3d-ic 文章最新資訊

中國IC市場連續(xù)5年增速下滑首次出現個位數增長

2008年中國IC市場達5973.3億元，市場增速連續(xù)5年下降　　2008年中國集成電路市場銷售額為5973.3億元，2008年中國集成電路市場增速大幅放緩，增速僅為6.2%，中國集成電路市場首次出現個位數增長，雖然仍然保持了正增長，中國集成電路市場已經連續(xù)5年保持下降。在連續(xù)經歷了多年的高增長率之后，中國的整機產量增速已經開始飽和，除了筆記本、液晶電視等產品依然在2008年實現高增長以外，大多數產品的增速都已經趨于平穩(wěn)或出現增速下降的趨勢。整機產量增速的下降將直接反映到上游的集成電路市場上，因此從另
關鍵字：集成電路 IC

中國電源管理廠商期待IDM模式

據iSuppli公司，盡管預計2009年中國電源管理IC市場營業(yè)額跌幅將達到兩位數，但預計下半年將出現反彈，并在未來幾年以健康的速度增長。2009年中國出貨的電源管理IC銷售額將比2008年下降12.2%，從42億美元降到37億美元。2008年銷售額比2007年時的35億美元增長3.5%。銷售額將在2009年下半年開始回升，為201
關鍵字：電源 IC 半導體

在微處理器復位IC中調節(jié)滯回(08-100)

　　基于微處理器的系統(tǒng)往往包括一個3引腳的微處理器復位IC。這些器件用于監(jiān)測單電源供電電壓，并在欠壓情況下提供一個系統(tǒng)復位信號。一般來說，這種IC具有固定的滯回電壓(在VCC上升和下降時門限值電壓的差異)，利用一個簡單電路(圖1)可以調整這個電壓，提高設計靈活性。
關鍵字：微處理器 IC 示波器

國內IC產品創(chuàng)新首先要提高質量

??????? 2008年中國的IC產業(yè)伴隨著國際大氣候經歷著前所未有的考驗。但是，我認為中國的IC企業(yè)所面臨的機遇是大于危險的。一方面國家強勢振興電子產業(yè)的措施給了IC業(yè)更大的支持力度；另一方面，隨著國家在對通信、信息電子以及家用電器等領域的大力投入，將使中國本地的IC行業(yè)獲得難得的發(fā)展空間。 ??????? 這幾年來中國的IC行業(yè)在國家對集成電路產業(yè)的宏觀布局的
關鍵字： IC 集成電路通信信息電子創(chuàng)新

晶圓代工廠發(fā)展MEMS的唯一要訣：找到強大的設計伙伴

1位伊朗人30多年前獨自來到美國柏克萊大學念書，自畢業(yè)后為了一圓其大學時期對于MEMS的夢想，前前后后共創(chuàng)立了多達6家的MEMS設計公司，而第6家公司InvenSense在其正式開張前，就已花了1年多時間在家埋頭苦干，開創(chuàng)出1套前無古人的MEMS設計公司營運模式，如今看來他對了，至今InvenSense成為任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戲搖桿的唯一陀螺儀供應商，而讓所有MEMS業(yè)界為之瞠目結舌的是，
關鍵字： MEMS IC 晶圓 CMOS

持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設計企業(yè)未來

中國IC企業(yè)在產品創(chuàng)新上并不弱于國外，但在創(chuàng)新的持續(xù)性上，尚有較大差距，要獲得更長遠的發(fā)展，中國IC企業(yè)必須認識到持續(xù)創(chuàng)新的重要性，做好短期收益與長期發(fā)展的平衡。　　半導體市場的低迷和國際金融危機的影響不但使中國IC設計業(yè)的未來發(fā)展受到不利影響，而且當前的生存也面臨挑戰(zhàn)。在如此嚴峻的形勢下，企業(yè)如何通過創(chuàng)新提高競爭力水平成為業(yè)內關注的焦點。　　國內企業(yè)缺乏持續(xù)創(chuàng)新能力　　要解決當前的發(fā)展問題就必須先了解中國I
關鍵字： IC 創(chuàng)新半導體

中國IC產業(yè)：去年增速放緩今年下行壓力仍在

2008年受世界經濟低迷和國際金融危機的影響，全球集成電路行業(yè)增長周期性放緩，我國集成電路行業(yè)保持低速增長態(tài)勢，產銷和收入增速穩(wěn)中有降，結構調整進一步加快，企業(yè)兼并重組增多，市場格局和行業(yè)發(fā)展出現很多新的變化。銷售收入穩(wěn)中有降 “十五
關鍵字：金融危機集成電路 IC

晶圓代工報價傳降10-15%

據中時電子報報道，晶圓代工雙雄近期急單頻傳，近日市場傳出臺積電將對部分訂單量大的前幾大客戶，調降晶圓代工報價約10％至15％，臺積電19日表示不對客戶報價有所評論。但據了解，晶圓廠為了拉高產能利用率，雖然大部份的報價早在去年第四季就談定，但近來高層也給業(yè)務單位一定議價空間，只有訂單達到一定數量，價格細節(jié)都有討論空間，但幅度應該在
關鍵字：晶圓 IC

2008年中國集成電路市場回顧與展望

　　雖然年初各大業(yè)內機構和組織對2008年的半導體市場都有一個相對樂觀的預測，但隨著金融危機影響的不斷深化，大家都不斷調低預期，目前根據SIA的預測，2008年全球半導體市場將只增長2.2%，在2007年2556億美元的基礎上增長到2612億美元，全年的發(fā)展將持續(xù)近幾年來的低迷態(tài)勢。全球市場發(fā)展緩慢的原因主要有二，一是金融危機對消費的抑制，二是存儲器價格的持續(xù)下滑。　　而中國市場方面，2008年仍將保持正增長，但是增長速度將會大幅下降，預計全年中國集成電路市場僅增8.5%，市場的發(fā)展首次出現&ldqu
關鍵字：中國 IC 200902

國際集成電路展春季展亮點預測

　　IIC-China2009 將掀開歷史上新的一頁，不僅首次每年展出春/秋兩季，把規(guī)模擴展到北京、上海、深圳、成都、武漢、西安和東莞七地，還將在2008年的IC主展區(qū)、電子元器件專區(qū)、電源技術專區(qū)、射頻/無線專區(qū)的基礎上，增設嵌入式系統(tǒng)專區(qū)和中國IC設計專區(qū)。這些定位鮮明的技術專區(qū)將成為IIC-China展上璀璨的明珠，集中展示最受矚目的技術和應用方案。　　包括消費電子、通信、工控、計算機、醫(yī)療、汽車電子在內的中國電子產業(yè)發(fā)展迅速，這些電子市場的發(fā)展壯大以及電子設備在功能、性能、可靠性、安全、耗電、
關鍵字： IIC-China，IC

國際集成電路展定位鮮明直取所需

　　IIC-China2009將掀開歷史上新的一頁，不僅首次每年展出春/秋兩季，把規(guī)模擴展到北京、上海、深圳、成都、武漢、西安和東莞七地，還將在2008年的IC主展區(qū)、電子元器件專區(qū)、電源|穩(wěn)壓器技術專區(qū)、射頻/無線專區(qū)的基礎上，增設嵌入式系統(tǒng)專區(qū)和中國IC設計專區(qū)。這些定位鮮明的技術專區(qū)將成為IIC-China展上璀璨的明珠，集中展示最受矚目的技術和應用方案。　　包括消費電子、通信、工控、計算機、醫(yī)療、汽車電子在內的中國電子產業(yè)發(fā)展迅速，這些ic37的發(fā)展壯大以及電子設備在功能、性能、可靠性、安全、
關鍵字： IIC-China IC

ADI發(fā)布免費射頻系統(tǒng)設計軟件幫助中國射頻IC設計發(fā)展

??????? 據美通社報道，Analog Devices, Inc.（紐約證券交易所代碼：ADI），全球領先的單處理應用射頻 IC 供應商，近日發(fā)布了兩款可供免費下載的軟件工具：ADIsimiRF(TM) 和 ADIsimPLL(TM)。這兩款工具將大大簡化射頻系統(tǒng)的設計，幫助中國射頻系統(tǒng)設計師減少開發(fā)風險，加快產品開發(fā)周期，縮短與國外領先射頻設計廠商之間的技術差距。 ?????&n
關鍵字： ADI 射頻 IC

中國電源管理IC市場不懼芯片產業(yè)放緩

??????? 盡管2009年以兩位數的速度下滑，但預計該市場將在下半年反彈，增長速度將超過全球芯片產業(yè)。 ??????? 據iSuppli公司，盡管預計2009年中國電源管理IC市場營業(yè)額跌幅將達到兩位數，但預計下半年將出現反彈，并在未來幾年以健康的速度增長。 ??????? 2009年中國出
關鍵字：芯片電源 IC 半導體電子 DC-DC開關

德州儀器OMAP36x 應用處理器進一步壯大 OMAP? 3 產品陣營

先進的 45 納米 CMOS 工藝技術顯著提升智能電話及移動因特網設備性能并降低其功耗，充分滿足各種移動性能需求 2009年2月18日，北京訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產品，可充分滿足
關鍵字：德州儀器 TI CMOS OMAP? 2D/3D OpenGL ES ISP

歐洲芯片廠商英飛凌：想嫁人苦于找不到對象

　　北京時間2月18日消息，據國外媒體報道，歐洲第二大芯片廠商英飛凌首席執(zhí)行官彼得·鮑爾(Peter Bauer)表示，盡管合作伙伴不好找，但由于經濟衰退，該公司將考慮與其他公司合并。　　鮑爾在移動通信世界大會上接受采訪時說，“與其他公司合并對我們而言是一種選擇。但目前，各家公司都在忙著降低成本，應對經濟衰退，無暇考慮并購問題。” 　　鮑爾上周稱，他今年將減薪20%，不排除英飛凌今年營收下滑20%的可能。英飛凌已經連續(xù)8個季度虧損。鮑爾表示，“我不清
關鍵字：英飛凌 IC

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3d-ic介紹

3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]