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LED芯片國(guó)產(chǎn)化將迎不可逆轉(zhuǎn)大潮
- 根據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù),截至 7 月2 日,45 家LED 上市公司中,17 家已經(jīng)公布中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告。其中,15 家預(yù)喜,占已公布業(yè)績(jī)預(yù)告公司的88.23%。HIS 預(yù)計(jì),今年將是中國(guó)LED 市場(chǎng)的樂(lè)觀年,其中LED 芯片營(yíng)收將增長(zhǎng)36.6%至14.75 億美元,封裝LED 營(yíng)收將增長(zhǎng)14.8%至48.12 億美元。隨著中國(guó)對(duì)于LED 照明的相關(guān)政策陸續(xù)出臺(tái),很多以出口為主的企業(yè)將開(kāi)始轉(zhuǎn)戰(zhàn)中國(guó)本土市場(chǎng),傳統(tǒng)照明企業(yè)也將紛紛轉(zhuǎn)型LED 照明。今年不少LED 公司都有兼并收購(gòu)的意向,如飛利浦宣布整合期LED 事業(yè)部
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告訴你一個(gè)不一樣的英特爾

- 別再以為英特爾只是一家PC芯片制造公司了。 仔細(xì)研究一下英特爾打出的標(biāo)語(yǔ)“擁有最強(qiáng)計(jì)算能力的公司”,就會(huì)發(fā)現(xiàn)人家強(qiáng)調(diào)的“計(jì)算力”。只是PC芯片賣(mài)得太好了,以至于讓大多數(shù)人認(rèn)為芯片巨人只做這一件事。 在英特爾內(nèi)部,有個(gè)不被大多數(shù)人所知的部門(mén):嵌入式事業(yè)部。嵌入式,即英特爾想把自己的芯片產(chǎn)品嵌入PC之外的任何電子產(chǎn)品里。英特爾中國(guó)區(qū)嵌入式事業(yè)部市場(chǎng)經(jīng)理郭威總自嘲說(shuō):“我們是邊緣化部門(mén)。” 真實(shí)情況絕不是這樣。這塊
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重壓之下 國(guó)產(chǎn)4G芯片將如何開(kāi)展破局?
- 國(guó)家在推動(dòng)自主化4G標(biāo)準(zhǔn)方面,還應(yīng)該把產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展考慮進(jìn)來(lái),構(gòu)建自身的生態(tài)系統(tǒng),從而實(shí)現(xiàn)真正的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 自去年12月工信部向三家電信運(yùn)營(yíng)商下發(fā)TD-LTE牌照后,4G就逐漸走進(jìn)人們的生活。而對(duì)于手機(jī)廠商而言,4G時(shí)代的到來(lái),則意味著可以利用行業(yè)重新洗牌的機(jī)會(huì),為自己贏得更多的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 賽諾咨詢近日發(fā)布的2014年5月TD-LTE手機(jī)市場(chǎng)份額統(tǒng)計(jì)顯示,國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌酷派以23.1%的市場(chǎng)占有率位居榜首,三星和蘋(píng)果則分別以18.8%和15.7%的市場(chǎng)占有率分列二、三位。一時(shí)間,&ld
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中外LED芯片技術(shù)差異大 國(guó)產(chǎn)技術(shù)待提升
- 目前,LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶元生長(zhǎng)技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外,氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當(dāng)前LED芯片研究的焦點(diǎn)。目前,市面上大多采用藍(lán)寶石或碳化硅襯底來(lái)外延生長(zhǎng)寬帶隙半導(dǎo)體氮化鎵,這兩種材料價(jià)格都非常昂貴,且都為外國(guó)大企業(yè)所壟斷,而硅襯底的價(jià)格比藍(lán)寶石和碳化硅襯底便宜得多,可制作出尺寸更大的襯底,提高M(jìn)OCVD的利用率,從而提高管晶產(chǎn)率。所以,為突破國(guó)際專利壁壘,中國(guó)研究機(jī)構(gòu)和LED企業(yè)從硅襯底材料著手研究。 但問(wèn)題是,硅與
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世界第二條8英寸IGBT專業(yè)芯片線將在株洲投產(chǎn)
- 6月20日上午,被業(yè)界認(rèn)為現(xiàn)代變流工業(yè)“皇冠上的明珠”的關(guān)鍵 技術(shù)在中國(guó)南車取得產(chǎn)業(yè)化突破:公司投資近15億元的IGBT產(chǎn)業(yè)化基地建成并即將投產(chǎn)。這是國(guó)內(nèi)首條、世界第二條8英寸IGBT專業(yè)芯片生產(chǎn)線,首期將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)12萬(wàn)片8英寸IGBT芯片,配套生產(chǎn)100萬(wàn)只IGBT模塊,真正實(shí)現(xiàn)IGBT的國(guó)產(chǎn)化。它的投產(chǎn),將打破國(guó)外公司在高端IGBT芯片技術(shù)上的壟斷。 國(guó)家多部委關(guān)注IGBT研發(fā) IGBT,是一種實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和 控制的電力電子器件,中文名叫絕緣柵雙極型晶體管。自從
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芯片商力拓可穿戴設(shè)備市場(chǎng)

- 穿戴式裝置類型與應(yīng)用功能將更趨多元。有鑒于開(kāi)發(fā)者社群將成為穿戴式裝置創(chuàng)新和普及的重要推手,晶片商除持續(xù)精進(jìn)元件規(guī)格與性能外,亦積極推出更低成本的開(kāi)發(fā)平臺(tái),期協(xié)助開(kāi)發(fā)者打造出更多樣且高附加價(jià)值的穿戴式商品。 穿戴式裝置市場(chǎng)將更形壯大。由于穿戴式裝置市場(chǎng)與一般消費(fèi)性電子不同,須結(jié)合半導(dǎo)體技術(shù)以外領(lǐng)域如織品、時(shí)尚等外型、使用者介面(UI)設(shè)計(jì)專業(yè),更突顯出未來(lái)開(kāi)發(fā)者(Maker)社群將扮演拱大穿戴式裝置市場(chǎng)規(guī)模的重要角色。也因此,晶片商如英特爾(Intel)及聯(lián)發(fā)科,皆不約而同發(fā)表協(xié)助全球開(kāi)發(fā)者社群,
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高通上訴成功:推翻1.73億美元專利侵權(quán)裁定

- 北京時(shí)間6月24日消息,據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)絡(luò)版報(bào)道,美國(guó)佛羅里達(dá)州地方法院法官羅伊·道爾頓(Roy B. Dalton)周一裁定,高通并未侵犯芯片開(kāi)發(fā)商ParkerVision專利。而在去年,法院判定高通專利侵權(quán),需向ParkerVision賠償1.73億美元。 高通上訴成功:推翻1.73億美元專利侵權(quán)裁定 受此消息影響,ParkerVision股價(jià)周一收盤(pán)大跌63%。ParkerVision表示將提起上訴?!氨M管我們對(duì)法院認(rèn)定我們專利合法的決定感到高興,
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德豪潤(rùn)達(dá)2.3億股增發(fā)完成 倒裝芯片有望獲更多訂單
- 德豪公告增發(fā)2.3億股完成,其中大股東蕪湖德豪認(rèn)購(gòu)1億股,吳長(zhǎng)江認(rèn)購(gòu)1.3億股,持股達(dá)到9.3%,位列第二大股東。 增發(fā)完成對(duì)公司的主要意義在于:1)股東利益理順,雷士未來(lái)將向德豪采購(gòu)更多芯片,同時(shí)德豪向雷士渠道出貨有望更為順暢,兩者協(xié)同效應(yīng)加強(qiáng);2)增發(fā)完成使德豪財(cái)務(wù)費(fèi)用每月減少1000萬(wàn),經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流將顯著改善。 芯片趨勢(shì)向好,未來(lái)將加大倒裝芯片投入。據(jù)了解,今年以來(lái)德豪芯片月度銷售向好,5月已達(dá)1.2億元。按照行業(yè)經(jīng)驗(yàn),1億元的單月產(chǎn)值基本與50臺(tái)的規(guī)模相匹配,而6000-80
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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