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Achronix FPGA增加對(duì)Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)處理

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司，以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng)，Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無(wú)縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）架構(gòu)中，簡(jiǎn)化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴(kuò)展的處理器添加到他們的Achronix
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輕松識(shí)別電路板上的各種元器件，看這篇就夠了！

電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分，而電路板上的元器件則是其基礎(chǔ)構(gòu)成元素。對(duì)于初學(xué)者或是對(duì)電子領(lǐng)域感興趣的人來(lái)說(shuō)，認(rèn)識(shí)和了解電路板上的元器件是十分必要的。接下來(lái)，我們將從元器件的種類(lèi)、標(biāo)識(shí)以及識(shí)別方法等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。一、元器件的種類(lèi)電路板上的元器件種類(lèi)繁多，但主要可以分為以下幾大類(lèi)：電阻：用于限制電流的元件，通常用來(lái)分壓或限流。電阻器在電路板上通常以色環(huán)或數(shù)字來(lái)表示其阻值。電容：用于儲(chǔ)存電能并能在電路中起到濾波、耦合等作用。電容器在電路板上的標(biāo)識(shí)通常包括容量值、耐壓值等。電感：主要用于濾波、振蕩、延
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高速電路布局布線(xiàn)需要了解的知識(shí)技能（下）

高速電路無(wú)疑是PCB設(shè)計(jì)中要求非常嚴(yán)苛的一部分，因?yàn)楦咚傩盘?hào)很容易被干擾，導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量下降，所以在PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線(xiàn)中，這些知識(shí)技能需要掌握。阻抗不連續(xù)阻抗不連續(xù)也是常常會(huì)碰到的問(wèn)題，走線(xiàn)的阻抗值一般取決于線(xiàn)寬與參考平面與走線(xiàn)之間的距離等等有關(guān)。走線(xiàn)越寬，它的阻抗就越小。阻抗不連續(xù)這個(gè)現(xiàn)象在連接接口端子的焊盤(pán)與高速信號(hào)連接的過(guò)程中需要特別注意，因?yàn)槿绻涌诙俗拥暮副P(pán)特別大，而高速信號(hào)線(xiàn)又特別窄的話(huà)，就會(huì)出現(xiàn)大焊盤(pán)阻抗小，而高速信號(hào)的阻抗大，就會(huì)產(chǎn)生阻
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高速電路布局布線(xiàn)需要了解的知識(shí)技能（上）

高速電路無(wú)疑是PCB設(shè)計(jì)中要求非常嚴(yán)苛的一部分，因?yàn)楦咚傩盘?hào)很容易被干擾，導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量下降，所以在PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線(xiàn)中，這些知識(shí)技能需要掌握。走線(xiàn)的彎曲方式在對(duì)高速信號(hào)布線(xiàn)時(shí)，信號(hào)線(xiàn)是要盡量避免直角或銳角的，嚴(yán)格要求都是全部上鈍角的。另外在布高速信號(hào)時(shí)，經(jīng)常會(huì)看到會(huì)使用蛇形走線(xiàn)來(lái)實(shí)現(xiàn)等長(zhǎng)的效果，它也是一種彎曲走線(xiàn)的方式，不過(guò)實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)間距也是有要求的，要滿(mǎn)足相應(yīng)的間距范圍，具體參考如下。信號(hào)的接近度高速信號(hào)互相之間也是會(huì)產(chǎn)生干擾的，所以在高速信號(hào)走線(xiàn)
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英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案

基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺(tái)的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案，助力通信服務(wù)提供商 (CoSP) 提高服務(wù)創(chuàng)收能力.英特爾應(yīng)需而動(dòng)，推出基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺(tái)的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器 (vCSR) 解決方案，以更出色的性能、更低的 TCO、更強(qiáng)的可擴(kuò)展性，以及對(duì)于通信設(shè)備互操作性、高時(shí)間同步精度和網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)的有力支持，助力通信服務(wù)提供商更快部署和管理其 5G 網(wǎng)絡(luò)，提高服務(wù)創(chuàng)收能力，并在網(wǎng)絡(luò)性能和成本效益之間
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利用英特爾Agilex FPGA 構(gòu)建更具成本效益、更高效的5G無(wú)線(xiàn)電

5G 賽道的競(jìng)爭(zhēng)已鋪開(kāi)，且迅速延伸到了更多領(lǐng)域。英特爾 FPGA 采用突破性的軟邏輯和集成芯粒技術(shù)，其性能能夠在關(guān)鍵之處發(fā)揮作用，且具備您所需的靈活性。搶先推廣針對(duì)效率和降低開(kāi)發(fā)成本優(yōu)化的英特爾支持平臺(tái)。抓住下一波無(wú)線(xiàn)電流行趨勢(shì)隨著對(duì)無(wú)線(xiàn)連接的需求不斷增長(zhǎng)，無(wú)線(xiàn)電的部署場(chǎng)景日益多樣化，無(wú)論是宏觀覆蓋、mMIMO 的用戶(hù)容量，或是 mmW 的吞吐量。從商業(yè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)到私人企業(yè)和工廠，無(wú)線(xiàn)電是與多種頻帶、輸出功率等級(jí)、帶寬、不同標(biāo)準(zhǔn)、功能分割以及射頻/天線(xiàn)要求相關(guān)的復(fù)雜系統(tǒng)。無(wú)線(xiàn)電必須比以往任何時(shí)候都更靈活、
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PCB線(xiàn)寬與電流關(guān)系，太有用了

關(guān)于PCB線(xiàn)寬和電流的經(jīng)驗(yàn)公式，關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多，本文把網(wǎng)上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設(shè)計(jì)PCB板的時(shí)候提供方便。以下總結(jié)了八種電流與線(xiàn)寬的關(guān)系公式，表和計(jì)算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實(shí)際的PCB板設(shè)計(jì)中，綜合考慮PCB板的大小，通過(guò)電流，選擇一個(gè)合適的線(xiàn)寬。一PCB電流與線(xiàn)寬PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線(xiàn)寬、線(xiàn)厚（銅箔厚度）、容許
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FPGA助力高速未來(lái)

超級(jí)高鐵技術(shù)是一種十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低壓系統(tǒng)重新定義移動(dòng)出行的未來(lái)。超級(jí)高鐵的核心是在密封管網(wǎng)絡(luò)中，乘客艙在磁懸浮和電力推進(jìn)下，以超高速度行駛。確保如此復(fù)雜系統(tǒng)的無(wú)縫運(yùn)行和安全性需要先進(jìn)的控制和監(jiān)控功能，而這正是FPGA的用武之地。FPGA提供無(wú)與倫比的靈活性、安全性和高性能，可處理各類(lèi)復(fù)雜任務(wù)，包括管理超級(jí)高鐵網(wǎng)絡(luò)中的推進(jìn)、導(dǎo)航和通信等。憑借自身的可重新編程性、行業(yè)領(lǐng)先的安全功能和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理能力，F(xiàn)PGA在優(yōu)化超級(jí)高鐵運(yùn)輸系統(tǒng)的效率和可靠性方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為更快、更安全、更可持續(xù)
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你手上的PCB怎么制作的？幾張動(dòng)圖揭曉工廠生產(chǎn)流程

在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過(guò)點(diǎn)到點(diǎn)的接線(xiàn)組成的。這種方法的可靠性很低，因?yàn)殡S著電路的老化，線(xiàn)路的破裂會(huì)導(dǎo)致線(xiàn)路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。繞線(xiàn)技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步，這種方法通過(guò)將小口徑線(xiàn)材繞在連接點(diǎn)的柱子上，提升了線(xiàn)路的耐久性以及可更換性。當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域，促使廠商去尋找更小以及性?xún)r(jià)比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復(fù)雜，以四層印制板為例，其制作過(guò)程主要包括了PCB
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極度內(nèi)卷后，PCB 市場(chǎng)正迎新春

PCB 被稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件，也被譽(yù)為「電子產(chǎn)品之母」。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，PCB 印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模巨大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2022 年中國(guó) PCB 市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 3078.16 億元，2023 年市場(chǎng)規(guī)模已增至 3096.63 億元，預(yù)計(jì) 2024 年將增至 3300.71 億元。分地區(qū)來(lái)看，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、美國(guó)、歐洲
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新型的FPGA器件將支持多樣化AI/ML創(chuàng)新進(jìn)程

近日舉辦的GTC大會(huì)把人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）領(lǐng)域中的算力比拼又帶到了一個(gè)新的高度，這不只是說(shuō)明了通用圖形處理器（GPGPU）時(shí)代的來(lái)臨，而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數(shù)據(jù)處理加速器時(shí)代的來(lái)臨，就像GPU以更高的計(jì)算密度和能效勝出CPU一樣，各種加速器件在不同的AI/ML應(yīng)用或者細(xì)分市場(chǎng)中將各具優(yōu)勢(shì)，未來(lái)并不是只要貴的而是更需要對(duì)的。此次GTC上新推出的用于AI/ML計(jì)算或者大模型的B200芯片有一個(gè)顯著的特點(diǎn)，它與傳統(tǒng)的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于AI/ML計(jì)算的GPU很不一樣。
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想用PCB多層板？先來(lái)看看它的優(yōu)缺點(diǎn)再說(shuō)吧！

PCB多層板是一種由多層導(dǎo)電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應(yīng)用于各種復(fù)雜電子設(shè)備中。下面我們將從多個(gè)方面對(duì)PCB多層板的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行分析。一、PCB多層板的優(yōu)勢(shì)高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度的電路布局。通過(guò)在多層之間布置導(dǎo)電路徑和元器件，可以大大減小電路板的尺寸，提高電子設(shè)備的整體性能。這種高密度集成能力對(duì)于實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化的電子產(chǎn)品至關(guān)重要。優(yōu)異的電氣性能多層板設(shè)計(jì)有助于優(yōu)化電氣性能。通過(guò)合理的層疊設(shè)計(jì)和布線(xiàn)布局，可以有效減少信號(hào)干擾和電磁輻射，提高信號(hào)的穩(wěn)定性和傳輸速度
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AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列，專(zhuān)為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造

2024 年 3 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應(yīng)用提供成本效益與高能效性能，在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的 FPGA 領(lǐng)域帶來(lái)業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比，較之前代產(chǎn)品可帶來(lái)高達(dá) 30% 的總功耗下降1，同時(shí)還涵蓋 AMD
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全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實(shí)現(xiàn)高 I/O 和低功耗

在構(gòu)建嵌入式應(yīng)用的過(guò)程中，硬件設(shè)計(jì)人員長(zhǎng)期以來(lái)面臨著艱難的取舍，為推動(dòng)產(chǎn)品快速上市，他們必須在成本、I/O 數(shù)量和邏輯密度要求之間達(dá)成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來(lái)出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強(qiáng)大的安全功能，同時(shí)兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價(jià)格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡，為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補(bǔ)充
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PCB設(shè)計(jì)小白也能懂，PCB設(shè)計(jì)這些參數(shù)和細(xì)節(jié)決定成敗！

在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的主要參數(shù)及注意事項(xiàng)：設(shè)計(jì)參數(shù)1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產(chǎn)品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據(jù)產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度和空間限制來(lái)確定PCB的厚度和尺寸。過(guò)薄的板可能強(qiáng)度不足，而過(guò)厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數(shù)設(shè)計(jì)：多層PCB設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路布局
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