arm 芯片文章最新資訊

一種移動(dòng)介質(zhì)的新型車載影音系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1工作原理當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)上的影像資源80％以上都是以RMVB格式進(jìn)行下載的，歌曲則以MP3、WMA格式為主，圖片以JPG...
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基于ARM和CPLD的開放式數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于ARM和CPLD的開放式數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì),針對(duì)新一代開放式數(shù)控系統(tǒng)的特征要求，提出一種基于ARM和CPLD、以Windows CE為操作系統(tǒng)的開放式數(shù)控系統(tǒng)方案。介紹了系統(tǒng)的軟硬件平臺(tái)開發(fā)，重點(diǎn)討論了系統(tǒng)核心部分中斷控制的實(shí)現(xiàn)方案，包括Windows CE系統(tǒng)中斷服務(wù)、應(yīng)用程序中斷響應(yīng)和CPLD程序。
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IBM宣布芯片實(shí)現(xiàn)重大突破可建百萬萬億次電腦

　　據(jù)《自然》雜志報(bào)道，IBM的科學(xué)家當(dāng)日宣布，他們用微型硅電路取代銅線實(shí)現(xiàn)了芯片間通訊，在通過光脈沖而不是電子信號(hào)進(jìn)行芯片通訊上取得重大突破。　　這種設(shè)備被稱為‘納米光子雪崩光電探測(cè)器’(nanophotonic avalanche photodetector)，是同類產(chǎn)品中速度最快的一個(gè)，并且顯著降低了能耗，將對(duì)未來電子行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。　　IBM的設(shè)備利用了當(dāng)前芯片生產(chǎn)中使用的鍺元素的雪崩效應(yīng)。與陡峭山體的雪崩一樣，最初出現(xiàn)的光脈沖只釋放了一小部分電荷載體，隨后這
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瑞芯微推出RK2808芯片方案 Android下720p播放國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)

　　國(guó)內(nèi)芯片方案廠商福州瑞芯微剛剛推出了RK2808芯片方案，這是一款可以用于手機(jī)、MID、電子書等設(shè)備的芯片。這款芯片率先開始支持Android系統(tǒng)，采用65納米制程構(gòu)建，其最大的賣點(diǎn)是支持Android系統(tǒng)下的720p視頻回放，在Android方案播放HD較弱的背景下，這也是目前這方面最強(qiáng)的芯片方案。另外，從官網(wǎng)的介紹還看到支持WinCE平臺(tái)。　　　　該方案特點(diǎn)如下：　　* 65納米工藝　　* ARM+DSP 雙核結(jié)構(gòu)，ARM 600M,DSP 550M 　　*
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幾種直流電機(jī)功率驅(qū)動(dòng)芯片及其應(yīng)用

SA60 和LMD18245 分別是美國(guó)Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機(jī)的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實(shí)現(xiàn)電機(jī)的功率驅(qū)動(dòng)、控制以及提供保護(hù)等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
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9mm3 美高校研發(fā)超迷你ARM核心傳感器

　　美國(guó)密歇根大學(xué)近日宣布，其研究人員已經(jīng)成功開發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅(qū)動(dòng)傳感器系統(tǒng)，可以從周圍環(huán)境中獲得電能，幾乎永無休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm，9mm³的體積僅是目前市場(chǎng)上同類設(shè)備的1/1000，不過其內(nèi)部包含了一套完整的傳感器系統(tǒng)，包括 ARM Cortex-M3處理器，太陽能電池板和薄膜儲(chǔ)電電池。由于此類傳感器的工作特點(diǎn)，它絕大部分時(shí)間都處在休眠狀態(tài)，此時(shí)其功耗僅有同類產(chǎn)品的 1/2000。以此計(jì)算，其整個(gè)工作過程中的平均功耗僅有1納瓦(10
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基于UCC27321高速M(fèi)OSFET驅(qū)動(dòng)芯片的功能與應(yīng)用

基于UCC27321高速M(fèi)OSFET驅(qū)動(dòng)芯片的功能與應(yīng)用,1　引言

　　隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，各種新型的驅(qū)動(dòng)芯片層出不窮，為驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)提供了更多的選擇和設(shè)計(jì)思路，外圍電路大大減少，使得MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路愈來愈簡(jiǎn)潔，.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321
關(guān)鍵字：芯片功能應(yīng)用驅(qū)動(dòng) MOSFET UCC27321 高速基于

AD5933阻抗測(cè)量芯片原理及其應(yīng)用

1 AD5933芯片概述
1.1 主要性能
AD5933是一款高精度的阻抗測(cè)量芯片，內(nèi)部集成了帶有12位，采樣率高達(dá)1MSPS的AD轉(zhuǎn)換器的頻率發(fā)生器。這個(gè)頻率發(fā)生器可以產(chǎn)生特定的頻率來激勵(lì)外部電阻，電阻上得到的響應(yīng)信號(hào)被ADC
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飛思卡爾投訴稱日本松下等侵犯其芯片專利

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，飛思卡爾半導(dǎo)體向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(USITC)投訴，稱日本松下公司和液晶電視制造商Funai電子在電視機(jī)和媒體播放器等產(chǎn)品中，侵犯了其芯片專利權(quán)。　　投訴中稱，松下、Funai和JVC Kenwood等公司，以及百思買、沃爾瑪?shù)攘闶凵痰昵址噶孙w思卡爾的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。在國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)的網(wǎng)站上可以找到關(guān)于本次投訴的公告，但目前還無法獲得投訴的全文拷貝。　　總部設(shè)在德州奧斯丁的飛思卡爾公司的發(fā)言人Robert Hatley表示松下、Funai和JVC Kenwood銷售了侵犯飛思卡爾專
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基于ARM的高性能星載容錯(cuò)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)

　　引言　　本文對(duì)基于ARM處理器的高性能星載容錯(cuò)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行了方案研究和論證，該系統(tǒng)應(yīng)用于北京航空航天大學(xué)在研的學(xué)生小衛(wèi)星。該小衛(wèi)星設(shè)計(jì)壽命1個(gè)月，用于實(shí)現(xiàn)新概念微小衛(wèi)星平臺(tái)在軌實(shí)驗(yàn)、驗(yàn)證重力梯度桿技術(shù)和空間成像技術(shù)。項(xiàng)目分為星載計(jì)算機(jī)、姿態(tài)測(cè)量、軌道測(cè)量、有效載荷、電源、空間展開機(jī)構(gòu)、結(jié)構(gòu)和地面站八個(gè)分系統(tǒng)。根據(jù)總體任務(wù)要求，星上電子系統(tǒng)采用一體化設(shè)計(jì)，需要完成任務(wù)總體提出的各項(xiàng)功能，并滿足體積、功耗、可靠性和成本等指標(biāo)。由于低成本的要求，星上的多種設(shè)備和器件將選用商業(yè)器件，并需要適應(yīng)空間帶電粒
關(guān)鍵字： ARM 處理器 LPC2478 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)

LED投資高端才有前途否則大洗牌難免

　　近年，LED技術(shù)在照明等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，LED產(chǎn)業(yè)也在中國(guó)快速走熱，但很多企業(yè)在技術(shù)上缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，預(yù)期利潤(rùn)不高，大量的資本進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)勢(shì)必造成利潤(rùn)攤薄，引起無序競(jìng)爭(zhēng)，行業(yè)洗牌或在今年。　　多位業(yè)內(nèi)專家也表示，LED產(chǎn)業(yè)已現(xiàn)過熱苗頭，需警惕產(chǎn)能過剩問題;另外國(guó)外巨頭的強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入，國(guó)內(nèi)廠商在新一輪競(jìng)爭(zhēng)中應(yīng)加快技術(shù)開發(fā)和專利保護(hù)。　　或透支未來3~5年產(chǎn)能　　2月2日，國(guó)家首批新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地授牌，其中光電產(chǎn)業(yè)基地占據(jù)3席，LED產(chǎn)業(yè)成為國(guó)家發(fā)展的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。與此同時(shí)，LED初始投資1億元就可建
關(guān)鍵字： LED MOCVD 芯片

臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

　　據(jù)臺(tái)積電公司負(fù)責(zé)開發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義透露，他們計(jì)劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并將于2013年第一季度開始試產(chǎn)22nm LP(低功耗)制程的芯片產(chǎn)品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇會(huì)議上透露這些信息的。　　會(huì)上蔣尚義還透露了臺(tái)積電28nm制程推進(jìn)計(jì)劃的細(xì)節(jié)，據(jù)他表示，臺(tái)積電將于今年6月底前開始試產(chǎn)28nm低功耗制程(LP)產(chǎn)品，基于這種制程產(chǎn)品將采用SiON+多晶硅材料制作管子的柵極絕緣層和柵極;隨后的9月份臺(tái)積電計(jì)劃啟動(dòng)首款基于HKMG
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 40nm 芯片

2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51% 大型芯片廠商領(lǐng)跑

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長(zhǎng)額預(yù)計(jì)為51%。　　“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長(zhǎng)91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計(jì)劃在今年將產(chǎn)能翻倍，但仍然無法阻止IC價(jià)格的上漲和供應(yīng)短缺的局面發(fā)生，尤其是下半年。　　大
關(guān)鍵字： Samsung DRAM 芯片半導(dǎo)體

英特爾稱客戶需求匱乏與臺(tái)積電合作擱淺

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾本周證實(shí)，由于客戶需求匱乏，與臺(tái)積電的合作將暫時(shí)擱淺。這意味著雙方短期內(nèi)不會(huì)推出聯(lián)合開發(fā)的凌動(dòng)芯片。　　英特爾凌動(dòng)芯片業(yè)務(wù)掌門羅伯特·克魯科(Robert Crooke)在接受采訪時(shí)說，“我認(rèn)為我們從與臺(tái)積電的合作中獲得了許多重要經(jīng)驗(yàn)。我們并沒有放棄，這類合作不會(huì)很快見到成效。” 　　英特爾約1年前宣布，該公司將與臺(tái)積電合作，生產(chǎn)客戶定制的凌動(dòng)芯片。這一交易被認(rèn)為是英特爾對(duì)定制ARM架構(gòu)芯片日趨普及作出的回應(yīng)。英特爾與臺(tái)積電的合作將允許
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晶圓代工憂重覆下單　半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

　　首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對(duì)于下半年浮現(xiàn)疑慮。　　由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況，甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊，對(duì)業(yè)者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現(xiàn)后，就意味著未來恐怕會(huì)出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,0
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 晶圓代工芯片