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驍龍 sa8155p 芯片
驍龍 sa8155p 芯片 文章 最新資訊
高通發(fā)布驍龍 8 Gen 3 處理器:CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%
- IT之家 10 月 25 日消息,高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會(huì),正式宣布了驍龍 8 Gen 3 處理器,將會(huì)成為 2024 年安卓旗艦的標(biāo)配處理器。AI 特性驍龍 8 Gen 3 是高通首款專為生成式人工智能而精心設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)。高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級(jí)在 AI 引擎,可以在設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 模型,上市初期將會(huì)支持 20 多種 AI 模型。驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機(jī)功能,例如從圖像和視頻中刪除對(duì)象、創(chuàng)建假背景、增強(qiáng)照片的某些部分、實(shí)時(shí)拍攝 HDR
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高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布:支持 Win12,可本地運(yùn)行 130 億參數(shù) AI 大模型
- IT之家?10 月 25 日消息,2023 的高通峰會(huì)現(xiàn)在正式開始,高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計(jì)的全新驍龍 X 平臺(tái),其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU,基于 4nm 工藝打造,采用 12 顆 3.8GHz 大核,支持雙核睿頻至 4.3GHz,內(nèi)存帶寬 136GB/s,緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下:規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU,64 位架構(gòu),12 核,最高 3.8 GHz,
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高通:全球搭載驍龍芯片的設(shè)備數(shù)量超過(guò) 30 億臺(tái)
- IT之家?10 月 25 日消息,高通公司在今天舉行的主題演講中,表示全球搭載驍龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)備數(shù)量已經(jīng)超過(guò) 30 億臺(tái),表明高通在全球設(shè)備領(lǐng)域的絕對(duì)主導(dǎo)地位。高通公司已經(jīng)在硬件領(lǐng)域彰顯了自身的實(shí)力,因此接下來(lái)的目標(biāo)是構(gòu)建“無(wú)縫體驗(yàn)”的系統(tǒng)生態(tài),因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號(hào)解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Dino Bekis 表示:“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘,是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案
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英偉達(dá)稱新的出口管制立即生效 A800和H800在內(nèi)的芯片對(duì)華出口都將受到影響
- 據(jù)財(cái)聯(lián)社10月25日?qǐng)?bào)道,北京時(shí)間10月24日晚間,英偉達(dá)發(fā)布公告稱,美國(guó)對(duì)華施加的新出口限制改為立即生效。上周美國(guó)政府出臺(tái)管制措施之時(shí)留下了30天的窗口期。之前曾報(bào)道,拜登政府10月17日更新了針對(duì)人工智能(AI)芯片的出口管制規(guī)定,計(jì)劃阻止英偉達(dá)等公司向中國(guó)出口先進(jìn)的AI芯片。英偉達(dá)包括A800和H800在內(nèi)的芯片對(duì)華出口都將受到影響。新規(guī)原定于在向公眾征求30天意見(jiàn)后生效。然而,根據(jù)英偉達(dá)周二提交給美國(guó)SEC的文件,美國(guó)政府10月23日通知該公司,上周公布的出口限制改為立即生效,影響適用于“總處理性
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臺(tái)積電產(chǎn)能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶接受漲價(jià)
- 據(jù)半導(dǎo)體廠商表示,目前臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%,現(xiàn)在已經(jīng)回升到約60%左右,預(yù)計(jì)到年底有可能達(dá)到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間,3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升,目前約為80%左右。除了高通之外,臺(tái)積電的其他客戶的訂單量明顯增加,包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導(dǎo)體等公司都已經(jīng)確認(rèn)下單。盡管全球經(jīng)濟(jì)低迷,但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺(tái)積電的CEO魏哲家表示,“我們確實(shí)看到了PC和智
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預(yù)計(jì)蘋果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片
- 據(jù)外媒報(bào)道 ,在蘋果產(chǎn)品預(yù)測(cè)上有很高準(zhǔn)確性的知名分析師郭明錤,已預(yù)計(jì)蘋果在2025年,將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對(duì)于目前在售的24英寸版iMac,郭明錤也給出了預(yù)期,他預(yù)計(jì)在明年就將更新。同預(yù)計(jì)蘋果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣,郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細(xì)節(jié)信息。但對(duì)于下一代的iMac,長(zhǎng)期關(guān)注蘋果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預(yù)計(jì)有8核GPU和10核GPU兩種規(guī)格,將采用3nm制程工藝代工,能效和性能
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美切斷中國(guó)與英偉達(dá)聯(lián)系,并將限制擴(kuò)大到其他國(guó)家
- 拜登政府計(jì)劃停止向中國(guó)運(yùn)送由英偉達(dá)和其他公司設(shè)計(jì)的更先進(jìn)的人工智能芯片,這是周二發(fā)布的一系列措施中的一部分,旨在阻止中國(guó)獲得美國(guó)尖端技術(shù)以加強(qiáng)其軍事力量。這些規(guī)則將在30天內(nèi)生效,將更先進(jìn)的芯片和芯片制造工具限制在包括伊朗和俄羅斯在內(nèi)的更多國(guó)家,并將中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司摩爾線程和璧仞科技列入黑名單。
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三星Galaxy S24 Ultra跑分曝光 超頻版驍龍8 Gen3表現(xiàn)如何?
- 金秋十月,科技圈也進(jìn)入了一年中最關(guān)鍵的階段,大家的目光開始集中到了年底前即將亮相的一眾代表性年度旗艦上,而作為安卓機(jī)皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關(guān)注的焦點(diǎn),尤其該機(jī)將重新回歸雙處理器版本的組合?,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身Geekbench 6跑分平臺(tái)。據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示,近日一款型號(hào)為SM-S928B的機(jī)型現(xiàn)身跑分平臺(tái)GeekBench,結(jié)合此前相關(guān)爆料,該機(jī)基本可以確定就是已經(jīng)有很多曝光的三星Galaxy
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華為汽車業(yè)務(wù)進(jìn)入第二階段
- 華為的七納米芯片出來(lái)了,世人皆驚,但是,與國(guó)人的沸騰形成鮮明對(duì)比的是,華為沒(méi)有大張旗鼓地宣傳,反而刻意抹去了有關(guān)5G的任何描述和顯示,低調(diào)而又內(nèi)斂。何以然?因?yàn)?,在華為的眼中,雖然目前取得了階段性的勝利,但這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有結(jié)束。按照美麗國(guó)不達(dá)目的不罷休的調(diào)性和“此地我最大,誰(shuí)敢多說(shuō)話”的霸道,當(dāng)他發(fā)現(xiàn)自己精心設(shè)計(jì)的封鎖線被突破之后,會(huì)查缺補(bǔ)漏,堵上漏洞,斷不會(huì)就此舉白旗投降,如果這樣慫,人家也不會(huì)成為世界頭號(hào)強(qiáng)國(guó)了。所以,在未來(lái)的數(shù)年里,華為還要迎接來(lái)自漂亮國(guó)政府更為嚴(yán)苛的全方位封鎖和重重暴擊。更為重要的
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臺(tái)灣部長(zhǎng)稱臺(tái)積電已收到美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片豁免的延期
- 臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)王美華周五表示,臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電已收到美國(guó)的豁免延期,可以向該公司在中國(guó)的工廠供應(yīng)美國(guó)芯片設(shè)備。去年10月,拜登政府發(fā)布了一系列全面的出口管制措施,其中包括一項(xiàng)措施,切斷中國(guó)與世界任何地方使用美國(guó)工具生產(chǎn)的某些半導(dǎo)體芯片的聯(lián)系,從而大大擴(kuò)大了減緩北京技術(shù)和軍事進(jìn)步的范圍。韓國(guó)政府本周表示,三星電子和 SK 海力士將被允許無(wú)限期地向其中國(guó)工廠供應(yīng)美國(guó)芯片設(shè)備,而無(wú)需美國(guó)單獨(dú)批準(zhǔn)。全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電去年表示,已獲得美國(guó)為期一年的授權(quán),涵蓋其位于中國(guó)南京的工廠,該工廠生產(chǎn)不太先進(jìn)的
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新研究認(rèn)為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro
- 10 月 13 日消息,根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文,蘋果公司會(huì)在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭(zhēng)議,有些爆料認(rèn)為蘋果會(huì)在今年發(fā)布,而有些爆料認(rèn)為會(huì)推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預(yù)估了 2023-2028 未來(lái) 5 年全球筆記本市場(chǎng)情況,認(rèn)為復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動(dòng)下,明年筆記本出貨量增長(zhǎng) 4.7%,結(jié)束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內(nèi)容如下
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美股周四:芯片龍頭股多數(shù)上漲,英特爾、美光和ARM等下跌,ARM跌幅超過(guò)5%
- 10月13日消息,美國(guó)時(shí)間周四,美股收盤主要股指全線下跌。在美股連漲四天后,美國(guó)國(guó)債收益率上升,9月份通脹報(bào)告略高于預(yù)期,給市場(chǎng)帶來(lái)壓力。道瓊斯指數(shù)收于33631.14點(diǎn),下跌173.73點(diǎn),跌幅0.51%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4349.61點(diǎn),跌幅0.62%;納斯達(dá)克指數(shù)收于13574.22點(diǎn),跌幅0.63%。大型科技股多數(shù)下跌,蘋果和亞馬遜上漲,漲幅均不到1%。芯片龍頭股多數(shù)上漲,英特爾、美光和ARM等下跌,ARM跌幅超過(guò)5%。新能源汽車熱門普遍下跌,特斯拉下跌1.57%,Rivian下跌0.21%
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三星、臺(tái)積電3nm良品率均未超過(guò)60% 將影響明年訂單競(jìng)爭(zhēng)
- 作為當(dāng)前全球最先進(jìn)的制程工藝,臺(tái)積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn),其中三星電子是在6月30日開始量產(chǎn),臺(tái)積電則是在12月29日開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報(bào)道來(lái)看,這兩大廠商3nm制程工藝的良品率,目前均還在60%以下,在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰(zhàn)。此前預(yù)計(jì)三星的良品率在今年將超過(guò)60%,臺(tái)積電的良品率在8月份時(shí)就已在70%-80%,高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶代工的芯片,良品率達(dá)到了60%,但由于并不包括邏輯芯片的SRAM,不被認(rèn)為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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驍龍 sa8155p 芯片介紹
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