惠瑞捷半導體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調試解決方案，以滿足更高效調試的需求，加速新的系統(tǒng)級芯片 (SoC)器件的批量生產?；萑鸾萑碌慕鉀Q方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統(tǒng)結合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復雜的系統(tǒng)級芯片上的物理缺陷對應起來，可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調試、投產和大批量生產所需的時間。
由于復雜的系統(tǒng)
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科勝訊系統(tǒng)公司推出全球首款“片上揚聲器”（SPoC）解決方案系列。CX20562在單個器件上集成了關鍵的揚聲器技術和處理功能，目標是支持高清音頻和語音應用產品。這些產品包括集成了音頻揚聲器和無回聲揚聲器電話麥克風到單個“多合一”外設的PC音響系統(tǒng)、揚聲器、LCD多媒體顯示器、iPod/MP3底座系統(tǒng)、筆記本電腦擴展底座，以及揚聲器電話等IP語音（VoIP）外設。單芯片SPoC解決方案還支持增值消費功能，如及時消息（IM）“熱鍵”發(fā)
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英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計算機芯片制造工藝轉型對一些廠商來說代價太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。
英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當地時間6月30日，基辛格在一次會議上預測稱，這一轉型代價將使芯片制造商的數量減少到10家以下?；粮裾f：“我們使晶圓片由300毫米向450 毫米轉型時，將遭遇巨大的經濟障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數百家。”
2001年，英特爾由
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2007年10月，國家取消了手機生產牌照核準制，意味著手機生產市場完全開放，被關注了很長一段時間的“黑手機”終于被洗白，轉而成為了“山寨機”。隨著很多國產手機業(yè)績下滑，甚至虧損的信息披露出來，“山寨機”又一次成為業(yè)界關注的焦點。
仔細分析山寨機崛起的背后，除了政策層面的因素外，四個因素不可忽視。
低價：低廉的價格是“山寨機”的最大賣點。“山寨機”銷售價格的范圍一般在400
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芯片市場大戰(zhàn)在即———
芯片市場的發(fā)展現(xiàn)狀，可大致概括為Intel、AMD、SIS、VIA等芯片組研發(fā)廠商之間的繽紛爭斗過程。08年初，英特爾攜45nm制程處理器之強悍性能及SantaRosa移動平臺余威意欲一統(tǒng)江湖，而此刻，一場攸關芯片市場命運新走勢的戰(zhàn)爭正在徐徐拉開大幕。在這場新的爭奪中，高清應用成為主流芯片廠商爭奪的新戰(zhàn)場。面對英特爾即將推出的新一代移動芯片組“Montevina”，也就是國內俗稱的“迅馳2&rdquo
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1 引言
作為中國自主知識產權的第三代移動通信標準，TD-SCDMA將大規(guī)模建網和商用。并將在較長時間內，TD-SCDMA和GSM網絡共存。因此，需要采用TD-SCDMA/GSM(以下簡稱為TD/GSM)雙模終端，為用戶帶來很大方便，同時也為運營商留住既有客戶，保護了前期投資。
2 TD-SCDMA/GSM雙模終端分類
TD/GSM雙模終端主要分為兩種：雙模單待自動切換終端和雙模雙待終端。
(1)雙模單待自動終端任何時刻只工作在TD-SCDMA或GSM中的一種模式，和對應模式的
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FSI國際有限公司（納斯達克：FSII）日前宣布，在上月于以色列、意大利、法國和德國舉辦知識服務系列研討會（KSS）上，公司多家客戶的專題報告中肯定了FSI清洗技術在芯片制造中對成品率的提高起到了顯著的作用。包括意法半導體（STMicroelectronics）、Numonyx B.V.、Tower半導體有限公司、奇夢達（Qimonda AG）、CEA Leti在內的FSI客戶，都在其報告中對基于FSI創(chuàng)新型清洗產品的先進工藝進行描述，并提交了多種不同生產應用中的成品率提升數據記錄。
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全球最大的芯片代工廠商臺積電日前宣布其40nm工藝技術將要延期，之前我們得到的消息是今年第四季度將會推出采用40nm工藝的芯片，而現(xiàn)在看起來這必須要延期到明年2月份或者3月份。
以往采用臺積電新工藝的廠商通常是半導體企業(yè)Altera，而這次隨著臺積電40nm工藝的延期，原定于今年出貨的40nm芯片業(yè)會受到影響。
一直以來比較喜歡追“新”的ATI這次也將會受到很大的影響，本來計劃RV870采用40nm工藝，但現(xiàn)在看起來不可能了。不過為了搶占先機
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【eNet硅谷動力消息】In-Stat日前發(fā)表研究報告指出，07年中國GPS手機市場出貨量正規(guī)渠道達到了近100萬，是上年出貨量的8倍。
報告說，具有定位和導航功能的手機正日益受到消費者的追捧，GPS功能是手機繼拍照、音樂和上網功能之后的又一個新的被廣泛看好的賣點。越來越多的手機芯片廠商開始將GPS功能集成到手機主芯片當中，為手機廠商提供整體芯片解決方案，從而加速了GPS手機的市場滲透。主流手機生產廠商陸續(xù)進入了GPS手機市場，推出了多款GPS手機，主要分布于中高端機型。雖然GPS手機市場仍然很
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時間那樣飛快，短短的四天訪問結束了。其間看到了一些有趣的事。
美國人的幽默
美國人非常喜歡輕松愉快的氛圍。在講演時，喜歡講些笑話，爆發(fā)出些笑聲才算精彩。我看到在CEO的講演中，邀請了網絡多媒體部總經理上臺講話，她是位披肩發(fā)的開朗女士，她首先熱情地向大家問早，下面寥寥幾聲Good moring。她讓大家再大些聲音，觀眾聲音響了一些，她雙手握拳，甩著長發(fā)笑著說：“伙計們，把你們在家里的干勁拿出來啊！”然后開始主題演講。
因此，一個主題講演2個小時不休息，中間紛紛走
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30分鐘，30分鐘，又過了30分鐘……，飛機上的十幾小時度日如年！好像時間隨著將跨越國際日期變更線停止了一樣。
2008年6月15日周日傍晚，我們登山UA（美聯(lián)航）飛機時的心情是十分焦急和激動的，因為目的地是佛羅里達的奧蘭多（Orlando）——一個相當于海南島的地方。盡管前途光明，但道路也是曲折的：在首都華盛頓轉機，3小時后馬上要跳上另一架飛機，周一凌晨才能抵達美國海南島。周一上午10點，采訪正式開始。如果其中一個環(huán)節(jié)掉鏈子，
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世界最大的無源有源集成芯片供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出耳機和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內，新產品集成了完整的EMI（電磁干擾）濾波電路和ESD（靜電放電）保護電路，以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內外部話筒輸入端口，提高多功能手機的音頻性能。
通過在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內的衰減度（S21）達到–25d
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從半導體產業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學技術的進步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產品的需求，開始尋求生產模式的改變，出現(xiàn)了設計、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對企業(yè)而言，發(fā)展模式并不是一成不變的，而是應該根據市場環(huán)境、技術水平的變化而調整。
客觀條件決定著發(fā)展模式，任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關的，我們不可能脫離產業(yè)的客觀環(huán)境來談論發(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀80年代中期，
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歷時一年多的引資之路，就像中芯國際為業(yè)界設下的一道謎題，如今，私募基金或許就是謎底。
5月19日，據香港媒體報道，中芯國際引入戰(zhàn)略投資事宜已經初步落實，戰(zhàn)略投資者系美國一家大型私募基金。消息稱，該私募基金計劃斥資6億美元購入中芯國際超過20％的股份，雙方最快在6月底正式簽訂協(xié)議。同時，該基金期望逐步取得控制性權益，以加強業(yè)務運作及提升財務實力。
有關中芯國際引進戰(zhàn)略投資者一事，早在2007年初便有消息傳出。當時消息稱，中芯國際指定摩根斯坦利和德意志銀行助其引入戰(zhàn)略投資人，最終入選者可能最高
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雖然中國無線城市計劃仍在調試階段，但并沒有影響IT巨頭主打“上網牌”的熱情。
昨日，國際芯片制造商英特爾公司和筆記本生產商宏碁公司分別向《每日經濟新聞》透露，計劃將在下月15日正式發(fā)布旗下可提供上網功能的“迷你”產品。
實際上，自2008年起，這塊“迷你”大餐就已經招至惠普、聯(lián)想和AMD等多家IT商家、芯片公司的垂涎。但有關行業(yè)分析師卻認為，由于“上網本”仍屬于新產品，在被市場極大需求的同時，也
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3nm 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3nm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3nm 芯片的理解，并與今后在此搜索3nm 芯片的朋友們分享。
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