- 芯片雙雄高通聯發(fā)科利潤下滑，國內廠商盈利也不容樂觀，什么導致了手機基帶行業(yè)利潤整體的下滑?
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高通.聯發(fā)科
- 物聯網不是一個產品，一項技術，一個片段或者一個市場。而是很多東西，很多市場，甚至很多技術的結合。然而，目前有一個東西可以把所有的東西連接在一起，那就是從大數據到云端的設備。這可能會帶來更多復雜的問題，大量數據在大量的異構設備，多種M2M協議，多種通信協議之下傳輸，安全問題如何保障?過程如何實現?在沒有解決這些問題的情況下，物聯網怎樣變成下一次革命?
好吧，大數據中心可以處理大數據結構問題。技術流程和專業(yè)的低功耗、低能量、低成本的芯片正在出現，一些已經在物聯網應用中開發(fā)。但是這些硬件配上合適的軟件
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高通 ARM 英特爾
- 近期，高通CEOSteveMollenkopf接受了媒體采訪，在談及競爭對手英特爾與安華高等紛紛并購其他半導體企業(yè)，而高通則沉寂時，Steve表示，高通有可能參與進半導體的整合業(yè)務中，但時機尚未明確。高通近年芯片業(yè)務遭遇中國反壟斷以及聯發(fā)科和其他大陸芯片廠商夾擊，雖然在移動芯片市場份額上仍舊居于老大位置，但移動芯片領域競爭壓力日益增加。因此，Steve指出“我們必須要在手機領域之外實現增長”。
芯片又可被稱為集成電路或半導體，它是電子信息領域重要的元件，也是信息技術安全的
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高通 集成電路
- 面對大陸大力推動半導體產業(yè)自主化，包括國際及臺系半導體業(yè)者紛擴大大陸投資及釋單力道，展現支持大陸產業(yè)自主化策略，相較于晶圓代工及IC設計訂單轉移需要1~2年的學習曲線，近期高通(Qualcomm)、聯發(fā)科紛將較容易轉移的封測訂單投向大陸封測業(yè)者，包括長電及通富等第3季陸續(xù)接獲新訂單，且有可能是長單。
臺系IC設計業(yè)者指出，由于封測產業(yè)技術需求相較于晶圓代工、IC設計沒那么高，使得大陸發(fā)展半導體產業(yè)最早系由封測廠撐起一片天，然因大陸封測廠經濟規(guī)模難敵日月光、矽品、艾克爾 (Amkor)及星科金朋等
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高通 聯發(fā)科
- 在激進型股東要求分拆芯片業(yè)務和專利業(yè)務的壓力下，高通的未來出現了不確定性，外界關注高通未來朝何種方向發(fā)展。日前，高通首席執(zhí)行官莫倫科普夫在接受美國彭博社采訪時表示，高通將會繼續(xù)做大芯片業(yè)務，其中將走出手機芯片領域，利用并購戰(zhàn)略向車用芯片、物聯網芯片等領域擴張。
今天的高通，已經成為智能手機時代的“英特爾公司”。幾乎全世界所有的高端旗艦手機，都使用了高通的驍龍?zhí)幚砥?。不過，高通已經在考慮手機之后的其他領域。
莫倫科普夫表示：“在
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高通 驍龍
- 全球最大的手機芯片制造商——高通正在醞釀一場變革風暴。高通公司近日宣布了一項重大戰(zhàn)略調整計劃，今年計劃裁員15%，削減14億美元的開支，而這很大程度上歸咎于高通公司營收和凈利的“大跳水”，根據高通7月23日公布的2015財年第三季度財報，這兩項指標分別為58億美元和12億美元，同比下降了14%和47%。
昔日芯片界的霸主，在內外交困中漸失市場份額，一邊廂是自身產品問題的凸顯，一邊廂是整體市場環(huán)境的變化，高通的芯片業(yè)務能否有未來?業(yè)務分拆之后又將面臨
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高通 810
- 智能手機的無線充電技術現在已不算新鮮，但由于技術原因，目前很多主流的無線充電技術標準中，都不支持為金屬機身的手機充電,高通此次的技術研發(fā)解決了這一問題.
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高通 無線充電
- 由于今年持續(xù)受到Snapdragon 810過熱議題影響，同時也因為在中國、歐洲地區(qū)遭有關當局調查是否涉及壟斷，因此造成近期財報表現不佳，甚至更有市場分析師建議可考慮由Intel出資收購作為解套，顯示投資者對于Qualcomm現行發(fā)展的信心受挫。不過，就Qualcomm執(zhí)行長Steve Mollenkopf受訪時表示，目前仍會聚焦在行動裝置產業(yè)發(fā)展，同時不排除透過收購方式擴大其他市場發(fā)展機會。
根據彭博新聞網站報導，Qualcomm執(zhí)行長Steve Mollenkop
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高通 810
- 時隔461天，一加發(fā)布了其醞釀已久的一加2，劉作虎稱要將一加2打造成2016年仍然會是旗艦殺手級的手機。
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一加手機2 高通
- 全球5G技術研發(fā)在高通(Qualcomm)、華為、NTT Docomo及三星電子(Samsung Electronics)等強力主導下，近期業(yè)界已喊出5G商用化腳步將提前在2018年上路的聲音，國際IC設計業(yè)者透露，目前高通已投入逾1，000名研發(fā)人員在5G通訊技術協定及芯片規(guī)格開發(fā)，人力規(guī)模遠超過其他競爭對手，凸顯高通在5G世代鯨吞版圖的企圖心。
近期高通宣布將裁撤全職員工15%，并大幅減少臨時員工人數，進一步節(jié)省開支，然高通卻重申，每年仍將投入逾40億美元在5G通訊技術與車用科技相關芯片研發(fā)
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高通 5G
- 隨著智能手機的電池容量增大手機的續(xù)航時間得到很好的提升，但是大容量電池需要幾個小時才能充滿，于是手機的快速充電技術應運而生，現在市面上有好幾種快充技術，這幾種技術有何區(qū)別？
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高通 QC2.0 快充
- 7月27日消息，國外市場研究機構Strategy Analytics公布最新數據，2015年第一季度全球手機處理器市場同比增長20%，達53億美元銷售規(guī)模。以銷售額計，前五大供應商分別是高通、蘋果、聯發(fā)科、三星和展訊。
其中高通占全球份額的47%，相比2014年同期55%的份額有不小的跌幅。銷售額的下跌表明驍龍810的發(fā)熱事件對高通的成績產生了一定的影響，不少廠商因此這個問題推遲了發(fā)布手機的計劃，使高通出貨量下降。當然，這些影響遠沒有傷及高通元氣，報告稱高通將會押寶在驍龍820上，期望下一代處理
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高通 驍龍810
- 制程競爭失敗后，高通將驍龍820交給三星，聯發(fā)科也有意將下一代芯片交給三星生產，面對如此局面臺積電該如何應對?
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高通 臺積電
- 高通剛剛公布的財報引發(fā)業(yè)界的失望，15%的裁員也暴露出這家公司正在經歷困難。
據EE Times資深編輯Peter Clarke的文章，調研機構Strategy Analytics的最新報告顯示，2015年Q1，智能手機處理器市場同比增長20%，達到53億美元。
根據銷售額來排布，前五名依次是高通、蘋果、聯發(fā)科、三星和展訊。其中高通的份額跌到47%，蘋果和聯發(fā)科分別為16%和15%。
去年同期，高通一度占到了55%，而今年“內外交困”，光景明顯不濟。
內
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高通 驍龍
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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