3d-ic 文章最新資訊

3D數(shù)字相框也隨著3D風潮應(yīng)運而生

　　數(shù)字相框是一種無需打印便可顯示數(shù)字照片的裝置，當攝影從傳統(tǒng)底片進入數(shù)字時代后，由于平均只有35%的數(shù)字照片被打印，無可避免地引發(fā)數(shù)字相框的發(fā)展，部分數(shù)字相框也提供內(nèi)置儲存器，可直接從相機記憶卡讀取靜態(tài)的數(shù)字照片或動態(tài)的數(shù)字影像。　　隨著3D風潮滲透數(shù)字相機、數(shù)字攝影機等電子產(chǎn)品后，3D數(shù)字相框也因應(yīng)而生。業(yè)者表示，目前3D數(shù)字相框的成本與售價，至少要比2D同規(guī)格產(chǎn)品貴上1~1.5倍，由于消費者對數(shù)字相框的價格相當敏感，目前市面上低于新臺幣1,000元的數(shù)字相框比比皆是，甚至有下殺到700~800元
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2009年中國封測企業(yè)大排行

　　拿到一份中國2009年IC封測產(chǎn)業(yè)的調(diào)研報告，將其最精華部分拿來與讀者分享。　　2009年，在金融危機的影響下，全球半導體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測業(yè)規(guī)模最大，占整個產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。　　盤點前10大封測公司，內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達兩家，其余均為外商獨資或合資企業(yè)。前10家IC封測企業(yè)實現(xiàn)銷售額占總收入的63%，其中內(nèi)資與合資企業(yè)實現(xiàn)總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，。表明中國封測
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TEA1501備用電源控制IC及其應(yīng)用

　1. 引言　　很多電器設(shè)備在不使用時，仍繼續(xù)耗電。如電視機在待機狀態(tài)通過遙控器能使其啟動，但在待機狀態(tài)需要消耗能量；又如某些電器在空載狀態(tài)下，只要將其插入電源插座中就耗電。單一設(shè)備的耗電量微不足道，但千
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2010年中國大陸IC銷售收入迎來新高峰

　　經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后，中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復(fù)，2010年的新年開始，整個產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面，也令廠商對未來充滿信心。　　據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所報告，經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后，中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復(fù)，2010年的新年開始，整個產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面，也令廠商對未來充滿信心。　　受全球產(chǎn)業(yè)景氣、中國內(nèi)需市場等多重因素拉動下，2010上半年產(chǎn)值成長速率估計高達35%，但市場需求已經(jīng)放緩，而庫存亦有緩慢抬升趨勢，預(yù)計 2010下半年成長率將有所下調(diào)，201
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Microchip推出具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC

　　Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布，推出業(yè)界首款具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC。低功耗RE46C162/3離子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光電式煙霧探測器IC可以很方便地迅速確定相互連接的線路中哪一個探測器觸發(fā)了報警裝置。該低功耗IC使煙霧探測器的電池壽命長達十年，互連過濾器能夠?qū)崿F(xiàn)與一氧化碳探測器等其他器件的連接。　　家庭中常常有很多相互連接的煙霧探測器，以遠程的方式向住戶發(fā)出有關(guān)遠程煙霧事件的警報。當警報被虛
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聯(lián)電、爾必達、力成宣布聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)

　　隨著半導體微縮制程演進，3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù)，在3D IC時代來臨下，半導體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解，由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主，爾必達則仍專注于存儲器領(lǐng)域，而力成則提供上述2家公司所需的封測服務(wù)，成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。　　爾必達、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術(shù)合作協(xié)議簽訂記者會。據(jù)了解，3家公司的董事長、執(zhí)行長和技術(shù)長
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消息稱臺灣平面顯示器展接單逾300億

　　據(jù)臺灣媒體報道，臺灣平面顯示器展及光電周昨11日落幕，參訪人數(shù)超過4萬人次，比去年成長近15%，創(chuàng)下歷史新高，來自日本、南韓、中國等買主逾千人來臺洽商，采購訂單合計超過300億元，集中在平面顯示器、LED及太陽能等產(chǎn)品項目。　　主辦單位光電協(xié)進會表示，本次兩大展覽的涌進人數(shù)超過4萬人次，比去年的3.5萬人次多，其中在友達、華映、康寧等的展區(qū)，經(jīng)常是寸步難移。　　光電協(xié)進會指出，主要買主來自日本、南韓、印度、加拿大等國，總數(shù)將逾千人來臺洽商，友達、華映、元太、臺達電、光寶科、億光、燦圓、晶電等面
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國內(nèi)電源管理芯片公司轉(zhuǎn)向3D電視

　　電源管理芯片公司凹凸科技相關(guān)負責人透露，已經(jīng)開始將研發(fā)重點轉(zhuǎn)到3D電視上，通過內(nèi)置芯片，降低屏幕能耗，同時讓3D效果更加逼真。　　凹凸科技是一家在納斯達克和香港上市的電源管理芯片設(shè)計公司，主營業(yè)務(wù)是提供電視、筆記本電腦的屏幕背光源管理，其在該領(lǐng)域芯片出貨量占全球出貨量的60%。　　凹凸科技主要為高端客戶定制芯片，利潤率在上市之后十多年里一直保持在55%-60%之間。全球知名的PC廠商和電視廠商幾乎都是凹凸科技的客戶，包括戴爾、聯(lián)想、宏碁、富士通等等。　　2008年蘋果發(fā)布的全球最薄的Mac
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3D、連接性及綠色是未來電視的三大趨勢

　　意法半導體于2010年臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)3D技術(shù)論壇(CTO Forum)，針對數(shù)字電視和消費性電子產(chǎn)品未來的多媒體服務(wù)提出最新發(fā)展趨勢。意法半導體最新的芯片可用于設(shè)計更節(jié)能環(huán)保的消費性電子產(chǎn)品、支持全新線上服務(wù)以及實現(xiàn)更生動的豐富用戶體驗，包括3D高清電視(HDTV)。　　隨著電影“阿凡達”的成功， 3D娛樂成功吸引全球市場的焦點。根據(jù)韓國市場調(diào)研機構(gòu)DisplayBank最新報告顯示1，2010年3D電視的銷售量將達620萬臺，預(yù)期2012
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華映友達奇美沖刺3D

　　工研院技轉(zhuǎn)奇美電子的3D互動電子廣告牌，在臺北國際計算機展中首度亮相。只要揮動手，就能與3D內(nèi)容進行互動，觀眾不需戴特殊眼鏡即能欣賞有九個角度的高分辨率3D立體影像。　　電影阿凡達大賣，掀起3D顯示效應(yīng)風潮，各大面板紛紛投入3D電視用面板。這波3D顯示器熱潮，讓臺灣面板廠中已量產(chǎn)3D筆型計算機面板的華映、可供應(yīng)3D電視系統(tǒng)組裝的面板廠友達、奇美電將受惠。　　分析師表示，盡管今年3D面板占華映、友達、奇美電的業(yè)績比重不到一成，明年可望呈倍增的成長幅度。華映總經(jīng)理林盛昌估計，3D與觸控面板等利基型
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意法半導體：3D、連接性及綠色是未來電視的三大趨勢

　　全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商意法半導體于2010年臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)3D技術(shù)論壇(CTO Forum)，針對數(shù)字電視和消費性電子產(chǎn)品未來的多媒體服務(wù)提出最新發(fā)展趨勢。意法半導體最新的芯片可用于設(shè)計更節(jié)能環(huán)保的消費性電子產(chǎn)品、支持全新線上服務(wù)以及實現(xiàn)更生動的豐富用戶體驗，包括3D高清電視(HDTV)。　　隨著電影“阿凡達”的成功， 3D娛樂成功吸引全球市場的焦點。根據(jù)韓國市場調(diào)研機構(gòu)DisplayBank最新報告顯示1，2010年3D電視的銷售
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3D立體電視十大重要問答

近來關(guān)于最新型3D電視的消息充斥新聞版面，一部分大概要歸功于3D電影《Avatar》席捲全世界電影票房的威力，另一...
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采用單片IC使電路簡化的紅外遙控接收電路

電路的功能在音頻和視頻設(shè)備中，廣泛應(yīng)用紅外遙控，基截止波大多采用38KHZ，用發(fā)送短脈沖串的方式進行數(shù)據(jù)傳輸。本電路采用了LA7224，它把接收信號所需的前置放大器、峰值保持電路、積分電路等集成在一個芯片上，使整
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VLSI提高IC預(yù)測稱此次是超周期

　　VLSI提高2010年IC銷售額由增長22%調(diào)整為25%，而IC出貨量由增長19%至24%。　　其主要理由是Q1的結(jié)果超出預(yù)期。實際上按公司說法是Q1的結(jié)果把公司的IC模型推到拐點,表示產(chǎn)業(yè)已進入超周期中。按公司最新報告IC增長率可能高達40%左右。　　許多市場分析公司己經(jīng)修正今年預(yù)測到30%，甚至以上。然而對于此次的IC超周期有點擔心,因為未來宏觀經(jīng)濟可能會發(fā)生什么，無人能預(yù)言。目前有人說歐元區(qū)危機可能導致全球經(jīng)濟進入第二次衰退，但至少會影響復(fù)蘇的進程。　　按公司的現(xiàn)點，全球半導體5月與
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3D技術(shù)：一場視聽領(lǐng)域的全新革命

得益于影片《阿凡達》的成功，3D帶來的視覺震憾讓人們對“身臨其境”的體驗從空想轉(zhuǎn)為現(xiàn)實——迎面襲來的...
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]