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SK 海力士據(jù)報(bào)與英偉達(dá)、微軟合作推動(dòng)定制 HBM4E，三星則與 HBM4 保持差距

  • 隨著三星加速 1c DRAM 開(kāi)發(fā)，試圖在 HBM4 競(jìng)爭(zhēng)中奪回失地，當(dāng)前領(lǐng)導(dǎo)者 SK 海力士正與科技巨頭合作推出定制 HBM 解決方案。據(jù)《 韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 》報(bào)道，其首款定制 HBM——可能是 HBM4E——預(yù)計(jì)將在 2026 年下半年推出。報(bào)道顯示，SK 海力士已經(jīng)贏得了包括英偉達(dá)、微軟和高通在內(nèi)的主要客戶，使其成為定制和通用 AI 內(nèi)存市場(chǎng)的領(lǐng)先者。值得注意的是，SK 海力士最近開(kāi)始根據(jù)客戶需求定制 HBM，報(bào)道補(bǔ)充說(shuō)，英偉達(dá)緊張的生產(chǎn)進(jìn)度影響了其合作伙伴的選擇。定制 HBM 更
  • 關(guān)鍵字： 三星  海力士  英偉達(dá)  HBM4E  

整合計(jì)算和高速緩存功能，SK 海力士探索 HBM4E 新封裝方案

  • IT之家 5 月 29 日消息，SK 海力士計(jì)劃在 HBM4E 內(nèi)存中集成更多功能，從而將 HBM 產(chǎn)業(yè)推向一個(gè)新的高度。SK 海力士正在積極探索 HBM4E 內(nèi)存，嘗試推出可以整合計(jì)算、高速緩存和網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)器等多種功能的 HBM 類型，進(jìn)一步提高能效和信號(hào)傳輸速度。IT之家援引韓媒 ETNews 報(bào)道，該方案目前依然停留在概念階段，不過(guò) SK 海力士已經(jīng)著手設(shè)計(jì)相關(guān) IP 朝著這個(gè)目標(biāo)邁進(jìn)。SK 海力士計(jì)劃在 HBM 上集成內(nèi)存控制器，內(nèi)存控制器置于其 HBM 結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)芯片上，賦予第
  • 關(guān)鍵字： SK海力士  內(nèi)存  HBM4E  
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