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ai 芯片 文章 最新資訊

芯片大廠的一些「斷臂求生」

  • 自 2022 年下半年以來，半導(dǎo)體行業(yè)正走向自 2000 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導(dǎo)體廠商為熬過漫長寒冬，不得不降低人力成本，裁員風(fēng)暴正在席卷而來。這樣的情形影響著每一個大廠小廠，甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾，首當(dāng)其沖6 月份消息，英特爾日前宣布內(nèi)部重組，負(fù)責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門將獨(dú)立運(yùn)營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此，知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
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谷歌 Transformer 八子全部「出逃」，他們創(chuàng)作了 ChatGPT 中的「T」

  • 各自上路，改寫 AI 故事。
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Gurman：蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

  • 7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源 蘋果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考慮到
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聯(lián)合國安理會將就人工智能風(fēng)險舉行首次會談

  • IT之家 7 月 17 日消息，世界各地的政府正在考慮如何減輕新興 AI 技術(shù)帶來的危險，這些技術(shù)可能會重塑全球經(jīng)濟(jì)并改變國際格局。本周二，聯(lián)合國安理會將在紐約舉行首次關(guān)于人工智能 (AI) 的正式討論，英國將呼吁就其對全球和平與安全的影響展開國際對話。圖源 Pexels值得一提的是，英國本月?lián)温?lián)合國安理會輪值主席國，一直在尋求在 AI 監(jiān)管方面發(fā)揮全球領(lǐng)導(dǎo)作用。英國外交大臣詹姆斯?克萊爾將主持周二的討論。IT之家上個月曾報道，聯(lián)合國秘書長安東尼奧?古特雷斯認(rèn)為人類有必要建立一個類似于國際原子
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AI市場需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴(kuò)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

  • 受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場的成長，在各云端運(yùn)算供應(yīng)商與IC設(shè)計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場傳出臺積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)竹南、龍?zhí)?、臺中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當(dāng)前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻(xiàn)度雖然不高，但是市場需求卻持續(xù)提升，其中除了來自英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設(shè)計大廠的訂單之外，云端服務(wù)供應(yīng)商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)
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京東產(chǎn)業(yè)大模型“言犀”預(yù)計8月正式上線

  • 7月13日消息，京東推出言犀大模型。該平臺已經(jīng)啟動預(yù)約注冊，預(yù)計8月正式上線。據(jù)介紹，與通用大模型相比，言犀大模型融合70%通用數(shù)據(jù)與30%數(shù)智供應(yīng)鏈原生數(shù)據(jù)，具有“更高產(chǎn)業(yè)屬性、更強(qiáng)泛化能力、更多安全保障”的優(yōu)勢，致力于深入零售、物流、金融、健康、政務(wù)等知識密集型、任務(wù)型產(chǎn)業(yè)場景，解決真實產(chǎn)業(yè)問題。同時，京東推出了一套大模型的完整工具，包括支撐大模型研發(fā)的基礎(chǔ)設(shè)施——言犀AI開發(fā)計算平臺、向量數(shù)據(jù)庫、混合多云操作系統(tǒng)云艦、高性能存儲平臺云海、軟硬一體虛擬化引擎京剛等產(chǎn)品。依托京東言犀大模型，京東還發(fā)布了
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大模型市場，不止帶火HBM

  • 近日，HBM 成為芯片行業(yè)的火熱話題。據(jù) TrendForce 預(yù)測，2023 年高帶寬內(nèi)存（HBM）比特量預(yù)計將達(dá)到 2.9 億 GB，同比增長約 60%，2024 年預(yù)計將進(jìn)一步增長 30%。2008 年被 AMD 提出的 HBM 內(nèi)存概念，在 2013 年被 SK 海力士通過 TSV 技術(shù)得以實現(xiàn)，問世 10 年后 HBM 似乎真的來到了大規(guī)模商業(yè)化的時代。HBM 的概念的起飛與 AIGC 的火爆有直接關(guān)系。AI 服務(wù)器對帶寬提出了更高的要求，與 DDR SDRAM 相比，HBM 具有更高的帶寬和更
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英偉達(dá)A800：一天一個價，單片售價超十萬

不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)

  • 6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產(chǎn)品線，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來新的發(fā)展機(jī)遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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存儲市場走不出“寒冬” 三星扛不住了？

  • 全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。據(jù)分析師預(yù)測，三星第二季度的營業(yè)利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創(chuàng)下自2008年第四季度以來近14年來的新低；與上一季度相比，環(huán)比下滑了13%。這意味著三星的營業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個方面出現(xiàn)下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務(wù)結(jié)果，完整的財報預(yù)計將于本月晚些時候公布。業(yè)績大幅下滑的主要因素是持續(xù)的芯片過剩，導(dǎo)致存儲芯片價格的持續(xù)下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠紛紛開始減產(chǎn)，但是由于三星啟動減產(chǎn)時間相對較晚，其核心芯片業(yè)務(wù)仍遭受了巨大損失。
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AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木

  • 7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計，就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設(shè)計出更強(qiáng)大的芯片，它被認(rèn)為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達(dá)里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體的未來重要組成部分。”“相比于從零開始設(shè)計一款大型芯片，這種技術(shù)更加強(qiáng)大?！比ツ辏珹MD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。英偉達(dá)，
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促進(jìn)芯片整機(jī)聯(lián)動，ICDIA 7月與您相約無錫！

  • “第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應(yīng)用案例，敬請期待會議現(xiàn)場和展區(qū)的精彩內(nèi)容。  汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接，《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發(fā)布 針對汽車電子領(lǐng)域，7月
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SiFive：RISC-V的發(fā)展勢不可擋，RISC-V也可以高性能！

  • RISC-V，作為一個新生的精簡指令集的開源指令架構(gòu)，自2010年誕生之日起，就開始逐漸被業(yè)界所關(guān)注。RISC-V指令架構(gòu)摒棄了ARM指令架構(gòu)中很多冗余的部分，使得核非常的簡潔高效，同時它又是開源的，所以使得CPU核設(shè)計愛好者有了一個公共的平臺，深入理解CPU核的指令設(shè)計和擴(kuò)展。由于其后發(fā)優(yōu)勢，RISC-V采用了固定大小的指令長度，并且指令的數(shù)目相對較少。這種設(shè)計簡化了處理器的設(shè)計和實現(xiàn)，同時提供了更好的性能和能效。同時，RISC-V 提供了可選的指令擴(kuò)展，如浮點(diǎn)指令集、向量指令集和多核處理器指令集，這使
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芯片供過于求 三星電子上季獲利恐創(chuàng)14年新低

  • 路透社報導(dǎo)，金融研究機(jī)構(gòu)Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預(yù)測，三星上季（4至6月）營業(yè)利潤恐從去年同期14.1兆韓元（新臺幣約3316億元）縮減至5550億韓元（新臺幣約131億元）。此次預(yù)測中，準(zhǔn)確率較高分析師所獲權(quán)重也較大。若分析師預(yù)測屬實，三星上季營利將創(chuàng)下2008年第4季以來新低，當(dāng)時三星合并營業(yè)虧損為7400億韓元。三星上季財報預(yù)期慘淡，原因在于內(nèi)存芯片價格出現(xiàn)進(jìn)一步下跌，庫存價值大幅銳減，導(dǎo)致以往扮演三星搖錢樹的芯片部門虧損恐高達(dá)3兆至4兆韓元。今年4至6月，廣泛
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馬斯克預(yù)測：特斯拉全自動駕駛將在今年實現(xiàn) 對AI深度變化感到擔(dān)憂

  • 7月6日，特斯拉創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克在2023年世界人工智能大會上發(fā)表演講，預(yù)測L4至L5級別的全自動駕駛將在今年年末實現(xiàn)。他表示特斯拉已經(jīng)接近實現(xiàn)沒有人類干預(yù)的全自動駕駛狀態(tài)，并強(qiáng)調(diào)全自動駕駛的實用性和增加汽車使用率。馬斯克同時表示特斯拉對于與其他汽車制造商分享和許可自動駕駛技術(shù)非常感興趣。此外，他再次強(qiáng)調(diào)人工智能的復(fù)雜性，認(rèn)為生成式人工智能對人類文明產(chǎn)生深刻影響，但也呼吁對全面人工智能保持擔(dān)憂并進(jìn)行監(jiān)管。值得一提的是，馬斯克對中國表達(dá)了贊賞，相信中國在人工智能領(lǐng)域?qū)⒕邆鋸?qiáng)大能力。馬斯克發(fā)言摘
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