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5g soc 文章 最新資訊

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

  • 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術，可為智能家居、工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)市場提供強大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。 這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬Q(mào)PG6200產(chǎn)品家族，QPG6200L目前已與多家領先的智能家居OEM廠商合作量產(chǎn)，通過采用高能效架構和
  • 關鍵字： Qorvo  Matter  SoC  

小米確認推3nm SoC，承諾10 年內投69億美元開發(fā)芯片

  • 小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據(jù)中國媒體《明報》報道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現(xiàn) 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據(jù)《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報告指出，小米發(fā)言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
  • 關鍵字： 小米  3nm  SoC  

雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

  • 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
  • 關鍵字： 小米  玄戒  3nm  SoC  芯片  

小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

  • 繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當?shù)男阅?。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
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小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

  • 5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
  • 關鍵字： 小米  手機  SoC  芯片  

中科海光發(fā)布新一代服務器處理器C86-5G

  • 據(jù)Tom's Hardware報道，中科海光近期公布了其未來產(chǎn)品路線圖，并透露即將推出新一代旗艦級服務器處理器C86-5G。C86-5G將配備多達128個核心，并支持四路同步多線程（SMT4）技術，這意味著每個核心可同時處理四個線程，總計實現(xiàn)512個線程的并發(fā)處理能力。這種設計并非首次出現(xiàn)，例如Intel的Xeon Phi系列和IBM的Power8處理器都曾采用過類似技術。相比前代產(chǎn)品C86-4G，C86-5G的核心數(shù)量翻倍，線程數(shù)量更是提升了四倍。中科海光尚未透露C86-5G的具體微架構，但表示
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面向5G和GNSS的微型MEMS移動時鐘發(fā)生器

  • SiTime Corporation 宣布推出 Symphonic，這是其首款移動時鐘發(fā)生器，零件編號為 SiT30100，帶有集成的 MEMS 諧振器。Symphonic 為 5G 和 GNSS 芯片組提供準確且有彈性的時鐘信號，并在移動和物聯(lián)網(wǎng)設備（如智能手機、平板電腦、筆記本電腦和資產(chǎn)跟蹤器）中實現(xiàn)高效的功耗。時鐘發(fā)生器在未來五年內迎合了累計 20 億美元的服務潛在市場 （SAM）。“每一代移動設備都變得更加智能，提供更強大的功能、個性化和自動化，”SiTime 首席執(zhí)行官兼董事長 Rajesh V
  • 關鍵字： 5G  GNSS  微型MEMS  移動時鐘發(fā)生器  

小米加速芯片自研

  • 據(jù)外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
  • 關鍵字： 小米  芯片  自研  玄戒  Xring  SoC  Arm  

國產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

  • 2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯(lián)發(fā)科
  • 關鍵字： AP SoC  紫光展銳  

使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調制用例

  • 摘要本文介紹了一種在FPGA中實現(xiàn)的增強型正交頻分復用（OFDM）調制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調制器擺脫了對主機控制器的依賴，簡化了初始調試過程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
  • 關鍵字： 萊迪思半導體  iFFT  FIR IP  5G  OFDM  

CMOS可靠性測試：脈沖技術如何助力AI、5G、HPC？

  • 在半導體領域，隨著技術的不斷演進，對CMOS（互補金屬氧化物半導體）可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等前沿技術的推動下，傳統(tǒng)的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術在CMOS可靠性測試中的應用，以及它如何助力這些新興技術的發(fā)展。引言對于研究半導體電荷捕獲和退化行為而言，交流或脈沖應力是傳統(tǒng)直流應力測試的有力補充。在NBTI（負偏置溫度不穩(wěn)定性）和TDDB（隨時間變化的介電擊穿）試驗中，應力/測量循環(huán)通常采用直流信號，因其易于映射到器件模型中。然而，結
  • 關鍵字： CMOS  可靠性測試  脈沖技術  AI  5G  HPC  泰克科技  

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

  • 去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
  • 關鍵字： 小米  SoC  3nm  自研芯片  臺積電  TSMC  

在SoC設計中采用多核和RISC-V架構

  • 由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構 （ISA） 的興起正值半導體行業(yè)發(fā)展的激動人心的時刻。新技術的創(chuàng)造正在推動各個領域的進步，包括人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車工業(yè)，甚至太空探索。這些創(chuàng)新產(chǎn)品設計的到來與新的 ISA 在 SoC 設計人員中越來越受歡迎（圖 1）的時間框架相同。在這個融合時刻，RISC-V ISA 在當今技術爆炸的不斷發(fā)展環(huán)境中，為設計人員的新產(chǎn)品設計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內核選項，從
  • 關鍵字： SoC  多核  RISC-V架構  

智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

  • 1、簡  介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統(tǒng)：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示：實現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調系統(tǒng)：控制車內
  • 關鍵字： 智能座艙  MCU  SOC  CDC  IVI  

R&S和高通合作驗證了機器學習增強的信道狀態(tài)信息反饋技術

  • 隨著5G技術的快速演進，信道狀態(tài)信息（CSI）成為優(yōu)化網(wǎng)絡性能和用戶容量的關鍵。它支持高效的基于信道的調度和自適應調制，確?；九c移動設備之間的高速通信穩(wěn)定可靠。在5G-A及未來的6G網(wǎng)絡中，人工智能和機器學習驅動的CSI增強技術有望進一步提升效率、降低成本并改善用戶體驗。然而，跨廠商的實現(xiàn)仍面臨挑戰(zhàn)。羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通合作，成功實現(xiàn)了基于機器學習的CSI反饋增強技術的跨廠商互操作性，并在MWC 2025大會上展示這一行業(yè)里程碑成果。R&S與高通攜手合作，成功驗證了基
  • 關鍵字： 羅德與施瓦茨  R&S  高通  機器學習增強  5G-A  MWC  
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