總結，其內(nèi)容包括對Bootloader的功能分析和uClinux2.4.24發(fā)行版內(nèi)核基礎上針對S3C44B0X開發(fā)板進行修改的重點內(nèi)容的逐一列舉。2．Boo
  • 關鍵字： 移植  內(nèi)核  uClinux  開發(fā)  ARM  

基于藍牙芯片的無線通信模塊設計與開發(fā)

  • 摘要：本文綜合運用BlueCore2-External藍牙芯片、FB2520帶通濾波器和平衡不平衡變換器、LTCC陶瓷天線等設計了一款藍牙無線通信模塊。該通信模塊能夠代替電纜,有效地應用于環(huán)境復雜多變的工業(yè)現(xiàn)場,實現(xiàn)現(xiàn)場設備、接入
  • 關鍵字： 設計  開發(fā)  模塊  無線通信  藍牙  芯片  基于  

基于ARM的藍牙實時數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設計

  • 摘要：本文提出了一種基于ARM的藍牙無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。結合嵌入式技術與藍牙技術的優(yōu)勢,解決了傳統(tǒng)工業(yè)現(xiàn)場數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中無法同時滿足低功耗、低價格與高性能,并受到電纜布線限制和使用不便等問題。采用藍牙無線通信
  • 關鍵字： 系統(tǒng)  設計  數(shù)據(jù)采集  實時  ARM  藍牙  基于  
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