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谷歌和高通將聯(lián)合發(fā)布Project Tango智能手機(jī)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,2015年第三季度,谷歌和高通將合作發(fā)布一款融合Project Tango技術(shù)的智能手機(jī)。 Project Tango項(xiàng)目主要關(guān)注的是增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)。到目前為止,該項(xiàng)目只有一個(gè)應(yīng)用產(chǎn)品——英偉達(dá)的一款平板電腦。 而這款Tango智能手機(jī)將與上述平板一樣,僅面向開發(fā)者開放。該手機(jī)還未進(jìn)入大眾消費(fèi)階段。但在美國(guó),若有人感興趣,可以購(gòu)買到相關(guān)的開發(fā)工具包。 高通表示,即將推出的這款智能手機(jī)將搭載驍龍810處理器和Adreno 430 GPU,
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手機(jī)市場(chǎng)未來(lái)無(wú)法支撐高通 它要抓住物聯(lián)網(wǎng)
- 移動(dòng)設(shè)備芯片老大高通不滿足現(xiàn)狀,也開始在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)ふ倚碌臋C(jī)會(huì),物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也會(huì)像手機(jī)芯片一樣嗎。
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高通瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng) 從芯片到平臺(tái)一條龍服務(wù)到位
- 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展勢(shì)頭良好,高通為了提供快速解決方案,進(jìn)行了一系列并購(gòu),想提前占領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),自從變?yōu)榫揞^之后,這種方式更加簡(jiǎn)單粗暴。
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手機(jī)轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng) 高通“芯片專利”模式生變?
- 2014年,IOE市場(chǎng)給高通帶來(lái)了超過(guò)10億美元的芯片收入。這筆進(jìn)賬在高通2014年芯片收入中占比約5.5%。 高通是萬(wàn)物互聯(lián)(IOE,Internet of Everything)領(lǐng)域中重要的獲益者。2014年,IOE市場(chǎng)給高通帶來(lái)了超過(guò)10億美元的芯片收入。這筆進(jìn)賬在高通2014年芯片收入中占比約5.5%。2014年,高通芯片出貨量8.61億顆,芯片收入高達(dá)186億美元。 十多年來(lái),高通始終雄踞全球手機(jī)芯片王座之上,其余170多億美元的收入全部來(lái)自手機(jī)芯片市場(chǎng)。但同時(shí),受到Intel、
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奔馳、高通聯(lián)手開發(fā)電動(dòng)汽車無(wú)線充電技術(shù)
- 據(jù)路透社報(bào)道,奔馳當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周六宣布與高通達(dá)成合作協(xié)議,聯(lián)合開發(fā)在車內(nèi)給手機(jī)無(wú)線充電和給電動(dòng)汽車無(wú)線充電的技術(shù)。 此舉是奔馳以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手寶馬、奧迪開發(fā)軟件和通信技術(shù),鞏固高科技汽車廠商地位的更大努力的一部分。 奔馳和高通在一份聯(lián)合聲明中稱,它們將評(píng)估利用無(wú)線技術(shù)給電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力電動(dòng)汽車充電的可行性。兩家公司還將探索相關(guān)技術(shù),使用戶在駕車期間能給手機(jī)等設(shè)備無(wú)線充電,利用高速3G/4G連接增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。 奔馳研發(fā)高管托馬斯·韋伯(ThomasWeber)說(shuō),&ldquo
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高通狙擊展訊聯(lián)發(fā)科 集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)

- 今日,無(wú)線通信芯片設(shè)計(jì)廠商高通與聯(lián)電合作研發(fā)18nm芯片的新聞引起業(yè)界廣泛熱議。據(jù)悉,高通是為了在低端芯片領(lǐng)域與聯(lián)發(fā)科以及展訊公司正面為戰(zhàn),因此才會(huì)與聯(lián)電合作發(fā)力該種芯片。以往高通一直發(fā)力高端移動(dòng)芯片領(lǐng)域,不過(guò)隨著聯(lián)發(fā)科與大陸本土芯片廠商逐漸崛起,高通為了加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,也開始設(shè)計(jì)中國(guó)低端芯片業(yè)務(wù)。 高通的這次發(fā)力將對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生較大影響。芯片本質(zhì)為一種硅片,其既是半導(dǎo)體元件的統(tǒng)稱,也是集成電路的載體,體積較小。芯片常常應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,如手機(jī)芯片、電腦芯片等,并且作為電子設(shè)備的核心,芯
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高通和英特爾看上一家“手機(jī)挖礦”公司

- 美國(guó)時(shí)間周一,比特幣初創(chuàng)公司21.Inc宣布將推廣一系列嵌入消費(fèi)電子設(shè)備中的芯片,方便智能手機(jī)和其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通過(guò)“挖礦”持續(xù)獲得數(shù)字貨幣。 21.Inc聘請(qǐng)了美國(guó)前財(cái)政部長(zhǎng)Lawrence H. Summers聘為顧問(wèn)委員會(huì)成員,同時(shí)宣布外界一直猜測(cè)的思科及AMR Holdings前首席戰(zhàn)略官M(fèi)ark Templeton已經(jīng)投資該公司。 今年3月21.Inc順利通過(guò)秘密融資1.16億美元,創(chuàng)下行業(yè)內(nèi)的最高記錄。其主要投資者包括:美國(guó)風(fēng)險(xiǎn)投資公司Andreessen
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高通、聯(lián)電密謀搶地盤,暗中研發(fā)十八nm制程
- 聯(lián)電位于南科的12寸晶圓廠12A P4廠房?jī)?nèi),幾名聯(lián)電與高通(Qualcomm)的工程師正在開會(huì)討論一條產(chǎn)線的制程細(xì)節(jié),以及如何克服量產(chǎn)的關(guān)卡。這條產(chǎn)線并不是2014年第2季聯(lián)電正式投產(chǎn)的28奈米制程,也不是聯(lián)電一五年第2季試量產(chǎn)的14奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程,而是18奈米制程。 搶市占 高通攜手聯(lián)電突圍 這是一件聯(lián)電與高通達(dá)成協(xié)議的祕(mì)密任務(wù),根據(jù)內(nèi)部員工稱,已經(jīng)悄悄的進(jìn)行約3個(gè)月。 事實(shí)上,18奈米制程與20奈米制程算是同一節(jié)點(diǎn),因?yàn)闄C(jī)臺(tái)設(shè)備的臺(tái)數(shù)幾乎相差無(wú)幾,只是1
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高通:物聯(lián)網(wǎng)營(yíng)收占10%
- “早在所有人聽說(shuō)物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)概念之前,實(shí)際上高通的第一個(gè)業(yè)務(wù),就是連接卡車。”高通總裁德里克·阿博利(Derek Aberle)在14日的高通物聯(lián)網(wǎng)媒體日活動(dòng)上這樣說(shuō)道。 擁有30年歷史的半導(dǎo)體芯片制造巨頭高通,憑借著其移動(dòng)處理器和芯片設(shè)備在市場(chǎng)上的廣泛運(yùn)用,在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代無(wú)疑占據(jù)了霸主地位,但鮮為人知的是,這家公司最早的業(yè)務(wù)卻是實(shí)實(shí)在在的“物聯(lián)網(wǎng)”概念,早在涉足芯片研發(fā)制造業(yè)務(wù)之前,高通的首款產(chǎn)品是針對(duì)長(zhǎng)途卡車運(yùn)輸?shù)亩ㄎ缓屯ㄓ嵎?wù),
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高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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