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arm 芯片 文章 最新資訊

ARM為何拒絕蘋果 卻甘心被日本軟銀收購？

  • 軟銀可以保持ARM被收購后的獨立性是管理層支持這一收購的決定性原因。這也是蘋果此前試圖收購ARM但未能成功的原因所在。
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內(nèi)地智能硬件市場規(guī)模2018年將達5000億元

  • 　　如今全球掀起智能化大潮，智能硬件產(chǎn)業(yè)亦是前途無限。芯片投資“國家隊”——國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武在上海創(chuàng)博會暨硬蛋智能硬件展上提及，至2018年，內(nèi)地智能硬件市場規(guī)模2018年將達5000億元(人民幣，下同)。 　　丁文武表示，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅速，去年中國電子信息產(chǎn)業(yè)總銷售額15.4萬億，同比增長10.4%，電子制造業(yè)銷售額11.1萬億，增長7.6%，軟件服務(wù)業(yè)銷售額4.3萬億，增長16.6%。期間電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品出口額亦驚人，達到
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安富利基于ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺，提供更強大的設(shè)計鏈增值服務(wù)

  • 　　全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商安富利公司今日宣布，將采用ARM mbed 物聯(lián)網(wǎng)平臺進行物聯(lián)網(wǎng)(IoT)參考方案設(shè)計。這將有助于提升安富利在IoT領(lǐng)域的創(chuàng)新設(shè)計能力，此服務(wù)面向亞洲市場，為客戶提供更出色的設(shè)計鏈增值服務(wù)，并幫助供應(yīng)商創(chuàng)造市場需求。 　　ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺提供了所有關(guān)鍵組件，通過 ARM 的 mbed 操作系統(tǒng)、mbed Cloud以及 mbed 開發(fā)者社區(qū)，簡化了下一代IoT應(yīng)用的開發(fā)與部署。借助該平臺，安富利的開發(fā)人員可以獲取ARM mbed 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的廣泛資源，包括全面的硬
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美國商務(wù)部長：中國政府大手筆投資恐令芯片產(chǎn)能過剩

  • 　　美國商務(wù)部長普莉茲克(Penny Pritzker)警告，中國大陸政府大規(guī)模投資半導體產(chǎn)業(yè)，可能會扭曲全球集成電路市場，導致破壞性的產(chǎn)能過剩并扼殺創(chuàng)新。 　　路透報導，此時正值美國與大陸貿(mào)易緊張局勢加劇，涉及傾銷、工業(yè)產(chǎn)能過剩，以及在大陸做生意的外資企業(yè)面臨商業(yè)環(huán)境惡化等問題。 　　普莉茲克2日嚴詞批評大陸一項規(guī)模1,500億美元的計畫;此計畫預定2025年前，把大陸制造集成電路的國內(nèi)市占率提高到70%，遠高于目前的9% 。她說：「這種史無前例、由國家驅(qū)動的干預，會扭曲市場，破壞創(chuàng)新生態(tài)系?！?
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物聯(lián)網(wǎng)市場如何借力使力？

  • 　　作為大唐電信在移動通信芯片領(lǐng)域的核心企業(yè)，聯(lián)芯科技去年推出4G智能終端基帶芯片 LC1860，以其卓越的性能，助力紅米2A手機全年突破千萬銷量，獲得業(yè)界的一致認可。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的風起云涌，聯(lián)芯科技也在積蓄新一輪的勢能。 　　新型SDR SoC拓展專網(wǎng)市場 　　雖然LC1860在移動通信公網(wǎng)市場獲得巨大的成功，但伴隨著公網(wǎng)市場趨于飽和，聯(lián)芯科技正著力于規(guī)劃和開拓有更長產(chǎn)品生命周期和更高投資回報率的專網(wǎng)市場。專網(wǎng)市場不僅對無線通信質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速率的要求越來越高，對可定制化和安全性也提出了很高的要求
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“合肥造”光刻設(shè)備將打破國外壟斷

  • 　　中國芯片制造業(yè)高端裝備一直以來依賴國外進口，尤其是高端光刻設(shè)備受到西方封鎖，有錢也買不到，或是毫無競價權(quán)，國內(nèi)進口集成電路裝備采購每年達數(shù)十億美元。在高新區(qū)的合肥芯碁微電子裝備有限公司，正在通過自主創(chuàng)新，改變這種現(xiàn)況。 　　據(jù)介紹，合肥芯碁微電子裝備有限公司主要經(jīng)營微電子高端裝備研發(fā)、制造、技術(shù)服務(wù)。公司技術(shù)團隊是以曾承接國家02重大科技專項《130—65nm制版光刻設(shè)備及產(chǎn)業(yè)化》項目核心人員為基礎(chǔ)，結(jié)合國內(nèi)外業(yè)界精英組成，60%以上碩博士。團隊骨干均為國內(nèi)首創(chuàng)激光直寫光刻設(shè)備、激光曝光
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ARM自爆“軟銀收購案”始末：孫正義的終極目標是物聯(lián)網(wǎng)

  • 　　孫正義在本次收購中是主導者，他對物聯(lián)網(wǎng)有極大的個人熱情與原始夢想。 　　“在此之前，我從來沒有聽說過有任何收購相關(guān)的事宜。而在7月17日的那個周日，ARM的14位核心管理層全部收到郵件，要求周日晚7點必須趕到公司。”11月2日，現(xiàn)任ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁的Ian Ferguson在回憶軟銀收購ARM一幕時，仍感到有些恍惚，“我們的想法是，要么我們被開了，要么我們的CEO離開了，要么就是被收購了。” 　　盡管進入公司會議室后，從桌面擺有啤酒、紅
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芯片廠商Marvell將裁員900人 裁員比例約16%

  • 　　北京時間11月3日上午消息，芯片制造商Marvell Technology宣布，作為重組計劃的一部分，該公司計劃裁員900人，以便集中精力發(fā)展盈利能力更強的業(yè)務(wù)。 　　該公司尚未提供具體的百分比，但根據(jù)之前披露的5,437員工總數(shù)計算，此次的裁員比例為16%。 　　Marvell的芯片主要用于數(shù)據(jù)存儲和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，該公司一直難以從會計丑聞、政府調(diào)查和高管離職等一系列問題中恢復過來。 　　今年早些時候出任該公司總裁兼CEO的麥特·墨菲(Matt Murphy)表示，此次重組&ldquo
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平板企業(yè)推自有芯片 中國平板芯片商發(fā)展艱難各自轉(zhuǎn)型

  • 在發(fā)展困難的情況下，中國的平板芯片企業(yè)各自轉(zhuǎn)型。
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ARM主打安全，M23和M33要接M0+和M3/M4的班

  • 　　2016年11月2日，2016 ARM年度技術(shù)論壇(北京場)舉行。會上，ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson與ARM應(yīng)用市場事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley分享了ARM“從端到云”各細分領(lǐng)域的最新動向，其核心就是安全。 　　現(xiàn)在處理器核發(fā)展的關(guān)鍵不是性能越來越高，而是功能種類可以越來越多。例如物聯(lián)網(wǎng)需要安全，過去在Cortex-M0+和Cortex-M3/M4處理器之外要加上安全模塊，而Cortex-M23和Cortex-M33直接在核中加入了ARM Tr
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智能汽車：芯片巨頭早已悄悄溜到了新的戰(zhàn)場

  • 當我們還在把高通、英特爾、英偉達這樣的名字與電腦、手機聯(lián)系在一起的時候，這些芯片巨頭早已悄悄溜到了新的戰(zhàn)場——智能汽車。
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英特爾汽車專用芯片A3900將于2017年上市

  • 　　Intel正在開發(fā)專門供車輛使用的處理器系列——A3900。這個系列CPU將會使打造一個全軟件定義的駕駛艙方案成為可能，把包括車載信息娛樂系統(tǒng)，數(shù)字儀表盤和高級輔助駕駛系統(tǒng)等功能都集成到高性價比的SoC片上系統(tǒng)中。 　　與用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的新一代 Atom處理器E3900一起，Intel發(fā)布了這款新的車用處理器產(chǎn)品。A3900可以讓汽車制造商獲得打造新一代汽車所需的更高級實時決策系統(tǒng)的能力。目前該芯片正處于測試階段，將于2017年第一季度正式上市。 　　Intel At
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三星將投資10億美元 提升德州Austin芯片工廠產(chǎn)能

  • 　　即使是在Note7帶來嚴重損失之后，三星也并沒有因此一蹶不振，相反作為全球的大企業(yè)之一，三星的資金還是很充足的，不然也不會花費重金只為提振芯片產(chǎn)量。 　　據(jù)外媒報道，三星宣布，明年將投資超過10億美元以提升其在美國德克薩斯州奧斯汀(Austin)工廠的應(yīng)用處理器生產(chǎn)線。三星表示，將利用這一投資，來提高其在奧斯汀現(xiàn)有工廠的移動及其它電子產(chǎn)品芯片產(chǎn)量。 　　盡管對于一些企業(yè)來說，10億美元是個不小的數(shù)字，但這卻只是三星2016年總投資的一部分。據(jù)悉，三星2016年資本支出將提高至創(chuàng)紀錄水平27萬億韓元
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研華攜手ARM布局全球從端到云物聯(lián)網(wǎng)平臺

  • 　　全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大會上宣布，將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作，以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，一起把物聯(lián)網(wǎng)推廣至世界各產(chǎn)業(yè)中。 　　(圖注：在2016 Embedded IoT Partner Summit上，研華宣布將與ARM
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一圖看懂：VR芯片零部件供應(yīng)鏈及其內(nèi)部工作原理

  • 　　解析VR芯片零部件供應(yīng)鏈及其內(nèi)部工作原理。 　　   　　
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arm 芯片介紹

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