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JEDEC發(fā)布針對移動和AI的LPDDR6
- JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會 （JEDEC Solid State Technology Association） 宣布發(fā)布最新的低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率 6 （LPDDR6） 標準 JESD209-6。JESD209-6 LPDDR6 標準將顯著提高一系列應用的內(nèi)存速度和效率，包括移動設備和 AI 系統(tǒng)。新標準代表了內(nèi)存技術的重大進步，提供了增強的性能、能效和安全性。為了實現(xiàn) AI 應用程序和其他高性能工作負載，LPDDR6 采用雙子通道架構(gòu)，允許靈活作，同時保持 32 字節(jié)的小訪問粒度。此外，LPDDR6 還提
- 關鍵字： JEDEC LPDDR6
JEDEC發(fā)布首個LPDDR6標準
- 制定微電子標準的全球機構(gòu)聯(lián)合電子設備工程委員會 （JEDEC） 剛剛發(fā)布了 JESD209-6。本文檔定義了下一代內(nèi)存設計 LPDDR6，并且是第一個提到 DDR6 的官方規(guī)范。根據(jù) JEDEC 的說法，LPDDR6 提供了改進的性能、更高的能效以及增強的安全性和可靠性。該集團推出 DDR5 已經(jīng)五年了，從那時起的技術進步需要發(fā)布更快的標準，尤其是對于移動設備和邊緣 AI 應用。該組織表示，它通過增加子通道的數(shù)量和減小其大小來提高 LPDDR6 的性能。DDR5 將 DDR4 使用的
- 關鍵字： JEDEC LPDDR6 接口 有效帶寬
英飛凌適合高功率應用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標準
- 【2023年4月13日，德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應用持續(xù)向更高功率密度及成本最佳化發(fā)展，也為電動汽車等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了永續(xù)價值。為了應對相應的挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標準。這項舉措不僅進一步鞏固了英飛凌將此標準封裝設計和外型的TSC 封裝推廣至廣泛新型設計的目標，也給OEM 廠商提供了更多的彈性與優(yōu)勢，幫助他們在市場中創(chuàng)造差異化的產(chǎn)品，并
- 關鍵字： 英飛凌 QDPAK DDPAK 頂部冷卻封裝 JEDEC
美國JEDEC標準成功導入國內(nèi)LED封裝行業(yè)
- 我國LED封裝產(chǎn)業(yè)起步于上個世紀70年代，在近40年的發(fā)展中取得了顯著成就，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術水平上與國際先進水平不斷縮小，中國已成為全球LED封裝大廠爭相布局角逐的重要市場。 然而，截至目前，LED封裝行業(yè)還未有一個被廣泛接受的元器件質(zhì)量測試標準，這不僅導致了行業(yè)的無序競爭，誘發(fā)了行業(yè)眾多的"倒閉潮"與"跑路門"，同時也意味著LED封裝產(chǎn)品公布的數(shù)據(jù)表中有些信息往往會被質(zhì)疑。 如何檢測一個LED元器件質(zhì)量等級?如何評判一個LED元件器的優(yōu)與劣?LED
- 關鍵字： JEDEC LED
Teledyne LeCroy提供了新的288腳的DDR4內(nèi)插器
- Teledyne?LeCroy(力科)，世界高速I/O分析和協(xié)議測試方案的領導者，升級了其Kibra?480?DDR協(xié)議分析儀平臺，使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內(nèi)存模塊的探測選件。新的內(nèi)插器支持DDR4?U-DIMM，R-DIMM，以及LR-DIMM，并能夠?qū)γ總€通道的速率高達3200MT/s的兩個DIMM進行非侵入式監(jiān)控。 新的內(nèi)插器的設計是用于配合力科的Kibra?480的協(xié)議分析儀的使用，其可坐落于DIMM內(nèi)存槽中，且可
- 關鍵字： Teledyne DDR4 DIMM JEDEC
力科新288腳DDR4內(nèi)插器配合Kibra 480協(xié)議分析儀
- Teledyne?LeCroy(力科)，世界高速I/O分析和協(xié)議測試方案的領導者，升級了其Kibra?480?DDR協(xié)議分析儀平臺，使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內(nèi)存模塊的探測選件。新的內(nèi)插器支持DDR4?U-DIMM，R-DIMM，以及LR-DIMM，并能夠?qū)γ總€通道的速率高達3200MT/s的兩個DIMM進行非侵入式監(jiān)控。 新的內(nèi)插器的設計是用于配合力科的Kibra?480的協(xié)議分析儀的使用，其可坐落于DIMM內(nèi)存槽中，且可
- 關鍵字： Teledyne DDR4 DIMM JEDEC
JEDEC發(fā)布首個國際LED熱測試標準
- JEDEC近日出版了第一個國際組件級的高亮度/功率LED測試標準，它定義了LED熱測試數(shù)據(jù)表上的數(shù)據(jù)、測試環(huán)境和程序標準。JEDEC JC-15委員會聯(lián)合LED產(chǎn)業(yè)領導者制定了高功率LED元件的溫度性能測試標準，在新的JESD51-5X系列標準中包含JESD51-5，JESD51-50，JESD51-51，JESD51-52和JESD51-53，均符合國際照明委員會(CIE)現(xiàn)有的LED測量推薦規(guī)范。 JEDEC即固態(tài)技術協(xié)會，是微電子產(chǎn)業(yè)的領導標準機構(gòu)。在過去50多年的時間里，JEDEC所制定
- 關鍵字： JEDEC LED
JEDEC免費公布固態(tài)硬盤兩大標準規(guī)范
- 雖然固態(tài)硬盤的發(fā)展已經(jīng)進入一個高潮階段，但不同廠商的產(chǎn)品性能、可靠性等指標都是各自為政，很難進行橫向?qū)Ρ?。為此，美國電子器件工程?lián)合委員會(JEDEC)今天終于公布了備受期待的固態(tài)硬盤標準規(guī)范，均可免費下載。首先是編號JESD218的固態(tài)硬盤需求和耐用性測試方法(SSD Requirements and Endurance Test Method)，定義了固態(tài)硬盤的使用情況和相應的耐用性驗證需求，并且根據(jù)應用領域分為消費級(Client)、企業(yè)(Enterprise)兩大類，各自都確定了詳細的需求規(guī)范
- 關鍵字： JEDEC 固態(tài)硬盤
NXP推出符合最新JEDEC接口標準的高速轉(zhuǎn)換器
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司)近日宣布將全力推出符合最新JEDEC JESD204A串行接口標準的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。恩智浦即將面市的產(chǎn)品組合由新型高速16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)組成，此款基于JEDEC的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器將成為同系列中的領銜產(chǎn)品。 強調(diào)其遵守JEDEC接口標準的承諾，恩智浦將于下周參加在波士頓舉行的IEEE微波理論與技術協(xié)會(MTT-S)/國際微波年會(IMS)，在恩智浦站臺展示符合JESD204A標準的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。
- 關鍵字： NXP 轉(zhuǎn)換器 JEDEC
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