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ai 芯片 文章 最新資訊

看懂芯片后端報告 這篇文章最實用

  • 　　首先，我要強調(diào)，我不是做后端的，但是工作中經(jīng)常遇到和做市場和芯片的同事討論PPA。這時，后端會拿出這樣一個表格：   　　上圖是一個A53的后端實現(xiàn)結(jié)果，節(jié)點是TSMC16FFLL+，我們就此來解讀下。 　　首先，我們需要知道，作為一個有理想的手機芯片公司，可以選擇的工廠并不多，臺積電(TSMC)，聯(lián)電(UMC)，三星，Global Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉強算一個。還有，今年開始Intel工廠(ICF)也會開放給ARM處理器。事實上有人已經(jīng)開始做了，只不過
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造就奇跡式反轉(zhuǎn) 看展訊這一路走來的印記

  • 展訊，一家差點倒閉的半導體IC設(shè)計公司，五年后市值竟能暴漲51倍，更在政府扶持下，成為聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介最頭痛的對手。展訊為何能造就奇跡式反轉(zhuǎn)?今天我們就先來看看他一路走來的印記。
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小米做自主芯片 這是一場結(jié)局難料的豪賭

  • 小米做芯片的理由可以有很多，但實際上，不做芯片的理由可以有更多，雷軍并不是要芯片馬上就能立竿見影，而是已經(jīng)做好了長跑的準備。
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芯片封裝技術(shù)這么多，常見的種類有哪些？

  • 　　1、BGA 封裝 (ball grid array)　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5
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研究人員開發(fā)出僅一厘米大小的診斷癌癥的3D打印芯片

  • 　　醫(yī)學診斷感覺像變魔術(shù)一樣。只需幾滴血，醫(yī)生就可以快速解讀病人的健康狀況，如生物標記水平是否在范圍內(nèi)?有感染的跡象嗎?患者的細胞是健康的，還是有癌變跡象? 　　在診斷生命和呼吸技術(shù)方面，大多數(shù)實驗室測試主要依賴專業(yè)機械和技術(shù)人員團隊，以確保他們安全和正確地完成診斷。這是一個非常昂貴的花費，即使是最基本的設(shè)備，可能花費也是數(shù)千美元，遠遠超過發(fā)展中國家能夠承受的價格。例如，分離血液的不同組分的離心機。 　　在沒有更便宜的選擇情況下，許多國家深受艾滋病毒或瘧疾影響。對這些國家的人來說，現(xiàn)代診斷也許是魔術(shù)。
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收購東芝芯片業(yè)務(wù) 買家須跨過幾道坎？

  • 希望收購東芝芯片業(yè)務(wù)的買家都必須跨過幾道坎，其中包括支付最多140億美元、考慮反壟斷因素以及日本政府并不情愿失去這一關(guān)鍵技術(shù)。
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谷歌施密特坦白：關(guān)于AI 我全錯了

  • 　　本周三在舊金山的 RSA 安全會議上，Alphabet 的執(zhí)行總裁施密特說道：“事實證明，對于人工智能的判斷，我完全錯了。” 　　起初，因為知道技術(shù)對于公司前途和全球經(jīng)濟都至關(guān)重要，施密特一直對技術(shù)持有懷疑態(tài)度。 　　的確，谷歌總裁 Sundar Pichai (施密特的繼任者，2014年谷歌創(chuàng)始合伙人Larry Page把核心產(chǎn)品的領(lǐng)導權(quán)交給了他)曾說過，我們正在進入一個“AI優(yōu)先”的時代。而在此之前，所有的關(guān)注點都聚焦于移動設(shè)備、智能手機(比如安
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領(lǐng)軍印度市場 展訊的下一步是什么？

  • 　　清華控股成員企業(yè)紫光集團旗下展訊通信董事長兼CEO李力游博士近期在接受印度知名媒體《My Mobile》雜志采訪時，分享了其對展訊的發(fā)展戰(zhàn)略、在印度的市場表現(xiàn)等方面的觀點與見解。 　　2009年2月，在李力游博士接過展訊CEO一職時，展訊的股價已跌至67美分。客戶的流失和人才的流失讓這家仍有4200萬美元現(xiàn)金儲備的公司，市場估值卻跌至3900萬美元。當時已功成名就的李力游博士放棄了其他優(yōu)渥的選擇，臨危受命，接手了風雨飄搖中的展訊。如李力游博士所說，公司當時必須同時從內(nèi)部評估和外部需求兩方面進行轉(zhuǎn)
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AI CPU市場規(guī)模2025年將達574億美元，單芯片AI系統(tǒng)是趨勢

  • 　　據(jù)海外媒體報道，自AlphaGo下圍棋勝過職業(yè)棋手新聞爆出后，關(guān)于人工智能(AI)的投資又掀起熱潮，除了較為人注意的考試機器人東大君以外，另一個比較不受重視的方向，則是制作高性能運算芯片，讓現(xiàn)在需要高級服務(wù)器才能執(zhí)行的人工智能，可以用單一芯片執(zhí)行。 　　例如Google就自行設(shè)計TPU(Tensor Processing Unit)，讓展示期間是在服務(wù)器上運作的AlphaGo，轉(zhuǎn)在TPU上執(zhí)行;其他廠商如英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、富士通(Fujitsu
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蘋果研發(fā)費用增20億美元 擴大芯片和傳感器開發(fā)

  • 　　在研發(fā)費用方面，蘋果過去一直落后于對手。但是去年蘋果研發(fā)費用出現(xiàn)明顯上漲，外界出現(xiàn)各種用途的猜測。日前，蘋果首席財務(wù)官馬斯特里披露了增加的一些原因，其中包括增加對芯片和傳感器等領(lǐng)域的研發(fā)投入。 　　據(jù)美國財經(jīng)新聞網(wǎng)站CNBC報道，由于蘋果一直對正在研發(fā)的新技術(shù)新項目予以嚴格保密，因此外界紛紛猜測，研發(fā)費用增加表明蘋果正在開發(fā)電動車、自動駕駛或是增強現(xiàn)實頭盔等等。 　　周二，馬斯特里參加了在舊金山舉辦的“高盛科技和互聯(lián)網(wǎng)大會”。他透露，蘋果研發(fā)費用的增加，主要是因為蘋果在
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同樣是做AI芯片，走的路又有什么不同？

  • 在芯片這個地方，它是每隔一段就會換一個應(yīng)用方向，90年代時候最火的是多媒體電腦，也就是PC端，后來就變到了移動端，最近則是人工智能，核心專用芯片是人工智能時代的戰(zhàn)略制高點，在這個領(lǐng)域NV/Google/Intel/AMD在AI芯片的都有不同戰(zhàn)略，誰能笑到最后？出現(xiàn)黑馬的幾率有多大？
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小米自主研發(fā)芯片：是“坑”也要跳

  • 這是巨坑，還是坦途?芯片的技術(shù)門檻高，投入成本大，未來小米手機的出貨量能否支撐和分攤其芯片的投入成本，仍需要驗證，技術(shù)成熟度和產(chǎn)品能否有競爭力也是很大的未知數(shù)。
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東芝減損63億美元 董事長賀重典將辭職

  • 　　據(jù)國外媒體報道，日本東芝公司今天宣布，預(yù)計其核電業(yè)務(wù)將記入7125億日元(約合63億美元)減損，聲稱旗下美國分部成本超高并且不看好其原子能業(yè)務(wù)。東芝社長賀重典(Shigenori Shiga)將辭職。 　　東芝周二在一份聲明中表示，這一減損將導致該公司截至12月31日的9個月期間暫時5000億日元的虧損。去年12月份東芝曾警告稱這筆減損可能達到數(shù)十億美元，引發(fā)股價下跌，該公司股價因此已經(jīng)蒸發(fā)超過70億美元。東芝預(yù)計，由于這樣的虧損，股東權(quán)益在截至今年3月份的財年跌至負1500億日元。 　　在未能夠
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從四個方面看中國存儲芯片崛起的艱難

  • 考慮到中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)狀，如果我們不持續(xù)投入，那又怎樣才能實現(xiàn)電子產(chǎn)業(yè)的自主可控呢?
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詳解聯(lián)發(fā)科山寨屌絲到全球前十的逆襲之路

  • 聯(lián)發(fā)科這幾年在輿論中漩渦中屹立不倒，不屈不撓地鉆研技術(shù)，如今也有些收獲。作為臺灣芯片廠商，聯(lián)發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉(zhuǎn)為如今占有國內(nèi)外手機廠商選擇的一塊天地的?這一路經(jīng)歷了哪些艱難險境，背后又有哪些不為人知的故事，今天我們就來看看聯(lián)發(fā)科鳳凰男的故事。
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