fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

年度爆火的國產(chǎn) FPGA 芯片

PGA 市場仍由美國三大巨頭 Xilinx（被 AMD 收購）、Altera（被 Intel 收購）、Lattice 主導(dǎo)，占據(jù)八成以上的份額。然而近日，一則國際 FPGA 大廠即將漲價(jià)的消息在行業(yè)內(nèi)掀起波瀾。FPGA，漲價(jià)近日，Altera 宣布為應(yīng)對市場壓力和運(yùn)營成本上漲，將對部分 FPGA 產(chǎn)品系列價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，新價(jià)格將于 2024 年 11 月 24 日生效。此次調(diào)整旨在確保 Altera 能夠持續(xù)提供可靠的產(chǎn)品供應(yīng)，并保持其強(qiáng)大的 FPGA 解決方案組合，以支持客戶需求。調(diào)價(jià)產(chǎn)品系列包括：Cyc
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揭秘電子設(shè)計(jì)中的巧妙接地：為什么PCB地與金屬機(jī)殼用阻容連接？

電子產(chǎn)品接地問題是一個(gè)老生常談的話題，本文單講其中一小部分，主要內(nèi)容是金屬外殼與電路板的接地問題。我們經(jīng)常會(huì)看到一些系統(tǒng)設(shè)計(jì)中將PCB板的地（GND）與金屬外殼（EGND）之間通常使用一個(gè)高壓電容C1（1~100nF/2KV）并聯(lián)一個(gè)大電阻R1（1M）連接。那么為什么這么設(shè)計(jì)呢？圖1：原理圖示意圖2：實(shí)際PCB電容的作用從EMS（電磁抗擾度）角度出發(fā)，該電容在確保PE與大地連接的基礎(chǔ)上，旨在降低可能存在的、以大地電位作為參考的高頻干擾信號(hào)對電路產(chǎn)生的影響，從而達(dá)到抑制電路與干擾源之間瞬間共模電壓差的目的。
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從5個(gè)方面了解FPGA SoM 為啥這么受寵！

隨著數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算機(jī)、醫(yī)學(xué)成像、精確布局線跡、專用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應(yīng)用的擴(kuò)展，對 FPGA 的需求也在不斷上升。以前，硬件設(shè)計(jì)人員會(huì)選擇“芯片向下”架構(gòu)，為應(yīng)用選擇特定硅器件并開發(fā)完全定制的電路板。雖然這種方法可實(shí)現(xiàn)高度優(yōu)化的實(shí)施，但需要大量的開發(fā)時(shí)間和成本才能達(dá)到生產(chǎn)就緒狀態(tài)。為了節(jié)約時(shí)間和費(fèi)用，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在正在考慮更加集成的解決方案，例如多芯片模塊 (MCM)、系統(tǒng)級封裝 (SiP)、單板機(jī) (SBC) 或系統(tǒng)級模塊 (SoM) 。FPGA SoM 市場
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晶振時(shí)鐘原理圖、PCB設(shè)計(jì)指南

在一個(gè)電路系統(tǒng)中，時(shí)鐘是必不可少的一部分。時(shí)鐘電路相當(dāng)關(guān)鍵，在電路中的作用猶如人的心臟的作用，如果電路系統(tǒng)的時(shí)鐘出錯(cuò)了，系統(tǒng)就會(huì)發(fā)生紊亂，因此在PCB 中設(shè)計(jì)一個(gè)好的時(shí)鐘電路是非常必要的。我們常用的時(shí)鐘電路有：晶體、晶振、時(shí)鐘分配器。有些IC 用的時(shí)鐘可能是由主芯片產(chǎn)生的，但追根溯源，還是由上述三者之一產(chǎn)生的。接下來結(jié)合具體實(shí)例，說明時(shí)鐘電路布局、布線的原則和注意事項(xiàng)。晶體PCB 中常用的晶體封裝有：2 管腳的插件封裝和SMD 封裝、4 管腳的 SMD 封裝，常見封裝如下圖：盡管晶體有不同的規(guī)格，但它們的
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PCB設(shè)計(jì)有什么“捷徑”可以走？這些經(jīng)驗(yàn)一定得看！

布局在設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認(rèn)為，合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。尤其是預(yù)布局，是思考整個(gè)電路板，信號(hào)流向、散熱、結(jié)構(gòu)等架構(gòu)的過程。如果預(yù)布局是失敗的，后面的再多努力也是白費(fèi)。1、考慮整體一個(gè)產(chǎn)品的成功與否，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認(rèn)為該產(chǎn)品是成功的。在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。PCB是否會(huì)有變形？是否預(yù)留工藝邊？是否預(yù)留MARK點(diǎn)？是否需要拼板？多少層板，可以保證阻抗控
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詳解PCB單層板和雙層板的區(qū)別

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）是必不可少的組成部分。根據(jù)層數(shù)的不同，PCB可以分為單層板和雙層板。對于很多電子工程師來說，理解單層板和雙層板的區(qū)別是設(shè)計(jì)電路的基礎(chǔ)。本文將詳細(xì)解釋PCB單層板和雙層板的區(qū)別，幫助您做出更好的選擇。單層板與雙層板的定義單層板：單層板是最基本的PCB類型，它僅有一面是導(dǎo)電層（銅箔），另一面則是非導(dǎo)電材料。這種設(shè)計(jì)簡單，通常用于低復(fù)雜度的電路，如簡單的家電或電子玩具。雙層板：雙層板則在PCB的兩面都有導(dǎo)電層，意味著電氣連接可以通
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玩法進(jìn)階，浩亭讓您的PCB板端連接達(dá)到新高度！

當(dāng)前，設(shè)備的微型化和新架構(gòu)等發(fā)展趨勢，正在不斷地推動(dòng)著對新連接模式的需求。因此，連接器和其它組件制造商都希望為自己的客戶提供更多規(guī)格選擇。浩亭通過最新推出的har-flex?產(chǎn)品線，為連接印刷電路板（PCB）提供了更為靈活和可靠的解決方案，比以往任何時(shí)候都更容易！使用浩亭最新的har-flex?產(chǎn)品升級您的 PCB 連接，兼具可靠性與靈活性，距離不再是挑戰(zhàn)?！? ?高性能需求的理想選擇浩亭的新型har-flex?適配器非常適合連接具有大型器件的電路板，例如電容器位于堆疊電路板之間的設(shè)計(jì)
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大疆悟2無人機(jī)圖傳PCB板設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)

LC1860C 是聯(lián)芯科技有限公司自主研發(fā)的一款六核五模LTE基帶芯片。采用高性能低功耗的 CMOS 技術(shù)，28nm 制造工藝，BGA 封裝。LC1860C 內(nèi)部集成六個(gè) ARM A7 核處理器（其中一組四核 Cortex-A7，兩組單核Cortex-A7），每組 A7 都內(nèi)含 SCU，主頻高達(dá) 1.5G。同時(shí)集成了三個(gè) DSP 處理核(X1643、XC4210、TL420)，專用作內(nèi)部單元配置、通信協(xié)議數(shù)據(jù)處理以及音頻數(shù)據(jù)處理。LC1860C 實(shí)現(xiàn)對 GSM、TD-SCDMA、LTE FDD、TD-LT
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PCB阻焊設(shè)計(jì)：如何優(yōu)化設(shè)計(jì)防止短路問題

在PCB下單時(shí)，大家會(huì)看到與阻焊有關(guān)的兩個(gè)選項(xiàng)：阻焊顏色和阻焊覆蓋。如下圖所示。顧名思義，這兩個(gè)選項(xiàng)與阻焊關(guān)系密切。作為PCB設(shè)計(jì)和制造中的關(guān)鍵步驟之一，阻焊起著重要的作用。它不僅可以防止?jié)駳夂突瘜W(xué)物質(zhì)的侵蝕，避免線路氧化腐蝕，而且能保護(hù)電路免受物理損壞，維持板面的良好絕緣性能。同時(shí)，阻焊還可以防止不應(yīng)焊接的區(qū)域被焊錫連接，避免短路。此外，美化外觀，改善PCB的視覺效果也是阻焊的作用之一。今天，我們就來聊聊阻焊顏色、阻焊橋和阻焊覆蓋，幫你在PCB設(shè)計(jì)時(shí)避坑。阻焊顏色任君選慎重考慮莫亂配大家最常見的PCB
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長生命周期保障創(chuàng)新，米爾FPGA SoM產(chǎn)品的優(yōu)勢

文末有福利米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的解決方案供應(yīng)商，致力于打造高可靠性、長生命周期的FPGA SoM（System on Module）產(chǎn)品，滿足工業(yè)、汽車、醫(yī)療，電力等嚴(yán)苛應(yīng)用領(lǐng)域的需求。米爾設(shè)計(jì)開發(fā)硬件平臺(tái)，接口驅(qū)動(dòng)等底層軟件作為中間件，客戶僅需關(guān)注自身業(yè)務(wù)與行業(yè)應(yīng)用層軟件開發(fā)，極大減少設(shè)計(jì)難度，加快了上市周期。支持開發(fā)板樣件，POC，量產(chǎn)定制，靈活滿足客戶不同階段需求。1.產(chǎn)品升級與性能提升米爾從2012年成為AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十幾年一直扎根FPGA SoM產(chǎn)品及解決方案，產(chǎn)
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PCB【88】鋪銅的間距有什么要求？

今天看到同事的一塊板，由于電流比較大，有些電源又是高壓加大電流。我做了一個(gè)簡單的檢查，最覺得不爽的就是鋪銅的間距“遠(yuǎn)近高低各不同”，那么就拋出一個(gè)問題？PCB上鋪銅的不同網(wǎng)絡(luò)的間距是多少為宜？有什么要求？chatGPT做了以上答復(fù)。理由雖然說得挺對的，但是你知道的，他也是很不靠譜的，你相同的問題再問一遍，他會(huì)告訴你另外一個(gè)答案。而且經(jīng)常一本正經(jīng)的胡說八道，如下：我覺得，爬電距離肯定是一個(gè)必須要考慮的重要因素，所以兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)是高壓差的時(shí)候，我們優(yōu)先考慮“爬電距離”。在設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮電源平面之間的間距以減少電
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PCB上怎么畫GND？

一個(gè)地線GND怎么會(huì)有這么多區(qū)分，簡單的電路問題怎么弄得這么復(fù)雜？為什么需要引入這么多細(xì)分的GND地線功能呢？工程師一般針對這類GND地線設(shè)計(jì)問題，都簡單的統(tǒng)一命名為GND，在原理圖設(shè)計(jì)過程中沒有加以區(qū)分，導(dǎo)致在PCB布線的時(shí)候很難有效識(shí)別不同電路功能的GND地線，直接簡單地將所有GND地線連接在一起。
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實(shí)際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗(yàn)證和確認(rèn)IP——如何做到魚與熊掌兼得？

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí)，必須認(rèn)真考慮的一些問題。全文從介紹使用IP核這種預(yù)先定制功能電路的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。同時(shí)還提供了實(shí)際案例來對這些話題進(jìn)行詳細(xì)分析。這八個(gè)主題包括：一款原型和最終ASIC實(shí)現(xiàn)之間的要求有何不同
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FPGA能做什么？比單片機(jī)厲害嗎？

學(xué)習(xí)單片機(jī)的同學(xué)，一般都會(huì)接觸FPGA。有讀者大概問了這樣的問題：FPGA能做什么？比單片機(jī)厲害嗎？這么說吧，F(xiàn)PGA在某方面也能實(shí)現(xiàn)單片機(jī)做的事，在某些領(lǐng)域，F(xiàn)PGA遠(yuǎn)比單片機(jī)強(qiáng)的多。當(dāng)然，F(xiàn)PGA和單片機(jī)各有各的特點(diǎn)，在應(yīng)用上也有一些區(qū)別。下面說說FPGA 常見的幾大應(yīng)用的領(lǐng)域：1.通信系統(tǒng)FPGA 在通信領(lǐng)域的應(yīng)用可以說是無所不能，得益于 FPGA 內(nèi)部結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，它可以很容易地實(shí)現(xiàn)分布式的算法結(jié)構(gòu)，這一點(diǎn)對于實(shí)現(xiàn)無線通信中的高速數(shù)字信號(hào)處理十分有利。因?yàn)樵跓o線通信系統(tǒng)中，許多功能模塊通常都需要大量
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FPGA是什么 —— 它的工作原理及其用途

FPGA是什么？現(xiàn)場可編程門陣列（Field Programmable Gate Array，簡稱 FPGA）是一種集成電路（IC），可以開發(fā)定制邏輯，用于快速原型設(shè)計(jì)和最終系統(tǒng)設(shè)計(jì)。FPGA與其他定制或半定制的集成電路不同，其自身的靈活性使其可以通過下載軟件進(jìn)行編程和重新編程，適應(yīng)所設(shè)計(jì)的大型系統(tǒng)不斷變化的需求。FPGA非常適合當(dāng)今各類快速發(fā)展的應(yīng)用，如網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算、人工智能（AI）、系統(tǒng)安全、5G、工廠自動(dòng)化和機(jī)器人技術(shù)。為什么使用FPGA而不是其他類型的集成電路？FPGA的主要優(yōu)勢在于其可編程架構(gòu)，
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