3d-ic 文章最新資訊

羅姆推業(yè)界首個(gè)內(nèi)置自診斷功能的電源監(jiān)控IC 可用于自動(dòng)駕駛汽車(chē)和ADAS

據(jù)外媒報(bào)道，近日，日本羅姆半導(dǎo)體公司（ROHM）宣布推出一款電源監(jiān)控集成電路（IC） - BD39040MUF-C，該IC內(nèi)置自我診斷功能（BIST，Built-In Self Test），可支持功能安全，適用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的傳感器和攝像頭等需要防故障措施的車(chē)載應(yīng)用電源系統(tǒng)。
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輕松設(shè)計(jì) 3D 傳感器 ---用于線(xiàn)性運(yùn)動(dòng)和新一代 3D 傳感器的評(píng)估套件

英飛凌提供各類(lèi)可經(jīng)濟(jì)高效評(píng)估其 3D 傳感器的設(shè)計(jì)套件。畢竟，即使在傳感器設(shè)計(jì)初始階段，開(kāi)發(fā)人員也須測(cè)試所選傳感器是否滿(mǎn)足性能要求。此外，還應(yīng)提供適當(dāng)?shù)拇盆F。各種評(píng)估套件使設(shè)計(jì)入門(mén)快速簡(jiǎn)便。帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評(píng)估套件現(xiàn)已搭載了“線(xiàn)性滑塊”，用于檢測(cè)線(xiàn)性運(yùn)動(dòng)。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)高精度的三維掃描。通過(guò)感應(yīng) 3D，線(xiàn)性和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，該傳感器非常適合工業(yè)，汽車(chē)和消費(fèi)領(lǐng)域的各類(lèi)應(yīng)用。由于在 x，y 和 z 方向上
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新一代顛覆性前沿零部件即將到來(lái)

EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節(jié)矯正器，成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結(jié)合。通過(guò)這一創(chuàng)新的概念驗(yàn)證，醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復(fù)過(guò)程和幫助醫(yī)生實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當(dāng)前的熱門(mén)話(huà)題，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和機(jī)器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)?。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，EOS堅(jiān)信增材制造（AM）的智能運(yùn)用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力，并且可以更便捷、更經(jīng)濟(jì)地集成智能和連接組件。事實(shí)上，傳感器技術(shù)、連接
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相控陣波束成形IC簡(jiǎn)化天線(xiàn)設(shè)計(jì)

為提高性能，無(wú)線(xiàn)通信和雷達(dá)系統(tǒng)對(duì)天線(xiàn)架構(gòu)的需求不斷增長(zhǎng)。只有那些功耗低于傳統(tǒng)機(jī)械操縱碟形天線(xiàn)的天線(xiàn)才能實(shí)現(xiàn)許多新的應(yīng)用。除了這些要求以外，還需要針對(duì)新的威脅或新的用戶(hù)快速重新定位，傳輸多個(gè)數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長(zhǎng)工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線(xiàn)設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開(kāi)始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線(xiàn)過(guò)去存在的缺點(diǎn)，以最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡(jiǎn)要介紹現(xiàn)有的天線(xiàn)解決方案以及電控天線(xiàn)的優(yōu)勢(shì)所在。在此基礎(chǔ)上，本文將介紹
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“TOF”小科普

ToF是Time of Flight的縮寫(xiě)，有的翻譯稱(chēng)之為飛行時(shí)間。這種成像技術(shù)通過(guò)向目標(biāo)發(fā)射連續(xù)的特定波長(zhǎng)的紅外光線(xiàn)脈沖，通過(guò)特定傳感器接收待測(cè)物體傳回的光信號(hào)，計(jì)算光線(xiàn)往返的飛行時(shí)間或相位差得到待測(cè)物體的3D深度信息。TOF相機(jī)的亮度圖像和深度信息可以通過(guò)模型連接起來(lái)，迅速精準(zhǔn)地完成人臉匹配和檢測(cè) 。
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美光：3D QLC閃存出貨量猛增75％

SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規(guī)格一路走下來(lái)，雖然容量越來(lái)越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來(lái)越弱，只能通過(guò)其他方式彌補(bǔ)。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現(xiàn)在依然有很多人不接受QLC，但大勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。
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IC Insights：美國(guó)仍主導(dǎo)全球芯片市場(chǎng)，份額超50%

近日，美國(guó)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights發(fā)布了一份芯片市場(chǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2018年美國(guó)芯片公司依然主導(dǎo)了整個(gè)芯片市場(chǎng)，全球市場(chǎng)份額占比超過(guò)50%。美國(guó)無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片公司占據(jù)全球68%的市場(chǎng)份額，而美國(guó)有晶圓廠(chǎng)芯片公司占據(jù)了全球46%的市場(chǎng)份額，兩者合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)52%。
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QLC SSD性能不行？那來(lái)點(diǎn)傲騰“加血”

3D QLC顆粒的出現(xiàn)，使得固態(tài)硬盤(pán)消除了容量劣勢(shì)，但傳輸性能、PE值缺點(diǎn)也暴露出來(lái)。若將傲騰與3D QLC結(jié)合，則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤(pán)加點(diǎn)“血”。
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IC Insights：三大因素阻截，傳感器和執(zhí)行器市場(chǎng)逐漸降溫

近日，IC Insights在最新報(bào)告中指出，傳感器和執(zhí)行器市場(chǎng)在經(jīng)歷了兩年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，因庫(kù)存下降、單位出貨量減少......
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偉世通在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤(pán)

全球領(lǐng)先的數(shù)字儀表盤(pán)供應(yīng)商偉世通公司（納斯達(dá)克股票交易代碼：VC），已經(jīng)在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數(shù)字儀表盤(pán)。標(biāo)致獨(dú)一無(wú)二的3D i-Cockpit?儀表盤(pán)，是汽車(chē)生產(chǎn)中采用的首款真正意義上的3D儀表盤(pán)。通過(guò)與標(biāo)致集團(tuán)合作開(kāi)發(fā)開(kāi)創(chuàng)性的“3D Blade”概念，偉世通的數(shù)字儀表盤(pán)利用復(fù)雜的反射原理，創(chuàng)建3D圖形影像。該儀表盤(pán)由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
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Intel：NAND閃存不再新建廠(chǎng) 傲騰轉(zhuǎn)向中國(guó)生產(chǎn)

NAND閃存持續(xù)供過(guò)于求，價(jià)格不斷走低，消費(fèi)者們很高興，廠(chǎng)商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會(huì)上披露，可預(yù)期的未來(lái)內(nèi)也不會(huì)再建設(shè)新的閃存工廠(chǎng)。
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破解中美貿(mào)易變量　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)2Q力拱新品

中美貿(mào)易戰(zhàn)再度升溫，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者多表達(dá)已作好客戶(hù)訂單趨向保守的準(zhǔn)備，但從2018年至今，面對(duì)中美貿(mào)易戰(zhàn)所不斷滋生的變量，加速且加值推出新產(chǎn)品已成為各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者的最佳防御法寶。
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迎接傳感器應(yīng)用爆發(fā) ams傾力全面布局

物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來(lái)傳感器龐大的市場(chǎng)機(jī)遇，相比于整體發(fā)展增速放緩的半導(dǎo)體市場(chǎng)，傳感器的市場(chǎng)前景更為看好。面對(duì)龐大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)需求，作為數(shù)據(jù)收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應(yīng)用快速向眾多新應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)展。作為在傳感器商機(jī)大爆發(fā)中增長(zhǎng)最快的企業(yè)，ams經(jīng)過(guò)并購(gòu)和資本投入，保持了多年的快速增長(zhǎng)，并已經(jīng)完成了多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實(shí)現(xiàn)了超過(guò)16億美元的營(yíng)收，繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)。大中華區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)及臺(tái)灣區(qū)域經(jīng)理Daniel Lee表示過(guò)去的一年，ams客戶(hù)從五千多增長(zhǎng)到八千多家廠(chǎng)商。作為
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層NAND量產(chǎn)在即　與紫光集團(tuán)角力戰(zhàn)漸起

市場(chǎng)傳出，長(zhǎng)江存儲(chǔ)有意改變策略，越過(guò)大股東紫光集團(tuán)的銷(xiāo)售管道，采取自產(chǎn)自銷(xiāo)3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
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Altium北京辦公室正式投入運(yùn)營(yíng)

2019年4月24日，中國(guó)北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)（TASKING?）的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運(yùn)營(yíng)。Altium北京辦公室是Altium繼上?？偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國(guó)建立的第三個(gè)辦公室。未來(lái)，北京辦公室將主要定位于為客戶(hù)提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)并于2005年成立上?？偛恳詠?lái)，Altiu
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠(chǎng)負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(xiàn)(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱(chēng)之為中段，可由晶圓廠(chǎng)或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]