驍龍 sa8155p 芯片文章最新資訊

博通秋季財(cái)報(bào)：營(yíng)收和利潤(rùn)雙增長(zhǎng) 芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷“軟著陸”

8月31日，博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，三季度的凈營(yíng)收88.76億美元，同比增長(zhǎng)5%，略高于市場(chǎng)預(yù)期的88.7億美元；美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（GAAP）凈利潤(rùn)為33.03億美元，與去年同期的30.74億美元相比，同比增長(zhǎng)7%。在當(dāng)下，所有增長(zhǎng)都再次由與AI相關(guān)的支出推動(dòng)。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽(yáng)（Hock Tan）表示，隨著超大規(guī)模客戶向外擴(kuò)展并在數(shù)據(jù)中心內(nèi)建立AI集群網(wǎng)絡(luò)，對(duì)下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的需求推動(dòng)了博通第三季度的業(yè)績(jī)。分業(yè)務(wù)來(lái)看，博通第三財(cái)季的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收為6
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莫大康：華為前進(jìn)道路依然十分崎嶇艱難| 求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟

刻骨銘心的回憶華為是一家中國(guó)的民營(yíng)企業(yè)，競(jìng)?cè)皇艿绞澜珙^號(hào)強(qiáng)國(guó)美國(guó)的持續(xù)打壓，并欲置它于死地。2020年9月15日（美國(guó)禁運(yùn)的截止期限），華為曾通過(guò)順豐包機(jī)從臺(tái)灣運(yùn)回一批未封裝的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬(wàn)顆），其中，已經(jīng)封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機(jī)中搭載，且有一批在大陸完成封裝。華為海思曾有一個(gè)季度已經(jīng)進(jìn)入全球fabless前十之中，由于臺(tái)積電已不可能再為它代工，以及那時(shí)中芯國(guó)際的制造能力僅14米。表示華為已經(jīng)喪失進(jìn)一步芯片制造能力，這也
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搭載驍龍W5可穿戴平臺(tái),OPPO Watch 4 Pro持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦

8月29日，OPPO Watch系列新品OPPO Watch 4 Pro正式發(fā)布。全新OPPO Watch 4 Pro搭載驍龍W5可穿戴平臺(tái)，憑借全面領(lǐng)先的軟硬件實(shí)力表現(xiàn)，打造極致使用體驗(yàn)，并持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦。OPPO Watch 4 Pro出眾的智能體驗(yàn)背后是強(qiáng)大的底層平臺(tái)支持。驍龍W5可穿戴平臺(tái)采用業(yè)界領(lǐng)先的4納米制程工藝，集成四核Cortex-A53 CPU，頻率達(dá)到1.7GHz，配合Adreno 702 GPU以及升級(jí)的內(nèi)存、攝像頭和音頻/視頻模塊，與前代可穿戴平臺(tái)相比，性能提升2倍，特性
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英偉達(dá)第二財(cái)季營(yíng)收135億美元凈利潤(rùn)62億同比暴增843%

8月24日消息，芯片巨頭英偉達(dá)美國(guó)時(shí)間周三公布了截至7月30日的2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，英偉達(dá)第二財(cái)季營(yíng)收達(dá)135.1億美元，同比增長(zhǎng)101%，環(huán)比增長(zhǎng)88%；凈利潤(rùn)為62億美元，同比增長(zhǎng)843%，環(huán)比增長(zhǎng)203%；攤薄后每股收益為2.48美元，同比增長(zhǎng)854%，環(huán)比增長(zhǎng)202%。得益于英偉達(dá)第二財(cái)季業(yè)績(jī)超過(guò)預(yù)期，并發(fā)布了樂(lè)觀的第三財(cái)季業(yè)績(jī)指引，該公司股價(jià)在盤后交易中上漲逾7%。以下為英偉達(dá)第二財(cái)季財(cái)報(bào)要點(diǎn)——營(yíng)收達(dá)135.1億美元，與去年同期的67億美元相比增長(zhǎng)101%，與上個(gè)季度的72億美
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計(jì)將改為直角中框類似iPhone

隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來(lái)了該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本，除了硬件性能上的升級(jí)外，此次將在外觀設(shè)計(jì)上也有大幅
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)源RISC-V架構(gòu)，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國(guó)，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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?通啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)：降價(jià)清庫(kù)存最高降幅20%

由于智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期，為刺激客戶購(gòu)貨意愿并加快出清庫(kù)存，?通近期啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機(jī)芯片的價(jià)格，降價(jià)幅度達(dá)到了10%至20%不等，預(yù)計(jì)?通這輪降價(jià)措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過(guò)?年后才會(huì)選擇開(kāi)始降價(jià)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價(jià)，除了高通今年計(jì)劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時(shí)間提前到10月中下旬，另一方面是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)市場(chǎng)低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量連續(xù)第五個(gè)季度下滑，Canalys
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驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

8月14日，小米新品發(fā)布會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍第四次做年度公開(kāi)演講，正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級(jí)，并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機(jī)微博隨著AI大模型的飛速發(fā)展和計(jì)算需求的日益增長(zhǎng)，云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)。高通認(rèn)為，采用混合AI方式，在云端和終端側(cè)分配AI處理，能夠在全球范圍帶來(lái)成本、能耗、性能、隱私、安
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驍龍數(shù)字底盤賦能2025款凱迪拉克ESCALADE IQ

· 凱迪拉克首款純電動(dòng)全尺寸SUV亮相，擴(kuò)展與高通的技術(shù)合作· 驍龍數(shù)字底盤解決方案將為2024年開(kāi)售的ESCALADE IQ帶來(lái)先進(jìn)數(shù)字化功能· ESCALADE IQ將搭載驍龍座艙平臺(tái)、驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)和Snapdragon Ride平臺(tái) 2023年8月10日，圣迭戈
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英特爾制程路線遇阻：高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片

最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報(bào)告認(rèn)為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì)對(duì)英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無(wú)法在明年的預(yù)期時(shí)間內(nèi)上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者的高端訂單對(duì)晶圓代工來(lái)說(shuō)更為重要。一線IC設(shè)計(jì)廠商的設(shè)計(jì)能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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蘋果自研芯片將進(jìn)入M3系列用于明年新款Mac電腦

據(jù)外媒報(bào)道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會(huì)上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級(jí)的主要賣點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級(jí)。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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高通實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度

· 驍龍X75實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄。· 作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內(nèi)的先進(jìn)5G特性，能夠在5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置下實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日，圣迭
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10年研發(fā)投入近萬(wàn)億！華為公布最新芯片封裝專利：對(duì)提高芯片性能有利

8月7日消息，從企查查網(wǎng)站了解到，華為近日公布了一項(xiàng)名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116547791A。據(jù)了解，申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；該裸芯片、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和該阻隔結(jié)構(gòu)均被設(shè)置在該基板的第一表面上；第一保護(hù)結(jié)構(gòu)包裹該裸芯片的側(cè)面，阻隔結(jié)構(gòu)包裹該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)的第一表面和該阻隔結(jié)構(gòu)的
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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構(gòu)

最新外媒爆料透露，計(jì)劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺(tái)積電N3E工藝打造。據(jù)悉，蘋果的A17芯片將會(huì)率先商用臺(tái)積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會(huì)擁抱臺(tái)積電3nm工藝。#01據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個(gè)版本，其中N3B是初始版本，對(duì)比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等都未達(dá)臺(tái)積電預(yù)期。于是有了增強(qiáng)版的N3E，臺(tái)積電N3E修復(fù)了N3
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AMD能否撼動(dòng)英偉達(dá)AI霸主地位

財(cái)報(bào)顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數(shù)下滑，但還沒(méi)有華爾街預(yù)期的降幅大：AMD當(dāng)季營(yíng)收54億美元，分析師預(yù)期53.2億美元；二季度調(diào)整后運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率20％，分析師預(yù)期19.5％。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業(yè)績(jī)強(qiáng)勁得益于，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務(wù)相關(guān)的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長(zhǎng)。同時(shí)，蘇姿豐在與分析師的電話會(huì)議上表示，到2027年，數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器市場(chǎng)可能會(huì)超過(guò)1500億美元。個(gè)人電腦是推動(dòng)半導(dǎo)體處理器銷量的傳統(tǒng)產(chǎn)品，但隨著個(gè)人電腦
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