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3dic chiplet 文章 最新資訊

英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

  • 英特爾 CEO 帕特·基辛格:英特爾正在開創(chuàng)人工智能電腦的新時代。
  • 關鍵字: 英特爾  Chiplet  

薈聚兩大代工廠最尖端工藝:英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片,代號 Pike Creek

  • IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet(芯粒)的處理器。這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝,包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片,以及 TSMC N3E 的 Synopsys(新思科技)UCIe IP 小芯片,兩個小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進行通信。UCIe(U
  • 關鍵字: 英特爾  Chiplet  

英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開發(fā)

  • Chiplet 使英特爾 PSG 能夠為其 FPGA 添加許多新功能
  • 關鍵字: Chiplet  英特爾  

Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA?IP)領域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布:為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建先進的chiplet解決方案,公司開通專用網(wǎng)頁介紹相關技術,以幫助用戶快速構(gòu)建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產(chǎn)品, chiplet設計和開發(fā)人員可以透過該公司網(wǎng)站獲得有關Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務團隊得到同樣的支持。Speedcore??
  • 關鍵字: Achronix  FPGA  Chiplet  

AI熱潮下,芯片制造商將芯片堆疊起來,就像搭積木

  • 7月11日消息,人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計,就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱,這種所謂的Chiplet(芯粒)技術可以更輕松地設計出更強大的芯片,它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾(Darío Gil)在接受采訪時表示:“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分。”“相比于從零開始設計一款大型芯片,這種技術更加強大?!比ツ?,AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯(lián)盟,旨在制定Chiplet設計標準。英偉達,
  • 關鍵字: AI  芯片制造  Chiplet  臺積電  人工智能  

泰瑞達亮相SEMICON China:解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下,測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

  • 2023年7月3日,中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中,泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時代下,芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講,生動介紹泰瑞達對于先進封裝,在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一,見證中國半導體制造業(yè)的茁
  • 關鍵字: 泰瑞達  SEMICON China  異構(gòu)集成  Chiplet  

Chiplet 安全風險被低估

  • Chiplet 面臨的安全挑戰(zhàn)之大令人望而生畏。
  • 關鍵字: Chiplet  

突破封控!中國推出自有小芯片接口標準,加速半導體自研發(fā)

  • 從整個芯片的發(fā)展來看,隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大,Chiplet這種小芯片疊加的方案,已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝,在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高,所以用Chiplet的方案不但能保證性能,同時也能有效節(jié)約成本。目前整個行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展,甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來自不同供應商的小芯片相互兼容,畢竟多芯片設計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設計,并由不同的代工廠在不同的節(jié)點生產(chǎn)。這樣要做到不同芯片
  • 關鍵字: Chiplet  小芯片  

中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望

  • 在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會增加一倍,性能也會提升一倍。這意味著,在相同價格的基礎上,能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過,摩爾先生在十年后的1975年,把定律的周期修正為24個月。至此,摩爾定律已經(jīng)影響半導體行業(yè)有半個世紀。隨著集成電路技術的不斷演進,半導體行業(yè)發(fā)現(xiàn)摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史,可看出每顆芯片的晶體管數(shù)量持續(xù)增加(右上深藍色線條),但時
  • 關鍵字: Chiplet  芯片接口IP  摩爾定律失效  

Chiplet:后摩爾時代關鍵芯片技術,先進封裝市場10年10倍

  • 大家好,我是小胡。在前面的內(nèi)容我們講國內(nèi)六大CPU廠商的時候,發(fā)現(xiàn)了一個問題,就是國產(chǎn)CPU后續(xù)工藝迭代的問題。除了華為鯤鵬以外,其余五大CPU廠商目前主力芯片的制程工藝都在10nm以上,而六大廠商當中有四家被列入實體清單,鯤鵬920雖然是7nm工藝,但這兩年一直依靠庫存支撐,芯片供應鏈問題一直是國產(chǎn)CPU無法回避的問題。22年8月份之后,Chiplet技術,也就是芯粒技術在A股市場中熱度升高,我在看券商研報的時候發(fā)現(xiàn),“超越摩爾定律”、“性能升級”、“彎道超車”、“產(chǎn)業(yè)突破”成為了研報當中的關鍵詞。今天
  • 關鍵字: Chiplet  摩爾定律  

中國推出本土小芯片接口以實現(xiàn)自力更生

  • Chiplet 作為目前受到廣泛關注的新技術,給全球和中國的半導體市場帶來了變革與機遇。
  • 關鍵字: Chiplet  

圍繞小芯片形成的小型聯(lián)盟

  • 商業(yè)小芯片市場崛起還遠,但公司正在通過更有限的合作伙伴關系早日起步。
  • 關鍵字: chiplet  

北極雄芯發(fā)布首款基于 Chiplet 架構(gòu)的“啟明 930”芯片,采用 RISC-V CPU 核心

  • IT之家 2 月 20 日消息,據(jù)北極雄芯信息科技有限公司消息,近日,北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個基于 Chiplet 架構(gòu)的“啟明 930”芯片?!?圖源北極雄芯,下同據(jù)介紹,該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心,同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒,基于全國產(chǎn)基板材料以及 2.5D 封裝,做到算力可拓展,可用于 AI 推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場景,目前已與多家 AI 下游場景合作伙伴進行測試。IT
  • 關鍵字: Chiplet  啟明 930  

奎芯科技獲超億元A輪融資,聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā)

  • 上??炯呻娐吩O計有限公司(以下簡稱"奎芯科技")近日完成超億元A輪融資,本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2021年底獲得超億元的Pre-A輪融資??究萍紝W⒂贗P和Chiplet產(chǎn)品,本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發(fā)投入,及布局優(yōu)質(zhì)的海內(nèi)外團隊??究萍忌虾?偛课幕瘔Ω鶕?jù)IPnest數(shù)據(jù),預計2022年-2026年全球高速接口IP的市場規(guī)模年復合增長率為27%,對于IP的需求非常強勁。且中國市場IP授權(quán)的國產(chǎn)化率只有
  • 關鍵字: 奎芯科技  接口IP  Chiplet  
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