arm 芯片 文章 最新資訊
下一代芯片革命讓世界更快、更好、更智能
- 半導(dǎo)體、醫(yī)藥、消費(fèi)電子行業(yè)公司--比如應(yīng)用材料公司(Applied Materials)和恩智浦(NXP)--正在制造將改變我們身體、環(huán)境或交通方式的設(shè)備。 我們周圍的世界不久將被那些影響我們生活空間、我們的身體、以及影響我們聲光體驗(yàn)的設(shè)備所吞沒,這些設(shè)備的動(dòng)力來自半導(dǎo)體與微型發(fā)動(dòng)機(jī)的創(chuàng)新結(jié)合。諸如給智能手機(jī)充電、煮雞蛋之類的簡(jiǎn)單任務(wù),以及復(fù)雜如掃描結(jié)直腸癌或?yàn)殚L(zhǎng)距離飛行無人機(jī)提供動(dòng)力等都將被改變。 通過將刺激信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)槎M(jìn)制數(shù)據(jù),傳感器賦予機(jī)器感知光線、高度、濕度的能力。即將來臨的革命將
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英國人工智能芯片獲三星、博世投資
- 也許華為還沉浸在誓師大會(huì)的群情激昂中,為即將到來的“圖像時(shí)代”謀篇布局,它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們又開始下手了。這一次是三星。 人工智能芯片制造商、英國初創(chuàng)公司Graphcore籌得了來自三星和博世風(fēng)投的總計(jì)3000萬美元融資,目標(biāo)是趕超英特爾和英偉達(dá)。 Graphcore計(jì)劃于明年向市場(chǎng)投放產(chǎn)品,主要應(yīng)用于無人駕駛汽車和云計(jì)算,以及任何可能用到機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的領(lǐng)域。這涉及到用大量的數(shù)據(jù)來培訓(xùn)人工智能系統(tǒng)。這也讓外界浮想聯(lián)翩,是不是三星和博世都要開發(fā)無人駕駛了? Graph
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面板和芯片成搖錢樹 三星將投入240億美元擴(kuò)大產(chǎn)能
- 據(jù)外媒報(bào)道,今天,三星電子今天發(fā)布了2016年第三季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,受Note7召回影響,該公司第三季度的凈利潤(rùn)降至4.41萬億韓元(約合39億美元),同比下滑了17%。受影響最大的自然是其移動(dòng)部門,該部門第三季度營業(yè)利潤(rùn)較去年同期下降96%,創(chuàng)下歷史新低。不過,三星面板和芯片業(yè)務(wù)在本季度則表現(xiàn)良好,營業(yè)利潤(rùn)分別為1.02萬億韓元和3.37萬億韓元,同比分別增長(zhǎng)10%和下降9%。 因此,這部分較為給力的業(yè)務(wù)三星未來必然會(huì)非常重視。據(jù)悉,為了擴(kuò)大零部件業(yè)務(wù)的產(chǎn)能,三星將投資創(chuàng)紀(jì)錄的240億美元。
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量子計(jì)算機(jī)最新進(jìn)展:量子光學(xué)芯片電路
- 無論是應(yīng)用在安全數(shù)據(jù)加密,海量數(shù)據(jù)的超高速計(jì)算或者所謂的高度復(fù)雜系統(tǒng)的量子模擬:光學(xué)量子計(jì)算機(jī)都是未來計(jì)算機(jī)技術(shù)的一個(gè)希望的源泉?,F(xiàn)在,據(jù)在《自然*光子學(xué)(Nature Photonics)》雜志上的報(bào)告,科學(xué)家們第一次成功地將一個(gè)完整的量子光學(xué)結(jié)構(gòu)放在一個(gè)芯片上。這滿足了在光學(xué)量子計(jì)算機(jī)中使用光子電路的一個(gè)條件。 “迄今為止研究光量子技術(shù)應(yīng)用的實(shí)驗(yàn)還通常聲明是在整個(gè)實(shí)驗(yàn)室空間內(nèi)進(jìn)行,”卡爾斯魯厄理工學(xué)院的Ralph Krupke教授解釋說。“然而,如果這項(xiàng)技
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上海工研院研制出汽車?yán)走_(dá)芯片,趕超歐美產(chǎn)品
- “我們的芯片集成度比歐美同類產(chǎn)品更高,成本更低,明年產(chǎn)業(yè)化后有望迅速進(jìn)入汽車市場(chǎng)。”上海微技術(shù)工業(yè)研究院(以下簡(jiǎn)稱“工研院”)射頻技術(shù)副總裁盧煜旻表示。工研院近日與上海同華投資(集團(tuán))有限公司簽約,聯(lián)合轉(zhuǎn)化前者研發(fā)的汽車?yán)走_(dá)芯片。市科委、嘉定區(qū)政府、工研院三方還簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同推進(jìn)該院深化體制機(jī)制創(chuàng)新,加快核心技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 工研院是在“超越摩爾”領(lǐng)域,本市重點(diǎn)建設(shè)的創(chuàng)新功能型平臺(tái)。所謂“超越摩爾&r
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ARM提供更豐富的移動(dòng)VR和4K流媒體體驗(yàn)
- ARM推出了兩款新品Mali-V61視頻處理器 (VPU)和Mali-G51圖形處理器(GPU),旨在滿足網(wǎng)絡(luò)新生代(Generation Z)和主流消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)設(shè)備視覺內(nèi)容更佳沉浸感、更強(qiáng)互動(dòng)性的需求。Mali-V61具備超高能效和可拓展性,能夠?qū)崿F(xiàn)出色的實(shí)時(shí)4K 120幀視頻性能,而Mali-G51是ARM迄今擁有最高面積效率和能效的GPU。 ARM處理器和多媒體處理部門總經(jīng)理James McNiven表示:“移動(dòng)設(shè)備的價(jià)格和視覺體驗(yàn)是左右網(wǎng)絡(luò)新生代和主流消費(fèi)者的兩大關(guān)鍵購買因素
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意法半導(dǎo)體芯片助力歐樂B智能牙刷,監(jiān)測(cè)不正確的刷牙方法
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)披露了參與歐樂B智能牙刷系統(tǒng)研發(fā)的細(xì)節(jié)。意法半導(dǎo)體的運(yùn)動(dòng)傳感器和控制芯片通過牙刷幫助用戶養(yǎng)成更健康的刷牙習(xí)慣。 錯(cuò)誤刷牙方法不利于口腔健康,為幫助人們掌握正確的刷牙方法,提供如同牙科護(hù)理專業(yè)人士在身邊指導(dǎo)刷牙的體驗(yàn),避免常見口腔健康疾病,歐樂B的Oral-B GENIUS智能牙刷系統(tǒng)集成創(chuàng)新的位置檢測(cè)技術(shù)、三重壓力控制器和專業(yè)定時(shí)器。 意法半導(dǎo)體的低功耗三軸加
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從芯片到云端,ARM加速實(shí)現(xiàn)安全物聯(lián)網(wǎng)
- ARM針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推出了有史以來最全面的產(chǎn)品組合,將其安全性、能效、低功耗連接和設(shè)備生命周期管理提升至新境界。憑借全新的處理器、無線電技術(shù)、子系統(tǒng)、端到端安全以及云服務(wù)平臺(tái),ARM致力于加快物聯(lián)網(wǎng)的全球普及速度。 ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)部門總裁Pete Hutton表示:“隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)越來越普及,是時(shí)候推出一個(gè)完整的解決方案以確保數(shù)據(jù)從傳感器到服務(wù)器的安全。去年,ARM合作伙伴共出貨了超過150億顆基于ARM的芯片,創(chuàng)造了新的記錄,其中許多應(yīng)用于智能嵌入式領(lǐng)域。ARM技
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ADI公司攜手ARM共同提升物聯(lián)網(wǎng)連接器件的安全性和能效
- Analog Devices, Inc. (ADI),近日宣布與ARM攜手合作,共同打造一系列超低功耗微控制器(MCU),以實(shí)現(xiàn)安全性和能效更高的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)器件。ADI公司將其創(chuàng)新的超低功耗混合信號(hào)技術(shù)結(jié)合采用ARM TrustZone™技術(shù)的新型ARM® Cortex®-M33處理器,旨在解決功率受限的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)安全需求。隨著世界的聯(lián)系變得越來越緊密,確保每個(gè)節(jié)點(diǎn)的安全性是促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵。 “我們很高興與ARM公司展開合作
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,為什么ARM成為龍頭們的最愛?
- 今年七月,日本軟銀決定以320億美元收購矽智財(cái)龍頭ARM,溢價(jià)高達(dá)43%。一時(shí)之間讓這家出身英國劍橋的隱形冠軍,突然站到鎂光燈下,許多人突然好奇,到底誰是安謀?
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PCAP01 C 革新電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器單芯片方案
- 1 前言電容傳感器在很多工業(yè)和消費(fèi)類產(chǎn)品中都有非常廣泛的應(yīng)用,因其小尺寸和低功耗以及高精度等方面的特性,在很多領(lǐng)域廣受青睞。而對(duì)于電容傳
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arm 芯片介紹
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