3d-ic 文章 最新資訊
東芝裸眼3D電視即將上世
- 三星電子(Samsung Electronics Co.)視覺顯示部總裁B.K. Yoon 14日表示,具備裸眼(無需配戴眼鏡)3D功能的手機(jī)螢?zāi)换蜉^小尺寸顯示器在技術(shù)上沒有困難,但在未來5-10年內(nèi)都不太可能看到裸眼3D電視機(jī)(意指尺寸較大的顯示器)開賣。東芝所發(fā)表的全球首款裸眼3D電視“Glasses-less 3D REGZA GL-1”系列獲得日本CEATEC年度創(chuàng)新大獎(jiǎng)。東芝裸眼3D電視將于今年12月在日本開賣,12吋、20吋機(jī)種售價(jià)分別為12萬日圓、24萬日圓。
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SoC為超大規(guī)模IC的必然趨勢
- 如今片上系統(tǒng)(SoC)技術(shù)已成為當(dāng)今超大規(guī)模IC的發(fā)展趨勢,在移動通信終端以及消費(fèi)電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。SoC的設(shè)計(jì)技術(shù)包括IP復(fù)用、低功耗設(shè)計(jì)、可測性設(shè)計(jì)、深亞微米的物理綜合、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)等,包含三大基本要素:一是多核、低功耗的設(shè)計(jì);二是多種類IP的重用與集成;三是針對多種應(yīng)用的可重配置軟件。SoC設(shè)計(jì)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)不僅與此相關(guān),同時(shí)也需要設(shè)計(jì)公司、EDA工具供應(yīng)商、晶圓制造廠等的通力協(xié)作。
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2010 Ceatec主題:Digital Harmony--- 更舒適、更環(huán)保

- CEATEC JAPAN是世界最尖端的技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)的IT、電子綜合展覽,是亞洲最大的電子展。今年共有616家公司參展,超過了遭受全球經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴的2009年。有20萬以上來自世界各地的觀眾零距離接觸到了廠商云集的日本電子公司,如家電制造商的松下、索尼、夏普,汽車制造商的日產(chǎn),半導(dǎo)體制造商羅姆、歐姆龍、富士通、京瓷等,還看到了具有世界規(guī)模的企業(yè)Tyco等公司的身姿。因?yàn)榇诵惺侵型庀戎枪镜难垼晕覀冎袊浾邎F(tuán)只重點(diǎn)采訪了著名的村田、京瓷、阿爾卑斯及TDK和羅姆公司的展臺,下面簡要的介紹這五家公司的新
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Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開關(guān)LinkZero-AX
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關(guān)IC - LinkZero-AX,新器件能使設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)出零瓦待機(jī)功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式,可在最終產(chǎn)品閑置時(shí)有效關(guān)斷輔助電源。
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3D電視:未來不可避免的發(fā)展趨勢
- 據(jù)英國每日電郵消息,英國電信公司天空Sky在歐洲上市了它的第一臺3D電視頻道—3D電視的興起已經(jīng)成為不可避免的趨勢。
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IC China 2010博覽會“亮點(diǎn)閃爍”
- IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國際博覽中心隆重開幕。高峰論壇、專題研討會圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”主題突出、熱點(diǎn)凸顯,博覽會也一派盎然生氣,呈現(xiàn)出“新、特、多”的特點(diǎn),亮點(diǎn)閃爍。 “新”,本屆展會是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過全球金融危機(jī)沖擊,逐漸回暖后的一次產(chǎn)業(yè)盛會,也是國務(wù)院(2000)18號文件《國務(wù)院關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》發(fā)布十周年之際召開的一次盛會。從2011年開始,國家
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9月看全年:全球IC市場“回歸正?!?/a>
- 目前模擬、內(nèi)存與PC芯片等市場,似乎處于淡季狀態(tài)──如果不是真的衰退;那么,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)究竟是正朝向成長速度趨緩、停滯,抑或是又一次恐怖的衰退?對此市場研究機(jī)構(gòu)VLSI Research執(zhí)行長G.DanHutcheson認(rèn)為,以上皆非,芯片產(chǎn)業(yè)在2010年的熱啟動之后,將“回歸正常”。 也就是說,芯片市場會冷卻到某種程度,回到一個(gè)更合理的成長周期;但該市場仍有一些值得憂慮的地方──9月份全球芯片銷售額數(shù)字就是一個(gè)警訊,可能預(yù)示今年剩下的時(shí)間與明年,市場表現(xiàn)會不如預(yù)期。&ld
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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