3d 閃存文章最新資訊

ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機(jī)

作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導(dǎo)體）通過技術(shù)積累和持續(xù)的并購戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，特別是經(jīng)過收購歐司朗之后，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡，使得ams在各個(gè)核心領(lǐng)域上都有非常好的市場地位。經(jīng)過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時(shí)代帶來的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非常看好iToF、
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)

作為全球工業(yè)機(jī)器視覺領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī)，能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線上的一系列檢測應(yīng)用難題?！耙恢币詠恚?D檢測系統(tǒng)對于大多數(shù)用戶來說面臨兩個(gè)問題：產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn)，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
關(guān)鍵字： In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng) 嵌入式視覺系統(tǒng) 3D圖像處理無斑點(diǎn)藍(lán)色激光光學(xué)元件 3D視覺工具

TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

· SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存· 新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計(jì)6個(gè)尺寸TDK株式會(huì)社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列，并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達(dá)的消費(fèi)級 SSD 產(chǎn)品中出貨。

11 月 10 日消息全球頂級半導(dǎo)體峰會(huì)之一的 Flash Memory 峰會(huì)將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會(huì)議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù)，該技術(shù)具有 176 層存儲(chǔ)單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設(shè)計(jì)，算是美光的過渡節(jié)點(diǎn)。而目前在三星的存儲(chǔ)技術(shù)大幅度領(lǐng)先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特

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600億甩賣閃存業(yè)務(wù) 分析師看好Intel：每年省出133億

一度把存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)視為六大支柱技術(shù)之一的Intel，日前突然宣布將閃存業(yè)務(wù)賣給了SK海力士，讓外界頗感意外，畢竟這幾年都是Intel收購別的芯片業(yè)務(wù)。根據(jù)協(xié)議，SK海力士將收購包括IntelNAND SSD業(yè)務(wù)、NAND部件及晶圓業(yè)務(wù)，以及Intel在中國大連的NAND閃存制造工廠。在獲取相關(guān)許可后，SK海力士將通過支付第一期70億美元對價(jià)從Intel收購NAND SSD業(yè)務(wù)（包括NAND SSD相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)和員工）以及大連工廠。剩下的20億美元要等到2025年完成最終交割時(shí)才會(huì)支付，屆時(shí)SK海力士將從I
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長江存儲(chǔ)發(fā)布閃存子品牌 “致鈦 ?ZHITAI”

根據(jù)科創(chuàng)板日報(bào)的消息，長江存儲(chǔ)剛剛發(fā)布子品牌，命名 “致鈦 ?ZHITAI”，面向 3D NAND 閃存產(chǎn)品及解決方案市場。致鈦 ?ZHITAI 官方微博已經(jīng)上線，這意味著未來長江存儲(chǔ)將會(huì)推出致鈦 ?ZHITAI 的 SSD 產(chǎn)品。8 月 20 日，長江存儲(chǔ)在武漢召開 “融合創(chuàng)新 · 長存之道”Xtacking 合作伙伴生態(tài)大會(huì)，正式宣布 Xtacking 生態(tài)聯(lián)盟成立。據(jù)介紹，Xtacking 生態(tài)聯(lián)盟旨在建立一個(gè)以合作伙伴為基礎(chǔ)，以 Xtacking 品牌為標(biāo)識，以長江存儲(chǔ) NAND 為載體的存儲(chǔ)產(chǎn)品
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開競爭

據(jù)國外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報(bào)道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動(dòng)和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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長江存儲(chǔ)128層QLC閃存首次公開亮相

Q3季度閃存價(jià)格又要跌10%，今年6大原廠將會(huì)把重點(diǎn)轉(zhuǎn)向128層堆棧的3D閃存生產(chǎn)上來。國產(chǎn)的長江存儲(chǔ)也趕上來了，4月份推出了128層QLC閃存，在中國電子信息博覽會(huì)首次亮相。長江存儲(chǔ)這次展示了64層、128層堆棧的閃存，其中64層TLC閃存是國內(nèi)首個(gè)自研量產(chǎn)的64層閃存，基于Xtacking堆疊架構(gòu)，單位面積的存儲(chǔ)密度是同類產(chǎn)品中最大的。目前長江存儲(chǔ)的量產(chǎn)主力就是64層TLC閃存，已經(jīng)隨光威、國科微、金泰克、七彩虹等廠商的SSD硬盤上市。長江存儲(chǔ)展示的另一個(gè)重點(diǎn)是128層QLC閃存，這是今年4月13日才
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閃存價(jià)格Q3逆勢大跌10% 海外廠商擔(dān)心：中國廠商速度太快了

Q3季度本來應(yīng)該是閃存市場的旺季，但是現(xiàn)在閃存價(jià)格不僅沒漲，反而逆勢跌了10%，預(yù)計(jì)Q4季度還會(huì)繼續(xù)跌，競爭更加激烈。閃存跌價(jià)有多方面因素，主要原因無疑是今年全球經(jīng)濟(jì)都會(huì)大幅下滑，閃存的主要市場——智能手機(jī)行業(yè)更是大跌。其他因素還有幾大閃存原廠的96層及128層3D閃存良率增加，產(chǎn)能大增，進(jìn)一步導(dǎo)致了市場供過于求，價(jià)格開始下滑。還有一個(gè)因素目前的影響比較小，但是海外廠商一點(diǎn)也不敢輕視，那就是國內(nèi)的閃存廠商開始崛起，而且速度非常快。目前國內(nèi)閃存主要是長江存儲(chǔ)在做，它們2016年才由紫光集團(tuán)整合武漢新芯才成立
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HDD退居二線西數(shù)終極轉(zhuǎn)型時(shí)刻到了：閃存挑大梁

西數(shù)今天發(fā)布了2020財(cái)年Q4季度財(cái)報(bào)，營收42.87億美元，同比增加18%，凈利潤1.48億美元，上一年同期虧損1.97億美元。這次的財(cái)報(bào)業(yè)績確實(shí)光鮮了不少，營收大漲，扭虧為盈，非GAAP規(guī)則下凈利潤達(dá)到了3.69億美元，大漲6.4倍，表現(xiàn)倒是很驚人。不過細(xì)看之下，西數(shù)這個(gè)財(cái)季的變化還真不小，HDD硬盤出貨量為2310萬部，創(chuàng)造了歷史新低，與上一年同期的2770萬部相比大幅下滑。HDD硬盤市場的情況也就這樣了，出貨量不斷下滑是可以預(yù)期的，唯一的好處就是大容量HDD硬盤還不能少，所以西數(shù)的HDD硬盤均價(jià)還
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研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球NAND閃存銷售額今年增至560億美元同比大增27%

據(jù)國外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，銷售額在去年大幅下滑的NAND閃存，在今年將大幅增長，同比增長率將達(dá)到27.2%，銷售額將達(dá)到560.07億美元。從研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)來看，在集成電路的33個(gè)產(chǎn)品類別中，NAND閃存今年銷售額的同比增長率，將是最高的，是增長最明顯的一類。就預(yù)期的銷售金額而言，NAND閃存依舊會(huì)是集成電路中的第二大細(xì)分市場，僅次于DRAM，后者的銷售額預(yù)計(jì)為645.55億美元，較NAND閃存高85.48億美元。在研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)中，在全球集成電路市場，NAND閃存今年的銷售額將占到15.2%，僅次于
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西數(shù)旗下全資子公司晟碟半導(dǎo)體三期廠房擴(kuò)建項(xiàng)目開工

2020年7月28日上午，晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司舉行了其上海工廠三期廠房擴(kuò)建項(xiàng)目的開工儀式。作為西部數(shù)據(jù)公司除深圳工廠之外在華的另一大型工廠，此次晟碟半導(dǎo)體三期廠房擴(kuò)建項(xiàng)目約為11,800平方米，預(yù)計(jì)于2021年完工；旨在擴(kuò)充先進(jìn)的產(chǎn)品制造設(shè)施和以產(chǎn)品為中心的技術(shù)研發(fā)，以支持潛在產(chǎn)能擴(kuò)張，并為員工建立溫暖如家的工作環(huán)境，提升團(tuán)隊(duì)凝聚力和集體歸屬感。晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司是美國西部數(shù)據(jù)公司下屬全資子公司，主要從事先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、封裝和測試，自2006年落戶紫竹高新區(qū)以來，注冊資本從3200萬
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華為、三星、蘋果手機(jī)下滑閃存先遭殃：3個(gè)月來跌價(jià)20%

作為NAND閃存的最大市場，智能手機(jī)市場今年還會(huì)下滑，蘋果、三星及華為的手機(jī)業(yè)務(wù)都遭受了壓力，閃存市場也應(yīng)聲而跌，3個(gè)月來價(jià)格跌了20%，這一個(gè)月來就跌了8%。全球每年將近15億臺(tái)的智能手機(jī)是NAND閃存廠商的最大客戶，如今手機(jī)的存儲(chǔ)容量都是64-128GB起了，256GB及512GB也不少見，比很多人的SSD硬盤容量都大，結(jié)果這個(gè)最大動(dòng)力今年也熄火了。今年全球經(jīng)濟(jì)都在下滑，第一大品牌三星最近調(diào)整了手機(jī)出貨量目標(biāo)，至少砍了15%，全年預(yù)期只有2.4億部，接下來要發(fā)布的Note 20系列也在砍單，三星要求供
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機(jī)器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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