3d-ic 文章最新資訊

Maxim發(fā)布下一代SIMO電源管理IC，使可穿戴及耳戴式設(shè)備方案尺寸減半、電池壽命延長20%

Maxim Integrated Products, Inc 近日宣布推出MAX77654單電感多輸出(SIMO)電源管理IC (PMIC)，幫助消費類產(chǎn)品開發(fā)人員將方案尺寸減小50%，電池壽命延長20%。這款下新一代SIMO PMIC僅采用單個電感即可提供三路輸出，效率高達91%，比傳統(tǒng)的四芯片系統(tǒng)提高16%。由于方案尺寸大幅縮小，與傳統(tǒng)電源方案相比，系統(tǒng)設(shè)計者能夠在可穿戴、耳戴式及其他小尺寸消費類產(chǎn)品中集成更多功能。MAX77654基于Maxim Integrated的高可靠性SIMO PMIC專利技
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瑞森高P無頻閃IC降價再升級，重力出擊LED無頻閃市場！

導(dǎo)讀：近幾年，LED燈頻閃問題日漸備受關(guān)注。央視3·15稱，LED燈的“頻閃”問題會導(dǎo)致頭痛和眼疲勞、引發(fā)光敏性癲癇病、導(dǎo)致視力下降等問題。隨后不久，中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習近平作出重要指示指出，我國學生近視呈現(xiàn)高發(fā)、低齡化趨勢，嚴重影響孩子們的身心健康，這是一個關(guān)系國家和民族未來的大問題，必須高度重視，不能任其發(fā)展。2018年教育部等八部門印發(fā)《綜合防控兒童青少年近視實施方案》，將防控兒童青少年近視上升為國家戰(zhàn)略。為保護青少年視力，企校聯(lián)動，多地學校陸續(xù)將校園中的LED燈管更換成無頻閃L
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新移動時代下的IC設(shè)計

加速汽車IC設(shè)計周期自動駕駛汽車（AV）正在將我們推入一個全新的移動時代，為了滿足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC設(shè)計者需要為AI算法優(yōu)化定制的硅架構(gòu)，使用傳統(tǒng)的設(shè)計方法十分耗費時間，于是HLS（高等級邏輯綜合）開始步入人們眼簾。HLS能夠使用SystemC或C++對設(shè)計功能進行高級描述，并將它們綜合到RTL中。在更高抽象層次上進行設(shè)計，通過將芯片功能規(guī)約與實現(xiàn)規(guī)約相分離，加速初始設(shè)計的完成?(圖1)。這種方式能將設(shè)計時間縮短至幾個月，所需代碼僅是傳統(tǒng)RTL流程的一半。在不影響設(shè)計進度的情
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長江存儲：128層3D NAND技術(shù)會按計劃在今年推出

據(jù)證券時報消息，長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進度。楊士寧表示，128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現(xiàn)全員復(fù)工，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進度。128層技術(shù)會按計劃在2020年推出。今年早些時候，長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示，接下來，長江存儲將跳過如今業(yè)界常見的96層，直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作?！L江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月，總
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微軟Surface Duo未來新特性：支持3D深度相機

新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設(shè)備。在去年10月份的發(fā)布會上，微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機，Surface Duo可運行Google的Android應(yīng)用，并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務(wù)。Surface Duo是由Panos Panay領(lǐng)導(dǎo)的Surface團隊設(shè)計的，它具有出色的硬件，但是之前有傳言稱Surface Duo設(shè)備將配備中核相機。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒有配備出
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什么是運算放大器？

許多教材和參考指南將運算放大器（運放）定義為可以執(zhí)行各種功能或操作（如放大、加法和減法）的專用集成電路（IC）。雖然我同意這個定義，但仍需注重芯片的輸入引腳的電壓。當輸入電壓相等時，運算放大器通常在線性范圍內(nèi)工作，而運算放大器正是在線性范圍內(nèi)準確地執(zhí)行上述功能。然而，運算放大器只能改變一個條件來使輸入電壓相等，即輸出電壓。因此，運算放大器的輸出通常以某種方式連接到輸入，這種通常被稱為電壓反饋。在本文中，我將解釋一個通用電壓反饋運算放大器的基本操作，并請您參閱其他內(nèi)容以了解更多信息。
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助推IC企業(yè)發(fā)展兆芯與銳成芯微建立IP合作伙伴關(guān)系

日前，兆芯與成都銳成芯微（Actt）宣布建立IP合作伙伴關(guān)系。雙方未來將發(fā)揮各自的優(yōu)勢，在IP市場渠道領(lǐng)域展開合作。
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德州儀器推出堆棧式DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，實現(xiàn)高電流FPGA和處理器電源的功率密度更大化

德州儀器（TI）近日推出業(yè)界首款可堆疊多至四個集成電路（IC）的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉(zhuǎn)換器可在85°C的環(huán)境溫度下提供高達160A的輸出電流，比市場上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉(zhuǎn)換器中，TPS546D24A效率更高，能夠在高性能數(shù)據(jù)中心、企業(yè)計算、醫(yī)療、無線基礎(chǔ)設(shè)施以及有線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中將功耗降低1.5W。縮小電源尺寸并優(yōu)化熱性能解決方案尺寸和熱性能是工程師為現(xiàn)代現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）設(shè)計電源的
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歐司朗推出首款智能3D感應(yīng)發(fā)射器模塊，讓智能手機玩轉(zhuǎn)專業(yè)攝影

圖片已經(jīng)成為人們在社交媒體展現(xiàn)自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來越多的應(yīng)用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強圖像效果。盡管智能手機攝影功能創(chuàng)新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過專業(yè)相機和復(fù)雜昂貴的鏡頭來實現(xiàn)。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊，讓智能手機以交錯景深拍攝高質(zhì)量的圖像和視頻，達到專業(yè)效果。例如在人像拍攝中，實現(xiàn)人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機、可穿戴設(shè)備和其他移動設(shè)備的功能越來越多，留給內(nèi)部元器件的設(shè)計空間也越來越小。對制造商而言，能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件，進
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小尺寸高功率密度的電源實現(xiàn)

背景知識復(fù)雜的高功率密度數(shù)字集成電路(IC)，例如圖形處理器單元(GPU)和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，常見于功能豐富的電子環(huán)境中，包括：u? ?汽車u? ?醫(yī)療u? ?電信u? ?數(shù)據(jù)通信u? ?工業(yè)u? ?通信u? ?游戲設(shè)備u? ?消費類音頻/視頻市場滲透率如此之高，全球?qū)Υ箅娏鞯蛪簲?shù)字IC的需求激增也就不足為奇了。當前全球市場規(guī)模預(yù)估超過
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業(yè)界最小的LiDAR IC，帶寬提高2倍以上，加速自動駕駛汽車平臺設(shè)計

近日，Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出業(yè)界速度最快、尺寸最小的光探測及測距 (LiDAR) IC，幫助實現(xiàn)更高速的汽車自動駕駛。與最接近的競爭方案相比，MAX40026高速比較器和MAX40660/MAX40661寬帶互阻放大器可提供2倍以上帶寬，在相同尺寸的單個LiDAR模塊內(nèi)增加32路附加通道，單模塊達到128個通道 (競爭產(chǎn)品為96路)，從而使高速公路上的自動駕駛行駛速度提高10mph (15km/h)。
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Power Integrations的BridgeSwitch無刷直流電機驅(qū)動器IC產(chǎn)品系列已擴展至400 W

深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch?集成半橋(IHB)電機驅(qū)動器IC產(chǎn)品系列已有新的擴展，現(xiàn)在支持最高400W的應(yīng)用。BridgeSwitch IC內(nèi)部集成了兩個性能加強的FREDFET（具有快恢復(fù)外延型二極管的場效應(yīng)晶體管）分別用于半橋電路的上管和下管，且具有無損耗的電流檢測功能，可使無刷直流(BLDC)電機驅(qū)動器應(yīng)用中的逆變器效率達到99.2%。IHB驅(qū)動器所提供的業(yè)界先進的效率性能和分布式散熱方法可省去散熱片，有助于
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光線追蹤：一種顛覆性技術(shù)

對于任何名副其實地從事AR/VR/XR、產(chǎn)品設(shè)計或仿真工作的工程師而言，光線追蹤是他們應(yīng)該熟悉的一種技術(shù)。因為它是自三維（3D）圖形誕生以來圖形技術(shù)領(lǐng)域最重要的進步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領(lǐng)域轉(zhuǎn)向移動、可穿戴和汽車等嵌入式領(lǐng)域，作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進入市場。如果你去看任何的三維場景，會發(fā)現(xiàn)其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統(tǒng)的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預(yù)先計算好的，然后應(yīng)用到場景中以模擬場景外觀。然而，雖然可以實現(xiàn)很美觀的效果，但其始終受限于一個事實，即這些
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走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽的Foveros 3D封裝技術(shù)

這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes，手執(zhí)一枚采用Foveros先進封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構(gòu)結(jié)合在一起，這種架構(gòu)混搭了多種類型、功能各異的內(nèi)核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構(gòu)建模式。試想一下，全新設(shè)計的芯片就像一個設(shè)計成1毫米厚的夾心蛋
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Allegro推出定制SOIC16W封裝，非常適合功率密集型混合動力/電動汽車和太陽能等應(yīng)用

運動控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標志著業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應(yīng)用中的一個飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻，比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。
關(guān)鍵字： Allegro SOIC16W封裝 IC ACS724

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]