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3dic chiplet 文章 最新資訊

銅柱替代焊球，封裝進入「銅」 時代

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節(jié)

  • 英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個填充模具，旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
  • 關鍵字： Arrow Lake  Die Shot  Intel  chiplet  

英特爾在汽車AI應用中選擇了小芯片（Chiplet）

  • 英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統(tǒng) （SoC） 器件預示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關鍵一步。據分析，這其中部分技術參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術。一年前英特爾承諾為 SDV 提供業(yè)界首個基于 UCIe 的開放式小芯片平臺。英特爾將與 imec 合作，確保汽車封裝技術，并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車產品中的汽車供應商。該 SoC 在上海 2025 車展上推出，結合了基于不同工藝技術構建的小芯片，為用戶界面提供大型語言模型 AI 支
  • 關鍵字： 英特爾  小芯片  Chiplet  

chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰(zhàn)

  • 即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現(xiàn)更近了呢？問題在于，當前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時還具備支持3D封裝、易于管理的系統(tǒng)架構等新特性。推動這一標準的是行業(yè)內的關鍵領導者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達、高通、三星電子和臺積電等公司。然而，前沿領域所需的標準可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
  • 關鍵字： Chiplet  UCIe2.0  封裝  芯片設計  

薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

  • 盡管數字技術不斷進步到商業(yè)、工業(yè)和休閑活動的各個領域，但模擬集成電路 （IC） 在全球半導體市場上仍占有一席之地。今年，收入預計將達到 850 億美元，相當于 10% 的年復合增長率。推動這一需求的是人工智能、物聯(lián)網技術和自動駕駛汽車的進步，所有這些都依賴于模擬 IC 來實現(xiàn)傳感和電源管理等功能。與僅處理二進制信號的數字 IC 不同，模擬 IC 可以處理溫度和聲音等連續(xù)信號，因此它們對于與物理環(huán)境連接至關重要。著眼于這一不斷擴大的市場，兩家總部位于東京的公司 Oki Elec
  • 關鍵字： 薄膜  3D模擬IC  堆疊式IC  Chiplet  

50%新型HPC采用多芯片設計

  • 低延遲互連、制造工藝和設計工具的進步將推動 2.5D 和 3D 設計的普及。
  • 關鍵字： 3DIC  

倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強化半導體產業(yè)鏈

  • 他表示，開源在新一代信息技術重點應用中持續(xù)深化，已從軟件領域拓展至RISC-V為代表的硬件領域。開源RISC-V架構為全球芯片產業(yè)發(fā)展提供了新的機遇。中國是開源大國，目前已經成為開源RISC-V的重要力量，帶動全球開源事業(yè)的發(fā)展。倪光南表示，發(fā)展RISC-V生態(tài)是順時代之勢、應國家之需、答產業(yè)之盼，對新時代中國開源體系建設，對推動全球集成電路全產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展都能作出重要貢獻。我國把集成電路產業(yè)鏈分為四個環(huán)節(jié)，即“芯片設計”“芯片制造”“封裝測試”和“下游應用”。為此，發(fā)展集成電路產業(yè)也應該從全產業(yè)鏈的角度考
  • 關鍵字： risc-v  倪光南  Chiplet  

中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進展

  • 據中國科學院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術挑戰(zhàn)，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構建了芯粒集成三維網格型瞬態(tài)熱流仿真模型，能夠實現(xiàn)Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真，為芯粒異構集成溫度熱點檢測和溫感布局優(yōu)化奠定了核心技術基礎。同時，課題組在集成芯片電熱力多物理場仿真方面進行布局，開展了直流壓降、熱應力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1  各向異性熱仿真圖2  電熱耦合仿真近期，課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進展。通過對重布線
  • 關鍵字： 中科院  chiplet  EDA  物理仿真  

2025開年前瞻：技術研發(fā)領域的關注要點與未來走向

  • 進入新的一年，技術研發(fā)領域將伴隨著AI/ML、HI/3DIC?生態(tài)系統(tǒng)、光子學乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業(yè)務負責人Nilesh Kamdar?重點探討了上述關鍵的技術研發(fā)趨勢，以及這些趨勢在驅動行業(yè)取得突破與在全球范圍內推動創(chuàng)新等方面的潛力。廣泛采用AI/ML提高生產力企業(yè)和個人對人工智能（AI）和機器學習（ML）解決方案的認知將從感到好奇和有趣轉變?yōu)橄嘈臕I是必然趨勢。人工智能的廣泛應用
  • 關鍵字： 是德科技  3DIC  Chiplet  

Chiplet，至關重要

  • 引領芯片制造進入模塊化新時代。
  • 關鍵字： Chiplet  

Chiplet 將徹底改變半導體設計和制造

  • 全球 Chiplet 市場正在經歷顯著增長，預計到 2035 年將達到 4110 億美元。
  • 關鍵字： Chiplet  

前沿技術：芯片互連取得進展

  • 隨著越來越多的 SoC 在前沿技術上分解，行業(yè)學習范圍不斷擴大，為更多第三方芯片打開了大門。
  • 關鍵字： Chiplet  

Chiplet 技術取得進展

  • 隨著前沿技術中越來越多的 SoC 被拆解，產業(yè)學習不斷深入，這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。
  • 關鍵字： Chiplet  

未來存儲產品將導入Chiplet技術

  • 隨著人工智能、云計算等技術的快速發(fā)展，全球存儲市場競爭日益激烈，存儲芯片市場正迎來前所未有的變革。據悉，三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術領域的投入，以應對市場的快速變化和競爭壓力，搶占市場份額和商業(yè)機會。在這些新技術中，CXL和定制芯片、chiplet技術尤為引人關注，成為了各大存儲大廠競相角逐的新戰(zhàn)場。綜合韓媒報道，SK海力士副總裁文起一在學術會議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術將在2~3年后應用于DRAM和NAND產品。值得注意的是，SK海力士正在內部開發(fā)Chiplet技術，不僅加入
  • 關鍵字： 存儲  Chiplet  

在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局

  • 自動緩解熱問題成為異構設計中的首要任務。
  • 關鍵字： Chiplet  
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3dic chiplet介紹

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