3d-ic 文章最新資訊

IC卡設(shè)備驅(qū)動模塊的代碼

　　面以我們采用的公用電話機通用的IC卡為例，通過已實現(xiàn)代碼來說明整個IC卡設(shè)備驅(qū)動模塊?！　?1)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的確定　　編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅(qū)動模塊程序中應(yīng)用的公用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。驅(qū)動模塊的最終目的是讀取和寫入
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Gartner：今年半導體設(shè)備支出將達369億美元

　　市場調(diào)研機構(gòu)Gartner預估，今年全球半導體資本設(shè)備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億美元。　　Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強勁增長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術(shù)升級，資本支出年增長率超過95%。而2011年，資本支出增長率預期將減緩至
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大尺寸、3D成商用顯示器發(fā)展趨勢

　　近年來，伴隨數(shù)字告示、商務(wù)演示、視頻監(jiān)控等媒體及行業(yè)用戶市場規(guī)模逐步擴大，國內(nèi)商用顯示市場呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭。　　權(quán)威機構(gòu)AVC研究數(shù)據(jù)表明，2009年國內(nèi)商用顯示市場增速仍達到46%。2010年增幅將進一步增至52%，特別是高端專業(yè)性大尺寸顯示產(chǎn)品市場，預計將在2010年出現(xiàn)翻番的增長，銷量增長絕對值超過百萬臺，成為整個平板顯示產(chǎn)業(yè)上升最快的細分領(lǐng)域。　　近日據(jù)權(quán)威機構(gòu)iSuppli預測，2010年全球液晶顯示器和等離子屏幕等數(shù)字標牌媒體數(shù)量可能增長25%，達到199萬臺(2009年統(tǒng)計為
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韋爾半導體：突破IC細分領(lǐng)域

　　半導體行業(yè)是一個知識和資本密集型的行業(yè)，全球領(lǐng)先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風險資本的支持下發(fā)展起來的，并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮，而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導體卻完全靠創(chuàng)始團隊的投入和公司滾動發(fā)展起來的。　　和多數(shù)集成電路(IC)設(shè)計公司不同，韋爾半導體的創(chuàng)始團隊幾乎都是以分銷行業(yè)出身，而不是做技術(shù)的。“我們很清楚市場需要什么樣的產(chǎn)品，國內(nèi)又比較缺，因此就確定要做哪些產(chǎn)品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
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IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試

　　對于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點，對于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電
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臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

　　針對2010年微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認為，相較于整個半導體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。　　但即便如此，臺積電、聯(lián)電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標準化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測也是一大議題。　　胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術(shù)的問題。MEMS大廠
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LG展示3D有機EL電視偏光濾光片方式也能實現(xiàn)精細畫質(zhì)

　　韓國LG電子在“IFA2010”(9月3～8日，德國柏林)上展出了31英寸3D有機EL電視。有機EL的響應(yīng)速度之快、對比度之大，非常適合3D顯示。此次引人注目之處是采用了被認為是“Xpol”方式的偏光濾光片。　　索尼在2010年1月舉行的“2010 International CES”上展出的24.5英寸3D有機電視采用的是場序/液晶快門方式。即便如此，在響應(yīng)速度和對比度方面也都獲得了遠遠超出3D液晶的畫質(zhì)。　　此次LG電
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東芝將于10月發(fā)布裸眼式3D電視

　　東芝將于2010年10月發(fā)布無需專用眼鏡、可裸眼觀看三維(3D)影像的液晶電視。這一消息是在9月3日于德國柏林開始舉行的消費類產(chǎn)品相關(guān)展會“IFA2010”之前，在東芝9月2日舉辦的新聞發(fā)布會上公布的。　　雖然有關(guān)3D電視的指標等詳細內(nèi)容沒有公開，但東芝表示，此次的裸眼3D電視應(yīng)該是畫面尺寸較小的產(chǎn)品。在新聞發(fā)布會結(jié)束以后，該公司執(zhí)行高級常務(wù)董事兼Visual Products公司社長的大角正明回答日本記者的提問時稱“將持續(xù)追求3D影像技術(shù)。從液晶面板及周邊技術(shù)
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業(yè)界抗噪性能最佳尺寸最小的汽車無線電天線IC

　　觸摸及微控制器解決方案領(lǐng)導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專為FM汽車天線、汽車無線電及導航應(yīng)用而設(shè)計的全新有源天線集成電路(IC)產(chǎn)品。這些天線能夠處理寬達790 MHz的工作頻率范圍，可覆蓋包括韓國DMB、歐洲D(zhuǎn)VB-T和美國/日本ISDB-T區(qū)域性廣播系統(tǒng)。新推出的愛特梅爾ATR4253 IC具有業(yè)界最高集成度，在3 x 3 mm的占位面積中整合了一個帶過壓保護的自動增益控制電源電壓調(diào)節(jié)器，以及一個天線傳感器。ATR4253是業(yè)界最小的有源天線IC，能夠幫
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TSIA：10年Q2臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運成果出爐

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。　　10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.
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創(chuàng)維布局半導體領(lǐng)域　國內(nèi)芯片設(shè)計迎來春天

　　深圳市紀念改革開放三十周年，十大產(chǎn)業(yè)項目之一——創(chuàng)維半導體設(shè)計中心，在深圳市南山區(qū)高新南區(qū)舉行了隆重的開工儀式。據(jù)了解，此次開工的“創(chuàng)維半導體設(shè)計中心”是根據(jù)創(chuàng)維集團戰(zhàn)略發(fā)展的實際需要，結(jié)合中國電子行業(yè)的現(xiàn)狀，立足產(chǎn)業(yè)鏈前端研發(fā)的項目。　　隨著3C融合時代的到來，電視產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著巨大的變化，從intle的電視專用芯片CE4100到蘋果的Apple TV，到谷歌的Google TV，再到微軟針對電視應(yīng)用的media center，這些IT業(yè)的巨頭們紛
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臺灣IC設(shè)計本季業(yè)績看跌

　　IC設(shè)計廠指出，PC客戶提貨狀況還是很差，手機和網(wǎng)通類的情況較佳;因此PC 銷售所占比重較高的廠商，8月業(yè)績最好的情況恐怕只是與7月持平而已，各廠第三季業(yè)績將較第二季下滑。　　IC設(shè)計廠觀察，這一波客戶庫存最嚴重的情況，還是出現(xiàn)在PC供應(yīng)鏈，自7月起出現(xiàn)提貨急凍后，8月至今仍維持相同的態(tài)勢，各廠庫存普遍多拉升到3個月，估計應(yīng)該要消化到第四季，才能恢復正常水平。　　IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)在6月營收落底后，7月略微回升至82.4億元，月成長2.4%;前七月營收是708.9 億元，仍比去年同
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Silicon Labs推出USB接口IC 簡化觸摸屏開發(fā)

　　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司,)今日發(fā)表CP2501 USB觸摸屏橋接器IC，該芯片可以簡化大屏顯示運算處理系統(tǒng)中觸摸控制器與主機CPU之間的橋接。凡是配置觸摸屏顯示器的筆記本電腦、平板電腦、電子書、移動網(wǎng)絡(luò)裝置(MID)、信息站、自動柜員機，以及其它的銷售時點(POS)設(shè)備，新推出的CP2501 USB觸摸屏橋接器都能提供可編程且易于使用的USB接口。　　CP2501為業(yè)界唯一具備預先編程觸摸屏USB接口軟件的橋接芯片，為大型觸摸
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MEMS晶圓制造趨于成熟帶動IC設(shè)計發(fā)展

　　有別于以往打印機噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機電系統(tǒng)(MEMS)的主要應(yīng)用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產(chǎn)品問世候，已帶動MEMS開發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。　　在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應(yīng)鏈挾半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢，從IC設(shè)計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關(guān)業(yè)者投入，臺系MEMS業(yè)界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設(shè)計業(yè)者發(fā)展。　
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Wi-Fi集成電路出貨量市場排名第二

　　據(jù)國外媒體報道，短距離無線集成電路市場今年有望擴大：與2009年先比，藍牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場研究公司ABI Research的行業(yè)分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示：“藍牙集成電路仍然是短程無線集成電路市場的主導。預計2010年短程無線集成電路的總單位出貨量將超過58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位，約占總出貨量的35%，而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路?！?
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]