芯片文章最新資訊

國(guó)外芯片商卡位物聯(lián)網(wǎng) 依賴進(jìn)口致束手束腳

　　退出手機(jī)芯片領(lǐng)域，進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)正成為部分芯片廠商的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)概念火熱引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈各方爭(zhēng)相進(jìn)入，其也正為一籌莫展的芯片制造商提供了新一輪商機(jī)。“玩死”諾基亞的芯片廠商博通近日宣布放棄手機(jī)基帶業(yè)務(wù)進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)，同時(shí)加快相關(guān)新品布局欲搶占先機(jī)。全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)也宣布面向全線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出芯片平臺(tái)解決方案系列，包括可穿戴設(shè)備、家庭自動(dòng)化、家庭安防、個(gè)人保健、智能家電等。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的這一股新生力量正在不斷壯大。　　國(guó)外芯片制造商卡位物聯(lián)網(wǎng)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 芯片

歐盟罰款三星飛利浦操控SIM芯片價(jià)格

　　北京時(shí)間6月25日晚間消息，路透社周二援引兩位知情人士的消息稱，歐盟在未來(lái)數(shù)周內(nèi)將對(duì)飛利浦、三星和英飛凌做出反壟斷罰款，原因是這些公司串謀操縱手機(jī)SIM卡芯片價(jià)格。　　早在2008年10月，歐盟委員會(huì)就對(duì)上述公司展開(kāi)調(diào)查。去年，歐盟委員會(huì)正式指控這三家公司串謀操縱手機(jī)SIM卡芯片價(jià)格。除了手機(jī)SIM卡，涉案芯片還被用于護(hù)照、銀行卡、身份證和電視系統(tǒng)中。　　其中一位知情人士稱：“歐盟最早于7月底對(duì)上述三家公司做出罰款處分，但也可能推遲到9月份?！? 　　飛利浦
關(guān)鍵字：三星芯片

聯(lián)發(fā)科芯片智能手機(jī)爆重大缺陷導(dǎo)致重啟

　　法國(guó)一名網(wǎng)友Korben發(fā)現(xiàn)使用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)的一個(gè)重大缺陷，當(dāng)接受到短信“=”(不帶引號(hào)的等于號(hào))時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)關(guān)機(jī)并重啟。雖然目前未顯示該缺陷能危及到數(shù)據(jù)安全，但仍可以導(dǎo)致手機(jī)不斷重啟，通話時(shí)接收到該短信息就會(huì)導(dǎo)致通話中斷。　　聯(lián)發(fā)科芯片智能手機(jī)爆重大缺陷接收特定短信便重啟　　部分受影響機(jī)型：　　部分受影響機(jī)型　　解決方法為使用第三方應(yīng)用來(lái)管理短信息，而不是官方自帶的程序，目前該缺陷仍有可能被黑客破解利用危及數(shù)據(jù)安全，下面視頻Korb
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片

破局LED芯片產(chǎn)能過(guò)剩

　　三安光電100億元加碼LED欲做世界第一，華燦光電投資11.8億元擴(kuò)張外延片產(chǎn)能，士蘭微擬定增8.8億元投建LED芯片等項(xiàng)目，澳洋順昌2014年LED業(yè)務(wù)計(jì)劃實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.5億元，新海宜年底LED芯片月產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)9萬(wàn)片……近期，LED芯片企業(yè)紛紛亮出自己大幅度擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，各家企業(yè)無(wú)不信心滿滿、野心勃勃。　　受下游照明市場(chǎng)需求的拉動(dòng)，LED上游芯片行業(yè)迎來(lái)快速增長(zhǎng)期。LED芯片行業(yè)出現(xiàn)如此緊鑼密鼓地布局?jǐn)U產(chǎn)計(jì)劃，其背后是成本降低帶來(lái)的LED照明產(chǎn)品價(jià)格下降，帶來(lái)市場(chǎng)需求爆
關(guān)鍵字： LED 芯片

IBM又要賣這次是芯片

曾經(jīng)輝煌了百年的藍(lán)色巨人，在最近十幾年似乎有點(diǎn)跟不上時(shí)代的節(jié)奏，一部分過(guò)去的優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)不斷地衰落，不斷地剝離出售，巨人的身影已經(jīng)不在了。
關(guān)鍵字： IBM 芯片

為什么蘋果難以放棄高通芯片？

　　蘋果自己設(shè)計(jì)芯片，但是還是繞不過(guò)高通，目前高通是蘋果的基帶芯片供應(yīng)商。不過(guò)基帶芯片是指什么?蘋果為何難以放棄高通芯片?最初蘋果基帶芯片供應(yīng)商是博通公司，2011年初發(fā)布的CDMA版iPhone4開(kāi)始采用高通的基帶芯片，到如今基本每款產(chǎn)品都是如此。　　不過(guò)目前情況正在發(fā)生變化，投資銀行Cowen&Company分析師蒂莫西?阿庫(kù)里(TimothyAcuri)周一發(fā)布報(bào)告稱，英特爾正與蘋果談判，希望從2015年起iPhone能夠改用英特爾LTE基帶芯片。但同時(shí)阿庫(kù)里認(rèn)為，雖然談判
關(guān)鍵字：高通芯片

國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

　　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布會(huì)在京舉行。本次發(fā)布會(huì)，體現(xiàn)國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，工信部、國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部、科技部有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席了會(huì)議。在當(dāng)前和今后一段時(shí)期，此綱要將成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期的重要指導(dǎo)綱要。
關(guān)鍵字：集成電路發(fā)改委推進(jìn)綱要集成電路設(shè)計(jì) 封裝測(cè)試芯片

國(guó)內(nèi)首批8英寸芯片下線首片贈(zèng)送給中國(guó)科技館

　　2014年6月20日是我國(guó)首條8英寸IGBT芯片線批量化生產(chǎn)的重要日子。這標(biāo)志著中國(guó)現(xiàn)代變流工業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破。IGBT的中文全稱為絕緣柵雙極晶體管，是自動(dòng)控制和功率變換的關(guān)鍵部件，也是功率半導(dǎo)體器件第三次技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品。(以下大屏幕現(xiàn)場(chǎng)直播首批8英寸芯片下線過(guò)程，首片0001號(hào)，從生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)到大會(huì)場(chǎng)，將贈(zèng)送給中國(guó)科技館，作為歷史紀(jì)念，供教學(xué)科普)
關(guān)鍵字： 8英寸芯片

首款20nm芯片竟然是挖礦用的：1440核心

　　今年TSMC會(huì)從28nm工藝升級(jí)到20nm，高通、蘋果都在爭(zhēng)搶20nm產(chǎn)能，誰(shuí)能最先推出20nm工藝的芯片呢?首先我們可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都沒(méi)戲。本周首款20nm工藝芯片就會(huì)問(wèn)世，只不過(guò)大家都不會(huì)想到它竟然是用來(lái)挖礦的，KnCMiner公司推出的名為“海王星”的礦機(jī)芯片擁有1440個(gè)核心，封裝面積3025mm2。　　KNCminer公司之前推出了Titan礦機(jī) 　　目前主流的移動(dòng)處理器及GPU都還在使用28nm工藝，它們對(duì)良率、產(chǎn)能鎦銖
關(guān)鍵字： 20nm 芯片

淺談埋嵌元件PCB的技術(shù)（二）

　　5 嵌入用元件　　焊盤連接方式時(shí)，嵌入可以采用再流焊或者粘結(jié)劑等表面安裝技術(shù)的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數(shù)研磨了硅(Si)的背面，包括凹?jí)K等在內(nèi)的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無(wú)源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。導(dǎo)通孔連接方式時(shí)，上面介紹的鍍層連接和導(dǎo)電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時(shí)銅(Cu)電極的無(wú)源元件厚度150 mm成為目標(biāo)之一，還有更薄元件的開(kāi)發(fā)例。　　6EP
關(guān)鍵字：埋嵌元件 PCB 芯片

物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)受制于人工信部緊抓芯片研發(fā)

　　物聯(lián)網(wǎng)對(duì)各國(guó)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展都具有非常重要的戰(zhàn)略作用。物聯(lián)網(wǎng)的深度應(yīng)用，將催生各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新，帶來(lái)深刻的發(fā)展變革。但在ICT產(chǎn)業(yè)整體快速發(fā)展的時(shí)代，與技術(shù)、應(yīng)用、模式創(chuàng)新層出不窮、產(chǎn)業(yè)格局風(fēng)云變幻的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)相比，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)當(dāng)前的發(fā)展則顯得較為緩慢，尤其是物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)方面有待突破。為此，工信部于近日發(fā)文，重點(diǎn)推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)傳感器及芯片、傳輸、信息處理技術(shù)研發(fā)。　　我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)部分領(lǐng)域取得局部突破　　根據(jù)工信部電信研究院發(fā)布的2014年《物聯(lián)網(wǎng)白皮書(shū)》顯示，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)近幾年保持較高的
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 芯片

國(guó)內(nèi)芯片商發(fā)力多核多模多頻戰(zhàn)高通

雖然多模多頻并不是大多數(shù)消費(fèi)者真正的需求，不過(guò)從成本考慮，手機(jī)芯片廠商未來(lái)推出的芯片一定會(huì)支持。目前，高通雖一枝獨(dú)秀，但是國(guó)內(nèi)廠商華為海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、重郵信科的積極加入，也會(huì)逐漸打破其壟斷，而且，多核技術(shù)由于是芯片最有效最直接的發(fā)力點(diǎn)，必然受到重視......
關(guān)鍵字：芯片多核

國(guó)家“02專項(xiàng)”獲重大突破 8寸IGBT征名

　　(飛馳于大江南北的和諧號(hào)機(jī)樣同樣需要IGBT核心器件。) 　　(一個(gè)8英寸IGBT芯片的“誕生”，至少需要2個(gè)月以上、歷經(jīng)200多道工藝、由數(shù)6萬(wàn)個(gè)“細(xì)胞”完成。) 　　(中國(guó)南車株洲所功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)區(qū)域。) 　　(“中國(guó)智造”的南車株洲所辦公樓。) 　　紅網(wǎng)長(zhǎng)沙6月11日訊(記者喻向陽(yáng))6月下旬，一個(gè)長(zhǎng)期被發(fā)達(dá)國(guó)家玩轉(zhuǎn)的“魔方”——8英寸IGBT芯片將在
關(guān)鍵字： IGBT 芯片

行業(yè)巨變：Intel又被罰89億 AMD重組

　　2009年5月份，歐盟反壟斷委員會(huì)向芯片業(yè)巨頭Intel開(kāi)出一紙10.6億歐元的巨額罰單，甚至超過(guò)了2004年對(duì)微軟的8.89億歐元反壟斷罰款，創(chuàng)下了歐盟歷史新紀(jì)錄。　　整整五年來(lái)，Intel一直在尋求上訴駁回，但最終還是失敗了：歐洲第二最高法院今天判定，歐盟反壟斷委員會(huì)的罰款很恰當(dāng)。　　10.6億歐元，按照如今的匯率相當(dāng)于89.25億元人民幣。　　歐盟之所以要如此重罰Intel，主要是因?yàn)镮ntel通過(guò)向戴爾、惠普、NEC、聯(lián)想等眾多PC合作伙伴提供優(yōu)惠折扣，讓他們購(gòu)買自己的
關(guān)鍵字： Intel 芯片

華為海思芯片揭秘：麒麟能“撐起”中國(guó)半導(dǎo)體？

但凡本土企業(yè)出了點(diǎn)正面的新聞，評(píng)論氛圍總?cè)菀装堰@些新聞上升到國(guó)家、民族的高度。海思的產(chǎn)品到目前為止還主要是用在自家產(chǎn)品上，還未經(jīng)過(guò)自由市場(chǎng)的檢驗(yàn)，不好評(píng)判其技術(shù)高下。就算麒麟920在市場(chǎng)上獲得了巨大成功，那也只是海思一家的成功，并不代表中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)整體水平。
關(guān)鍵字：華為芯片

共6338條 199/423 |‹ « 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 » ›|

芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]