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4nm 文章 最新資訊

臺(tái)積電4nm芯片提前量產(chǎn)！聯(lián)發(fā)科和蘋果搶首發(fā)？

  • 4月20日消息，2021年第一季度，5nm芯片手機(jī)市場(chǎng)激戰(zhàn)正酣，vivo、OPPO、小米等玩家連連發(fā)新。與此同時(shí)，許多芯片設(shè)計(jì)、制造玩家，已經(jīng)將目光瞄準(zhǔn)更加前沿的4nm市場(chǎng)?！　?月19日，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科或搶跑一眾廠商，成為臺(tái)積電4nm制程產(chǎn)能的第一家客戶。而就在據(jù)此前不到兩周的4月7日，業(yè)界盛傳有資格首次“嘗鮮”臺(tái)積電4nm制程的，還是蘋果?！　?nm落地僅幾個(gè)月，4nm作為5nm的增強(qiáng)版本，到底能帶來怎樣的提升，讓蘋果聯(lián)發(fā)科等大廠“搶破頭”？　　據(jù)此前臺(tái)積電公布相關(guān)信息，盡管難以實(shí)現(xiàn)像
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曝聯(lián)發(fā)科年底試產(chǎn)4nm芯片：或升級(jí)A79架構(gòu)

  • 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場(chǎng)，一舉成為國(guó)內(nèi)最大手機(jī)SOC供應(yīng)商。但目前來看，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)并未實(shí)現(xiàn)突破，雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個(gè)平手，令人不免有些遺憾。聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也意識(shí)到了這個(gè)問題，據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺(tái)積電將會(huì)在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。另外，由于發(fā)布時(shí)間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會(huì)采用上X2、A79、G79之
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臺(tái)積電確認(rèn)正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

  • 在臺(tái)積電第26屆技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電不僅確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，且5nm還將在明年推出N5P增強(qiáng)版外，更先進(jìn)的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說是5nm的終極改良。技術(shù)指標(biāo)方面，3nm（N3）將在明年晚些時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。相較于5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)。對(duì)于臺(tái)積電N5客戶來說，將能非常平滑地過渡到N4，也就是流片成本大大降低、進(jìn)度大大加快。當(dāng)
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臺(tái)積電將啟動(dòng)4nm工藝制程 計(jì)劃于2022年大規(guī)模量產(chǎn)

  • 兩年前，臺(tái)積電量產(chǎn)了7nm工藝，今年將量產(chǎn)5nm工藝，這讓臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位?，F(xiàn)在3nm工藝也在按計(jì)劃進(jìn)行。根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，3nm風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)預(yù)計(jì)將于明年進(jìn)行，量產(chǎn)計(jì)劃于2022年下半年開始。據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電還將在5nm和3nm工藝制程之間推出4nm工藝制程。報(bào)道稱，臺(tái)積電在其官網(wǎng)披露的第二季度電話會(huì)議中提到了4nm工藝，并表示將啟動(dòng)4nm工藝作為5nm工藝的延伸。此外，4nm工藝將兼容5nm工藝的設(shè)計(jì)規(guī)則，較5nm工藝更有性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，瞄準(zhǔn)的是下一波的5nm產(chǎn)品，計(jì)劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：三星電子已修改芯片工藝路線圖 將跳過4nm工藝

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片工藝方面，為蘋果等公司代工的臺(tái)積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產(chǎn)，良品率也相當(dāng)可觀。曾為蘋果代工A系列芯片的三星電子，近幾年在芯片工藝方面雖然略晚于臺(tái)積電，獲得的芯片代工訂單也不及臺(tái)積電，但仍是唯一能在工藝上跟上臺(tái)積電節(jié)奏的廠商。臺(tái)積電和三星電子的芯片工藝，目前都已到了5nm，臺(tái)積電的5nm工藝是已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，三星電子投資81億美元的新5nm芯片工藝生產(chǎn)線，今年也已經(jīng)開始建設(shè)。在提升到5nm之后，三星電子也會(huì)繼續(xù)研發(fā)更先進(jìn)的芯片工藝。外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈
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三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

  • 7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場(chǎng)登陸，不過，對(duì)于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場(chǎng)技術(shù)交流活動(dòng)中，三星重新修訂了未來節(jié)點(diǎn)工藝的細(xì)節(jié)。三星稱，EUV后，他們將在3nm節(jié)點(diǎn)首發(fā)GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預(yù)計(jì)在5nm節(jié)點(diǎn)之后會(huì)被取代。實(shí)際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導(dǎo)入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個(gè)迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
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4nm大戰(zhàn),三星搶先導(dǎo)入將EUV,研發(fā)GAAFET

  • 　　晶圓代工之戰(zhàn)，7nm制程預(yù)料由臺(tái)積電勝出，4nm之戰(zhàn)仍在激烈廝殺。 Android Authority報(bào)道稱，三星電子搶先使用極紫外光(EUV)微影設(shè)備，又投入研發(fā)能取代「鰭式場(chǎng)效晶體管」(FinFET)的新技術(shù)，目前看來似乎較占上風(fēng)。 　　Android Authority報(bào)導(dǎo)，制程不斷微縮，傳統(tǒng)微影技術(shù)來到極限，無法解決更精密的曝光顯像需求，必須改用波長(zhǎng)更短的EUV， 才能準(zhǔn)確刻蝕電路圖。 5nm以下制程，EUV是必備工具。 三星明年生產(chǎn)7nm時(shí)，就會(huì)率先采用EUV，這有如讓三星在6nm以下的競(jìng)
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砸15億美元強(qiáng)化4nm制程 三星能保住芯片領(lǐng)導(dǎo)地位？

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)正準(zhǔn)備布局全球「第四次工業(yè)革命」浪潮趨勢(shì)，將量產(chǎn)為智能型與連網(wǎng)裝置所開發(fā)的更快速且更高效芯片，以期鞏固該公司的全球芯片領(lǐng)導(dǎo)地位。 　　作為這項(xiàng)策略的一部分，據(jù)韓媒FNTIMES報(bào)導(dǎo)，三星宣布將5年投資約15億美元于其位于美國(guó)德州奧斯汀(Austin)的晶圓制造廠房，欲強(qiáng)化其4納米制程技術(shù)，被視為是三星傾向以此強(qiáng)化其系統(tǒng)LIS芯片業(yè)務(wù)以及存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)，借以預(yù)先為未來第四波工業(yè)革命時(shí)代對(duì)各類系統(tǒng)單芯片(SoC)需求成長(zhǎng)預(yù)做布局準(zhǔn)備。 　　據(jù)Wccft
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強(qiáng)化4nm制程技術(shù) 三星為奧斯汀廠房投資15億

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)正準(zhǔn)備布局全球「第四次工業(yè)革命」浪潮趨勢(shì)，將量產(chǎn)為智能型與連網(wǎng)裝置所開發(fā)的更快速且更高效芯片，以期鞏固該公司的全球芯片領(lǐng)導(dǎo)地位。 　　作為這項(xiàng)策略的一部分，據(jù)韓媒FNTIMES報(bào)導(dǎo)，三星宣布將5年投資約15億美元于其位于美國(guó)德州奧斯汀(Austin)的晶圓制造廠房，欲強(qiáng)化其4納米制程技術(shù)，被視為是三星傾向以此強(qiáng)化其系統(tǒng)LIS芯片業(yè)務(wù)以及存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)，借以預(yù)先為未來第四波工業(yè)革命時(shí)代對(duì)各類系統(tǒng)單芯片(SoC)需求成長(zhǎng)預(yù)做布局準(zhǔn)備。 　　 &n
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三星2020年或生產(chǎn)4nm處理器

  • 　　據(jù)外媒報(bào)道，早在1997年，三星就在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀市投資創(chuàng)辦了半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，而這家工廠隨后也成為了全世界最先進(jìn)的芯片工廠，一直為蘋果這樣的大客戶以及三星公司自己生產(chǎn)最新一代的芯片。而現(xiàn)在，韓國(guó)電子巨頭又承諾在德州投資10億美元到16億美元建設(shè)另一家半導(dǎo)體工廠。 　　繼“第三次工業(yè)革命”之后，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入到了“第四次工業(yè)革命”時(shí)代，引領(lǐng)著我們走進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的世界，而三星將為此做好充足的準(zhǔn)備。因此三星在奧斯汀市的芯片工廠就一直都是全球各地芯片廠商的最佳
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