3d tof 文章 最新資訊

AMD推動高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相

• AMD展示了最新的運算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術(shù)在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
• 關鍵字： AMD  3D chiplet  Ryzen  

什么是3D XPoint？為什么它無人能敵卻又前景堪憂？

• 3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù)。據(jù)悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數(shù)據(jù)成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
• 關鍵字： 3D XPoint  美光  英特爾  

ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進安卓手機

•  作為傳感器領域風頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導體）通過技術(shù)積累和持續(xù)的并購戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領域的領導者，特別是經(jīng)過收購歐司朗之后，進一步實現(xiàn)了公司業(yè)務規(guī)模的擴大和業(yè)務領域的平衡，使得ams在各個核心領域上都有非常好的市場地位。 經(jīng)過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術(shù)領域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時代帶來的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非?？春胕ToF、
• 關鍵字： ams  ArcSoft  3D dToF  安卓手機  

智能家居的特點及所需傳感器的挑戰(zhàn)

• 隨著人們生活水平的提高，居住環(huán)境在不斷改善，居住面積也在不斷增加?；ヂ?lián)網(wǎng)的興起所帶動的電子產(chǎn)品和設備的爆發(fā)式增長也令我們的生活更加電子化和智能化，智能家居因此逐漸走進了我們的生活。如今，“智能家居”早已不是一個新鮮的概念或者炒作的噱頭，而是一個已經(jīng)高度垂直化、細分化的產(chǎn)業(yè)，它也幾乎滲透到了我們生活中的各個角落，例如燈光、影音娛樂、環(huán)境控制等等，市場上各式各樣的智能產(chǎn)品層出不窮，像掃地機器人、智能家電、智能穿戴設備等，它們的出現(xiàn)給我們的生活帶來了諸多便利。智能家居正逐漸從單一維度的功能滿足向場景化、系統(tǒng)化的
• 關鍵字： 智能家居  傳感器  飛行時間  TOF  202102  

康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)

• 作為全球工業(yè)機器視覺領域的領導者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機，能幫助用戶快速、準確且經(jīng)濟高效地解決自動化生產(chǎn)線上的一系列檢測應用難題?！耙恢币詠?，3D檢測系統(tǒng)對于大多數(shù)用戶來說面臨兩個問題：產(chǎn)品操作復雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個痛點，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業(yè)先進的In-
• 關鍵字： In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)  嵌入式視覺系統(tǒng)  3D圖像處理  無斑點藍色激光光學元件  3D視覺工具  

TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個系列，并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應用進行了優(yōu)化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
• 關鍵字： TDK  3D NAND  閃存  SSD  

各大廠商紛紛推出新型ToF傳感器，ToF成為行業(yè)新寵

• 蘋果已經(jīng)將ToF模塊應用于今年年初發(fā)布的iPad Pro，最新的iPhone12 Pro以及在未來的其他產(chǎn)品。最近各大廠商也都紛紛瞄準ToF傳感器領域，推出了新型ToF傳感器：意法半導體推出首款64區(qū)ToF傳感器；英飛凌和PMD共同研發(fā)范圍擴大的3D ToF深度傳感器；光微科技推出國內(nèi)首顆量產(chǎn)超小尺寸單點ToF傳感器等等，ToF傳感器市場的競爭更加激烈。什么是ToF？那么什么是ToF？ToF是Time of Flight的縮寫，直譯為飛行時間，簡稱為ToF。ToF傳感器種類繁多，但大多數(shù)是飛行時間相機和激
• 關鍵字： ToF  

美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達的消費級 SSD 產(chǎn)品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級半導體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù)，該技術(shù)具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設計，算是美光的過渡節(jié)點。而目前在三星的存儲技術(shù)大幅度領先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
• 關鍵字： 美光  3D NAND  

有助于減輕激光光源電路的設計負擔并提高測距精度

• 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日確立了一項VCSEL*1模塊技術(shù)，該技術(shù)通過提高VCSEL的輸出功率，進一步提高了空間識別和測距系統(tǒng)（TOF系統(tǒng)*2）的精度。以往采用VCSEL的激光光源中，作為光源的VCSEL產(chǎn)品和用來驅(qū)動光源的MOSFET產(chǎn)品在電路板上是獨立貼裝的。在這種情況下，產(chǎn)品之間的布線長度（寄生電感*3）無意中會影響光源的驅(qū)動時間和輸出功率，這就對實現(xiàn)高精度感應所需的短脈沖大功率光源帶來了局限性。ROHM此項新技術(shù)的確立，將新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1個模塊
• 關鍵字： MOSFET  VCSEL  TOF  AGV  

三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭

• 據(jù)國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
• 關鍵字： 三星  3D  芯片  封裝  臺積電  

三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

• 據(jù)臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應用嚴苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節(jié)
• 關鍵字： 三星  3D  晶圓  封裝  

日月光（ASE）將在2020下半年量產(chǎn)車載ToF激光雷達模組

• 據(jù)報道，全球領先的臺灣半導體后端服務供應商日月光集團（ASE Technology）通過其國際客戶間接進入了Tier 1汽車制造商的供應鏈，預計將于2020年下半年開始量產(chǎn)基于飛行時間（ToF）的激光雷達（LiDAR）傳感模組。據(jù)悉，即將量產(chǎn)的激光雷達傳感模組將在ASE Technology位于臺灣北部桃園的工廠批量生產(chǎn)。該工廠以傳感器制造和高度定制化MEMS組件而聞名。激光雷達傳感模組的量產(chǎn)，預計將為該工廠汽車應用的營收貢獻率提升至20~25%。ASE Technology正在積極整合人工智能（AI）技
• 關鍵字： ToF  激光雷達模組  

打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進入批
• 關鍵字： 3D-AI  雙引擎  SOC  MEMS  

新iPhone已確定搭載這個革命性部件 新風口要來了嗎？

• 分析師突然強推這個電子細分！新iPhone已確定搭載這個革命性部件，華為上周又緊急收購國內(nèi)這個領域唯一自主公司，新風口要來了嗎？（國盛證券）鏡頭升級是消費電子中確定性的趨勢，從“更清晰”角度看玻塑混合鏡頭滲透率迅速提 高，從“3D結(jié)構(gòu)來看”TOF鏡頭用來準確測量深度。今天要說的是ToF鏡頭，蘋果已經(jīng)在新款iPad Pro中應用dToF鏡頭，可視為蘋果打通 AR生態(tài)基礎的第一步。在本月，華為也新增投資縱慧芯光半導體，其主攻VCSEL芯片（ToF要用VCSEL光源），目前為止全球可實現(xiàn)VCSEL量產(chǎn)的僅五家廠
• 關鍵字： iPhone  ToF  

采用分布統(tǒng)計算法 ST最新ToF 提供多目標測距功能

• 出貨量逾10億的飛行時間（Time-of-Flight；ToF）解決方案供貨商意法半導體，推出采用分布統(tǒng)計算法專利的新產(chǎn)品VL53L3CX，進一步擴大其FlightSense ToF測距傳感器的產(chǎn)品范圍。新產(chǎn)品可以測量多個目標的距離，而且測距準確度更高。VL53L3CX的測距范圍為2.5公分至3公尺，相較于傳統(tǒng)紅外傳感器，測量準確度不受目標物體的顏色影響，使終端產(chǎn)品設計人員能夠在產(chǎn)品中導入強大的新功能，例如，使占用傳感器能夠忽略不需要的背景或前景物體，提供正確無誤的占用狀態(tài)探測，或者在傳感器視野范圍內(nèi)以及
• 關鍵字： ST  測距  ToF