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高通 文章 最新資訊

高通CEO發(fā)聲 不打算分拆芯片業(yè)務(wù)

  •   據(jù)路透社報道,高通CEO 保羅 雅各布表示,盡管面臨行業(yè)競爭愈演愈烈的局面,而近期投資者一直施壓要求公司分拆芯片業(yè)務(wù),但高通并不打算這么做。   今年4月,對沖基金Jana Partners指出,為提升股東價值,高通應(yīng)從專利授權(quán)業(yè)務(wù)中剝離芯片業(yè)務(wù)。該基金稱高通的芯片業(yè)務(wù)“基本毫無價值”。   在韓國首爾舉行的一次美國商會活動中,雅各布向路透社記者表示,“對此,多年來我們展開過討論,但我們?nèi)匀徽J為,相較拆分,保持所有業(yè)務(wù)統(tǒng)一會帶來更高的協(xié)同效應(yīng)。”
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高通若并購AMD 是戰(zhàn)略所需嗎?

  •   繼英特爾斥巨資并購Altera(阿爾特拉)之后,業(yè)內(nèi)傳聞另外一家芯片公司AMD可能會分拆業(yè)務(wù),甚至有可能被高通并購。那么作為以移動市場(例如智能手機)芯片為主的高通是否應(yīng)該以傳統(tǒng)PC和服務(wù)器芯片為主的AMD呢?   首先我們來看看AMD這家企業(yè)。從目前的業(yè)務(wù)看,最有價值的部分就是面向數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片。當(dāng)然我們在此并非說AMD在服務(wù)器芯片市場占有多大優(yōu)勢,畢竟英特爾在這個市場占有80%左右的市場份額,而是與英特爾相比,AMD是目前在服務(wù)器芯片市場惟一采用與英特爾一樣的x86架構(gòu)且可以稱得上對手的企
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找三星代工 傳高通急推驍龍820 小米5將搭載!

  • 驍龍810坑了多少合作伙伴,高通可能會加快腳步推出新版八核處理器“驍龍 820”,外傳宏達電、小米、LG 新旗艦機或許都會采用。
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高通計劃收購微處理器公司 外媒紛紛猜測為AMD

  •   “敵人的敵人是朋友”,這話可能適用于當(dāng)下的處理器市場。最近多家國外媒體報道稱,移動芯片時代的霸主高通,極有可能收購陷入困境的AMD,進入服務(wù)器處理器市場。眾所周知的是,英特爾被高通邊緣化,而AMD正是英特爾的一個夙敵。而高通和AMD可能走到一起。   ——理想目標   最近,路透社曾報道AMD計劃對業(yè)務(wù)進行分拆,包括圖形芯片和服務(wù)器芯片等可能被分拆為獨立公司運營。在歷史上,陷入困境的AMD往往會通過分拆來脫離困境。不過,AMD隨后否認了分拆的報道。
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牽手中芯華為 高通在中國下怎樣一盤大棋

  •   芯片行業(yè)的格局洗盤仍在繼續(xù)。6月23日下午,一家名叫中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)公司(下稱中芯新技術(shù))的新公司浮出水面,由中芯國際集成電路制造有限公司(下稱中芯國際)、華為、IMEC(比利時微電子研究中心)、美國高通4家企業(yè)共同投資。   在第一階段,這家由中芯國際控股的公司將著力研發(fā)14納米CMOS邏輯工藝的量產(chǎn)技術(shù)—這將促進中芯國際的納米級電子研發(fā),并快速提升它的先進制程與晶圓制造實力。   在此之前,高通已經(jīng)與中芯國際展開28納米的合作,并成立了規(guī)模為1.5億美元的中國投資戰(zhàn)略基金
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基帶/MU-MIMO技術(shù)進化,高通802.11ax蓄勢待發(fā)

  •   晶片商已開始關(guān)注下一代802.11ax標準進展,并競相展開技術(shù)布局。其中,高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)為鞏固在802.11ac Wi-Fi市場辛苦打下的江山,已搶先投入研發(fā)上行多用戶多重輸入多重輸出(MU-MIMO)方案,以及正交分頻多重接取(OFDMA)調(diào)變等基頻技術(shù),以加速進軍下一個802.11ax戰(zhàn)場。   Qualcomm Atheros產(chǎn)品管理暨網(wǎng)路事業(yè)全球副總裁Todd Antes強調(diào),該公司MU-MIMO晶片于2014年就進入量產(chǎn),因此在終端市場有不錯的表現(xiàn)。   
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高通驍龍820芯片跑分曝光 最高達4970

  •   6月27日據(jù)手機達人Kjuma曝光,驍龍820首次出現(xiàn)在Geekbench3內(nèi)部,根據(jù)郵件曝光來看,高通驍龍820測試跑分結(jié)果,單線程1732分,多線程為4970分。   高通驍龍820采用雙核二從集架構(gòu),即之前曝光的2+2的kryo架構(gòu)。高通驍龍820將會由三星代工,采用最新的14nm FinFEF制程工藝。制程工藝的提升最明顯的作用就是降低了功耗,讓之前高通810的發(fā)熱問題得到解決。如果順利的話,今年下半年就能看到搭載驍龍 820的手機了。   與驍龍810相比,驍龍820可謂脫胎換骨了,高通
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老杳:反壟斷后的高通

  • 從前年發(fā)改委對高通啟動發(fā)壟斷調(diào)查,高通中國策略的的確確在發(fā)生質(zhì)的轉(zhuǎn)變,各個方面積極投入,高通變好了嗎?我看不是。
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淺析IMEC合作案 中芯華為高通為哪般?

  •   好久沒認真解讀過半導(dǎo)體業(yè)事件,一是能力日益不足;二是缺少點燃往日熱情的契機。幾年來,快被互聯(lián)網(wǎng)的浮躁給慣壞了。   昨日發(fā)生的一幕,讓人感覺到一股火熱的力量。在習(xí)近平主席、比利時國王菲利普見證下,中芯國際、華為、比利時微電子研究中心、高通附屬子公司于人民大會堂宣布達成戰(zhàn)略合作,共同投資成立中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司,開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝,打造中國最先進的集成電路研發(fā)平臺。   新公司由中芯控股,華為、imec、高通各持一定股份。初期公司以14納米邏輯工藝研發(fā)為主。中芯CEO兼
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高通將棄4G手機芯片 義無反顧投入5G懷抱?

  •   近期業(yè)界傳出高通有意淡出全球4G手機芯片市場,致力布局5G世代IP專利及芯片解決方案。法新社繼博通(Broadcom)出售給安華高(Avago),以及邁威爾(Marvell)手機芯片部門傳出待價而沽消息,近期業(yè)界傳出高通(Qualcomm)有意淡出投資額日增、但投資報酬率下滑的全球4G手機芯片市場,致力布局5G世代IP專利及芯片解決方案。IC設(shè)計業(yè)者指出,未來手機芯片市場將轉(zhuǎn)由兩岸IC設(shè)計業(yè)者及蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等主導(dǎo)趨勢漸成形。   IC設(shè)計業(yè)者
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高通4G手機芯片面臨抉擇 壯士斷腕傳言四起

  •   近期業(yè)界傳出高通有意淡出全球4G手機芯片市場,致力布局5G世代IP專利及芯片解決方案。法新社繼博通(Broadcom)出售給安華高(Avago),以及邁威爾(Marvell)手機芯片部門傳出待價而沽消息,近期業(yè)界傳出高通(Qualcomm)有意淡出投資額日增、但投資報酬率下滑的全球4G手機芯片市場,致力布局5G世代IP專利及芯片解決方案。IC設(shè)計業(yè)者指出,未來手機芯片市場將轉(zhuǎn)由兩岸IC設(shè)計業(yè)者及蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等主導(dǎo)趨勢漸成形。   IC設(shè)計業(yè)者
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有源濾波器中的相位響應(yīng)——低通和高通響應(yīng)

  •   本文旨在考察濾波器傳遞函數(shù)本身的相位偏移。雖然濾波器主要是針對幅度響應(yīng)而設(shè)計的,但在延時仿真、級聯(lián)濾波器級,特別是過程控制環(huán)路等應(yīng)用中,相位響應(yīng)可能非常重要。   本文將集中探討低通和高通響應(yīng)。我們先來回顧一下,有源濾波器的傳遞函數(shù)可以視為濾波器傳遞函數(shù)和放大器傳遞函數(shù)的級聯(lián)響應(yīng)(圖1)。        圖1.作為兩個傳遞函數(shù)級聯(lián)的濾波器   首先,我們將重新考察一下傳遞等式的相位響應(yīng)。   對于單極點低通情況,傳遞函數(shù)的相移為:        在等式中,
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服務(wù)器芯片商應(yīng)微似有意求售 高通預(yù)料爭取購并

  •   服務(wù)器芯片商應(yīng)微(Applied Micro Circuits)近來邀請到對沖基金經(jīng)理人 Christopher Zepf 進入董事會,似乎有意求售,若是如此,高通預(yù)料可能將積極爭取購并。        Zepf 所服務(wù)的對沖基金 Kingdom Ridge Capital 是應(yīng)微最大股東,但一般認為 Zepf 進入董事會不單純只是領(lǐng)出席費,而是別有任務(wù),也就是尋找購并機會來最大化股東權(quán)益。市場資訊公司 Deal 引述消息人士指出,應(yīng)微如果找到合適對象,最快 6-9 個月內(nèi)就可成交
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高通整改措施全文“保密”究竟傷了誰?

  • 牽一發(fā)而動全身,只能保密了,這種事自己知道就行了,不過信息不透明造成其他廠商自己擔(dān)心。
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從智慧家庭到萬物互聯(lián) 高通已準備好

  •   2014年智能穿戴設(shè)備火了,你可以在每一個科技愛好者的手腕上找到一塊智能手表或是智能手環(huán)。然而可穿戴設(shè)備的爆發(fā)催生了IoT(Internet Of Things)的蓬勃發(fā)展。面對數(shù)以億計的可聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,智能手環(huán)顯然是冰山一角。2015年穿戴設(shè)備的勢頭剛過,物聯(lián)網(wǎng)的高潮IoE(Internet Of Things)更加兇猛的來了。   2015年是萬聯(lián)網(wǎng)(IoE)的元年,盡管這一年還沒有過去,已經(jīng)有數(shù)不清的廠商推出了基于萬聯(lián)網(wǎng)的智能硬件。小到智能燈泡、大到智能汽車,這里包含了可聯(lián)網(wǎng)的硬件、應(yīng)用以及服務(wù)。
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高通介紹

高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]

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