3d ic 文章最新資訊

LG、三星 3D LED電視將亮相歐洲最大消費(fèi)性電子展

　　韓廠三星電子、LG電子雙雙宣布，將在近期于柏林舉辦的歐洲最大消費(fèi)性電子展「IFA Berlin」中展示最新款薄型3D LED電視。　　LG計(jì)劃展出采用納米照明技術(shù)的3D LED超薄型電視，厚度僅達(dá)0.88公分，約較先前機(jī)種薄了1/3，同時(shí)也是全球厚度最小的電視機(jī)之一。據(jù)悉，該款超薄型電視預(yù)定將在2010年9月發(fā)售，銷(xiāo)售量目標(biāo)為300萬(wàn)臺(tái)。　　三星則計(jì)劃展出全球最大的家用65寸Full HD 3D LED電視(售價(jià)為5,999.99美元)，同時(shí)還將展示一系列3D藍(lán)光DVD播放機(jī)、一款3D家庭劇院
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LG展示2.9mm厚度的3D OLED TV

　　IFA展會(huì)上，LG展出了一款令人不可思議的電視，那就是僅有2.9mm厚度(應(yīng)該說(shuō)是薄度)的OLED 3D TV，它將OLED的優(yōu)勢(shì)發(fā)揮得淋漓盡致，令人驚嘆，這款31英寸的電視產(chǎn)品目前沒(méi)有詳細(xì)的技術(shù)參數(shù)出現(xiàn)，也沒(méi)有價(jià)格和發(fā)布信息，同時(shí)，LG還將展出180英寸的等離子3D電視原型，這也是世界上最大的3D HDTV產(chǎn)品。
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打入工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng)的高集成度電源 IC

滿(mǎn)足所有微處理器和有關(guān)應(yīng)用的電源需求的單個(gè)集成式解決方案極其有利。要在多種應(yīng)用中滿(mǎn)足這些需求，就需要一個(gè)高度靈活的、可編程和高效率的多輸出電源解決方案。
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日本研發(fā)3D立體電視觀眾可空中“觸摸”影像

日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所近日發(fā)布全球第一套3D立體電視系統(tǒng)，可讓使用者觸摸、捏或戳浮現(xiàn)在眼前的影像，讓人...
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中國(guó)3D市場(chǎng)三分天下中日韓企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　目前，中外企業(yè)瞄準(zhǔn)中國(guó)的3D電視市場(chǎng)而競(jìng)爭(zhēng)激烈。外資企業(yè)在彩電戰(zhàn)略上，首先通過(guò)普及LED電視，完成對(duì)傳統(tǒng)平板電視的更新，然后通過(guò)基于LED的3D電視，實(shí)現(xiàn)有別于傳統(tǒng)2D的顯示方式，重新描繪全球彩電業(yè)版圖。　　3D電視的推出，徹底顛覆了傳統(tǒng)的平面終端顯示方式，成為提高產(chǎn)業(yè)附加值的有效途徑。3D電視不僅是一個(gè)接收終端，更是覆蓋了3D內(nèi)容制作、傳輸、存儲(chǔ)，以及外接設(shè)備的全方位產(chǎn)業(yè)鏈，3D電視的普及意味著當(dāng)前彩電產(chǎn)業(yè)鏈需要整體進(jìn)行切換。盡管3D電視短期內(nèi)很難成為主流，但未來(lái)幾年，全球3D電視市場(chǎng)將呈現(xiàn)高速
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IC卡電表C語(yǔ)言程序結(jié)構(gòu)

IC卡電表C語(yǔ)言程序結(jié)構(gòu),1 系統(tǒng)的改進(jìn)　　大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而筆者的程序量只有2KB多點(diǎn)，因而第一個(gè)想法是改用C語(yǔ)言作為主要的開(kāi)發(fā)語(yǔ)言，應(yīng)該不至于導(dǎo)致代碼空間不夠用。其次，考慮到需要定時(shí)功能的模塊(或稱(chēng)任務(wù)，以下
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全球3D兼容電視普及率明年高達(dá)5成

　　錸德科技經(jīng)理吳孟翰于8/24出席由經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局主辦、財(cái)團(tuán)法人信息工業(yè)策進(jìn)會(huì)承辦、光電科技工業(yè)協(xié)進(jìn)會(huì)PIDA執(zhí)行的半導(dǎo)體學(xué)院計(jì)劃關(guān)于3D技術(shù)演講時(shí)指出，3D影像可能會(huì)為顯示器產(chǎn)業(yè)帶來(lái)第2次影像視覺(jué)革命，目前已有許多品牌大廠相繼推出搭載3D BD藍(lán)光技術(shù)的液晶電視、可制作或呈現(xiàn)3D效果畫(huà)面的攜帶型消費(fèi)性電子產(chǎn)品。市場(chǎng)預(yù)期，2011年全球搭載3D兼容電視的出貨量將達(dá)1.2億臺(tái)，占整體電視市場(chǎng)普及率將達(dá)50%，2013年普及率更將上看98%。　　所謂3D兼容的電視，系指電視本身具備3D畫(huà)面顯示技術(shù)條件，包
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引領(lǐng)3D新紀(jì)元夏普四色技術(shù)3D新品發(fā)布

2010年8月18日，北京。全球領(lǐng)先的液晶電視制造商夏普(SHARP)正式宣布在中國(guó)市場(chǎng)推出搭載多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)的AQUOS...
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Injection molding an IC into a connector or consumable item

Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
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3D立體成像技術(shù)分析

3D立體成像技術(shù)其實(shí)并不是一個(gè)新鮮事物。如果從時(shí)間上看,3D立體成像技術(shù)早在上個(gè)世紀(jì)中葉就已經(jīng)出現(xiàn)，比起現(xiàn)在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術(shù)，歷史更加悠久。　　那么現(xiàn)在的3D電視，到底使用了哪些方式來(lái)實(shí)
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分析師預(yù)計(jì)IC庫(kù)存有增大風(fēng)險(xiǎn)

　　按Wall Street分析師關(guān)于第二季度初步的庫(kù)存分析，今年Q2在總IC供應(yīng)鏈的庫(kù)存與Q1相比增長(zhǎng)10%，這將可能增加未來(lái)半導(dǎo)體的毛利率及銷(xiāo)售額下降的壓力。　　按FBR Capital市場(chǎng)分析師Craig Berger說(shuō)法，在今年Q1和09 Q4環(huán)比都是4%庫(kù)存增長(zhǎng)的情況下，Q2在IC公司、EMS分銷(xiāo)商和手機(jī)、PC及通訊設(shè)備的OEM等環(huán)比庫(kù)存增加10% 。　　Berger認(rèn)為它原先希望在Q2中庫(kù)存僅增長(zhǎng)5%。所以 Q2的結(jié)果使它對(duì)于未來(lái)芯片公司的銷(xiāo)售額與盈利扯起了紅旗，因?yàn)樗鼤?huì)隨著客戶(hù)
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分析：2010年IC創(chuàng)記錄增長(zhǎng)己成定局

　　盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時(shí)候斷言，然而今年是大年己確信無(wú)疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長(zhǎng)30%，銷(xiāo)售額可達(dá)3100億美元，而其年增加值可達(dá)700億美元左右，是歷史上從未有過(guò)。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)(ICInsight的總裁 BillMcClean認(rèn)為可能更高)，表示這是半導(dǎo)體業(yè)第六個(gè)最好的增長(zhǎng)年，除了2000年增長(zhǎng)37%。　　今年720億美元的附加值將很快轉(zhuǎn)化為投資，McClean預(yù)測(cè)2010年半導(dǎo)體投資增長(zhǎng)高達(dá)83%，為470億美元。
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IC智能卡失效的機(jī)理研究

IC智能卡作為信息時(shí)代的新型高技術(shù)存儲(chǔ)產(chǎn)品，具有容量大、保密性強(qiáng)以及攜帶方便等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域。通常所說(shuō)的IC卡，是把含有非揮發(fā)存儲(chǔ)單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
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3D IC趨勢(shì)已成　SEMICON Taiwan推出封測(cè)專(zhuān)區(qū)

　　由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場(chǎng)，3D IC再度成為年度關(guān)注話(huà)題。SEMI將針對(duì)3D IC等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)推出3D IC及先進(jìn)封測(cè)專(zhuān)區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應(yīng)用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機(jī)構(gòu)，共同
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分析師表示2010 IC創(chuàng)記錄增長(zhǎng)己成定局

　　盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時(shí)候斷言，然而今年是大年己確信無(wú)疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長(zhǎng)30%，銷(xiāo)售額可達(dá)3100億美元，而其年增加值可達(dá)700億美元左右，是歷史上從未有過(guò)。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)( IC Insight的總裁Bill McClean認(rèn)為可能更高)，表示這是半導(dǎo)體業(yè)第六個(gè)最好的增長(zhǎng)年，除了2000年增長(zhǎng)37%。　　今年720億美元的附加值將很快轉(zhuǎn)化為投資，McClean預(yù)測(cè)2010年半導(dǎo)體投資增長(zhǎng)高達(dá)83%，為470億美元。
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