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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡(jiǎn)化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
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從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

1 月 5 日消息，近年來，蘋果公司的 A 系列智能手機(jī)處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術(shù)的不斷升級(jí)，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。我們注意到，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報(bào)告，蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
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帶硬件同步功能的以太網(wǎng)PHY擴(kuò)大了汽車?yán)走_(dá)的覆蓋范圍

為了支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)，汽車上安裝的雷達(dá)傳感器數(shù)量越來越多，其中包括多個(gè)中距離和遠(yuǎn)距離雷達(dá)，用于支持汽車工程師學(xué)會(huì)定義的 L2 級(jí)自動(dòng)駕駛。雖然這種雷達(dá)組合可以實(shí)現(xiàn)安全運(yùn)行所需的前向掃描范圍，并且到目前為止已經(jīng)足夠，但在成本敏感型市場(chǎng)中，由于所面臨的要求不斷變化，原始設(shè)備制造商 (OEM) 需要新的設(shè)計(jì)解決方案。圖1展示了前置雷達(dá)系統(tǒng)如何檢測(cè)和測(cè)量與前方車輛的距離。圖1 前置雷達(dá)系統(tǒng)旨在檢測(cè)和測(cè)量與前方車輛的距離由于具備 L2 級(jí)及更高自動(dòng)駕駛級(jí)別的下一代汽車將爭(zhēng)相以越來越低的成本向消費(fèi)者
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù)：臺(tái)積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI
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Mate70麒麟芯片首拆

12月4日日，有拆機(jī)博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛(wèi)星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網(wǎng)友直呼：國(guó)產(chǎn)芯片之光！
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美國(guó)國(guó)家公路交通安全管理局最終確定新車評(píng)價(jià)規(guī)程更新，將高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)納入評(píng)價(jià)范圍

Source:Getty Images/35007根據(jù)11月18日發(fā)布的一份新聞稿，美國(guó)國(guó)家公路交通安全管理局（NHTSA）日前宣布，對(duì)其五星安全評(píng)級(jí)，即新車評(píng)價(jià)規(guī)程（NCAP）進(jìn)行重大更新。此次更新旨在提升美國(guó)的道路安全，通過實(shí)施新的高級(jí)駕駛輔助技術(shù)，在耐碰撞性測(cè)試中建立行人保護(hù)評(píng)價(jià)規(guī)則，并概述未來十年該評(píng)價(jià)規(guī)程的發(fā)展路線圖。正如美國(guó)交通部長(zhǎng)Pete Buttigieg強(qiáng)調(diào)的那樣，這些更新改進(jìn)是《兩黨基礎(chǔ)設(shè)施法案》的一部分，體現(xiàn)了對(duì)減少道路死亡人數(shù)所做的努力。這一舉措也與早前將自動(dòng)緊急制動(dòng)系統(tǒng)納入新車標(biāo)
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研究顯示：警車、救護(hù)車閃爍車燈會(huì)引發(fā)智能駕駛“數(shù)字癲癇”

11 月 27 日消息，汽車制造商宣稱，他們?nèi)找鎻?fù)雜的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)能夠提升駕駛安全性并減輕駕駛員的壓力，因?yàn)檫@些系統(tǒng)能夠識(shí)別即將發(fā)生的碰撞并采取措施避免。然而，最新研究表明，某些系統(tǒng)可能會(huì)在關(guān)鍵時(shí)刻產(chǎn)生適得其反的效果。以色列內(nèi)蓋夫本-古里安大學(xué)和日本科技公司富士通集團(tuán)的研究人員聯(lián)合發(fā)表了一篇論文，指出某些基于攝像頭的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)在遇到應(yīng)急車輛閃爍燈光時(shí)，可能無(wú)法準(zhǔn)確識(shí)別道路上的物體。研究人員將這一現(xiàn)象形象地稱為“數(shù)字癲癇發(fā)作”（Digital Epileptic Seizure），簡(jiǎn)稱“epileptic
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三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無(wú)根據(jù)的謠言

11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實(shí)，是毫無(wú)根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日?qǐng)?bào)道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺(tái)曝料后，包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進(jìn)報(bào)道，消息稱從韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測(cè)三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前消息稱三
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四大解決方案，助您打造面向未來的新能源汽車

前言?打造一輛面向未來的新能源汽車應(yīng)該擁有什么特性呢？是一個(gè)移動(dòng)的第二起居室？一輛能在賽道上飛馳的性能猛獸？還是一座可以給用戶帶來無(wú)限情緒價(jià)值的樂園呢？這些也許都不全面，一輛面向未來的汽車，應(yīng)該不僅僅局限于是一臺(tái)簡(jiǎn)單的交通工具，或是一個(gè)移動(dòng)家，它更應(yīng)該是一個(gè)融合了創(chuàng)新科技、智能交互和極致安全特性的移動(dòng)平臺(tái)。本篇文章將介紹四個(gè)解決方案，它們分別應(yīng)用于：汽車UWB 3D定位方案、用于e-Mobility、ADAS、EEA和AI的系列MCU、用于汽車OBC-DCDC的評(píng)估板方案以及電動(dòng)車輛的輔助電源方
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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無(wú)線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

低功耗無(wú)線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無(wú)線SoC產(chǎn)品，包括先前發(fā)布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進(jìn)產(chǎn)品系列設(shè)定了全新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，提供顯著增強(qiáng)的效率、卓越的處理能力和多樣化設(shè)計(jì)選項(xiàng)，以滿足日益廣泛的低功耗藍(lán)牙和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無(wú)線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內(nèi)存和外設(shè)) 集成到單個(gè)超低功耗芯片中，支持從簡(jiǎn)單的大批量產(chǎn)品到要求較高的先
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激光雷達(dá)的工作原理

1、激光雷達(dá)的工作原理是什么？激光雷達(dá)是一種以發(fā)射激光束來探測(cè)目標(biāo)位置、速度等特征量的雷達(dá)系統(tǒng)。這個(gè)系統(tǒng)也可以通過掃描發(fā)射和接收裝置來獲取目標(biāo)物體的三維形狀，在不同角度發(fā)射和接收激光脈沖，可以構(gòu)建出物體的完整三維輪廓。激光雷達(dá)的工作原理基于光的發(fā)射、傳播和接收，最終通過測(cè)量光脈沖從發(fā)射到接收的時(shí)間來確定距離，下圖是激光雷達(dá)測(cè)量距離的基本步驟。發(fā)射激光脈沖：激光雷達(dá)設(shè)備發(fā)射一束激光脈沖，這些脈沖通常是紅外或近紅外光。光的傳播：激光脈沖以光速傳播，向目標(biāo)物體移動(dòng)。光的反射：當(dāng)激光脈沖遇到目標(biāo)物體時(shí)，部分光會(huì)被
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全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場(chǎng)：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

10 月 31 日消息，蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時(shí)常面對(duì)極繁重任務(wù)的專業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達(dá) 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達(dá) 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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工信部：穩(wěn)妥推進(jìn)自動(dòng)駕駛技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，為汽車企業(yè)出海提供更多支持和便利

10 月 23 日消息，國(guó)新辦 10 月 23 日下午舉行新聞發(fā)布會(huì)，介紹 2024 年前三季度工業(yè)和信息化發(fā)展情況。獲悉，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、總工程師趙志國(guó)表示，前三季度我國(guó)汽車工業(yè)運(yùn)行整體良好。從汽車產(chǎn)業(yè)整體看，總體保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，前三季度汽車產(chǎn)業(yè)增加值同比增長(zhǎng) 7.9%，產(chǎn)銷分別完成 2147 萬(wàn)輛和 2157.1 萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng) 1.9% 和 2.4%。趙志國(guó)提到，汽車工業(yè)運(yùn)行還面臨國(guó)內(nèi)有效需求不足、海外出口不確定不穩(wěn)定因素增多等挑戰(zhàn)。下一步，工業(yè)和信息化部將會(huì)同相關(guān)部門加大政策支持力度，
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高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái)解析 + 體驗(yàn)：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望

10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會(huì)上正式推出了全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)，主打一個(gè)“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構(gòu)，還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，旨在樹立移動(dòng)數(shù)智計(jì)算的新標(biāo)桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版，看過發(fā)布會(huì)的朋友應(yīng)該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù)，不過在參數(shù)背后，還有很多直接挖掘的看點(diǎn)和細(xì)節(jié)，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，并和大家分享此前測(cè)試驍龍 8 至尊版工程機(jī)的一些結(jié)果。一、全新 Or
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
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