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3nm 芯片 文章 最新資訊

臺積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，將針對先進制程和先進封裝漲價

  • 6月17日，據(jù)臺媒《工商時報》報道，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，臺積電將針對3nm/5nm先進制程和先進封裝執(zhí)行價格調(diào)漲。其中，3nm代工報價漲幅或在5%以上，而2025年度先進封裝報價也將上漲10~20%。
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臺積電3nm供不應(yīng)求引漲價潮！NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價

  • 6月16日消息，據(jù)媒體報道，隨著臺積電3納米供不應(yīng)求，預(yù)期臺積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價格。在AI服務(wù)器、HPC應(yīng)用與高階智能手機AI化驅(qū)動下，蘋果、高通、英偉達、AMD等四大廠傳大舉包下臺積電3納米家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊潮，一路排到2026年。業(yè)界認為，在客戶搶著預(yù)訂產(chǎn)能下，臺積3納米家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊，將成為近二年常態(tài)。由于供不應(yīng)求的局面，臺積電正在考慮將部分5納米設(shè)備轉(zhuǎn)換為支持3納米產(chǎn)能，預(yù)計月產(chǎn)能有望提升至12萬片至18萬片。盡管臺積電
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首次超越蘋果！英偉達市值突破3萬億美元

  • 6月6日消息，美國時間周三，得益于投資者持續(xù)押注人工智能熱潮，英偉達市值一舉超越蘋果，現(xiàn)已成為市值第二高的美國上市公司，僅次于微軟。周三，英偉達的股價上漲超過5%，收于1224.4美元，市值達到3.019萬億美元，超過了蘋果的2.99萬億美元。微軟仍是市值最高的上市公司，截至周三其市值約為3.15萬億美元。英偉達今年2月市值剛剛超過2萬億美元，然后僅僅用了三個月的時間，就實現(xiàn)了3萬億美元的飛躍。自今年5月公布第一季度業(yè)績以來，英偉達的股價已上漲超過24%，且自去年以來一直保持著強勁的增長勢頭。據(jù)估計，該公
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英特爾推出新型數(shù)據(jù)中心芯片與 AMD 展開競爭

  • 6月4日消息，全球知名的半導(dǎo)體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強服務(wù)器處理器，旨在重新奪回數(shù)據(jù)中心的市場份額。同時，該公司還透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價格將顯著低于競爭對手的產(chǎn)品。英特爾據(jù)行業(yè)分析機構(gòu)Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示，英特爾在x86芯片數(shù)據(jù)中心市場的份額在過去一年中下滑了5.6個百分點，降至76.4%，而其主要競爭對手超微半導(dǎo)體公司（AMD）的市場份額則上升至23.6%。這一趨勢對英特爾來說無疑是一個嚴峻的挑戰(zhàn)，因此，第六代至強芯片的發(fā)布被看作是英特
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馬斯克被曝把特斯拉5億美元AI芯片提前調(diào)撥給X

  • 6月5日消息，根據(jù)英偉達內(nèi)部流傳的電子郵件顯示，埃隆·馬斯克（Elon Musk）已告知該公司，需優(yōu)先為X和xAI供應(yīng)人工智能芯片，而非特斯拉。馬斯克曾聲稱，他有能力將特斯拉打造成為人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，且特斯拉已在購買英偉達的人工智能處理器方面投入大量資金。然而，通過要求英偉達優(yōu)先供應(yīng)X、xAI而非特斯拉，馬斯克將使特斯拉收到價值超過5億美元的處理器的時間延遲數(shù)月。以下為英文翻譯全文：馬斯克表示，他有能力將特斯拉打造成為“人工智能與機器人技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)”。他指出，這需要英偉達提供大量高性能處理器來建設(shè)基
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AMD公布新款A(yù)I芯片，也要一年一更新，想挑戰(zhàn)英偉達

  • 6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器，并詳細闡述未來兩年內(nèi)挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達的人工智能芯片開發(fā)計劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預(yù)計將于2024年第四季度上市。當前，競爭開發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè)，大幅推動了數(shù)據(jù)中心對支持復(fù)雜應(yīng)用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前，英偉達約占80%的市場份額。去年以來，英偉達已向投資者明確表示，將其產(chǎn)品更新周期設(shè)定為每年一次，AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇
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全球最強大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)

  • 6月3日消息，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片，作為英偉達的新一代產(chǎn)品，宣稱是“全球最強大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿足未來AI工作負載的需求，為全球機構(gòu)構(gòu)建和運行實時生成式AI提供了可能，同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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國產(chǎn)28納米FPGA流片

  • 珠海鏨芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“珠海鏨芯”）近日成功實現(xiàn)28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構(gòu)，實現(xiàn)管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發(fā)板，用戶可以無縫銜接國際主流開發(fā)平臺和生態(tài)，實現(xiàn)芯片和開發(fā)板國產(chǎn)化替代。據(jù)珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門，3750個6輸入邏輯查找表，100個用戶IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 芯片設(shè)計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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國產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國“拉黑”的中國企業(yè)

  • 過去，美、歐的操作辦法歷來都有些相似，在自己開始有劣勢的時候，就要通過施壓來阻礙別人的發(fā)展。比如說在電動汽車領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調(diào)查法案。再比如說在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，美國就通過拉黑中國的企業(yè)等手段來阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領(lǐng)域。美國在貿(mào)易戰(zhàn)中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒有事實依據(jù)，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始，特朗普拿起芯片作為武器時，只是想從中國獲取
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爆料稱英偉達首款 AI PC 處理器將基于英特爾 3nm 工藝，RTX 50 同款 GPU 架構(gòu)

  • IT之家 5 月 27 日消息，X 平臺消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料，表示英偉達有望于明年推出的首款 AI PC 處理器將采用英特爾“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回應(yīng)另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文時發(fā)表這一看法的：@XpeaGPU 認為英偉達的 WoA SoC 將搭載 Arm Coretex-X5 架構(gòu) CPU 內(nèi)核、英偉達 Blackwell 架構(gòu) GPU，封裝下一代 LPDDR6 內(nèi)存，并基于臺積電 N3P 制程。
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全球芯片競賽白熱化，美歐日韓掀起補貼狂潮

  • 據(jù)彭博社統(tǒng)計，以美國與歐盟為代表的大型經(jīng)濟體已投入數(shù)百億美元，用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，這還只是首批到位的資金。與此同時，韓國與日本也加入芯片“補貼競賽”。隨著大量資金不斷涌入半導(dǎo)體，全球芯片之爭將愈演愈烈。韓國：投入190億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)5月23日，韓國公布高達26萬億韓元（約190億美元）規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃，包括提供大規(guī)模融資支持，以及擴大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人員培育的投資規(guī)模，涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應(yīng)商和芯片設(shè)計企業(yè)等。該計劃的核心內(nèi)容是韓國產(chǎn)業(yè)銀行設(shè)立總值17萬
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從2.79萬億→2.46萬億，中國芯片進口額下降趨勢顯現(xiàn)

  • 5月23日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，2023年實現(xiàn)21.48萬億元規(guī)模；另一方面，中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長，芯片進口額下降趨勢開始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹，中國芯片進口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設(shè)計業(yè)方面，2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入仍達5774億元，雖然不復(fù)過往兩位數(shù)的增速，
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臺積電 2024 年新建七座工廠，3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足

  • IT之家 5 月 24 日消息，臺積電高管黃遠國昨日在 2024 年臺積電技術(shù)論壇新竹場表示，該企業(yè)將在今年新建七座工廠，而今年的 3nm 產(chǎn)能將達到去年的四倍。具體而言，臺積電 2024 年將在全球建設(shè) 5 座晶圓廠和 2 座先進封裝廠。臺積電位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圓廠均面向 2nm 制程，目前都處于設(shè)備進駐階段，預(yù)計 2025 年陸續(xù)進入量產(chǎn)。IT之家早前報道中也提到，臺積電已確認其歐洲子公司 ESMC 位于德國德累斯頓的首座晶圓廠將于今年四季度動工，預(yù)估 202
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帶你看懂芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

  • 在我們闡明半導(dǎo)體芯片之前，我們先應(yīng)該了解兩點。其一半導(dǎo)體是什么，其二芯片是什么。半導(dǎo)體半導(dǎo)體( semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體(insulator)與導(dǎo)體(conductor)之間的材料。人們通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術(shù)改進以后，半導(dǎo)體才得到工業(yè)界的重視。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅則是各種半導(dǎo)
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3nm 芯片介紹

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