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酷睿?處理器 文章 最新資訊

兆芯發(fā)布新一代 16nm 開勝 KH-40000 和開先 KX-6000G 系列處理器，跑分測試出爐

  • 11 月 1 日，國產(chǎn)處理器廠商兆芯宣布推出新一代 16nm 全自主設計的開勝 KH-40000 系列處理器，以及開先 KX-6000G 系列高效能處理器。兩款處理器均具備高效、兼容、安全等特點，已同步完成多種類的硬件平臺開發(fā)與軟件兼容認證等工作，可快速滿足政務、金融、教育、能源、通信、交通、醫(yī)療等領域的高性能、高可靠、兼容主流應用等多樣化應用需求。開勝 KH-40000 系列據(jù)介紹，開勝 KH-40000 系列處理器在性能、互連、I / O 等技術(shù)方面取得了顯著提升，可以廣泛應用在服務器、工作站等硬件平
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建立混合動力車輛原型系統(tǒng)進行處理器循環(huán)仿真

  • 本文敘述先進汽車控制算法的處理器循環(huán)（processor-in-the-loop；PIL）仿真開發(fā)原型系統(tǒng)；說明如何以模型為基礎的設計流程建立控制算法的模型，并且對其進行評估，接著部署至混合動力車輛開發(fā)平臺。當轉(zhuǎn)為透過運算能力來定義的車輛功能愈來愈多，工程師為能源管理、電池管理和動力傳動控制所設計的算法也變得更加復雜。這使得能夠?qū)崟r執(zhí)行運算量密集算法的車用處理器的需求增加。為了展示NXP處理器的能力，我們的團隊為了先進汽車控制算法的處理器循環(huán)（processor-in-the-loop；PIL）仿真開發(fā)了
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Intel“4nm EUV”工藝再下一城：x86之外也生產(chǎn)了RISC-V處理器

  • 　　Intel今年的13代酷睿處理器還會繼續(xù)使用Intel 7工藝，14代酷睿Meteor Lake則會升級到Intel 4工藝——這是Intel對標友商4nm的工藝，而且首次使用EUV光刻技術(shù)，今年下半年已經(jīng)試產(chǎn)，其晶體管的每瓦性能將提高約20%?！　ntel的4nm EUV工藝不僅會用于生產(chǎn)自家的x86處理器，同時還會用于旗下的IFS晶圓代工部門，也就是開放給其他廠商，最新消息稱4nm EUV工藝已經(jīng)為SiFive公司生產(chǎn)了代號Horse Creek處理器。　　現(xiàn)在這款處理器已經(jīng)從工廠回到了實驗室，
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研華AIMB-588工業(yè)主板新品，搭載第12代英特爾處理器， 助力提升圖形處理性能

  • 2022年5月，嵌入式&AIoT解決方案提供商研華科技發(fā)布工業(yè)主板新品AIMB-588。該產(chǎn)品為Micro ATX主板，預裝第12代Intel?Core?系列處理器。AIMB-588可支持4臺顯示設備和PCIe Gen5，其顯卡具有良好的圖形處理能力。結(jié)合豐富I/O，此類產(chǎn)品特性為醫(yī)學成像、智能監(jiān)控和AI識別應用提供了高度適應性的解決方案。在對實時處理和圖形處理能力有要求的使用場景里，AIMB-588實為理想之選。 強大的圖形處理能力賦能嵌入式工業(yè)應用 AIMB-588，搭載PCIe G
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揭秘IPU的設計理念:站在客戶的角度設計處理器

  • “IPU設計者的幕后故事”：英特爾研究員Brad Burres介紹如何通過基礎設施處理器（IPU）使中央處理器（CPU）擺脫低價值的繁瑣任務，使其專注于處理更重要的工作負載。 如果問Brad Burres在業(yè)余時間有什么愛好，您可能想不到他的回答如此簡單：除了騎摩托車、徒步旅行和帶領童子軍野外遠足，他還喜歡DIY。他說：“當我們使用射釘槍時，只要全神貫注，那便不會遇到什么棘手問題了?！庇腥さ氖牵鳛橐蕴W(wǎng)產(chǎn)品事業(yè)部的英特爾研究員，Brad Burres是打造IPU的幕后關(guān)鍵人物之一。IPU是一款針對特定領
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IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器

  • 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者 IAR Systems 今天宣布推出完整開發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多樣化且不斷增長的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場中進行創(chuàng)新并取得成功，開發(fā)者需要一個強大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)。Arm 最高性能
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TI推出全新處理器 推動邊緣AI普及并使其功耗減半

  • ?北京（2022 年 6 月 6日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出全新的 Sitara? AM62 處理器，有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴展到下一代應用，推動了高度集成處理器的進一步發(fā)展。全新處理器的低功耗化設計可支持雙屏顯示和小型人機界面 (HMI) 應用。更多信息請參閱https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。TI 將于2022年6月21日至23日在德國紐倫堡的Embedded World展會（215號展位）上展出全新
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芯原圖像信號處理器IP獲得IEC 61508工業(yè)功能安全認證

  • 領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份近日宣布其圖像信號處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級工業(yè)功能安全認證。認證證書由領先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。該圖像信號處理器IP此前已通過ISO 26262 ASIL B認證，是芯原首個通過國際工業(yè)及汽車功能安
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康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構(gòu)部署

  • 德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認證。該項目旨在構(gòu)建一個全面、安全的標準體系，并提供類似于應用商店的云原生軟件體驗：只需點擊幾下，即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項認證，OEM廠商因此得以將自己的應用匯出和部署到經(jīng)過Cassini認證的整個Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開發(fā)步驟，縮短上市時間。經(jīng)Cassini Syste
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AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運算工作負載提升效能

  • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進一步擴大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術(shù)運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關(guān)

  • 2019年AMD與三星達成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應該在1月11日發(fā)布，但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中，后者還會有新一代驍龍8的版本，但Exynos 2200因為是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。      這次推遲發(fā)布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發(fā)布時間，爆料稱會在1月底2月初再發(fā)布，趕在S22系
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Ubuntu針對英特爾新一代處理器優(yōu)化 供物聯(lián)網(wǎng)新創(chuàng)加速導入

  • 科能 (Canonical) 發(fā)布了第一個針對下一代英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺優(yōu)化的 Ubuntu 版本，可滿足多樣化垂直產(chǎn)業(yè)對智慧邊緣運算的獨特要求。英特爾與科能 (Canonical) 兩家公司都致力于在 Ubuntu 上實現(xiàn)英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺的特定功能，如實時效能，可管理性，安全性和機能安全，以及允許使用者利用其改進的 CPU 和圖形處理效能。這種合作確保開發(fā)人員和企業(yè)可以創(chuàng)建可靠和安全的裝置，更快地將他們的產(chǎn)品推向市場，并從長達10年企業(yè)支持的 Ubuntu 中受益?？煽亢桶踩脑O備隨著物聯(lián)網(wǎng)在部署數(shù)量和規(guī)模
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高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業(yè)務多元化對戰(zhàn)蘋果

  • 高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器，并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設定性能基準，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達到行業(yè)領先地位。同時，還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領域，其產(chǎn)品
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領先蘋果！Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%

  • 近日，據(jù)最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務器處理器。同時，報告中還顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實際量產(chǎn)時間較原計劃提早一年。    在此之前就有消息稱，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。    除此之外，
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SK海力士即將量產(chǎn)DDR5內(nèi)存 搭配Intel 12代酷睿

  • 　　今年下半年，最快10月底就能升級DDR5內(nèi)存了，這一次Intel的12代酷睿Alder Lake會首發(fā)支持DDR5。SK海力士日前在財報會議上也表示未來幾個月就要量產(chǎn)DDR5內(nèi)存?！　DR5的標準已經(jīng)發(fā)布一年多了，相比DDR4繼續(xù)提升性能、降低功耗，標準電壓從1.2V進一步降至1.1V，最大單條容量從32GB來到128GB(單Die密度64Gb)，標準最高頻率從3200MHz翻番到6400MHz(實際瞄準8400MHz)，此時帶寬達到51GB/s，基本是DDR4-3200的兩倍?！　×硗?，DDR5支
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