3d ic 文章 最新資訊
中國企業(yè)悄然向OLED顯示技術(shù)邁進
- 據(jù)了解,全球顯示技術(shù)經(jīng)歷了從顯像管顯示到液晶、等離子等平板顯示的第二次升級后,目前正積極向OLED顯示技術(shù)邁進。當前市場上所熱銷的LED、3D顯示技術(shù),并非顯示技術(shù)的革命升級,只是在現(xiàn)有的液晶和等離子顯示技術(shù)基礎上的更新。LED只是改變了液晶顯示屏/顯示器件背后的發(fā)光源,而3D則是在等離子顯示技術(shù)上的二維向三維效果的升級。 中國企業(yè)正悄然拉開對第三代顯示技術(shù)(有機發(fā)光二極管-OLED)的全方位戰(zhàn)略布局。記者獲悉,繼去年底聯(lián)合電子科技大學、蘇州大學以及行業(yè)內(nèi)11家OLED關(guān)鍵材料及設備單位組建了國
- 關(guān)鍵字: OLED LED 3D 顯示
未來五年全球液晶面板增長率將達22.7%
- 在3D電影阿凡達的推波助瀾下,電視與面板相關(guān)產(chǎn)業(yè)均將3D視為重要發(fā)展方向,DIGITIMES Research分析,目前的3D技術(shù)多數(shù)需要消費者戴上3D眼鏡,使得3D相關(guān)技術(shù)在電影院及家庭以外的應用上受到極大限制,畢竟大部分消費者不會隨身攜帶3D眼鏡,因此,若欲在公共場所的顯示器上呈現(xiàn)3D效果,必須借由裸視3D技術(shù)才能達成。 目前在裸視3D技術(shù)數(shù)字面板應用產(chǎn)品方面,包括美商Magnetic 3D、日商NewSight Japan、法商Alioscopy,以及臺灣立體視訊等廠商,都有銷售相關(guān)產(chǎn)品。
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信息技術(shù)及產(chǎn)業(yè)仍居火車頭地位
- 隨著以云計算和移動寬帶為突破口的信息處理和傳輸技術(shù)的發(fā)展,信息技術(shù)及產(chǎn)業(yè)正在醞釀一次新的飛躍,以物聯(lián)網(wǎng)、3D技術(shù)、定位技術(shù)和多媒體搜索技術(shù)為支柱的新興信息產(chǎn)業(yè)正在興起,在可預見的未來,信息技術(shù)及產(chǎn)業(yè)仍有巨大發(fā)展空間。 云計算和移動寬帶成為信息技術(shù)新突破 云計算是近年來興起的一種網(wǎng)絡應用模式。廣義云計算是指服務的交付和使用模式,即通過網(wǎng)絡以按需、易擴展的方式獲得所需服務。 今年在德國漢諾威舉行的第25屆漢諾威信息及通信技術(shù)博覽會對云計算給予高度重視。微軟公司首席運營官特納在展會上發(fā)表主
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) 3D
AMD和宏碁指出:現(xiàn)在推出3D產(chǎn)品還為時太早
- 5月13日消息,據(jù)國外媒體報道,AMD和宏碁對于現(xiàn)在的3D標準,具有一致看法:即現(xiàn)在推出3D還為時過早。兩家公司都稱,現(xiàn)在的標準相互沖突。宏碁同時也指出,3D技術(shù)是其未來需要發(fā)展的四大關(guān)鍵技術(shù)之一。據(jù)悉宏碁在今年第一季度超越惠普成為筆記本銷量最大的廠家。 宏碁市場營銷總裁莫爾貝洛(Gianpierro Morbello)說:“3D將是下一個關(guān)鍵技術(shù),我們將利用這項技術(shù)來實現(xiàn)下一步發(fā)展。我們現(xiàn)在首先需要知道的是這項技術(shù)具有統(tǒng)一的標準。” AMD公司也具有同樣的觀點,A
- 關(guān)鍵字: AMD 3D
2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國際會議

- 在過去十多年間,由中國電子學會生產(chǎn)技術(shù)學分會(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國際會議,分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆,為來自海內(nèi)外學術(shù)界和工業(yè)界的專家、學者和研究人員提供了一個交流電子封裝技術(shù)新進展、新思路的重要技術(shù)平臺。為了更方便國內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT),集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學術(shù)力量,打造封裝國際會議品牌,經(jīng)國內(nèi)外同行建議,由中國電子學會決定,從2008年起,電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國際會議(IC
- 關(guān)鍵字: IC 封裝測試
2010年第八屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場研討會第二輪通知
- 各有關(guān)單位: 中國體導體封裝測試技術(shù)與市場研討會,是由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的,至今已成功舉辦過七屆,每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會,經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場研討會”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開,屆時工業(yè)和信息化部機關(guān)、深圳市政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會的有關(guān)領(lǐng)導將出席會議并講話,同時國家02重大科技專項總體專家組將蒞臨會議座談指導。敬請各有關(guān)
- 關(guān)鍵字: IC 封裝測試
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