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小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱(chēng)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過(guò)澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補(bǔ)位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營(yíng)邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競(jìng)賽，更是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)的爭(zhēng)奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商或?qū)⒂瓉?lái)從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國(guó)產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進(jìn)
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Imec為ADAS提供分布式雷達(dá)突破

實(shí)現(xiàn)更高的雷達(dá)精度需要多個(gè)雷達(dá)節(jié)點(diǎn)協(xié)同工作，這給在節(jié)點(diǎn)之間長(zhǎng)距離一致地分配共享本振（LO）信號(hào)而不會(huì)產(chǎn)生干擾或衰減帶來(lái)了重大挑戰(zhàn)。研究公司和創(chuàng)新中心 IMEC 最近解決了這一挑戰(zhàn)，在光纖通信會(huì)議和展覽會(huì) （OFC）上推出了所謂的開(kāi)創(chuàng)性概念驗(yàn)證，即支持光子學(xué)的碼分復(fù)用（CDM）調(diào)頻連續(xù)波（FMCW） 144 GHz 分布式雷達(dá)系統(tǒng)。Imec 的光子 CDM FMCW 144-GHz 分布式雷達(dá)系統(tǒng)可能會(huì)改變下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）和高精度傳感應(yīng)用，滿足
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小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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ADAS系統(tǒng)中的傳感器創(chuàng)新如何在道路交通中挽救生命

交通安全是一項(xiàng)巨大的挑戰(zhàn)--每年有 110 多萬(wàn)人因道路交通事故喪生，另有約2000萬(wàn)到5000萬(wàn)人受傷。造成這些事故的一個(gè)主要原因是駕駛員失誤。汽車(chē)制造商和政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)一直在尋找提高安全性的方法，近年來(lái)，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）在幫助減少道路傷亡方面取得了巨大進(jìn)步。在本文中，我們將探討 ADAS 在提高道路安全方面的作用，以及各種對(duì)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)至關(guān)重要的傳感器技術(shù)。ADAS的演變和重要性自上世紀(jì) 70 年代首次引入防抱死制動(dòng)系統(tǒng)（ABS）以來(lái)，ADAS 技術(shù)在乘用車(chē)中的應(yīng)用穩(wěn)步增加，安全性也相應(yīng)提高
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Ceva用于邊緣人工智能的神經(jīng)處理單元IP獲Nextchip下一代 ADAS 解決方案選用

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司宣布，Nextchip已獲得NeuPro-M 邊緣人工智能神經(jīng)處理單元(NPU) IP的授權(quán)許可，用于其下一代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案。Nextchip 為汽車(chē)一級(jí)制造商和原始設(shè)備制造商開(kāi)發(fā) ADAS 和圖像信號(hào)處理器 (ISP) 解決方案，以創(chuàng)建在任何照明條件和天氣情況下都能提供卓越性能的高品質(zhì)攝像頭。根據(jù)市場(chǎng)研究與咨詢(xún)公司Grand View Research數(shù)據(jù)，在汽車(chē)安全功能和自動(dòng)
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Molex莫仕加深本土化創(chuàng)新，支持中國(guó)汽車(chē)行業(yè)蓬勃發(fā)展

作為全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者，Molex莫仕在汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展基于其全球?qū)I(yè)技術(shù)和本地創(chuàng)新，產(chǎn)品組合涵蓋高速網(wǎng)絡(luò)、車(chē)載天線系統(tǒng)、互聯(lián)交通、電氣化、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車(chē)對(duì)萬(wàn)物通信（V2X），展示了其應(yīng)對(duì)電動(dòng)化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)的前沿解決方案。模塊化架構(gòu)應(yīng)對(duì)電氣化復(fù)雜挑戰(zhàn)汽車(chē)電子系統(tǒng)的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，傳統(tǒng)線束架構(gòu)因體積龐大、成本高昂逐漸難以滿足需求。工程師需要更加緊湊的設(shè)計(jì)，以便集成到日益狹窄的汽車(chē)空間，同時(shí)容納更多的功能和連接。而這些系統(tǒng)需要在極端溫度、振動(dòng)和潮濕等惡劣環(huán)境中可靠運(yùn)
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Bourns 全新高效車(chē)規(guī)級(jí)片狀電感，專(zhuān)為高頻應(yīng)用優(yōu)化，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)

2025年4月21日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，宣布推出全新符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn) CW2012A系列車(chē)規(guī)級(jí)片狀電感器。這款新系列片狀電感具有高 Q 值、高自諧振頻率和低直流電阻 (DCR) ，且安裝空間緊湊。柏恩CW2012A系列片狀電感器專(zhuān)為日益增多的高頻應(yīng)用提供高效能解決方案，特別適用于無(wú)線電發(fā)射器、射頻放大器、調(diào)諧應(yīng)用以及汽車(chē)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和高頻電源的信號(hào)濾波。Bourns? CW2012A 系列車(chē)規(guī)級(jí)片狀電感符合 AEC-Q
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國(guó)產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

2024年第四季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP SoC）市場(chǎng)格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋(píng)果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。能夠看到，紫光展銳的市場(chǎng)份額還在持續(xù)的擴(kuò)大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟的中國(guó)廠商。而市場(chǎng)份額提升最大的地方，就是中低端市場(chǎng)。全球智能手機(jī)AP SoC市場(chǎng)格局我們先來(lái)看看全球智能手機(jī) AP SoC市場(chǎng)規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科
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如何在確保功能安全的同時(shí)將ADAS處理器推高到100 A以上

車(chē)輛正在采用越來(lái)越多的高級(jí)功能，包括自適應(yīng)巡航控制、前方碰撞警告、自動(dòng)遠(yuǎn)光燈控制、駕駛員監(jiān)控、停車(chē)輔助、車(chē)聯(lián)網(wǎng) （V2X）通信和完全自動(dòng)駕駛。隨著車(chē)輛提供越來(lái)越多的此類(lèi)功能，它們需要相當(dāng)大的處理能力，而現(xiàn)代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的電流可能超過(guò) 100 A。選擇既能提供必要電壓和電流，又能最大限度地減少電磁干擾（EMI）的處理器和電源可能會(huì)帶來(lái)挑戰(zhàn)。ADAS 片上系統(tǒng)Texas Instruments 的 TDA4VH-Q1 汽車(chē)片上系統(tǒng) （SoC）是一款適合用于 ADAS 應(yīng)用的處理器。
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文遠(yuǎn)知行采用BlackBerry QNX系統(tǒng)，打造極致安全的ADAS解決方案

2025年4月9日，全球領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛科技公司文遠(yuǎn)知行WeRide與BlackBerry有限公司旗下QNX宣布，雙方攜手為全球汽車(chē)OEM及Tier 1加速開(kāi)發(fā)并部署軟件定義汽車(chē)（SDV）解決方案。在本次合作中，文遠(yuǎn)知行將BlackBerry QNX的先進(jìn)技術(shù)棧深度集成于其面向L2++級(jí)乘用車(chē)的ADAS高階智能駕駛解決方案WePilot中。該方案已于2023年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，由文遠(yuǎn)知行與其重要戰(zhàn)略投資方、全球頂級(jí)Tier 1博世共同推進(jìn)，率先搭載于奇瑞星途星紀(jì)元ES與ET車(chē)型，為終端消費(fèi)者帶來(lái)全場(chǎng)景行泊一體的卓
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小米新款SoC或采用臺(tái)積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報(bào)道稱(chēng)，小米即將迎來(lái)了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對(duì)SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報(bào)道，雖然中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)公司或許不能采用臺(tái)積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關(guān)的管制措施暫時(shí)沒(méi)有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時(shí)候推出。不過(guò)與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來(lái)說(shuō)是N4P。小米的SoC在C
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2024 年中國(guó)市場(chǎng)智能駕駛芯片市場(chǎng)分析：算力與發(fā)展趨勢(shì)

隨著 2025 年智能駕駛平權(quán)的時(shí)代來(lái)臨，我們需要對(duì)導(dǎo)航輔助駕駛（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市場(chǎng)景中的應(yīng)用對(duì)芯片算力做一個(gè)回顧。2024 年數(shù)據(jù)顯示，高速 NOA 的算力需求主要集中在 200Tops 區(qū)間，而城市 NOA 則顯著偏向 5001000Tops 的高算力區(qū)間，兩者在復(fù)雜性上的差異。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局中，英偉達(dá)以 38.63%的份額領(lǐng)跑，特斯拉、華為、地平線等緊隨其后，國(guó)外廠商整體占據(jù)主導(dǎo)地位。未來(lái)三年，高算力芯片（100Tops 以上）將成為趨勢(shì)，以滿足高
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直觀的HMI和增強(qiáng)的安全性（離手檢測(cè)）

解決駕駛員參與和安全挑戰(zhàn)汽車(chē)行業(yè)正在發(fā)展，在用于駕駛員參與的高靈敏度、多通道阻抗測(cè)量解決方案方面存在巨大市場(chǎng)缺口，尤其是在配備高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的車(chē)輛中。目前，現(xiàn)有解決方案往往無(wú)法提供準(zhǔn)確駕駛員監(jiān)控和交互所需的靈敏度和可靠性。瑞薩電子的 RAA2S4704 阻抗檢測(cè) IC通過(guò)提供創(chuàng)新的人機(jī)界面（HMI）和先進(jìn)的離手檢測(cè) （HOD）功能來(lái)滿足這一需求，這對(duì)于確保配備 ADAS 的車(chē)輛的駕駛安全至關(guān)重要。與現(xiàn)有的純電容式測(cè)量方法相比，這種創(chuàng)新的 IC 具有卓越的精度和可靠性，通過(guò)最大限
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如何共同構(gòu)建安全高效的自動(dòng)駕駛域（AD）與高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）集中計(jì)算解決方案

自動(dòng)駕駛甚至部分自動(dòng)駕駛所面臨的挑戰(zhàn)，比人們有時(shí)預(yù)想的要多得多，這并不是什么新鮮事，也不是新出現(xiàn)的情況。如今，從一個(gè)完全可運(yùn)行的原型到一個(gè)面向大眾市場(chǎng)的可交付解決方案之間，仍然存在許多障礙：道路基礎(chǔ)設(shè)施、可靠性、安全性、接受度、人類(lèi)行為、法規(guī)……盡管如此，進(jìn)步仍在不斷取得，有時(shí)會(huì)有重大突破，有時(shí)則是通過(guò)小的逐步改進(jìn)來(lái)實(shí)現(xiàn)，正如今天在數(shù)十個(gè)城市運(yùn)營(yíng)的眾多全自動(dòng)駕駛共享車(chē)隊(duì)和穿梭巴士，以及配備L2+和L3自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)的汽車(chē)車(chē)型數(shù)量不斷增加所證明的那樣。那么，如何加速這一進(jìn)步呢？歷史表明，合作和思想的交流能
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24 GHz毫米波雷達(dá)收發(fā)芯片：推動(dòng)汽車(chē)智能化發(fā)展的核心引擎

技術(shù)背景毫米波雷達(dá)技術(shù)自20世紀(jì)末開(kāi)始應(yīng)用于汽車(chē)領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)二十余年的發(fā)展，已成為現(xiàn)代汽車(chē)主動(dòng)安全系統(tǒng)的核心技術(shù)支柱。在自動(dòng)駕駛技術(shù)快速發(fā)展的今天，車(chē)載傳感器系統(tǒng)對(duì)雷達(dá)芯片提出了更高要求：需要更小的體積、更低的功耗、更強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)能力，以及更智能的信號(hào)處理能力。傳統(tǒng)分立式雷達(dá)系統(tǒng)存在的體積過(guò)大、功耗過(guò)高、調(diào)試復(fù)雜等問(wèn)題，促使半導(dǎo)體行業(yè)向高度集成化的MMIC（單片微波集成電路）方向發(fā)展。STRADA431作為新一代24 GHz收發(fā)器芯片，代表了當(dāng)前汽車(chē)?yán)走_(dá)芯片技術(shù)的最高水平。該芯片將發(fā)射機(jī)、接收機(jī)、頻率合成器
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