3nm 芯片 文章 最新資訊
良率不及臺積電4成!三星2代3nm制程爭奪英偉達訂單失敗
- 全球半導(dǎo)體大廠韓國三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第2代3nm制程,不過據(jù)韓媒指出,三星3nm制程目前良率僅有20%,相較于臺積電N3B制程良率接近55%,還不及臺積電良率的4成,使得三星在爭奪英偉達(NVIDIA)代工訂單受挫。外媒分析稱,三星恐怕要在先進制程上多加努力,才有可能與臺積電競爭,留住大客戶的訂單。據(jù)《芯智訊》引述韓媒的報導(dǎo)說,本月初EDA大廠新思科技曾宣布,三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動系統(tǒng)單芯片(SoC),基于新思科技的EDA工具已成功完成設(shè)計定案(tape out)。外界認為,該芯
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比利時半導(dǎo)體研究機構(gòu)IMEC將主導(dǎo)2nm NanoIC試驗線
- 當(dāng)?shù)貢r間5月21日,比利時imec微電子研究中心正式宣布,將主導(dǎo)建設(shè)NanoIC中試線(NanoI Cpilot line)。而該先進制程試驗線計劃預(yù)計將獲得共計25億歐元(約新臺幣857億元)的公共和企業(yè)捐款支援。NanoIC中試線是歐洲芯片聯(lián)合計劃Chips JU指定的四條先進半導(dǎo)體中試線計劃之一,目的在縮小從實驗室到晶圓廠之間的技術(shù)差距,透過小量生產(chǎn)來加速概念驗證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計與測試。根據(jù)《歐洲芯片法案》(預(yù)計至2030年總預(yù)算為158億歐元)的內(nèi)容,其一個關(guān)鍵是“歐洲芯片計劃”,目的在大規(guī)模提高最
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黃仁勛稱英偉達AI芯片“年更”,同時將帶動其他產(chǎn)品迭代加速
- 5 月 23 日消息,眾所周知,英偉達平均每兩年就會推出新一代 GPU 架構(gòu),例如2020 年發(fā)布的 Ampere,2022 年發(fā)布的 Hopper,2024 年發(fā)布的 Blackwell,無論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過,由于人工智能產(chǎn)業(yè)的爆火,英偉達僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個季度內(nèi)斬獲 140 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 1013.6 億元人民幣)的利潤,而且還在進一步加速發(fā)展中。為適應(yīng)業(yè)界需求,英偉達 CEO 黃仁勛現(xiàn)宣布該公司從此每年都會設(shè)計一代全新的 AI 芯片?!拔铱梢孕?,在
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英偉達Q1營收260.4億美元同比增長262%,凈利148.8億
- 5月23日消息,當(dāng)?shù)貢r間周三,芯片制造商英偉達發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示,2025財年第一財季公司營收為260.4億美元,同比增長262%,超過了分析師平均預(yù)期的246.5億美元;凈利潤為148.8億美元,同比增長628%;按照非美國通用會計準則計算,調(diào)整后每股收益達到6.12美元,高于分析師平均預(yù)期的5.59美元。英偉達預(yù)計,2025財年第二財季的營收將達到280億美元,上下浮動2%,而分析師平均預(yù)期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報告中,英偉達第一財季的營收和利
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臺積電 3nm 工藝步入正軌,2024 下半年將如期投產(chǎn) N3P 節(jié)點
- IT之家 5 月 17 日消息,臺積電近日舉辦技術(shù)研討會,表示其 3nm 工藝節(jié)點已步入正軌,N3P 節(jié)點將于 2024 年下半年投入量產(chǎn)。N3P 基于 N3E 工藝節(jié)點,進一步提高能效和晶體管密度。臺積電表示 N3E 節(jié)點良率進一步提高,已經(jīng)媲美成熟的 5nm 工藝。IT之家查詢相關(guān)報道,臺積電高管表示 N3P 工藝目前已經(jīng)完成質(zhì)量驗證,其良品率可以接近于 N3E。作為一種光學(xué)微縮工藝,N3P 在 IP 模塊、設(shè)計規(guī)則、EDA 工具和方法方面兼容 N3E,因此臺積電表示整個過渡過程非常順利。N
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又一芯片存儲項目開業(yè),地標江蘇
- 據(jù)揚州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息,5月15日,在揚州經(jīng)開區(qū)智谷大廈,國創(chuàng)芯科技(江蘇)有限公司正式開業(yè),本次活動吸引了存儲產(chǎn)業(yè)鏈上SMT制造、封測、顆粒等廠商,以及聯(lián)想、中興、曙光、浪潮、同方、寶德等整機客戶。資料顯示,國創(chuàng)芯科技是合肥大唐存儲科技有限公司子公司,是一家致力于存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)企業(yè),同時還能為客戶提供先進的安全存儲解決方案。據(jù)介紹,大唐存儲科技是國內(nèi)一家安全存儲方案企業(yè),深耕存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā),是存儲行業(yè)國際首家通過EAL5+認證,首家通過國密芯片二級、首家通過金融存儲芯片
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問題不在芯片!扎克伯格曝AI發(fā)展關(guān)鍵難題
- 全球瘋AI!不僅多國政府砸下重金力拼領(lǐng)先地位,多家科技巨頭也紛紛投入這場「AI軍備競賽」。臉書母公司Meta執(zhí)行長扎克伯格(Mark Zuckerberg)近日受訪時坦言,過去困擾業(yè)界已久的GPU短缺問題,基本上已經(jīng)結(jié)束,但電力供應(yīng)恐將成為下一個主要瓶頸。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel專訪時表示,隨著GPU短缺問題告一段落,AI發(fā)展與成長短期內(nèi)不再受到限制,企業(yè)忍不住砸重金打造數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施,以跟上AI發(fā)展趨勢。AI處理大量數(shù)據(jù)時相當(dāng)耗能,因此電力供應(yīng)已是未來左右AI
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ARM將設(shè)立AI芯片部門,2025年實現(xiàn)量產(chǎn)?
- 據(jù)日經(jīng)新聞報道,軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門,目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布,并將于當(dāng)年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉(zhuǎn)型為AI巨頭計劃的一部分。目前,ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下,軟銀的目標是將業(yè)務(wù)擴展到數(shù)據(jù)中心、機器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機器人技術(shù)結(jié)合在一起,以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新,能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶,軟銀將
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Intel 14A工藝至關(guān)重要!2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先
- 這幾年,Intel以空前的力度推進先進制程工藝,希望以最快的速度反超臺積電,重奪領(lǐng)先地位,現(xiàn)在又重申了這一路線,尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝,在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前,Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標,Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中,Intel 3作為升級版,應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids,將在今年陸續(xù)發(fā)布,其中前者首次采用純E核設(shè)計,最多288個。In
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美國再次收緊半導(dǎo)體限制:撤銷部分企業(yè)對華為出口許可
- 據(jù)彭博社、英國《金融時報》和路透社等多家外媒援引消息稱,美國進一步收緊了半導(dǎo)體限制,撤銷了半導(dǎo)體巨頭高通和英特爾向華為供應(yīng)芯片的許可權(quán)。美國商務(wù)部同日證實,已“撤銷了對華為的部分出口許可”,但沒有透露哪些美企受到影響。而在4月份,華為才發(fā)布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro,搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露,針對華為的最新舉措將對華為智能手機及筆記本電腦的芯片供給產(chǎn)生直接影響。但美國方面認為這是阻止中國開發(fā)先進人工智能的關(guān)鍵之舉。該決定是美國在對向華
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