2010電子封裝技術與高密度集成技術國際會議

—— 會議通知

作者：時間：2010-05-06 來源：電子產品世界

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在過去十多年間，由中國電子學會生產技術學分會(CEPS)主辦的電子封裝技術國際會議，分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆，為來自海內外學術界和工業(yè)界的專家、學者和研究人員提供了一個交流電子封裝技術新進展、新思路的重要技術平臺。為了更方便國內外同行參加電子封裝技術國際會議（ICEPT），集中行業(yè)內高水平的技術與學術力量，打造封裝國際會議品牌，經國內外同行建議，由中國電子學會決定，從2008年起，電子封裝技術(ICEPT)和高密度封裝(HDP) 合并為電子封裝技術和高密度封裝國際會議(ICEPT-HDP)。

本文引用地址：http://www.2s4d.com/article/108715.htm

ICEPT-HDP 2010將于2010年8月在中國西安舉行，為期4天。將有來自近20個國家和地區(qū)的代表參加，擬發(fā)表論文約300余篇。會議將通過專題講座、特邀報告、分會報告、論文張貼、展覽展示等形式對電子封裝各技術領域中的最新進展進行交流，誠邀業(yè)界人士踴躍參與。

一、大會主要信息

會議地點：中國西安會議時間：2010年8月

會議指定網站：http://www.icept.org

會議規(guī)模：400-500人

會議主題

q 先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維封裝、系統(tǒng)封裝等。

q 高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件；高密度互連、印刷電路多層板及表面封裝技術等。

q 封裝設計與模擬: 各種新型封裝/組裝設計；對電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證的方法/技術/軟件；芯片-封裝-印刷電路板的共同設計；多功能和多尺度的建模、模擬、驗證方法及其軟件技術。

q 新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微電機系統(tǒng)、納電機系統(tǒng)、微光電機系統(tǒng)；光電子和發(fā)光二極管封裝；液晶顯示，無源元件，及射頻、功率、高壓器件；基于納米線、納米管、高分子聚合物的納米器件等。

q 封裝材料與工藝: 鍵合絲、焊錫、芯片下填料、塑封料、粘接劑、薄膜材料、介電材料、基板材料和導熱材料的最新進展；綠色電子材料、納米材料和其它能夠提高封裝性能和降低成本的新型材料；以及各種各樣的封裝與組裝工藝。

q 封裝設備及先進制造技術: 新型的封裝和組裝制造設備；質量監(jiān)控、工藝過程控制及針對新興領域封裝的相關封裝設備/測量方法的進展；光刻、激光加工技術；提升可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術；及用于工藝有效性模擬和監(jiān)控，成本分析等相關的先進方法/軟件。

q 質量與可靠性控制: 封裝/組裝制造質量監(jiān)視與質量評估；用于快速可靠性數據收集和分析，可靠性模擬和壽命預測的先進方法/技術/軟件；新型領域封裝技術中的相關可靠性問題；及新的失效分析的方法/技術/工具。