arm 芯片文章最新資訊

基于ARM的遠(yuǎn)程無(wú)線監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：介紹一種自主研發(fā)的高速計(jì)算機(jī)屏幕信息記錄系統(tǒng)。該系統(tǒng)支持VGA/DVI輸入，支持SVGA、XGA、SXGA、UXGA等多 ...
關(guān)鍵字： ARM 程無(wú)線監(jiān)控 PXA270

基于ARM和CAN總線的嵌入式PLC設(shè)計(jì)

摘要：為實(shí)現(xiàn)PLC低成本，個(gè)性化的社會(huì)需求，提出一種嵌入式PLC設(shè)計(jì)方案，重點(diǎn)討論了系統(tǒng)的總體構(gòu)成以及軟、硬件設(shè)計(jì) ...
關(guān)鍵字： ARM CAN總線 PLC

中芯國(guó)際管理層調(diào)整陽(yáng)光乍現(xiàn)

　　動(dòng)蕩上市路　　中芯國(guó)際成立于2000年，是中國(guó)大陸最大規(guī)模的集成電路代工廠，專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片代工環(huán)節(jié)，提供0.35微米到65納米芯片制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)，擁有9 座芯片代工生產(chǎn)線。　　芯片代工(Foundry)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中較為核心的工藝，它是將半導(dǎo)體芯片從設(shè)計(jì)概念到物理實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵。華泰金融控股發(fā)布的研究報(bào)告指出，在大陸IC 產(chǎn)業(yè)升級(jí)的大背景下，中芯國(guó)際作為大陸芯片代工產(chǎn)能最大、技術(shù)最先進(jìn)的企業(yè)，最直接受益于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展升級(jí)。　　2004年3月，中芯國(guó)際分別在美國(guó)紐約
關(guān)鍵字：中芯芯片

英特爾跨足芯片代工臺(tái)積電密切關(guān)注中

　　處理器制造巨頭英特爾(Intel)已經(jīng)成為了臺(tái)積電(TSM)潛在的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。繼先前拿下Tabula及Achronix的22納米制程芯片代工訂單之后，英特爾近日再獲得Netronome的22納米制程訂單，這三家廠商曾經(jīng)原本均是臺(tái)積電65/40納米制程時(shí)代的客戶。　　根據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，英特爾雖以制造中央處理器(CPU)為主，但是其對(duì)芯片代工市場(chǎng)一直存有一定的興趣，近來(lái)更是利用自身先進(jìn)技術(shù)接連拿下了3家原本屬于臺(tái)積電的客戶。不過(guò)英特爾也表示，現(xiàn)在的芯片代工訂單，仍是以自身處理器技術(shù)以及業(yè)務(wù)為主，不會(huì)
關(guān)鍵字：英特爾芯片

基于DSP的3D圖形芯片的算法原理分析

三維圖形處理已成了熱門話題，一些報(bào)刊雜志連篇累牘地刊出有關(guān)文章，但綜觀其內(nèi)容，似缺乏系統(tǒng)性和深度。在本期每月專題中，董社勤、石教英和陳爽三位專家的二篇文章，對(duì)圖形學(xué)的基本原理和圖形芯片結(jié)構(gòu)做了深入淺出
關(guān)鍵字： DSP 3D圖形芯片算法原理

基于CY7C68013A芯片的USB鍵盤的設(shè)計(jì)

摘要：由于具備傳輸速率高、體積小等特點(diǎn)，USB接口廣泛地應(yīng)用于計(jì)算機(jī)外部硬件設(shè)計(jì)。針對(duì)此介紹了Cypress公司的CY7C68013A芯片的基本原理，以及使用CY7C68013A芯片進(jìn)行USB鍵盤設(shè)計(jì)的方法。
關(guān)鍵詞：USB：CY7C68013A
關(guān)鍵字：鍵盤設(shè)計(jì) USB 芯片 CY7C68013A 基于

基于ARM處理器的SMTP協(xié)議的嵌入式遠(yuǎn)程通訊模式實(shí)現(xiàn)

基于ARM處理器的SMTP協(xié)議的嵌入式遠(yuǎn)程通訊模式實(shí)現(xiàn),在本課題中，通過(guò)SMTP協(xié)議的方式提供了一種新的嵌入式遠(yuǎn)程通訊模式。即在ARM處理器中實(shí)現(xiàn)SMTP協(xié)議，并通過(guò)雙絞線連接到Internet上。在該平臺(tái)上開發(fā)的遠(yuǎn)程控制設(shè)備或儀器儀表實(shí)現(xiàn)了通過(guò)Internet進(jìn)行數(shù)據(jù)的遠(yuǎn)程傳輸，在
關(guān)鍵字：遠(yuǎn)程通訊模式實(shí)現(xiàn) 嵌入式協(xié)議 ARM 處理器 SMTP 基于

教你選擇合適的大功率LED芯片

1加大尺寸法：通過(guò)增大單顆LED的有效發(fā)光面積，和增大尺寸后促使得流經(jīng)TCL層的電流均勻分布而特殊設(shè)...
關(guān)鍵字：大功率 LED 芯片

SIA：2月全球半導(dǎo)體銷售額年降7.3%

　　據(jù)國(guó)外媒體媒體報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)今天發(fā)布了二月份全球半導(dǎo)體銷售成績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，今年二月全球半導(dǎo)體總銷售額較上一月環(huán)比下滑1.3%，僅為229億美元。　　與2010年2月相比，今年二月份芯片銷售額則同比下滑7.3%。而在美國(guó)市場(chǎng)，半導(dǎo)體的銷售額則較一月份環(huán)比增長(zhǎng)1.1%。　　“看到美國(guó)連續(xù)三個(gè)月公布就業(yè)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，這非常令人鼓舞。美國(guó)的經(jīng)濟(jì)正在復(fù)蘇中?！盨IA總裁布萊恩·圖哈(Brian Toohey)表示，“然而，歐洲和亞洲的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

ARM/DSP多機(jī)I2C通信方案

ARM/DSP多機(jī)I2C通信方案,引言在很多嵌入式控制系統(tǒng)中，系統(tǒng)既要完成大量的信息采集和復(fù)雜的算法，又要實(shí)現(xiàn)精確的控制功能。采用運(yùn)行有嵌入式Linux操作系統(tǒng)的ARM9微控制器完成信號(hào)采集及實(shí)現(xiàn)上層控制算法，并向DSP芯片發(fā)送上層算法得到控制參
關(guān)鍵字：方案通信 I2C 多機(jī) ARM/DSP

多核計(jì)算:精準(zhǔn)模擬評(píng)估多核芯片的性能

多核計(jì)算:精準(zhǔn)模擬評(píng)估多核芯片的性能,過(guò)去的十幾年，計(jì)算機(jī)芯片制造商一直通過(guò)給芯片添加更多的核以提高芯片的速度?，F(xiàn)在大多制造商提供8核、10核甚至是12核的芯片。但如果芯片繼續(xù)按照以往的做法來(lái)提高，那么芯片很快就會(huì)需要數(shù)百甚至成千上萬(wàn)個(gè)核。當(dāng)然
關(guān)鍵字：芯片性能評(píng)估模擬精準(zhǔn) 計(jì)算

無(wú)源RFID標(biāo)簽芯片靈敏度測(cè)試方法研究

摘要：提出一種測(cè)試UHF頻段無(wú)源RFID標(biāo)簽芯片靈敏度的方法。該方法依據(jù)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和標(biāo)簽測(cè)試儀接口特性阻抗相同的特性，利用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試標(biāo)簽芯片的反射系數(shù)，然后通過(guò)標(biāo)簽測(cè)試儀測(cè)試芯片和儀器接口的匹配損
關(guān)鍵字：測(cè)試方法研究靈敏度芯片 RFID 標(biāo)簽無(wú)源

ARM率先發(fā)布硬件安全解決方案“ARM TrustZone”

　　當(dāng)Intel這個(gè)全球最大的芯片制造商在2010年8月份的時(shí)候以78.6億美元的價(jià)格收購(gòu)老牌安全公司McAfee的時(shí)候，也許很多人都會(huì)驚訝。盡管一個(gè)硬件廠商加上軟件銷售是如此奇怪的搭配，但是不得不說(shuō)通過(guò)硬件提供安全的解決方案是如此的有趣。　
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ARM、FPGA與可編程模擬電路設(shè)計(jì)的單芯片技術(shù)綜合應(yīng)用

ARM、FPGA與可編程模擬電路設(shè)計(jì)的單芯片技術(shù)綜合應(yīng)用,如果世上真的有典型或者通用的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用，主流半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品目錄一定會(huì)薄很多?，F(xiàn)在設(shè)計(jì)人員不僅要從多種處理器架構(gòu)中進(jìn)行選擇(大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)都以處理器內(nèi)核為中心)，而且外設(shè)、通信端口和模擬功能組
關(guān)鍵字：技術(shù) 綜合應(yīng)用單芯片電路設(shè)計(jì) FPGA 可編程模擬 ARM

臺(tái)積電TSMC將為蘋果下一代iOS設(shè)備制造更多芯片

　　根據(jù)臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道，目前臺(tái)積電TSMC客戶包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，這就是說(shuō)TSMC已經(jīng)間接的向 iPhone和iPad供應(yīng)芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺(tái)灣江川科技進(jìn)行戰(zhàn)略合作，一切打造下一代雙極-CMOS-DMOS(BCD)技術(shù)。該技術(shù)將使用江川科技的電源管理集成電路，這意味著蘋果下一代iOS設(shè)備可能會(huì)使用這種技術(shù)打造。　　有分析人士指出，臺(tái)積電TSMC可能會(huì)為蘋果下一代iOS設(shè)備生產(chǎn)基于ARM架構(gòu)的A6和A7 處理器。去年9月，有報(bào)道稱臺(tái)積
關(guān)鍵字：臺(tái)積電芯片