3d-ic 文章最新資訊

3M推出新型3D光學(xué)膜，增強(qiáng)手持設(shè)備立體顯示功能

　　近日，在韓國國際電子展上，全球創(chuàng)新巨頭 3M 公司展示了其全新研制的場序 3D 光學(xué)膜，該產(chǎn)品的面試實(shí)現(xiàn)了無需佩戴 3D 眼鏡，就可以在手機(jī)，游戲機(jī)及其他手持設(shè)備中顯示真正的三維立體影像。　　“最近幾年，隨著類似觸摸屏和流視頻等新技術(shù)應(yīng)用，顯著地提升了移動設(shè)備的功能。3M 在推動這些新技術(shù)的應(yīng)用中功不可沒，而且我們正在使 3D 立體顯示等新一代應(yīng)用功能成為現(xiàn)實(shí)”。3M 光學(xué)產(chǎn)品部全球副總裁 Jim Bauman 先生說，“我們的 3D 光學(xué)膜解決方案通過為用戶提
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從CEATEC看2010電子大勢(三)

從手機(jī)到智能行動上網(wǎng)設(shè)備，再更大的尺寸則是英特爾與微軟主導(dǎo)的PC、NB市場。英特爾這次在CEATEC也有一個展示區(qū)，展示各家的筆電、MID等產(chǎn)品，不過，由于產(chǎn)品的成熟度已高，比較沒有特殊的新意
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無錫：光伏與IC優(yōu)勢明顯傳感網(wǎng)產(chǎn)業(yè)搶占先機(jī)

　　2008年無錫　　集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入296.95億元　　液晶產(chǎn)業(yè)銷售收入636億元　　光伏產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值302億元　　無錫位于長三角地區(qū)中部，擁有悠久的歷史，是江南文明的發(fā)源地之一。無錫在電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域也占據(jù)著重要地位，是我國微電子產(chǎn)業(yè)的搖籃，我國光伏產(chǎn)業(yè)的巨頭也誕生在無錫。多年來，無錫的電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持高速增長，集成電路產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)在全國居于領(lǐng)先水平，液晶顯示、新型元器件、信息服務(wù)等產(chǎn)業(yè)已具備相當(dāng)實(shí)力。今天，無錫正在加快建設(shè)中國首個“感知城市”。　　集
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后摩爾定律時代

知名物理學(xué)大師費(fèi)曼早在多年前就預(yù)測：「其實(shí)下面還有許多空間」，英特爾科學(xué)家摩爾也據(jù)此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴(kuò)增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導(dǎo)體工業(yè)隨著摩爾定律而蓬勃發(fā)展
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半導(dǎo)體工業(yè)繼續(xù)向有利方向波動式前進(jìn)

　　在2009年8月19日SEMI舉行的硅谷午餐會上三位頂級工業(yè)分析師，分別是ICInsight的Bill McClean，Gartner的Dean Freeman及Techcet的John Housley，它們重申工業(yè)在下降周期的增長態(tài)勢，并表示工業(yè)已觸底反彈。并預(yù)測2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)將增長超過30%。　　全球半導(dǎo)體業(yè)在眾多合力作用下重塑形象　　此次循環(huán)在09年Q1已觸底，預(yù)計(jì)09年下半年的固定資產(chǎn)投資與上半年相比增加33%。McClean再次呼吁要依季度看工業(yè)，并說從以往的經(jīng)驗(yàn)，在每次
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半導(dǎo)體設(shè)備市場低迷期已結(jié)束增長趨勢將延續(xù)

　　市場研究公司The Information Network表示，盡管2009年半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將下滑46%，但顯現(xiàn)出來快速回暖的跡象。　　為了證明這一觀點(diǎn)，公司稱Applied Materials的業(yè)績證明了半導(dǎo)體設(shè)備市場的低迷已經(jīng)結(jié)束。　　Applied Materials第三財季收入為11.3億美元，較上一季度增長10%。　　The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對全球半導(dǎo)體設(shè)備市場評論道：“主要的代工廠商在7月對半導(dǎo)體設(shè)
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大陸IC市場增長勢頭不減 4年后將達(dá)1000億美元

　　市場研究公司IC Insights最新的研究顯示，隨著越來越多的電子設(shè)備在中國生產(chǎn)，中國(大陸地區(qū))IC市場預(yù)計(jì)到2013年將達(dá)1001億美元，占全球市場的35%。　　IC Insights指出，2008年亞太I(xiàn)C市場總額為1112億美元，首次超過美國、歐洲和日本市場的總和。隨著全球范圍內(nèi)越來越多的電子設(shè)備在亞太地區(qū)生產(chǎn)——尤其是中國，亞太地區(qū)IC市場的增長速度至少在未來五年內(nèi)將快于全球IC市場的增速。　　根據(jù)IC Insights的McClean報告年中更新內(nèi)容，20
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IC 及系統(tǒng)級保護(hù)功能

TOPSwitch-HX將一個700V的功率MOSFET、高壓開關(guān)啟動電流源、多模式PWM控制器、振蕩器、熱關(guān)斷保護(hù)電路、故障保護(hù)電路及其他控制電路集成在一個單片器件內(nèi)，使設(shè)計(jì)師可以設(shè)計(jì)出功能完備的電源，并且只需極少的外圍元件
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射頻IC應(yīng)用編程接口設(shè)計(jì)

隨著手機(jī)內(nèi)RF芯片的集成度不斷增加，編程需求也在顯著增加。但另一方面，手機(jī)生命周期在日益縮短。解決復(fù)雜性增加和生命周期縮短之間的矛盾的一個方法是采用“硬件”應(yīng)用編程接口(API)。本文討論開發(fā)API時應(yīng)遵循的一
關(guān)鍵字：接口設(shè)計(jì) 編程應(yīng)用 IC 射頻

基于數(shù)字信號處理器TMS320C5409的射頻IC卡智能電表的設(shè)計(jì)方案

提出了一種新型的基于數(shù)字信號處理器TMS320C5409的射頻IC卡智能電表的設(shè)計(jì)方案，并設(shè)計(jì)出系統(tǒng)硬件部分的電路圖和軟件部分的流程圖。
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TI推出的筆記本電池電量監(jiān)測計(jì) IC

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 bq20z4x 與 bq20z6x 系列電池電量監(jiān)測計(jì) IC，該系列產(chǎn)品可支持包括日本電子與信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (JEITA) 規(guī)范在內(nèi)的增強(qiáng)型充電技術(shù)。這種新型電池電量監(jiān)測計(jì) IC 采用 TI Impedance Track™ 技術(shù)，能夠?yàn)樾乱淮P記本及上網(wǎng)本、工業(yè)及醫(yī)療便攜設(shè)備使用的2節(jié)或 4 節(jié)電池組提供最高級別的電池容量測量功能。如欲了解有關(guān)上述產(chǎn)品的更多詳情或申請樣片，敬請?jiān)L問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/pro
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ACT30系列IC獨(dú)立控制器及其應(yīng)用

摘要：推薦ACT30系列IC獨(dú)立控制器，對ACT30系列的外形引腳排列和內(nèi)部功能做了詳細(xì)說明，并介紹了ACT30用于小功率開關(guān)電源和小功率電池充電器的實(shí)用電路。最后給出了ACT30的額定值的的電氣參數(shù)。
關(guān)鍵詞：ACT30系列
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3D應(yīng)用當(dāng)紅　首款超短焦倍頻3D投影機(jī)試水溫

　　3D立體影像市場快速發(fā)展，據(jù)估計(jì)，2012年約有10%的美國、日本家庭消費(fèi)者將使用3D影像產(chǎn)品，西歐約有6%，到了2015年，3D立體影像產(chǎn)品進(jìn)入一般家庭使用的比重將超過60~70%，也宣告3D影像世代即將來臨。　　日前落幕的2009年光電展中，可看出3D顯示器堪稱是當(dāng)紅炸子雞，包括友達(dá)、奇美電、華映等面板廠均正式發(fā)表其3D顯示器產(chǎn)品，意味3D影像技術(shù)漸趨成熟，而從2008年起，美國好萊塢各大電影公司也陸續(xù)大動作投入3D電影、動畫的制作，3D影片數(shù)量達(dá)到上百部，加上目前也有數(shù)百種的游戲支持3D顯示
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使用低側(cè)PWM IC的降壓轉(zhuǎn)換器

最常見的開關(guān)電源結(jié)構(gòu)是降壓轉(zhuǎn)換器，它能高效地將高電壓轉(zhuǎn)換為低電壓。圖1給出了一個典型的降壓轉(zhuǎn)換器，其中N溝道MOSFET Q1需要一個浮柵驅(qū)動信號。浮柵驅(qū)動是PWM（脈寬調(diào)制）控制器IC的一部分。根據(jù)控制器的設(shè)計(jì)，Q1
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分析師：IC廠商刻意制造芯片短缺拉升價格

　　業(yè)界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價格。　　上半年IC市場低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產(chǎn)能釋放。　　有人預(yù)計(jì)下半年市場將反轉(zhuǎn)，也有人認(rèn)為IC廠商正在收緊工廠產(chǎn)能，來制造芯片短缺，以此提高價格。　　“近期在和分銷商的交流中，我們一直聽到分銷商說芯片制造商在收縮產(chǎn)能以提高價格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報告中指出。　　似乎有一些證據(jù)支持了Berger的觀點(diǎn)。代工廠在產(chǎn)能
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]