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芯片設計 文章 最新資訊

Arm IPO后首份財報：營收8億美元同比增長28%，業(yè)績指引不及預期盤后跌7%

  • 11月9日消息，美國當?shù)貢r間周三，芯片設計公司Arm公布了截至2023年9月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示，Arm第二財季營收8.06億美元，同比增長28%，這是該公司史上首次單季突破8億美元，高于分析師預期的7.443億美元。第二財季，Arm調整后營業(yè)利潤3.81億美元，同比增長92%；調整后營業(yè)利潤率為47.3%。調整后每股收益為0.36美元，同比增112%，高于分析師普遍預期的0.26美元。Arm預計第三財季每股收益在0.21美元至0.28美元之間，營收在7.2億到8億美元之間。這比華爾
  • 關鍵字： Arm  芯片設計  

硅谷:設計師利用生成式AI輔助芯片設計

  • 芯片工程師展示了一個高度專業(yè)化的行業(yè)如何使用?NVIDIA NeMo?來定制大語言模型，以獲得競爭優(yōu)勢。10?月?31?日，NVIDIA???發(fā)布的一篇研究論文描述了生成式?AI?如何助力芯片設計，后者是當今最復雜的工程工作之一。這項工作展示了高度專業(yè)化領域的公司如何利用內部數(shù)據訓練大語言模型，從而開發(fā)提高生產力的?AI?助手。像半導體設計這樣如此具有挑戰(zhàn)性的工作并不多見。在顯微鏡下，N
  • 關鍵字： 生成式AI  芯片設計  NVIDIA  

芯片設計初創(chuàng)公司SiFive裁員20% 此前估值為25億美元

  • 10月25日消息，當?shù)貢r間周二美國芯片設計初創(chuàng)公司SiFive表示，公司已裁員約20%，約130人。SiFive總部位于美國加州圣克拉拉，芯片設計均基于RISC-V技術架構，該公司競爭對手是最近上市的英國芯片設計公司Arm。和Arm一樣，SiFive的工作專注于芯片底層設計，而不是芯片本身。SiFive在一份聲明中表示：“隨著我們發(fā)現(xiàn)并專注于最大機會，公司正對所有全球團隊進行戰(zhàn)略重新調整，為的是更好滿足客戶快速變化的需求?！盨iFive發(fā)言人大衛(wèi)·米勒（David Miller）表示，SiFive的長期計
  • 關鍵字： 芯片設計  初創(chuàng)公司  SiFive  裁員  

四部門：芯片企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例提高到 120%

  • IT之家?9 月 18 日消息，財政部、稅務總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部今日聯(lián)合發(fā)布關于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告，進一步鼓勵企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，促進集成電路產業(yè)和工業(yè)母機產業(yè)高質量發(fā)展。公告第一條指出，集成電路企業(yè)和工業(yè)母機企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用，未形成無形資產計入當期損益的，在按規(guī)定據實扣除的基礎上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期間，再按照實際發(fā)生額的 120% 在稅前扣除；形成無形資產的，在上述期間按照無形資
  • 關鍵字： 芯片設計  集成電路  

大模型應用：激發(fā)芯片設計新紀元

  • 2023 年，生成式 AI 如同當紅炸子雞，吸引著全球的目光。當前，圍繞這一領域的競爭愈發(fā)白熱化，全球陷入百模大戰(zhàn)，并朝著千模大戰(zhàn)奮進。在這場潮流中，AI 芯片成為支撐引擎，為大模型應用提供強有力的支持。蓬勃發(fā)展的大模型應用所帶來的特殊性需求，正推動芯片設計行業(yè)邁向新紀元。眾多頂級的半導體廠商紛紛為大模型應用而專門構建 AI 芯片，其高算力、高帶寬、動輒千億的晶體管數(shù)量成為大芯片的標配。 芯片設計復雜度，邁向新高峰 在人工智能領域，大模型應用的興起，讓芯片的發(fā)展來到了一個新高度。大模型
  • 關鍵字： 芯片設計  

Codasip與SmartDV建立伙伴關系以攜手加速芯片設計項目

  • RISC-V定制計算領域的領導者Codasip日前宣布，其已選擇SmartDV Technologies作為其外設設計硅知識產權（IP）的首選提供商。Codasip的客戶現(xiàn)在可以根據同一授權協(xié)議和合同去購買一系列精選的SmartDV外設IP的授權。這一合作伙伴關系支持使用Codasip RISC-V處理器的芯片設計人員，通過使用已驗證過兼容性和集成便捷性等特性的IP來加速和簡化其設計項目。Codasip的系列RISC-V處理器可以通過使用功能強大的Codasip Studio處理器設計自動化工具進行定制。
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比芯片卡脖子更無奈，美國的頂尖芯片專家，為何多數(shù)是華人？

  • 在當今的高科技領域中，芯片是數(shù)碼世界的核心。然而，芯片領域的頂尖專家大多來自一個與芯片技術不相關的國度：華人。這一事實并不令人感到意外，因為華人在科技領域中一直以來都占據了主導地位。華人在技術領域的發(fā)展當我們談論到技術領域的發(fā)展時，不能不提及華人在該領域中的重要性。華人之所以在這個領域中有著如此重要的地位，是因為在這個領域中華人有許多優(yōu)勢，如創(chuàng)新能力、勤奮和毅力等等。華人在創(chuàng)新能力方面擁有很大的優(yōu)勢。大量的研究表明，在華人中有許多擁有強大的創(chuàng)新能力，在芯片技術領域中表現(xiàn)尤為明顯。正因為如此，許多美國公司和
  • 關鍵字： 芯片設計  

英特爾代工業(yè)務與Arm宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計

  • 英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網、數(shù)據中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統(tǒng)級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術，該技術帶來了全新突破性的晶體管技術，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
  • 關鍵字： 英特爾代工  Arm  系統(tǒng)芯片設計  芯片設計  埃米時代  制程工藝  

芯片設計公司 Arm CEO：公司致力于今年上市

  • 2 月 8 日消息，據路透社報道，當?shù)貢r間周二，軟銀旗下英國芯片設計公司Arm首席執(zhí)行官 Rene Haas 表示，公司致力于今年上市。在 Arm 母公司公布連續(xù)第四個季度虧損后，Rene Haas 接受采訪時表示：“相關計劃實際上已經相當完善，目前正在進行中?！薄拔覀冋诮弑M所能，致力于在今年實現(xiàn)這一目標?！睌?shù)據顯示，Arm 第三財季銷售額增長 28% 至 7.46 億美元（當前約 50.65 億元人民幣），是軟銀為數(shù)不多的增長領域之一。軟銀因為對科技創(chuàng)業(yè)公司的大量投資拖累了業(yè)績。Arm 是全球最大的智
  • 關鍵字： ARM  軟銀  芯片設計  上市  

談談那些頂級芯片設計師

  • 在半導體業(yè)內，戈登·摩爾一定是歷史上最重要的芯片工程師之一，他提出的摩爾定律——集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經過18個月到24個月便會增加一倍，一直都被奉為半導體發(fā)展的經典法則。這些年中，半導體產業(yè)也始終按照摩爾的預測不斷發(fā)展，然而摩爾定律發(fā)展飛速，需要的不僅僅是諸如戈登·摩爾之類的奠基人，還有無數(shù)優(yōu)秀的芯片設計工程師對技術進步的不斷追求。01 傳說級芯片設計師Jim Keller在芯片屆，有一個可以說是無人不知、無人不曉——Jim Keller。其傳奇的經歷和輝煌的業(yè)績成為各大公司求
  • 關鍵字： 芯片設計  

泰瑞達：瞄準差異化蓬勃發(fā)展市場 助力客戶長期價值

  • 對半導體設備廠商而言，2022年是個比較糾結的年份，一方面因為產能短缺引發(fā)的半導體晶圓廠大規(guī)模擴產帶來龐大的市場增長機遇，另一方面，受半導體產業(yè)預期低迷的影響，半導體晶圓廠又將面臨大范圍的產能縮減計劃。為此，很多半導體設備廠將業(yè)務重點開始聚焦在一些芯片設計客戶領域，特別是聚焦在業(yè)務增長比較迅猛，芯片設計復雜度較高的領域，比如汽車電子和工業(yè)市場。 芯片測試是這些年設備廠商中增長較為迅速的領域，隨著芯片性能的日益提升，芯片集成度、復雜度越來越高，為了保證出廠的芯片品質，芯片測試環(huán)節(jié)越來越受到各大廠商的重視，以
  • 關鍵字： 泰瑞達  芯片測試  芯片設計  

iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片設計團隊出狀況

  • 蘋果iPhone 14 Pro系列用臺積電4奈米制程的A16處理器，不過從跑分數(shù)據來看，A16的性能并沒有大幅提升，與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點。外媒The Information則爆料，蘋果并非有意「擠牙膏」，而是A16芯片在開發(fā)過程中遭遇重大設計失誤，這也代表蘋果內部的芯片設計團隊出現(xiàn)狀況。報導指出，蘋果A15和A16芯片差異不大，主要是因為芯片設計團隊太晚發(fā)現(xiàn)問題。知情人士透露，蘋果原計劃在iPhone 14 Pro中加入升級的新功能，但卻到研發(fā)后期才發(fā)現(xiàn)，其中的A16 Bioni
  • 關鍵字： iPhone 14 Pro  芯片設計  

聯(lián)發(fā)科芯片設計 導入機器學習

  • 聯(lián)發(fā)科長期投入前瞻領域研究，近期再傳突破性成果。聯(lián)發(fā)科宣布，將機器學習導入芯片設計，運用強化學習（reinforcement learning）讓機器透過自我不斷探索和學習，預測出芯片中最佳電路區(qū)塊的位置（location）與形狀（shape），將大幅縮短開發(fā)時間并建構更強大性能的芯片，成為改變游戲規(guī)則的重大突破。聯(lián)發(fā)科表示，該技術將于11月于臺灣舉辦的IEEE亞洲固態(tài)電路研討會A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）發(fā)表，同步也將申請國際專利。聯(lián)發(fā)科指出
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片設計  機器學習  

走AMD老路？傳英特爾將拆分芯片設計與制造兩大部門

  • 據《華爾街日報》報導，處理器大廠英特爾將有重大策略轉變，計劃拆分芯片設計與芯片制造部門，這也是執(zhí)行長Pat Gelsinger努力改組公司并提高獲利的重要任務。Pat Gelsinger在11日給內部員工的信件中揭露訊息，希望晶圓代工部門像其他第三方晶圓代工廠運作，同時接受英特爾及其它IC設計廠商訂單。這打破英特爾晶圓制造僅生產自家產品的傳統(tǒng)，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新調整讓英特爾成本與折讓隨時回饋，提供決策者制度下效能過低問題。市場分析
  • 關鍵字： AMD  英特爾  芯片設計  制造  

AMD收入爆增 即將成為3大芯片設計企業(yè)之一

  • 根據TrendForce的數(shù)據，在2022年第一季度，十大無晶圓廠芯片設計商的累計銷售額增加到394.3億美元，或同比增長高達44%。高通和英偉達繼續(xù)保持榜首位置，但AMD--現(xiàn)在排在第四位--正在緩慢但肯定地增加其銷售額，并有所有機會在未來幾個季度成為第三大無晶圓廠芯片設計商。作為世界領先的智能手機SoC和射頻模塊供應商，高通公司在2022年第一季度享受了這些業(yè)務的自然增長。此外，該公司的汽車和物聯(lián)網銷售也出現(xiàn)了增長，因此高通公司第一季度的盈利總額為95.48億美元（不包括其許可業(yè)務），比去年同期增長5
  • 關鍵字： AMD  芯片設計  
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芯片設計介紹

　　從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。 　　由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。 　　芯片 [ 查看詳細 ]

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