3d-ic 文章最新資訊

產(chǎn)業(yè)高點(diǎn)已過(guò)，2019年閃存價(jià)格恐跌40%

　　CINNOResearch對(duì)閃存供應(yīng)商及其上下游供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過(guò)于求的情況持續(xù)加劇，各家廠商以更為積極的降價(jià)來(lái)刺激出貨成長(zhǎng)，也因此第三季度閃存平均銷(xiāo)售單價(jià)普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系，第三季成長(zhǎng)幅度來(lái)到20-25%，整體第三季閃存產(chǎn)值達(dá)到172億美元，季成長(zhǎng)約為5%，值得注意的是，也是近三年來(lái)在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
關(guān)鍵字：閃存 3D-NAND

分享一下代換IC技巧，讓PCB電路設(shè)計(jì)更完美

　　在PCB電路設(shè)計(jì)中會(huì)遇到需要代換IC的時(shí)候，下面就來(lái)分享一下代換IC時(shí)的技巧，幫助設(shè)計(jì)師在PCB電路設(shè)計(jì)時(shí)能更完美?！　∫弧⒅苯哟鷵Q　　直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)?！　∑浯鷵Q原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)(或主要特性曲線)、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及
關(guān)鍵字： PCB IC

芯片人才短缺是“假象”！待遇低等導(dǎo)致的人才流失是根源

我國(guó)IC行業(yè)要想真正強(qiáng)大起來(lái)，需要十年甚至二十年的努力。為此，需要從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度考慮，如何讓IC人才能夠靜下心來(lái)真正有所作為。
關(guān)鍵字：芯片 IC

如何通過(guò)電源去耦來(lái)保持電源進(jìn)入集成電路（IC）的各點(diǎn)的低阻抗？

　　如何通過(guò)電源去耦來(lái)保持電源進(jìn)入集成電路(IC)的各點(diǎn)的低阻抗?　　諸如放大器和轉(zhuǎn)換器等模擬集成電路具有至少兩個(gè)或兩個(gè)以上電源引腳。對(duì)于單電源器件，其中一個(gè)引腳通常連接到地。如ADC和DAC等混合信號(hào)器件可以具有模擬和數(shù)字電源電壓以及I/O電壓。像FPGA這樣的數(shù)字IC還可以具有多個(gè)電源電壓，例如內(nèi)核電壓、存儲(chǔ)器電壓和I/O電壓?！　〔还茈娫匆_的數(shù)量如何，IC數(shù)據(jù)手冊(cè)都詳細(xì)說(shuō)明了每路電源的允許范圍，包括推薦工作范圍和最大絕對(duì)值，而且為了保持正常工作和防止損壞，必須遵守這些限制。　　然而，由于噪聲或電源
關(guān)鍵字：去耦 IC

e絡(luò)盟3D打印產(chǎn)品線再添新供應(yīng)商MakerGear

　　全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商e絡(luò)盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機(jī)，進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)航者，其打印機(jī)旨在加速終端應(yīng)用部件和設(shè)備的原型設(shè)計(jì)及生產(chǎn)?！　　癕akerGear打印機(jī)的設(shè)計(jì)、構(gòu)建、制造和檢驗(yàn)均符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，確保為專業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能?！?Premier Farnell 和 e絡(luò)盟全球測(cè)試和工具主管 James McGregor表示，“作為開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商，我們致力于為客戶進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
關(guān)鍵字： e絡(luò)盟 3D 打印

基本半導(dǎo)體成功主辦第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇

　　10月24日，由青銅劍科技、基本半導(dǎo)體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳會(huì)展中心成功舉行?！　”緦酶叻逭搲偷谌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達(dá)成戰(zhàn)略合作，與第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇同期舉行，來(lái)自中國(guó)、歐洲及其他國(guó)家的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺(tái)論劍，給現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來(lái)了一場(chǎng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛宴?！　×⒆銍?guó)際產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)，從全球視角全面探討第三代半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢(shì)、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，以及面向未來(lái)的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇舉辦的宗旨。目
關(guān)鍵字：基本半導(dǎo)體 3D SiC JBS二極管 4H 碳化硅PIN二極管第三代半導(dǎo)體中歐論壇

蘋(píng)果、高通等巨頭專利戰(zhàn)不休國(guó)內(nèi)IC企業(yè)如何構(gòu)筑強(qiáng)大IP能力

隨著上一波互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來(lái)的改造已近尾期，市場(chǎng)又回到了新一波“技術(shù)開(kāi)荒期”，等待著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新一代技術(shù)去推動(dòng)下一波浪潮。在資本的影響下，這些領(lǐng)域的專利和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)生了牽制技術(shù)和產(chǎn)業(yè)格局的力量，進(jìn)而深刻影響全球的經(jīng)濟(jì)甚至政治格局。
關(guān)鍵字：蘋(píng)果高通 IC

雙創(chuàng)賦能高新聚能 / 科技創(chuàng)造未來(lái)，“芯”智造引領(lǐng)明天

—2018西安國(guó)際硬科技“芯”產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會(huì)圓滿落幕2018年10月11日，在全國(guó)雙創(chuàng)周期間，由西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)主辦、西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)園發(fā)展中心、西安芯禾匯網(wǎng)絡(luò)科技有限公司承辦的“2018西安國(guó)際硬科技‘芯’產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會(huì)”在西安志誠(chéng)麗柏酒店順利召開(kāi)，300多位來(lái)賓蒞臨會(huì)場(chǎng)。峰會(huì)以“芯智造創(chuàng)未來(lái)”為主題，以“‘芯’智造產(chǎn)業(yè)化”為核心，結(jié)合當(dāng)今硬科技領(lǐng)域的熱點(diǎn)問(wèn)題展開(kāi)討論，涉及到硬科技“芯”產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和“芯”智造在各產(chǎn)業(yè)方向的應(yīng)用。本次活動(dòng)得到了陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、陜西省
關(guān)鍵字： IC 人工智能物聯(lián)網(wǎng) 智能制造

納微將在國(guó)際電力電子大會(huì)上發(fā)布GaNFast成果

納微(Navitas)半導(dǎo)體公司宣布成為2018年11月4日至7日在中國(guó)深圳舉辦的第二屆國(guó)際電力電子技術(shù)及應(yīng)用會(huì)議(IEEEPEAC'2018)的鉆石贊助商。在此次大會(huì)上，納微將發(fā)布并展示GaNFast功率IC的重大發(fā)展成果，這些進(jìn)展推動(dòng)業(yè)界實(shí)現(xiàn)的新一代電源系統(tǒng)，將會(huì)打造能效、功率密度和快速充電的全新基準(zhǔn)。這些技術(shù)發(fā)展成果從27W到300W，包括用于智能手機(jī)、筆記本電腦、一體式電腦、電視/顯示器以及GPU的充電器和適配器應(yīng)用。納微將展示客戶
關(guān)鍵字： GaN 電源 IC

杭州IC重磅! 2018“青山湖杯”微納智造創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽報(bào)名開(kāi)始

　　眾所周知，大到關(guān)乎國(guó)防安全的軍事裝備、雷達(dá)衛(wèi)星，中到作為基礎(chǔ)設(shè)施的互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心，小到生活中常用的汽車(chē)、手機(jī)，都離不開(kāi)以集成電路(IC)為核心的微納器件，而工業(yè)企業(yè)向高附加值邁進(jìn)，也離不開(kāi)智能制造系統(tǒng)的助推和智能終端市場(chǎng)的拉動(dòng)?！　∥骱晕鞫喙?，浙江杭州青山湖科技城作為浙江省委省政府著力打造的科研機(jī)構(gòu)集聚區(qū)與創(chuàng)新基地，以科技創(chuàng)新、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化為目標(biāo)，致力打造國(guó)際化的創(chuàng)新平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)化基地。青山湖微納智造小鎮(zhèn)，與浙江大學(xué)、之江實(shí)驗(yàn)室、阿里達(dá)摩院相鄰，是浙江打造智能傳感器創(chuàng)新中心、省級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)基地
關(guān)鍵字： IC 微納器件

IC是VC永恒追逐的風(fēng)口！

2018年國(guó)際經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩，中美貿(mào)易爭(zhēng)端，中興事件喚醒了中國(guó)芯片行業(yè)的投資。國(guó)人終于了解，芯片等核心技術(shù)方面，我們依然需要奮起直追。
關(guān)鍵字： IC 集成電路

IC發(fā)明60周年，下一波半導(dǎo)體征程在于異構(gòu)整合

集成電路的發(fā)展速度飛快，20多年前，一顆IC的尺寸是1微米，幾乎是現(xiàn)今的100倍，儲(chǔ)存容量相差達(dá)萬(wàn)倍以上，當(dāng)傳統(tǒng)硅芯片透過(guò)曝光、顯影等制程技術(shù)而來(lái)到極限時(shí)，下一步，人類(lèi)該如何讓半導(dǎo)體芯片功能繼續(xù)強(qiáng)大呢?
關(guān)鍵字： IC 集成電路

汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)需要靈活和可配置的多輸出電源 IC

背景信息汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)日益流行，持續(xù)激增?，F(xiàn)代技術(shù)進(jìn)步，例如衛(wèi)星廣播、觸摸屏、導(dǎo)航系統(tǒng)、藍(lán)牙、高清電視、集成式手機(jī)、媒體播放器和視頻游戲系
關(guān)鍵字： IC 汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng) 可配置多輸出電源

晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動(dòng)，中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達(dá)到全球20%份額

　　近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI公布了最新的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告，報(bào)告顯示，中國(guó)前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國(guó)公司和國(guó)內(nèi)公司存儲(chǔ)和代工項(xiàng)目的推動(dòng)，中國(guó)將在2020年的晶圓廠投資將以超過(guò)200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位?！　?014年中國(guó)成立大基金以來(lái)，促進(jìn)了中國(guó)集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長(zhǎng)，目前已成為全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國(guó)家市場(chǎng)。SEMI指出，目前中國(guó)正在進(jìn)行或計(jì)劃開(kāi)展25個(gè)新的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，代工廠、DRAM和3D
關(guān)鍵字：晶圓 DRAM 3D NAND

老杳：未來(lái)十年中國(guó)IC業(yè)發(fā)展軌跡將與手機(jī)相似

　　隨中國(guó)半導(dǎo)體近10年，成立的初衷是有些行業(yè)的資訊在當(dāng)時(shí)的媒體上找不到，所以在2008年的春節(jié)，我自己花了一周時(shí)間用開(kāi)原軟件做了一個(gè)軟件，把行業(yè)的資訊發(fā)到里面，沒(méi)想到幾個(gè)月之后網(wǎng)站變得很火爆，老杳吧開(kāi)始得到了業(yè)界各位大佬的關(guān)注?！　『秃芏嗝襟w不一樣，集微網(wǎng)的成長(zhǎng)一直伴隨著手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟的成長(zhǎng)。當(dāng)時(shí)，國(guó)內(nèi)超過(guò)40家手機(jī)公司齊聚上海創(chuàng)立手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟，這個(gè)聯(lián)盟的成立完全是基于民間的需求。2010年的時(shí)候很多公司收到了諾基亞的律師函，是市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)成立了手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟。聯(lián)盟當(dāng)時(shí)與超過(guò)35家手機(jī)公司簽訂了與諾基亞談判的
關(guān)鍵字： IC 手機(jī)

共2075條 18/139 |‹ « 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 » ›|

3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]