芯片文章最新資訊

IHS：2013年全球半導(dǎo)體總收入3181億美元

　　2014年4月25日市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS稱，2013年的全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)了5%，其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。　　2013年半導(dǎo)體總收入達(dá)到3181億美元，較2012年的3031億美元增長(zhǎng)5%，有效扭轉(zhuǎn)了這個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。2012年的半導(dǎo)體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。　　規(guī)模最大的25家芯片廠商的營(yíng)收總和達(dá)到2253億美元，占整個(gè)行業(yè)總收入的71%。營(yíng)收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營(yíng)收為470億美元，對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)份額為15%。　　IHS的副總裁戴爾福
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最年輕院士鄧中翰談海歸就業(yè)

　　身為中國(guó)工程院最年輕的院士之一的中國(guó)科協(xié)副主席鄧中翰4月28日接受訪談時(shí)分享自己的求職經(jīng)歷，自豪表示“我的工作是我自己創(chuàng)造的”，并建議海外高層次人才回國(guó)選擇創(chuàng)業(yè)作為自己的方向。　　鄧中翰回憶，他回國(guó)的時(shí)候也感受到國(guó)家對(duì)海外人才的吸引，其中還有邀請(qǐng)他建立一個(gè)國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的意向，但是他認(rèn)為不合適，希望通過(guò)自己對(duì)硅谷的理解，以及對(duì)我國(guó)民族高科技產(chǎn)業(yè)的理解來(lái)推動(dòng)自己想做的模式和自己想要的工作。　　“當(dāng)時(shí)我還寫(xiě)了一篇關(guān)于民族高科技發(fā)展的文章”，
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LED芯片業(yè)呈“金字塔” 封裝廠商變數(shù)大

　　LED照明在2014年將真正開(kāi)始啟動(dòng)，進(jìn)入一個(gè)為期2-3年的高速向上周期。需求啟動(dòng)主要受到產(chǎn)品價(jià)格下降驅(qū)動(dòng)。芯片廠商的盈利能力在2014年將得到較好維持，下游光源和燈具廠商增長(zhǎng)主要來(lái)源于需求量增長(zhǎng)，中游封裝變動(dòng)較大，導(dǎo)致這種變動(dòng)的主要因素是技術(shù)變動(dòng)和上下游擠壓。LED行業(yè)尤其是上游和中游的整合將進(jìn)一步加速，下游的光源和燈具市場(chǎng)則可能呈現(xiàn)多樣化格局。渠道和模式變動(dòng)成為L(zhǎng)ED照明行業(yè)增長(zhǎng)中新元素，無(wú)論是電商還是其他模式都有可能成為終端廠商打破傳統(tǒng)固化的照明渠道的方式。　　花開(kāi)不怕晚。LED照明行業(yè)
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LED回歸市場(chǎng) “價(jià)格與品牌戰(zhàn)”有功還有過(guò)？

　　2013已經(jīng)成為過(guò)去式，當(dāng)初憑借一腔熱血進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)的新企業(yè)會(huì)慢慢的發(fā)現(xiàn)：一味依靠提升產(chǎn)品質(zhì)量而在LED行業(yè)分杯羹也不易，價(jià)格戰(zhàn)一直產(chǎn)品是追隨產(chǎn)品的發(fā)展歷程。一直以來(lái)，用戶都想物美價(jià)廉，可見(jiàn)價(jià)格優(yōu)勢(shì)依然是企業(yè)奪得份額的關(guān)鍵因數(shù)之一，當(dāng)然品牌也依然是行業(yè)發(fā)展桎梏。價(jià)格戰(zhàn)洗禮上下游行業(yè)成熟期不遠(yuǎn)當(dāng)前，全球LED產(chǎn)業(yè)雖處于弱肉強(qiáng)食、諸侯紛爭(zhēng)的“戰(zhàn)亂時(shí)代”，但市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大已成必然趨勢(shì)。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2010~2012年短短3年內(nèi)，LED芯片產(chǎn)能擴(kuò)張超過(guò)10倍;與產(chǎn)能大爆炸直接相伴
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LED芯片業(yè)呈“金字塔” 封裝廠商變數(shù)大

　　LED照明在2014年將真正開(kāi)始啟動(dòng)，進(jìn)入一個(gè)為期2-3年的高速向上周期。需求啟動(dòng)主要受到產(chǎn)品價(jià)格下降驅(qū)動(dòng)。芯片廠商的盈利能力在2014年將得到較好維持，下游光源和燈具廠商增長(zhǎng)主要來(lái)源于需求量增長(zhǎng)，中游封裝變動(dòng)較大，導(dǎo)致這種變動(dòng)的主要因素是技術(shù)變動(dòng)和上下游擠壓。LED行業(yè)尤其是上游和中游的整合將進(jìn)一步加速，下游的光源和燈具市場(chǎng)則可能呈現(xiàn)多樣化格局。渠道和模式變動(dòng)成為L(zhǎng)ED照明行業(yè)增長(zhǎng)中新元素，無(wú)論是電商還是其他模式都有可能成為終端廠商打破傳統(tǒng)固化的照明渠道的方式。　　花開(kāi)不怕晚。LED照明行業(yè)
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智能電表芯片洗牌三季度將實(shí)施新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

你家用上智能電表了嗎？這一市場(chǎng)火了多年，但是鑒于老百姓沒(méi)有動(dòng)力也沒(méi)有自主權(quán)更換自己所使用的電表，所以我們普通老百姓短時(shí)間內(nèi)還難以享受到智能電表帶來(lái)的智能便利。眼下新標(biāo)準(zhǔn)將于三季度實(shí)施，芯片廠商已經(jīng)做好策略調(diào)整，但是不知能否催化市場(chǎng)的普及。
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去年半導(dǎo)體行業(yè)總收入達(dá)3181億美元

　　4月25日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)HIS稱，2013年的全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)了5%，其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。　　2013年半導(dǎo)體總收入達(dá)到3181億美元，較2012年的3031億美元增長(zhǎng)5%，有效扭轉(zhuǎn)了這個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。2012年的半導(dǎo)體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。　　規(guī)模最大的25家芯片廠商的營(yíng)收總和達(dá)到2253億美元，占整個(gè)行業(yè)總收入的71%。營(yíng)收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營(yíng)收為470億美元，對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)份額為15%。　　IHS的副總裁戴爾福特
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HCE資安問(wèn)題待解　NFC芯片商強(qiáng)推安全元件

　　以安全元件實(shí)現(xiàn)行動(dòng)支付應(yīng)用的近距離無(wú)線通訊(NFC)方案仍系今年主流?？v然NFC論壇及兩大信用卡組織威士(Visa)、萬(wàn)事達(dá)卡(MasterCard)皆已表態(tài)力挺Google主推的主機(jī)卡模擬(HostCardEmulation,HCE)技術(shù)，不過(guò)其安全配套措施不足，造成行動(dòng)支付或身分辨識(shí)(ID)應(yīng)用廠商的采用疑慮，因此短期內(nèi)搭配用戶身分模組(SIM)卡及microSD卡等安全元件的NFC方案仍將主導(dǎo)市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體技術(shù)行銷經(jīng)理凌立民指出，NFC技術(shù)是離線商務(wù)模式(O2O)的殺手級(jí)應(yīng)用，可實(shí)
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大陸智能手機(jī)芯片出貨季度衰減4.2％

　　根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查，今年第1季全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)廠商大陸出貨9020萬(wàn)顆，年成長(zhǎng)率僅10.8%，季出貨衰退4.2%。聯(lián)發(fā)科(2454-TW)于去年第4季出貨開(kāi)始放緩，LTE產(chǎn)品布局仍不明朗，且因淡季影響，今年第1季出貨將再度下滑。　　此外，大陸本土廠商展訊產(chǎn)品線競(jìng)爭(zhēng)力尚不足，去年第4季雖有短暫急單拉抬，但榮景難以延續(xù)到第1季，出貨下滑達(dá)16.7%。　　綜觀整體市場(chǎng)，DIGITIMESResearch認(rèn)為，由于大陸行動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u步入穩(wěn)定期，廠商
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聯(lián)發(fā)科推穿戴解決方案芯片大小僅5×5mm

　　4月23日，聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會(huì)中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster，這一芯片僅5x5毫米大小，包含微處理器、藍(lán)牙等功能。　　4月23日消息，聯(lián)發(fā)科展示可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster 　　聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)造無(wú)限可能”，以及新的精神內(nèi)涵“兼容并蓄”，希望其產(chǎn)品覆蓋更多市場(chǎng)范圍。　　在介紹其全線產(chǎn)品解決方案時(shí)，聯(lián)發(fā)科展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster。這一解決方案，包含微處理器、低功耗藍(lán)牙、控制面板、存
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高鐵“中國(guó)芯”即將量產(chǎn)：速度超600km/h

高鐵在技術(shù)上的突破確實(shí)令人欣慰，但這給老百姓帶來(lái)的實(shí)惠非常有限，其在經(jīng)濟(jì)民生方面的意義更像是國(guó)家層面的形象工程。
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新聞分析：創(chuàng)客是芯片廠商的新商機(jī)嗎

對(duì)于“創(chuàng)客”項(xiàng)目的支持，芯片廠商可不是湊湊熱鬧而已，商人本色早已使其看到了其中的商機(jī)，甚至是一本萬(wàn)利的機(jī)會(huì)......
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中星微電子與公安部簽訂SVAC芯片合作協(xié)議

　　中星微電子(Nasdaq:VIMC)今天宣布，已經(jīng)與公安部第一研究所簽訂了關(guān)于SVAC(安全防范監(jiān)控?cái)?shù)字視音頻編解碼技術(shù)標(biāo)準(zhǔn))芯片的協(xié)議。簽字儀式于4月18日在北京舉行，公安部第一研究所的多名人士，以及中星微電子CEO鄧中翰和總裁金兆瑋出席。　　SVAC標(biāo)準(zhǔn)是安防監(jiān)控領(lǐng)域的重要成就之一，也是唯一一種專門(mén)用于安全監(jiān)控的編解碼技術(shù)。2011年，SVAC被確定為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，而中星微電子和公安部第一研究所啟動(dòng)了合作開(kāi)發(fā)。到目前為止，SVAC技術(shù)已被部署在山西和河北等省，以提供公共安全、城市管理和其他大規(guī)
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高通CEO莫蘭科夫完全制霸芯片業(yè)

看看高通新任CEO莫蘭科夫?qū)τ诟咄ìF(xiàn)在處境的看法，盡管已經(jīng)成為美國(guó)最大的半導(dǎo)體廠商，但是營(yíng)收90%還是主要來(lái)自于智能手機(jī)的單一渠道，這是天時(shí)地利人和的結(jié)果，要想在科技公司中保持前進(jìn)的動(dòng)力，必須找到下一個(gè)應(yīng)用爆發(fā)點(diǎn)，他們看好了無(wú)線技術(shù)。
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需求為王，2014車(chē)聯(lián)網(wǎng)重構(gòu)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈

　　車(chē)聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)分支，早已超出傳統(tǒng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的范疇，它不僅將打通芯片、設(shè)備、車(chē)廠、應(yīng)用、服務(wù)運(yùn)營(yíng)等多個(gè)環(huán)節(jié)，更將覆蓋整車(chē)售前、售中、售后的完整生命周期，甚至顛覆汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)有商業(yè)模式。　　車(chē)聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)從橫向可劃分為五層，自上到下依次為應(yīng)用層、基礎(chǔ)平臺(tái)層、傳輸層、設(shè)備層、芯片和技術(shù)層。其中，“應(yīng)用層”負(fù)責(zé)服務(wù)運(yùn)營(yíng)，打通設(shè)備和內(nèi)容，是用戶最直接的使用體驗(yàn)之源;“基礎(chǔ)平臺(tái)層”負(fù)責(zé)各設(shè)備間的數(shù)據(jù)信息、控制命令、能源的互聯(lián)互通;“傳輸層”是通過(guò)無(wú)線或有線的傳輸技術(shù)，打通上下層之間的信息流通;“設(shè)備層”負(fù)責(zé)
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]