fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

簡(jiǎn)化PCB到線束設(shè)計(jì)與EDA工具的集成

汽車線束將多根電線和電纜整合到一個(gè)井然有序的系統(tǒng)中，在電子控制單元（ECU）之間傳輸電力和信號(hào)。這些線束將 PCB 安裝電子設(shè)備連接到更廣泛的電氣系統(tǒng)，支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、動(dòng)力總成控制、安全氣囊、信息娛樂、遠(yuǎn)程信息處理和車身電子設(shè)備。本文研究了 PCB 到線束的設(shè)計(jì)流程，并重點(diǎn)介紹了關(guān)鍵的集成挑戰(zhàn)，包括工具碎片化、互作性受限、數(shù)據(jù)不一致和缺乏重用。它還討論了 EDA 和軟件工具如何統(tǒng)一設(shè)計(jì)環(huán)境，通過實(shí)時(shí)驗(yàn)證提高準(zhǔn)確性和效率，并簡(jiǎn)化協(xié)作和生產(chǎn)準(zhǔn)備。了解 PCB 到線束設(shè)計(jì)流程如
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PCB到線束過渡的最佳實(shí)踐是什么？

PCB 走線和線束之間的轉(zhuǎn)換點(diǎn)會(huì)影響信號(hào)完整性、系統(tǒng)級(jí)可靠性和可制造性。校準(zhǔn)不當(dāng)?shù)倪^渡點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致阻抗不連續(xù)、信號(hào)損失或熱應(yīng)力。機(jī)械應(yīng)變和布局限制也會(huì)限制布線靈活性，使制造復(fù)雜化，并可能導(dǎo)致長(zhǎng)期系統(tǒng)故障。本文概述了優(yōu)化 PCB 到線束過渡點(diǎn)的最佳實(shí)踐，并解釋了 EDA 工具如何簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。它還探討了增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性并支持機(jī)械和系統(tǒng)集成的特定于領(lǐng)域的功能。優(yōu)化 PCB 到線束的過渡點(diǎn)精心設(shè)計(jì)的線束設(shè)計(jì)可滿足 PCB 到線束過渡點(diǎn)的電氣性能、機(jī)械應(yīng)力和環(huán)境要求。下面概述的最佳實(shí)踐重點(diǎn)介紹了構(gòu)建支持一致、可靠連接的
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瑞薩獲得法國(guó)嵌入式 FPGA 技術(shù)許可

瑞薩電子公司從法國(guó) Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可編程設(shè)備。ForgeFPGA 系列是通過收購 Dialog Semiconductor 公司獲得的，并由在 Silego Technology 公司開發(fā) GreenPak 可配置技術(shù)的團(tuán)隊(duì)開發(fā)的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統(tǒng)綜合工具能夠?qū)?eFPGA 核心進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)安全更新，允許 ASIC 設(shè)計(jì)在部署后輕松更新新功能。Men
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2025至2035年FPGA市場(chǎng)分析和增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

FPGA 市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 83.7 億美元增長(zhǎng)到 2035 年的 175.3 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7.6%。22/28 至 90 納米節(jié)點(diǎn)大小的細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2025 年以 41% 的價(jià)值份額領(lǐng)先，這得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 將占據(jù) 38% 的配置細(xì)分市場(chǎng)，這得益于對(duì)高性價(jià)比解決方案日益增長(zhǎng)的需求。FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 83.7 億美元擴(kuò)展到 2035 年的 175.3 億美元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 7.6% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。這種增長(zhǎng)是
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DIY帶電路和PCB的開源GSM+GPS模塊

GPS 和 GSM 模塊是 GPS 跟蹤器和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和原型制作中使用最廣泛和最重要的組件之一。然而，這些模塊中的大多數(shù)都很昂貴，并且通常作為單獨(dú)的單元提供。如果您的設(shè)計(jì)需要這兩種功能，則需要購買兩個(gè)單獨(dú)的模塊，這會(huì)增加整體設(shè)計(jì)成本并影響物料清單（BOM）。此外，這些模塊通常很大，因此不適合尺寸至關(guān)重要的微型和緊湊型設(shè)計(jì)。為了解決這個(gè)問題，我們?cè)O(shè)計(jì)了最小的 3 厘米大小的 GPS 和 GSM 模塊集成到單個(gè)芯片中。該解決方案簡(jiǎn)化了緊湊型 GPS 跟蹤器和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系
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AMD Spartan? UltraScale+? FPGA開始量產(chǎn)出貨

AMD 很高興宣布，Spartan? UltraScale+? 成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已開放訂購，并在 AMD Vivado?設(shè)計(jì)套件2025.1 中提供量產(chǎn)器件支持。AMD成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進(jìn)安全功能的成本敏感型邊緣應(yīng)用而設(shè)計(jì)，為業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 UltraScale+? FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合帶來了現(xiàn)代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產(chǎn)出貨，標(biāo)志著面向中低端
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如何選擇汽車PCB轉(zhuǎn)線束連接器

汽車線束在各種車輛組件之間路由電力和信號(hào)。在該系統(tǒng)中，PCB 到線束接口使用連接器將分立線束與板安裝電子設(shè)備連接起來。本文研究了 PCB 轉(zhuǎn)線束接口的基本原理，并概述了各種車輛平臺(tái)上連接器的電氣性能要求。它還強(qiáng)調(diào)了連接器選擇中機(jī)械穩(wěn)定性、環(huán)境彈性和標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性的重要性。PCB 到線束接口的構(gòu)建塊如圖 1 所示，汽車制造商將 PCB 到線束集成到各種電子控制單元（ECU）中，包括發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制器、安全氣囊系統(tǒng)、信息娛樂平臺(tái)、遠(yuǎn)程信息處理模塊和車身電子設(shè)備。圖 1.帶有密封多針連接器的汽車線束專為跨車輛
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工程師應(yīng)該了解哪些符合線束到PCB接口的重要標(biāo)準(zhǔn)？

將電纜組件連接到 PCB 時(shí)，您需要的不僅僅是物理連接。這些接口必須滿足特定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，才能在不同應(yīng)用程序中提供最低的性能。在適用于消費(fèi)電子產(chǎn)品和航空航天系統(tǒng)時(shí)，了解您的項(xiàng)目的正確標(biāo)準(zhǔn)是必要的。本常見問題解答討論了線束到 PCB 接口的最常見標(biāo)準(zhǔn)。問：什么是 IPC/WHMA-A-620 標(biāo)準(zhǔn)，其類別如何影響連接？答：IPC/WHMA-A-620 標(biāo)準(zhǔn)是制造電子產(chǎn)品電纜和線束組件的主要規(guī)則手冊(cè)。它向制造商準(zhǔn)確展示了什么是好的組件，什么不是。這些規(guī)則可幫助公司建立功能正常且持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間的電線連接，具體取決于
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用工程思維重塑毫米波雷達(dá)，邁向感知方案平臺(tái)

在 EAC2025 易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)展期間，EEPW專訪了傲圖科技創(chuàng)始人牛力。作為前蘋果造車團(tuán)隊(duì)及小馬智行核心成員，牛力帶領(lǐng)的傲圖科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷達(dá)技術(shù)”為突破點(diǎn)，在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了 V2 系列與 RF 系列產(chǎn)品。采訪中，牛力圍繞團(tuán)隊(duì)技術(shù)基因、TI 芯片生態(tài)合作、成本控制哲學(xué)及商業(yè)化路徑展開深度分享，揭示了這家初創(chuàng)公司如何以工程化思維重塑自動(dòng)駕駛感知層格局。?一、技術(shù)底色：從蘋果造車到 4D 雷達(dá)的 “非 FPGA” 破局之路作為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有自動(dòng)駕駛核心團(tuán)隊(duì)背景的創(chuàng)業(yè)者，
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通過可回收、可修復(fù)的電路板解決電子垃圾問題

兩支弗吉尼亞理工大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)的一項(xiàng)研究可能通過使用可回收材料制成的電路板，為世界面臨的日益增長(zhǎng)的電子垃圾問題提供了解決方案，這將使電子產(chǎn)品更容易分解和再利用。機(jī)械工程副教授邁克爾·巴雷特和化學(xué)助理教授喬什·沃奇創(chuàng)造了一種新型電路材料。在他們的博士后和研究生研究團(tuán)隊(duì)，包括東海浩、蔣夢(mèng)和拉維·圖蒂卡的大量工作下，這些新的電路板是可回收的、電導(dǎo)性的、可重構(gòu)的，并且在損壞后能夠自愈。然而，它們?nèi)匀槐Ａ袅藗鹘y(tǒng)電路板塑料的強(qiáng)度和耐用性。根據(jù)聯(lián)合國(guó)2024年發(fā)布的一份報(bào)告，過去12年間，全球電子垃圾的數(shù)量幾乎翻了一番，
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AMD慶祝Xilinx成立40周年

40 年前，Xilinx推出了一種革命性的設(shè)備，可以在工程師的辦公桌上使用邏輯進(jìn)行編程。Xilinx 開發(fā)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠?qū)в凶远x邏輯的比特流下載到桌面編程器，以便立即運(yùn)行，而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯(cuò)誤或問題，可以當(dāng)場(chǎng)重新編程設(shè)備?！拔覐氖?FPGA 領(lǐng)域已有 27 年，從 1999 年開始對(duì) FPGA 進(jìn)行編程，”AMD 產(chǎn)品、軟件和解決方案公司副總裁 Kirk Saban 告訴EEPW，該公司于 2022 年收購了賽靈思。“它可能是最不為人知的半導(dǎo)
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電源設(shè)計(jì)好，硬件成功一半

我曾經(jīng)做過統(tǒng)計(jì)：平均一塊電路板大約30%的面積是用于電源設(shè)計(jì)的。大約50%硬件的問題，是電源或者接地的問題。所以說：把電源設(shè)計(jì)好，硬件成功一半1、電源需求整理——電源樹。我們需根據(jù)電源專題整理出“電源樹”電源專題，需要分析電源需求，每種電源的電壓范圍，電流需求，動(dòng)態(tài)響應(yīng)，上電時(shí)序；時(shí)鐘專題，針對(duì)每個(gè)時(shí)鐘的輸入的電平標(biāo)準(zhǔn)，頻率，抖動(dòng)等參數(shù)，時(shí)鐘時(shí)序，并按照各種時(shí)鐘解決方案進(jìn)行優(yōu)化。每個(gè)管腳怎么用，怎么接，對(duì)接的管腳的電平是否滿足要求，都需要分析清楚并文檔化。例如電源專題：芯片廠家給出的的是一些針對(duì)他自己器件
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開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級(jí)自動(dòng)化

隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。然而，實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng)，同時(shí)應(yīng)對(duì)軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對(duì)性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網(wǎng)控制自動(dòng)化技術(shù)）是一種基于以太網(wǎng)的現(xiàn)場(chǎng)總線協(xié)議，旨在支持自動(dòng)化技術(shù)中的硬實(shí)時(shí)和軟實(shí)時(shí)需求。該協(xié)議能夠在工業(yè)應(yīng)用中實(shí)
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Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品

當(dāng)前市場(chǎng)中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire? Core現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎(chǔ) PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達(dá) 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過驗(yàn)證的安全性和可靠性，在實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約的
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2025年嵌入式世界大會(huì)：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會(huì)（Embedded World）是世界上最大的展會(huì)之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會(huì)上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯(cuò)過了這次展會(huì)，可以在本文中查看我們?cè)?025年嵌入式世界大會(huì)上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎(jiǎng)在今年的嵌入式世界大會(huì)上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺(tái)贏得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。與競(jìng)品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)
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