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三星宣布 LPDDR5X DRAM 已應(yīng)用于高通驍龍移動平臺
- 今日,三星宣布,高通技術(shù)公司已經(jīng)驗證了三星14納米16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X(英文簡稱LPDDR5X)DRAM,并應(yīng)用于高通技術(shù)公司的驍龍(Snapdragon)移動平臺?! ?jù)了解到,自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來,三星與高通技術(shù)公司合作,優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X,用于驍龍移動平臺?! ∪潜硎?,LPDDR5X的速度約是目前高端智能手機上LPDDR5(6.4Gbps)的1.2倍,有望在下一代智能手機上提升超高分辨率視頻錄制性能和語音
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三星LPDDR5X DRAM已在高通驍龍移動平臺上驗證使用
- 今日三星宣布,高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已經(jīng)驗證了三星14納米(nm) 16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X (LPDDR5X) DRAM,并應(yīng)用于高通技術(shù)公司的驍龍(Snapdragon?)移動平臺。自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來,三星與高通技術(shù)公司密切合作,優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X,用于驍龍移動平臺。LPDDR5X的速度比目前高端智能手機上的LPDDR5 (6.4Gbps)快約1.2倍,有
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以Wi-Fi 7拓展Wi-Fi效能的極限

- 如果先前跡象不夠明朗,疫情也足以讓我們正視Wi-Fi在人們工作、娛樂和整體生活扮演不可或缺的角色。過去一年來,我們見證了Wi-Fi與許多其他技術(shù)一樣,如何崛起、適應(yīng)、和發(fā)展,以滿足新興和不可預(yù)見的連網(wǎng)挑戰(zhàn)。Wi-Fi技術(shù)即將以Wi-Fi 7邁入新章節(jié),高通技術(shù)公司不僅專注于協(xié)助定義其功能,這些功能帶來如我們習慣在每個新一代Wi-Fi推出時看到的極致連網(wǎng)速度與容量,而且還增加了重大的增強功能,大幅提升低延遲效能。Wi-Fi 7結(jié)合增強的低延遲、連網(wǎng)速度與容量,將成為推動XR、元宇宙、社群游戲、邊緣運算等更多
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高通打造Snapdragon數(shù)字底盤 定義汽車產(chǎn)業(yè)未來

- 基于為汽車產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)解決方案超過二十年的深厚經(jīng)驗,高通技術(shù)公司現(xiàn)已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)供貨商的選擇,全球眾多汽車制造商與高通合作,采用Snapdragon數(shù)字底盤所涵蓋的廣泛汽車解決方案。藉由高通「統(tǒng)一的技術(shù)藍圖」,Snapdragon數(shù)字底盤對于協(xié)助汽車產(chǎn)業(yè)加速創(chuàng)新獨具優(yōu)勢。Snapdragon數(shù)字底盤支持汽車制造商滿足消費者和企業(yè)持續(xù)升級的需求,打造更安全、更智慧化、更具沉浸式的無縫連網(wǎng)智慧體驗。同時,Snapdragon數(shù)字底盤正透過高度可擴展的軟硬件共同設(shè)計架構(gòu),為更深度的客戶體驗及以服務(wù)為基礎(chǔ)
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全球首發(fā)驍龍8 Gen 1!

- 今天一早,高通公司正式宣布了新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1?! ±总娡ㄟ^視頻的方式現(xiàn)身會議現(xiàn)場,并表示小米12將全球首發(fā)驍龍8 Gen 1芯片?! ?jù)知名爆料博主 數(shù)碼閑聊站最新消息:春節(jié)前上市的驍龍8新旗艦遠不止小米,不過現(xiàn)在小米12系列已經(jīng)進入產(chǎn)能爬坡期,首批備貨和同期產(chǎn)品不是一個量級,是比較容易買到的驍龍8新旗艦機?! ×硪稽c則是提到小米12的供貨問題,他表示小米12的備貨非常充足,甚至現(xiàn)在已經(jīng)開始了產(chǎn)能爬坡,將會在發(fā)布會前后實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)輸出,遠超同期產(chǎn)品?! ⊥瑫r,小米12此次也將更加容
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高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業(yè)務(wù)多元化對戰(zhàn)蘋果

- 高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器,并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示,該處理器旨在為Windows PC設(shè)定性能基準,性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾,下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列,還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗,希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達到行業(yè)領(lǐng)先地位。同時,還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發(fā),目標是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現(xiàn),從而在顯卡市場分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域,其產(chǎn)品
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聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上:臺積電4nm工藝

- 今年安卓陣營高端旗艦芯片市場,高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870,聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片?! ≌雇髂?,高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898(暫命名),而聯(lián)發(fā)科這邊還將會推出兩款旗艦處理器,來跟高通進行競爭?! 〗裉煜挛纾┲?數(shù)碼閑聊站爆料,明年發(fā)哥會施壓高通,一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?! ∑渲姓嫫炫炐酒谂_積電4nm工藝制程打造,次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造?! ‘斍奥?lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
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高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片,第四季度上市

- 高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器,分別為:驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G?! ?jù)高通的計劃,這批新品預(yù)計會在今年第四季晚些時候上市?! ∧壳癏MD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片,OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品,而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機。 驍龍778G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續(xù)產(chǎn)品,具有更高的GPU和CPU性能
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高通46億美元報價ADAS技術(shù)商Veoneer意圖何在?

- 彭博9月13日引述消息人士報導(dǎo),高通正式提案以逾40億美元收購瑞典先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)技術(shù)商Veoneer,以超過麥格納的報價在競標案中取得優(yōu)勢。Veoneer日前證實,高通公司已經(jīng)向Veoneer發(fā)出了一份以每股37美元現(xiàn)金支付“最新的非約束性”收購要約,交易金額將達到46億美元。Veoneer表示,Veoneer與麥格納之間的合并協(xié)議“仍然完全有效”,董事會并未撤回支持合并的建議。他們正在評估高通報價的所有條款,“如果合適的話”將進行談判。· 7月22日,汽車代工皇帝麥格納提案以每股31.25
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手機芯片占有率高于高通 聯(lián)發(fā)科回應(yīng):對自己產(chǎn)品有信心

- 今年的手機市場,由于華為正在遭受困境,三星和蘋果的手機芯片又有其特定的使用范圍,所以整個市場就形成了聯(lián)發(fā)科和高通分庭抗禮的局面。各家也都紛紛采用了在同一個產(chǎn)品線中,聯(lián)發(fā)科和高通雙芯片的產(chǎn)品策略。但是由于驍龍888的溫度問題一直受到消費者的詬病,所以聯(lián)發(fā)科的天璣系列,其表現(xiàn)正在越來越受到市場的認可。據(jù)研調(diào)機構(gòu)Counterpoint的最新調(diào)查顯示,在今年第2季度手機應(yīng)用處理器芯片市場中,聯(lián)發(fā)科市占率達38%,持續(xù)居于領(lǐng)先地位,高于高通的32%。對此,聯(lián)發(fā)科昨日強調(diào),對自家產(chǎn)品很有信心。其實早在今年3月份,市
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高通中國董事長:5G 發(fā)展無論基站還是用戶數(shù),中國都是全球領(lǐng)先
- 9月5日消息高通中國董事長孟樸今日做客直播?! ?jù)貝殼財經(jīng),孟樸稱:中國作為第一批發(fā)放5G牌照的國家,經(jīng)過這兩年的發(fā)展,中國在5G發(fā)展上取得了非常好的成績。3大運營商共建約100萬個5G基站,5G終端連接數(shù)近4億,這是非常了不起的成績。無論從基站數(shù),還是用戶數(shù),中國絕對是全球第一?! ×私獾?,孟樸現(xiàn)任Qualcomm中國區(qū)董事長,全面負責Qualcomm在中國區(qū)的業(yè)務(wù)和運營,包括執(zhí)行公司及其業(yè)務(wù)戰(zhàn)略舉措,進一步加強Qualcomm與中國移動產(chǎn)業(yè)鏈和半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作?! ?jù)公開資料,孟樸在電信行業(yè)擁有3
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蘋果已超過三星成為第三大手機芯片廠商

- 消息,根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research公布的最新統(tǒng)計報告,蘋果已經(jīng)超過三星,成為第三大手機芯片廠商,但仍然與聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度,蘋果在智能手機芯片組類別中擁有15%的市場份額。與去年同期13%的份額相比,蘋果的市場份額略有增加。而三星的市場份額只有7%。Counterpoint Research認為,蘋果在智能手機芯片組類別市場份額的增加,很大程度上來源于搭載了A14仿生芯片的iPhone 12的熱賣,但即便如此,蘋果擁有的市場
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]
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